JP3407196B2 - 近接スイッチの製造方法 - Google Patents
近接スイッチの製造方法Info
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- JP3407196B2 JP3407196B2 JP25223599A JP25223599A JP3407196B2 JP 3407196 B2 JP3407196 B2 JP 3407196B2 JP 25223599 A JP25223599 A JP 25223599A JP 25223599 A JP25223599 A JP 25223599A JP 3407196 B2 JP3407196 B2 JP 3407196B2
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- Japan
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- resin
- proximity switch
- soft resin
- manufacturing
- soft
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばシリンダ装置等
において、そのピストンの動作位置を検出するために使
用される、リードスイッチ式の近接スイッチの製造方法
に関するものである。
において、そのピストンの動作位置を検出するために使
用される、リードスイッチ式の近接スイッチの製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような近接スイッチとして
は、例えば特開平３−２５７７３４号公報に記載のもの
があり、それは以下のような方法で製造されている。即
ち、その近接スイッチの製造方法では、プリント基板上
に各種電子部品及び接続コード等を実装することにより
基板アッセンブリを構成した後、この基板アッセンブリ
をケース内に挿入した状態にて、該ケース内にエポキシ
樹脂，ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を充填して硬化さ
せることにより、リードスイッチや他の電子部品等を固
定すると共に、液密的に封止するようにしている。
は、例えば特開平３−２５７７３４号公報に記載のもの
があり、それは以下のような方法で製造されている。即
ち、その近接スイッチの製造方法では、プリント基板上
に各種電子部品及び接続コード等を実装することにより
基板アッセンブリを構成した後、この基板アッセンブリ
をケース内に挿入した状態にて、該ケース内にエポキシ
樹脂，ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂を充填して硬化さ
せることにより、リードスイッチや他の電子部品等を固
定すると共に、液密的に封止するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな近接スイッチの製造方法においては、ケース内に熱
硬化性樹脂を充填する工程が必要であり、そのため工程
が複雑になると共に、硬化時の発熱によって、基板アッ
センブリの実装部品が変形したり破損したりしてしまっ
たりしていた。さらに硬化のための時間が必要であるこ
とから、組立時間が長くなるという問題もあった。ま
た、熱硬化性樹脂は硬化時に収縮することから、一度硬
化した後、空隙内に熱硬化性樹脂を追加注入する必要が
あり、そのため、さらに時間がかかってしまうと共に、
熱硬化性樹脂の注入後は、注入口を封止する必要がある
ため、さらに工程が複雑になってしまうという問題があ
った。
うな近接スイッチの製造方法においては、ケース内に熱
硬化性樹脂を充填する工程が必要であり、そのため工程
が複雑になると共に、硬化時の発熱によって、基板アッ
センブリの実装部品が変形したり破損したりしてしまっ
たりしていた。さらに硬化のための時間が必要であるこ
とから、組立時間が長くなるという問題もあった。ま
た、熱硬化性樹脂は硬化時に収縮することから、一度硬
化した後、空隙内に熱硬化性樹脂を追加注入する必要が
あり、そのため、さらに時間がかかってしまうと共に、
熱硬化性樹脂の注入後は、注入口を封止する必要がある
ため、さらに工程が複雑になってしまうという問題があ
った。
【０００４】さらに、充填する熱硬化性樹脂として、エ
ポキシ樹脂は、耐油性を有しているが、耐水性があまり
良くないという欠点があり、またウレタン樹脂は、耐水
性は優れているが、耐油性があまり良くないという欠点
があった。このため、近接スイッチの用途に応じて、熱
硬化性樹脂を使い分ける必要があり、生産性の点でも問
題があった。
ポキシ樹脂は、耐油性を有しているが、耐水性があまり
良くないという欠点があり、またウレタン樹脂は、耐水
性は優れているが、耐油性があまり良くないという欠点
があった。このため、近接スイッチの用途に応じて、熱
硬化性樹脂を使い分ける必要があり、生産性の点でも問
題があった。
【０００５】この発明は、以上の点に鑑み、簡単な工程
