JP3293325B2 - 混成集積回路装置及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置及びその製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子等の回路素
子を実装した基板を、封止剤にてケース内に封止して構
成された混成集積回路装置及びその製造方法に関する。
子を実装した基板を、封止剤にてケース内に封止して構
成された混成集積回路装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６に従来の混成集積回路装置を示す。
図６（ａ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ平面断面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ側面断面図である。この図
６において、基板２に半導体素子４がワイヤーボンディ
ング法により実装され、ワイヤ５により基板２と電気的
に接続される。基板２上には、各種部品が実装され、外
部と電気的接続を行うためのクリップ７が取り付けられ
る。また、ゴム製のスリーブ１が接着剤にて基板２に直
接固定され、部品毎にシリコーンゲル８が塗布される。
この後、基板２を樹脂ケース３内に挿入し、エポキシ樹
脂６により封止して混成集積回路装置が完成される。
図６（ａ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ平面断面図、図６
（ｂ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ側面断面図である。この図
６において、基板２に半導体素子４がワイヤーボンディ
ング法により実装され、ワイヤ５により基板２と電気的
に接続される。基板２上には、各種部品が実装され、外
部と電気的接続を行うためのクリップ７が取り付けられ
る。また、ゴム製のスリーブ１が接着剤にて基板２に直
接固定され、部品毎にシリコーンゲル８が塗布される。
この後、基板２を樹脂ケース３内に挿入し、エポキシ樹
脂６により封止して混成集積回路装置が完成される。
【０００３】ここで、上記のシリコーンゲル８は、結露
などが原因で発生するリーク不良を防ぐため、半導体素
子４を完全に覆う必要があることから、基板２と樹脂ケ
ース３の間にスリーブ１を挟むことにより、ワイヤーボ
ンディング実装部にエキポシ樹脂６が流れ込んで来るの
を防いでいる。エポキシ樹脂６がワイヤー５に付着する
と、シリコーンゲル８と熱膨張係数が異なるため応力が
生じ、この応力によりワイヤー５を断線させる不具合が
発生するのを防ぐためである。
などが原因で発生するリーク不良を防ぐため、半導体素
子４を完全に覆う必要があることから、基板２と樹脂ケ
ース３の間にスリーブ１を挟むことにより、ワイヤーボ
ンディング実装部にエキポシ樹脂６が流れ込んで来るの
を防いでいる。エポキシ樹脂６がワイヤー５に付着する
と、シリコーンゲル８と熱膨張係数が異なるため応力が
生じ、この応力によりワイヤー５を断線させる不具合が
発生するのを防ぐためである。
【０００４】上記従来のものにおいては、図３の左側の
工程図に示すように、基板２上に半導体素子４や抵抗、
コンデンサなどの部品を実装し、ワイヤボンディングし
た後にクリップ７を取り付ける。その後、スリーブ１を
接着剤で基板２に直接固定し、硬化させた後、部品毎に
シリコーンゲル８を塗布する。その後、基板２ごと樹脂
ケース３の中に押し込み、最後にエポキシ樹脂６を樹脂
ケース３内に注入、硬化することにより、各種部品が完
全に固定される。
工程図に示すように、基板２上に半導体素子４や抵抗、
コンデンサなどの部品を実装し、ワイヤボンディングし
た後にクリップ７を取り付ける。その後、スリーブ１を
接着剤で基板２に直接固定し、硬化させた後、部品毎に
シリコーンゲル８を塗布する。その後、基板２ごと樹脂
ケース３の中に押し込み、最後にエポキシ樹脂６を樹脂
ケース３内に注入、硬化することにより、各種部品が完
全に固定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように従来の方法
では、シリコーンゲルを部品毎に塗布しているため、作
業性が悪く、また工程の複雑化を引き起こし、コストア
ップの要因となっている。また、シリコーンゲル８の塗
布にロボットなどの自動塗布装置を用いれば、作業性の
改善及び作業能率の向上は計れるが、位置合わせ精度の
問題及び構成の異なる幾多の製品に対応させる必要性か
ら高価な装置が必要になる。
では、シリコーンゲルを部品毎に塗布しているため、作
業性が悪く、また工程の複雑化を引き起こし、コストア
ップの要因となっている。また、シリコーンゲル８の塗
布にロボットなどの自動塗布装置を用いれば、作業性の
改善及び作業能率の向上は計れるが、位置合わせ精度の
問題及び構成の異なる幾多の製品に対応させる必要性か
