JP2000323865A - 電子回路ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程における接着剤の塗布量及び塗布パタ
ーンバラツキの余裕度を拡大し、信頼性の高い品質の安
定した電子回路ケースを提供する。 【解決手段】電子回路ケースにおいて前述課題を解決す
るため、カバーが嵌合し接着剤を充填するためのハウジ
ングに設けた全周溝に対し、少なくとも一個所以上の部
分に別の溝を隣接させる。隣接して設けた別の溝を構成
する壁は余分な接着剤が流れ出るように、この部の壁の
高さを少し低く構成することで達成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板を保
護内装するケースに係り、電子回路ケースを構成するハ
ウジングとカバーの接着構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より電子回路ケースは、半導体素子
等を実装した電子回路基板を樹脂製ハウジング内に保護
内装し、その内部は中空または半導体保護剤を充填し、
後にハウジングを密閉するためのカバーを嵌合接着した
構造が一般的であり、今日広く使用されている。ハウジ
ングにはカバーと嵌合する溝を全周に設け、この溝に接
着剤を充填しカバーを組合わせて硬化する。

【０００３】ハウジングとカバーの嵌合接着により電子
回路ケースを構成したものとしては、例えば実開昭63−
57782号に記載の密封ケースがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、ハ
ウジングとカバーを接着する工程において、接着剤を充
填する際の接着剤塗布パターンの製造上バラツキについ
て、充分考慮されているとは言えない。以下に課題を説
明する。

【０００５】カバーをハウジングに嵌合接着する際、生
産工程においては接着剤の量と塗布パターンをコントロ
ールする。この接着量や塗布パターンは接着剤の粘性に
よりバラツキを生じてしまう。接着剤の塗布パターンに
おいて、起点と終点が一致するようにコントロールする
ことが望ましいが、仮にバラツキの範囲内で起点と終点
に隙間が生じた場合、密閉されない状態となり水等の浸
水によりケース内部部品が腐食する恐れがある。最悪の
場合、水等の導電性物質が進入し端子間がリークし電子
回路の機能を失ってしまう。もしくは電子回路装置の精
度が低下するという問題が生ずる。また、熱硬化性接着
剤の場合、加熱することにより樹脂が軟化し全周接着剤
が行き渡るが、量が不足したことによる接着強度の低下
が予想される。

【０００６】このため、接着剤の塗布パターンは起点と
終点が必ず重なるように考慮している。

【０００７】ここで、バラツキの範囲内での接着パター
ンに起点と終点の重なり量が多すぎた場合を考えると、
従来の接着溝では接着剤がケースの内外いずれかに溢れ
出ることになる。ケースの内側に溢れた場合、半導体保
護剤を変質させ保護剤の機能を失う恐れがある。また、
電子回路基板に接着剤が付着し、熱収縮等により回路基
板が損傷を受けたり基板上の配線（導体パターン，Ａ
ｕ，Ａｌワイヤー等）や端子が断線に至る恐れがある。
前述と逆に、ケース外側に溢れ出た場合には、外観上決
して好ましいものではなく、また設備を汚し予想外の設
備トラブルが発生することも考えられる。

【０００８】本発明の目的は、製造工程における接着剤
の塗布量及び塗布パターンバラツキの余裕度を拡大し、
信頼性の高い品質の安定した電子回路ケースを提供する
ことにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】電子回路ケースにおいて
前述課題を解決するため、カバーが嵌合し接着剤を充填
するためのハウジングに設けた全周溝に対し、少なくと
も一個所以上の部分に別の溝を隣接させる。

【００１０】隣接して設けた別の溝を構成する壁は余分
な接着剤が流れ出るように、この部の壁の高さを少し低
く構成することで達成される。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。

【００１２】図１は、本発明による一実施例を示す電子
回路ケースの斜視図であり、図２は、同ケースの上面図
である。また、図３は同ケースの断面図である。

【００１３】ある物理量を演算もしくは制御するために
半導体素子５を実装した電子回路基板６を備え、電子回
路基板６はこれを保護内装するための樹脂製ハウジング
４に接着等により固定する。樹脂製ハウジング４は、外
部機器との接続を考慮しコネクタ８を備え、コネクタ８
内部には外部機器との入出力電気信号を授受するための
入出力端子９を備えている。入出力端子９は、樹脂製ハ
ウジング４に接着固定もしくはインサート成形により一
体化している。電子回路基板６と樹脂製ハウジング４は
金属ワイヤ等導電性部材７により電気的導通を図ってい
る。