により短時間で、耐油性及び耐水性に優れた近接スイッ
チの製造が可能な、近接スイッチの製造方法を提供する
ことを目的としている。
により短時間で、耐油性及び耐水性に優れた近接スイッ
チの製造が可能な、近接スイッチの製造方法を提供する
ことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明による近接スイッチの製造方法は、プリン
ト基板上にリードスイッチを含む構成部品を実装した基
板アッセンブリを包囲するように、その上から軟質樹脂
を一体成形した後、この軟質樹脂の表面を覆うように、
その上から硬質樹脂を一体成形することにより、該基板
アッセンブリが液密的に封止されるようにし、上記硬質
樹脂が上記軟質樹脂の熱変形温度より高い熱変形温度を
有することを特徴としている。また、この発明による近
接スイッチの製造方法では、好ましくは、上記軟質樹脂
の硬度がロックウェル硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にあ
る。
め、この発明による近接スイッチの製造方法は、プリン
ト基板上にリードスイッチを含む構成部品を実装した基
板アッセンブリを包囲するように、その上から軟質樹脂
を一体成形した後、この軟質樹脂の表面を覆うように、
その上から硬質樹脂を一体成形することにより、該基板
アッセンブリが液密的に封止されるようにし、上記硬質
樹脂が上記軟質樹脂の熱変形温度より高い熱変形温度を
有することを特徴としている。また、この発明による近
接スイッチの製造方法では、好ましくは、上記軟質樹脂
の硬度がロックウェル硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にあ
る。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、基板アッセンブリが、例え
ばポリエチレンからなる軟質樹脂により包囲されている
ことにより、使用時に、例えばシリンダのピストン動作
の衝撃が加えられたときにも、その衝撃が軟質樹脂によ
って吸収され得ることになる。さらに、軟質樹脂を完全
に包囲するように、例えばポリブチレンテレフタレート
からなる硬質樹脂が一体成形されているので、完成した
近接スイッチの外側に露出する表面に接合部分がないこ
とから、使用時に接合部分に亀裂が生じて、水等が内部
に進入するようなことが排除され得ることになり、絶縁
抵抗値が劣化するようなことがない。また、二回の一体
成形によって、基板アッセンブリが完全に液密的に封止
されることから、簡単な構成により、短時間で組立が完
了することになり、製造コストが低減され、また、軟質
樹脂が外部に露出していないので、耐水性及び耐油性に
優れた外装が得られることとなる。
ばポリエチレンからなる軟質樹脂により包囲されている
ことにより、使用時に、例えばシリンダのピストン動作
の衝撃が加えられたときにも、その衝撃が軟質樹脂によ
って吸収され得ることになる。さらに、軟質樹脂を完全
に包囲するように、例えばポリブチレンテレフタレート
からなる硬質樹脂が一体成形されているので、完成した
近接スイッチの外側に露出する表面に接合部分がないこ
とから、使用時に接合部分に亀裂が生じて、水等が内部
に進入するようなことが排除され得ることになり、絶縁
抵抗値が劣化するようなことがない。また、二回の一体
成形によって、基板アッセンブリが完全に液密的に封止
されることから、簡単な構成により、短時間で組立が完
了することになり、製造コストが低減され、また、軟質
樹脂が外部に露出していないので、耐水性及び耐油性に
優れた外装が得られることとなる。
【０００８】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいてこの発
明を詳細に説明する。図１は、この発明方法により製造
された近接スイッチの一例を示しており、近接スイッチ
１０は、プリント基板１１上に、リードスイッチ１２を
含む構成部品や表示部材１３及び接続コード１４等を実
装することにより構成された基板アッセンブリ１５（図
２参照）を有しており、先ず該基板アッセンブリ１５を
包囲するように、軟質樹脂１６を一体成形する（図３参
照）。その後、この軟質樹脂１６の表面を覆うように、
その上から硬質樹脂１７を一体成形することにより、該
基板アッセンブリ１５が液密的に封止されて、近接スイ
ッチ１０が完成する。
明を詳細に説明する。図１は、この発明方法により製造
された近接スイッチの一例を示しており、近接スイッチ
１０は、プリント基板１１上に、リードスイッチ１２を
含む構成部品や表示部材１３及び接続コード１４等を実
装することにより構成された基板アッセンブリ１５（図
２参照）を有しており、先ず該基板アッセンブリ１５を
包囲するように、軟質樹脂１６を一体成形する（図３参
照）。その後、この軟質樹脂１６の表面を覆うように、
その上から硬質樹脂１７を一体成形することにより、該
基板アッセンブリ１５が液密的に封止されて、近接スイ
ッチ１０が完成する。
【０００９】ここで、上記軟質樹脂１６は、例えばポリ
エチレン樹脂であって、その硬度は例えばロックウェル
硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にある。この範囲より硬い場
合には、シリンダのピストン動作等の衝撃が加えられた
場合に、該軟質樹脂１６を介して基板アッセンブリ１５
に該衝撃が伝わりやすく、この基板アッセンブリ１５に
実装されたリードスイッチ１２を含む構成部品が破損し
てしまうことがある。また、上記範囲より柔らかい場合
には、硬質樹脂１７の一体形成の際に、該硬質樹脂１７
の射出圧によって軟質樹脂１６の形状が変形してしま
い、それによって基板アッセンブリ１５のリードスイッ
チ１２等の構成部品が移動したり破損してしまうことと
なる。その際、リードスイッチ１２自体が、所定の位置
から移動してしまった場合には、その検出位置にバラツ
キが生ずることになる。
エチレン樹脂であって、その硬度は例えばロックウェル
硬さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にある。この範囲より硬い場
合には、シリンダのピストン動作等の衝撃が加えられた
場合に、該軟質樹脂１６を介して基板アッセンブリ１５
に該衝撃が伝わりやすく、この基板アッセンブリ１５に
実装されたリードスイッチ１２を含む構成部品が破損し
てしまうことがある。また、上記範囲より柔らかい場合
には、硬質樹脂１７の一体形成の際に、該硬質樹脂１７
の射出圧によって軟質樹脂１６の形状が変形してしま
い、それによって基板アッセンブリ１５のリードスイッ
チ１２等の構成部品が移動したり破損してしまうことと
なる。その際、リードスイッチ１２自体が、所定の位置
から移動してしまった場合には、その検出位置にバラツ
キが生ずることになる。
【００１０】また、上記硬質樹脂１７は例えばポリブチ
レンテレフタレート樹脂であって、軟質樹脂１６を完全
に液密的に包囲するように成形される。これにより、外
側の表面に接合面が現われず、従って、使用中に、該接
合面に亀裂が入ることにより内部に水等が進入するよう
なことが無いようになっている。かくして、絶縁抵抗値
が劣化するようなことはない。
レンテレフタレート樹脂であって、軟質樹脂１６を完全
に液密的に包囲するように成形される。これにより、外
側の表面に接合面が現われず、従って、使用中に、該接
合面に亀裂が入ることにより内部に水等が進入するよう
なことが無いようになっている。かくして、絶縁抵抗値
が劣化するようなことはない。
【００１１】尚、硬質樹脂１７は、軟質樹脂１６の熱変
形温度より高い熱変形温度を有するように材料が選定さ
れており、そのため硬質樹脂１７の成形の際に、軟質樹
脂１９の表面が僅かに軟化して、該表面が硬質樹脂１７
に対してより密着せしめられることになる。
形温度より高い熱変形温度を有するように材料が選定さ
れており、そのため硬質樹脂１７の成形の際に、軟質樹
脂１９の表面が僅かに軟化して、該表面が硬質樹脂１７
に対してより密着せしめられることになる。
【００１２】本発明方法により近接スイッチ１０を製造
する場合は、基板アッセンブリ１５に対して、先づ軟質
樹脂１６を一体成形し、その後硬質樹脂１７を一体成形
することにより、基板アッセンブリ１５が、完全に液密
的に封止され得ることになるから、樹脂充填工程等を必
要とせず、簡単な工程によって、短時間で近接スイッチ
１０が組み立てられ得ることになる。また、近接スイッ
チ１０は、外装が、硬質樹脂１７により完全に覆われて
いることから、耐水性及び耐油性の点で優れた特性を有
することになる。
する場合は、基板アッセンブリ１５に対して、先づ軟質
樹脂１６を一体成形し、その後硬質樹脂１７を一体成形
することにより、基板アッセンブリ１５が、完全に液密
的に封止され得ることになるから、樹脂充填工程等を必
要とせず、簡単な工程によって、短時間で近接スイッチ
１０が組み立てられ得ることになる。また、近接スイッ
チ１０は、外装が、硬質樹脂１７により完全に覆われて
いることから、耐水性及び耐油性の点で優れた特性を有
することになる。
【００１３】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
簡単な工程により、短時間で、耐油性及び耐水性に優れ
た近接スイッチを製造し得る、近接スイッチの製造方法
が提供される。
簡単な工程により、短時間で、耐油性及び耐水性に優れ
た近接スイッチを製造し得る、近接スイッチの製造方法
が提供される。
【図１】この発明方法により製造された近接スイッチの
一例を示す断面図である。
一例を示す断面図である。
【図２】図１の近接スイッチの基板アッセンブリを示す
側面図である。
側面図である。
【図３】図２の基板アッセンブリに対して軟質樹脂を一
体成形した状態を示す断面図である。
体成形した状態を示す断面図である。
１０ 近接スイッチ
１１ プリント基板
１２ リードスイッチ
１３ 表示部材
１４ 接続コード
１５ 基板アッセンブリ
１６ 軟質樹脂
１７ 硬質樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 桜井 弘二
茨城県筑波郡谷和原村絹の台４−２−２