ら高価な装置が必要になる。
【０００６】最も容易で、なおかつ高価な設備を必要と
しない、全面一括コーティングによる方法も考えられる
が、シリコーンゲル８がスリーブ１上部（樹脂ケース３
接合面）に付着すると問題を生ずるため、一括コーティ
ング後にスリーブ１を取り付なければならない。しかし
ながら、一括でコーティングしてから、スリーブを接着
剤で固定することは現在の技術では不可能である。
しない、全面一括コーティングによる方法も考えられる
が、シリコーンゲル８がスリーブ１上部（樹脂ケース３
接合面）に付着すると問題を生ずるため、一括コーティ
ング後にスリーブ１を取り付なければならない。しかし
ながら、一括でコーティングしてから、スリーブを接着
剤で固定することは現在の技術では不可能である。
【０００７】本発明は上記問題に鑑みてなされたもの
で、シリコーンゲルを一括でコーティングした後にスリ
ーブを接着剤を用いずに固定して構成された混成集積回
路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
で、シリコーンゲルを一括でコーティングした後にスリ
ーブを接着剤を用いずに固定して構成された混成集積回
路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、請求項１に記載の発明においては、半導体
素子等の回路素子を実装した基板を、封止剤にてケース
内に封止して構成されたものであって、前記半導体素子
等の回路素子はシリコーンゲルにて覆われており、この
回路素子の周囲を包囲するスリーブを前記基板に設けて
なる混成集積回路装置において、前記スリーブは、前記
基板の表面にて前記封止剤の流れ込みを防止する部分と
前記基板の端面にて屈曲した部分とを有する形状のもの
であって、前記ケース内に置かれた状態で前記ケースと
基板とによりその位置が固定されたものであることを特
徴としている。
成するため、請求項１に記載の発明においては、半導体
素子等の回路素子を実装した基板を、封止剤にてケース
内に封止して構成されたものであって、前記半導体素子
等の回路素子はシリコーンゲルにて覆われており、この
回路素子の周囲を包囲するスリーブを前記基板に設けて
なる混成集積回路装置において、前記スリーブは、前記
基板の表面にて前記封止剤の流れ込みを防止する部分と
前記基板の端面にて屈曲した部分とを有する形状のもの
であって、前記ケース内に置かれた状態で前記ケースと
基板とによりその位置が固定されたものであることを特
徴としている。
【０００９】請求項２に記載の発明では、請求項１に記
載の発明において、前記スリーブは、前記ケースと当接
する上端部分の肉厚が、その下部の肉厚よりも薄く形成
されていることを特徴としている。請求項３に記載の発
明においては、半導体素子等の回路素子を実装した基板
を、封止剤にてケース内に封止して構成された混成集積
回路装置の製造方法において、基板上に前記半導体素子
等の回路素子を実装する工程と、回路素子が実装された
基板表面全面にシリコーンゲルを一括コーティングする
工程と、前記基板の表面にて前記封止剤の流れ込みを防
止する部分と前記基板の端面にて屈曲した部分とを有す
る形状のスリーブを、前記シリコーンゲルが一括コーテ
ィングされた基板上の前記回路素子に対応する箇所に設
置する工程と、このスリーブが設置された基板をケース
内に挿入し、前記スリーブを前記ケースと基板とにより
固定する工程と、この挿入後、ケース内を封止剤にて封
止する工程とを有することを特徴としている。
載の発明において、前記スリーブは、前記ケースと当接
する上端部分の肉厚が、その下部の肉厚よりも薄く形成
されていることを特徴としている。請求項３に記載の発
明においては、半導体素子等の回路素子を実装した基板
を、封止剤にてケース内に封止して構成された混成集積
回路装置の製造方法において、基板上に前記半導体素子
等の回路素子を実装する工程と、回路素子が実装された
基板表面全面にシリコーンゲルを一括コーティングする
工程と、前記基板の表面にて前記封止剤の流れ込みを防
止する部分と前記基板の端面にて屈曲した部分とを有す
る形状のスリーブを、前記シリコーンゲルが一括コーテ
ィングされた基板上の前記回路素子に対応する箇所に設
置する工程と、このスリーブが設置された基板をケース
内に挿入し、前記スリーブを前記ケースと基板とにより
固定する工程と、この挿入後、ケース内を封止剤にて封
止する工程とを有することを特徴としている。
【００１０】
【発明の作用効果】請求項１に記載の発明においては、
半導体素子等の回路素子を実装した基板を、封止剤にて
ケース内に封止して構成したものに対し、半導体素子等
の回路素子がシリコーンゲルにて覆われており、封止剤
の流れ込みを防止する目的のスリーブが基板に設けられ
ている。さらに、その基板は、封止剤にてケース内に封
止されている。
半導体素子等の回路素子を実装した基板を、封止剤にて
ケース内に封止して構成したものに対し、半導体素子等