【００１４】必要に応じ回路特性調整を行い、その後半
導体保護剤１０（シリコンゲル等の絶縁部材）を充填硬
化する。これにより、電子回路はその周囲を絶縁体に囲
まれる。そして、ハウジング４に設けた接着溝２の全周
に接着剤を充填し、カバー３を接着溝２に嵌合させ、接
着剤を硬化し、電子回路ケースが完成する。

【００１５】ここで、最終工程であるカバー３の接着
は、電子回路ケース内部に水等が進入しないように全周
を確実に接着する必要がある。このため、接着剤の塗布
は全周過不足なく行うことが望ましいが、製造上、接着
剤の塗布量をバラツキのないよう確実にコントロールす
ることは難しい。

【００１６】そこで、接着溝２を構成する壁の一部に壁
全周高さに対し一段低くした２−ａを設け、その内側に
接着溝２と隣接した溝１を設け、余分な接着剤を積極的
に溝１に流し込む構造とする。接着剤の塗布量は常に不
足状態にならないように、最小設定値に対し若干プラス
に設定する。更に接着剤の塗布パターンも起点と終点が
重なるように設定し塗布量の不足を防止する。

【００１７】これは塗布量不足状態によるケースの気密
漏れ不良や接着強度の低下を防止し、均一な接着剤塗布
量を得るためである。

【００１８】図４に接着溝２とそれに隣接した溝１の拡
大断面図を示す。樹脂製ハウジング４に設けた接着溝２
を構成する壁において、隣接した溝１の外側の壁２−ａ
を低く設けている。

【００１９】以上により、接着溝２に充填された接着剤
の接着剤塗布量過大によるケース内外への接着剤流出を
防止でき、信頼性の高い品質の安定した電子回路ケース
を提供することができる。

【００２０】尚、外観上の問題がなければ隣接した溝１
は外側に設けても良い。

【００２１】

【発明の効果】本発明によれば、カバーとの接着嵌合溝
と隣接した別の溝を設けることにより、余分である接着
剤を別の溝に流し硬化させることができる。

【００２２】このため、接着剤を接着溝全周に充填する
際、接着剤の塗布バラツキにより起点と終点に隙間がで
きた場合に起こりうる接着強度低下及び電子回路ケース
の気密漏れを防止し、生産工程において常に接着パター
ンの起点と終点を重ねて塗布することができる。すなわ
ち接着剤塗布量が過大の場合でも、溢れ出た余分な接着
剤は隣接した別の溝で硬化するため、外観を汚すことな
く、またケース内部部品の変質等を防止することができ
る。

【００２３】この結果、製造工程における接着剤塗布量
及び塗布パターンバラツキの余裕度を拡大し、信頼性の
高い品質の安定した電子回路ケースを提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す電子回路ケースの斜視
図。

【図２】図１に示す電子回路ケースの上面図。

【図３】図１に示す電子回路ケースの断面図。

【図４】図３に示す断面図の拡大図。

【符号の説明】

１…溝、２…接着溝、２−ａ…接着溝を構成する壁、３
…カバー、４…ハウジング、５…半導体素子、６…電子
回路（基板）、７…導電性ワイヤ、８…コネクタ、９…
入出力端子、１０…半導体保護剤。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 津曲 守 茨城県ひたちなか市大字高場2520番地 株 式会社日立製作所自動車機器事業部内 Ｆターム(参考） 4E360 AB12 BA01 BC20 CA02 ED07 GA51 GA53 GC08

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体部品を搭載した電子回路基板を有
   し、前記電子回路基板を保護内装する樹脂製ハウジング
   を備え、前記回路基板は前記ハウジング内部に位置する
   様に接着剤等により固定され、前記ハウジング内に半導
   体の保護剤を充填硬化した後、前記ハウジング開口部全
   周に設けた溝にカバーを接着硬化する電子回路ケースに
   おいて、 接着剤を充填するために設けた全周溝の少なくとも一個
   所以上の部分に別の溝を隣接するように設けたことを特
   徴とした電子回路ケース。
2. 【請求項２】請求項１において、接着剤を充填するため
   に設けた溝を構成する壁の全周高さに対し、少なくとも
   一個所以上の部分について、壁の高さを一段低く設け、
   接着剤を充填した際、余分である接着剤がこの部から流
   れ出し溜まる様に構成したことを特徴とする電子回路ケ
   ース。