(56)参考文献 特開 昭48−25160（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−186518（ＪＰ，Ａ)
特開 平３−257733（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−164259（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭63−57501（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−77904（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭55−97203（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−7841（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭64−43532（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭61−19948（ＪＰ，Ｕ)
実公 平８−9865（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01H 11/00
H01H 36/00 302
H05K 1/18
H05K 3/28
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上にリードスイッチを含む
構成部品を実装した基板アッセンブリを包囲するよう
に、その上から軟質樹脂を一体成形した後、該軟質樹脂
の表面を覆うように、その上から硬質樹脂を一体成形す
ることにより、該基板アッセンブリが液密的に封止され
るようにし、上記硬質樹脂が上記軟質樹脂の熱変形温度
より高い熱変形温度を有することを特徴とする、近接ス
イッチの製造方法。 - 【請求項２】 前記軟質樹脂の硬度が、ロックウェル硬
さＲ８乃至Ｒ２０の範囲にあることを特徴とする、請求
項１に記載の近接スイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25223599A JP3407196B2 (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 近接スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25223599A JP3407196B2 (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 近接スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000100273A JP2000100273A (ja) | 2000-04-07 |
| JP3407196B2 true JP3407196B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=17234405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25223599A Expired - Lifetime JP3407196B2 (ja) | 1999-09-06 | 1999-09-06 | 近接スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3407196B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011039892A1 (ja) | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 株式会社日本アレフ | 固定部材、近接センサ、近接センサの装着構造及び回動連結構造体並びに回動連結構造体の製造方法 |
-
1999
- 1999-09-06 JP JP25223599A patent/JP3407196B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011039892A1 (ja) | 2009-10-02 | 2011-04-07 | 株式会社日本アレフ | 固定部材、近接センサ、近接センサの装着構造及び回動連結構造体並びに回動連結構造体の製造方法 |
| US9175712B2 (en) | 2009-10-02 | 2015-11-03 | Nippon Aleph Corporation | Fixing member and mounting structure of a proximity sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000100273A (ja) | 2000-04-07 |
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