の回路素子がシリコーンゲルにて覆われており、封止剤
の流れ込みを防止する目的のスリーブが基板に設けられ
ている。さらに、その基板は、封止剤にてケース内に封
止されている。
【００１１】ここで、上記スリーブは、基板の表面にて
封止剤の流れ込みを防止する部分と基板の端面にて屈曲
した部分とを有する形状のものであり、ケース内に置か
れた状態でケースと基板とによりその位置が固定されて
いる。従って、接着剤を用いなくともシリコーンゲルを
一括でコーティングした後のスリーブ固定が可能とな
り、作業性を向上させることができる。
封止剤の流れ込みを防止する部分と基板の端面にて屈曲
した部分とを有する形状のものであり、ケース内に置か
れた状態でケースと基板とによりその位置が固定されて
いる。従って、接着剤を用いなくともシリコーンゲルを
一括でコーティングした後のスリーブ固定が可能とな
り、作業性を向上させることができる。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、スリーブ
の上端部分の肉厚をその下部の肉厚よりも薄くしている
から、基板をケース内に挿入する際の摩擦抵抗を減ら
し、その作業性を良好にすることができる。請求項３に
記載の発明においては、請求項１に記載の混成集積回路
装置を適切に製造することができる。
の上端部分の肉厚をその下部の肉厚よりも薄くしている
から、基板をケース内に挿入する際の摩擦抵抗を減ら
し、その作業性を良好にすることができる。請求項３に
記載の発明においては、請求項１に記載の混成集積回路
装置を適切に製造することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１にその構成を示す。図１（ａ）は図１（ｂ）
のＡ−Ａ平面断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ
側面断面図である。本実施例は、スリーブ１の構造を変
更することによりシリコーンゲル８の一括コーティング
を可能にしたもので、その他の構造については、図６に
示すものと同じである。
する。図１にその構成を示す。図１（ａ）は図１（ｂ）
のＡ−Ａ平面断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ
側面断面図である。本実施例は、スリーブ１の構造を変
更することによりシリコーンゲル８の一括コーティング
を可能にしたもので、その他の構造については、図６に
示すものと同じである。
【００１４】すなわち、本実施例では、図２に示すよう
に、スリーブ１を、基板２の表面にて後工程で用いるエ
ポキシ樹脂６の流れ込みを防止する部分１ａと基板２の
端面にて屈曲した部分１ｂとを有するＬ形形状（側面か
ら見て）とし、シリコーンゲル８を一括でコーティング
した後にスリーブ１を接着剤を用いずに組付け、樹脂ケ
ース３内に置かれた状態で樹脂ケース３と基板２とによ
りその位置が固定されるようにしたものである。なお、
図２において、（ａ）はスリーブ１の平面図、（ｂ）は
側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
に、スリーブ１を、基板２の表面にて後工程で用いるエ
ポキシ樹脂６の流れ込みを防止する部分１ａと基板２の
端面にて屈曲した部分１ｂとを有するＬ形形状（側面か
ら見て）とし、シリコーンゲル８を一括でコーティング
した後にスリーブ１を接着剤を用いずに組付け、樹脂ケ
ース３内に置かれた状態で樹脂ケース３と基板２とによ
りその位置が固定されるようにしたものである。なお、
図２において、（ａ）はスリーブ１の平面図、（ｂ）は
側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【００１５】このＬ形のスリーブ１を用いた混成集積回
路装置の製造方法について、図３に示す右側の工程図を
用いて説明する。まず、従来のものと同じように、基板
２上に半導体素子４や抵抗、コンデンサなどの部品を実
装し、ワイヤボンディングした後にクリップ７を取り付
ける。そして、シリコーンゲル８が入っている槽の中
に、先に組み付けを行った基板２を浸す。これにより基
板２及び実装部品全面にシリコーンゲル８が覆われる。
この後、シリコーンゲル８の硬化を行う。
路装置の製造方法について、図３に示す右側の工程図を
用いて説明する。まず、従来のものと同じように、基板
２上に半導体素子４や抵抗、コンデンサなどの部品を実
装し、ワイヤボンディングした後にクリップ７を取り付
ける。そして、シリコーンゲル８が入っている槽の中
に、先に組み付けを行った基板２を浸す。これにより基
板２及び実装部品全面にシリコーンゲル８が覆われる。
この後、シリコーンゲル８の硬化を行う。
【００１６】その後、上記Ｌ形のスリーブ１を必要とす
る箇所（回路素子が形成されている箇所）に置き、その
まま基板２ごと樹脂ケース３の中に押し込む。スリーブ
１は基板２と樹脂ケース３に挟まれることにより、位置
が固定される。最後にエポキシ樹脂６を樹脂ケース３内
に注入、硬化することにより、各種部品が完全に固定さ
れる。
る箇所（回路素子が形成されている箇所）に置き、その
まま基板２ごと樹脂ケース３の中に押し込む。スリーブ
１は基板２と樹脂ケース３に挟まれることにより、位置
が固定される。最後にエポキシ樹脂６を樹脂ケース３内
に注入、硬化することにより、各種部品が完全に固定さ
れる。
【００１７】本実施例においては、スリーブ１をＬ形に
しているため、樹脂ケース３内に押し込む際、基板２の
端面がスリーブ１のＬ形部１ｂに引っ掛かりスリーブ１
ごと樹脂ケース３内に押し込むことができる。なお、ス
リーブ１の挿入性を良くする目的で、図２（ｃ）に示す
ように、スリーブ１上端部（樹脂ケース３に当接する部
分）の肉厚をその下部の肉厚より薄くし、摩擦抵抗を下
げるようにしている。
しているため、樹脂ケース３内に押し込む際、基板２の
端面がスリーブ１のＬ形部１ｂに引っ掛かりスリーブ１
ごと樹脂ケース３内に押し込むことができる。なお、ス
リーブ１の挿入性を良くする目的で、図２（ｃ）に示す
ように、スリーブ１上端部（樹脂ケース３に当接する部
分）の肉厚をその下部の肉厚より薄くし、摩擦抵抗を下
げるようにしている。
【００１８】また、スリーブ１の材質及び形状、大きさ
によって挿入時の摩擦抵抗が異なるため、十分に樹脂ケ
ース３内に押し込むことが出来るように、基板２に押さ
れる部分のゴムを厚くし（図４に示す“Ｗの幅”を大き
くする）、形状の変化量を小さくするようにしてもよ
い。そのＷの大きさはゴムの軟度に応じて決められる。
また、スリーブ１の引っ掛かり性を良くするため、図５
に示すようなスリーブ形状としてもよい。これは、基板
２にスリーブ１が巻き付くように、さらにもう１段スリ
ーブ１を折り曲げたものである。このような形状とする
ことにより、基板２に対する引っ掛かり性が良くなり、
樹脂ケース３へ挿入する作業が容易になる。また、“Ｗ
の幅”を薄く出来るメリットもある。
によって挿入時の摩擦抵抗が異なるため、十分に樹脂ケ
ース３内に押し込むことが出来るように、基板２に押さ
れる部分のゴムを厚くし（図４に示す“Ｗの幅”を大き
くする）、形状の変化量を小さくするようにしてもよ
い。そのＷの大きさはゴムの軟度に応じて決められる。
また、スリーブ１の引っ掛かり性を良くするため、図５
に示すようなスリーブ形状としてもよい。これは、基板
２にスリーブ１が巻き付くように、さらにもう１段スリ
ーブ１を折り曲げたものである。このような形状とする
ことにより、基板２に対する引っ掛かり性が良くなり、
樹脂ケース３へ挿入する作業が容易になる。また、“Ｗ
の幅”を薄く出来るメリットもある。
【００１９】なお、シリコーンゲル８は硬化後でも粘着
性を持っているため、スリーブ１を仮置きすることがで
き、組み付け及び持ち運び等の作業において何等問題は
生じない。また、接着剤で固定するのではないため、組
み付け時の手直し（組み付け位置など）も容易に行える
メリットもある。上述した実施例によれば、下記の理由
により、作業性の向上及び工程の簡略化を図ることがで
きる。
性を持っているため、スリーブ１を仮置きすることがで
き、組み付け及び持ち運び等の作業において何等問題は
生じない。また、接着剤で固定するのではないため、組
み付け時の手直し（組み付け位置など）も容易に行える
メリットもある。上述した実施例によれば、下記の理由
により、作業性の向上及び工程の簡略化を図ることがで
きる。
【００２０】スリーブ１を基板２上に接着せず置くだ
けで樹脂ケース３内に固定される。基板２を樹脂ケース
３に挿入する工程は従来と同様必須な工程であるため、
本実施例による工程の増加はない。 スリーブ１の組み付けをシリコーンゲル８塗布後に行
えるため、シリコーンゲル８の一括コーティングが可能
となる（工程の簡略化が計れる）。
けで樹脂ケース３内に固定される。基板２を樹脂ケース
３に挿入する工程は従来と同様必須な工程であるため、
本実施例による工程の増加はない。 スリーブ１の組み付けをシリコーンゲル８塗布後に行
えるため、シリコーンゲル８の一括コーティングが可能
となる（工程の簡略化が計れる）。
【００２１】スリーブ１により基板２と樹脂ケース３
との間に空間を作ることができる。これにより、ワイヤ
ーボンディング実装部にエポキシ樹脂６が付着するのを
防止することができる（ワイヤー５断線不良の防止）。
との間に空間を作ることができる。これにより、ワイヤ
ーボンディング実装部にエポキシ樹脂６が付着するのを
防止することができる（ワイヤー５断線不良の防止）。
【図１】本発明の一実施例を示すもので、（ａ）は平面
断面図、（ｂ）は側面断面図である。
断面図、（ｂ）は側面断面図である。
【図２】図１に示すスリーブの構成を示すもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ断面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ
−Ｃ断面図である。
【図３】従来のものと図１に示す実施例のものの製造方
法を示す工程図である。
法を示す工程図である。
【図４】本発明の他の実施例を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図である。
面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明のさらに他の実施例を示すもので、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】従来の構成を示すもので、（ａ）は平面断面
図、（ｂ）は側面断面図である。
図、（ｂ）は側面断面図である。
１ スリーブ ２ 基板 ３ 樹脂ケース ４ 半導体素子 ５ ワイヤー ６ エポキシ樹脂 ７ クリップ ８ シリコーンゲル
フロントページの続き (72)発明者 斎藤 光弘 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (72)発明者 内田 正之 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 日本 電装株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−90448（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−350957（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/28 H01L 25/04
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体素子等の回路素子を実装した基板
を、封止剤にてケース内に封止して構成されたものであ
って、前記半導体素子等の回路素子はシリコーンゲルに
て覆われており、この回路素子の周囲を包囲するスリー
ブを前記基板に設けてなる混成集積回路装置において、 前記スリーブは、前記基板の表面にて前記封止剤の流れ
込みを防止する部分と前記基板の端面にて屈曲した部分
とを有する形状のものであって、前記ケース内に置かれ
た状態で前記ケースと基板とによりその位置が固定され
たものであることを特徴とする混成集積回路装置。 - 【請求項２】 前記スリーブは、前記ケースと当接する
上端部分の肉厚が、その下部の肉厚よりも薄く形成され
ていることを特徴とする請求項１に記載の混成集積回路
装置。 - 【請求項３】 半導体素子等の回路素子を実装した基板
を、封止剤にてケース内に封止して構成された混成集積
回路装置の製造方法において、 基板上に前記半導体素子等の回路素子を実装する工程
と、 回路素子が実装された基板表面全面にシリコーンゲルを
一括コーティングする工程と、 前記基板の表面にて前記封止剤の流れ込みを防止する部
分と前記基板の端面にて屈曲した部分とを有する形状の
スリーブを、前記シリコーンゲルが一括コーティングさ
れた基板上の前記回路素子に対応する箇所に設置する工
程と、 このスリーブが設置された基板をケース内に挿入し、前
記スリーブを前記ケースと基板とにより固定する工程
と、 この挿入後、ケース内を封止剤にて封止する工程とを有
することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12884394A JP3293325B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12884394A JP3293325B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07335824A JPH07335824A (ja) | 1995-12-22 |
| JP3293325B2 true JP3293325B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=14994764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12884394A Expired - Fee Related JP3293325B2 (ja) | 1994-06-10 | 1994-06-10 | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3293325B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-10 JP JP12884394A patent/JP3293325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07335824A (ja) | 1995-12-22 |
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