JP3179397B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
半導体装置及びその製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置及びそ
の製造方法に係り、特に、ＬＯＣ（リード・オン・チッ
プ）型の半導体装置及びその製造方法に関する。
の製造方法に係り、特に、ＬＯＣ（リード・オン・チッ
プ）型の半導体装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体装置及びその製造方法
としては以下のようなものがあった。即ち、特開平６−
１８８３５３号公報に開示されているものは、多数本の
リードが半導体チップの回路内部の表面領域の上部に離
間した状態で配設されるＬＯＣ型（リード・オン・チッ
プ）半導体装置である。特に、この半導体装置は、半導
体チップの支持部が該半導体チップを搭載する半導体チ
ップ搭載部を中央に備え、該半導体装置の半導体チップ
搭載部を囲む枠形の接合平坦部を複数の吊りリードを形
成する貫通孔を備えた外縁部の外側に設けて、該接合平
坦部を残して前記外縁部をダウンセットして形成された
半導体チップ搭載部を備えた別体の導電体ケージを有し
ている。そして、この導電体ケージの接合平坦部を多数
本のリードを一括連接するように、絶縁性テープを介在
してリードの裏面に接合された構成としている。
としては以下のようなものがあった。即ち、特開平６−
１８８３５３号公報に開示されているものは、多数本の
リードが半導体チップの回路内部の表面領域の上部に離
間した状態で配設されるＬＯＣ型（リード・オン・チッ
プ）半導体装置である。特に、この半導体装置は、半導
体チップの支持部が該半導体チップを搭載する半導体チ
ップ搭載部を中央に備え、該半導体装置の半導体チップ
搭載部を囲む枠形の接合平坦部を複数の吊りリードを形
成する貫通孔を備えた外縁部の外側に設けて、該接合平
坦部を残して前記外縁部をダウンセットして形成された
半導体チップ搭載部を備えた別体の導電体ケージを有し
ている。そして、この導電体ケージの接合平坦部を多数
本のリードを一括連接するように、絶縁性テープを介在
してリードの裏面に接合された構成としている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例にかかる半導体装置及びその製造方法は、以下のよ
うな不都合を有していた。即ち、パッケージ信頼性（耐
湿性）が低い点である。これは、リード・オン・チップ
型の半導体装置は、半導体チップをフレームに固定する
時に、両面接着剤付きの樹脂テープを用いており、樹脂
とテープの密着が悪く、また、この接着材は、一般的に
吸水性を有するため、この部分に水分が集まり易い。
来例にかかる半導体装置及びその製造方法は、以下のよ
うな不都合を有していた。即ち、パッケージ信頼性（耐
湿性）が低い点である。これは、リード・オン・チップ
型の半導体装置は、半導体チップをフレームに固定する
時に、両面接着剤付きの樹脂テープを用いており、樹脂
とテープの密着が悪く、また、この接着材は、一般的に
吸水性を有するため、この部分に水分が集まり易い。
【０００４】また、ワイヤボンディング時に、ボンディ
ング不良を発生し易い。これは、上記したように、リー
ド・オン・チップは、半導体チップの固定に両面接着剤
付きの樹脂テープを使用しており、リードにワイヤボン
ディングする時に、樹脂テープ自体の弾性により、樹脂
テープがボンディングエネルギを吸収してしまうためで
ある。
ング不良を発生し易い。これは、上記したように、リー
ド・オン・チップは、半導体チップの固定に両面接着剤
付きの樹脂テープを使用しており、リードにワイヤボン
ディングする時に、樹脂テープ自体の弾性により、樹脂
テープがボンディングエネルギを吸収してしまうためで
ある。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、ＬＯＣ型の半導体装置の製造
方法であって、半導体装置内への水分の浸入によるリー
ク不良の抑制及びワイヤボンディングの接続不良を抑制
することができる半導体装置の製造方法を提供すること
を、その目的とする。
方法であって、半導体装置内への水分の浸入によるリー
ク不良の抑制及びワイヤボンディングの接続不良を抑制
することができる半導体装置の製造方法を提供すること
を、その目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明では、リードフレームの所
定位置に半導体チップを位置決めする工程と、位置決め
された半導体チップをくびれ部の先の吊りリードで固定
する工程と、前記吊りリードを樹脂封止用の封止金型に
よってリードフレーム側に押圧する工程と、しかる後、
前記封止金型内に樹脂を注入する、という方法を採って
いる。
ために、請求項１記載の発明では、リードフレームの所
定位置に半導体チップを位置決めする工程と、位置決め
された半導体チップをくびれ部の先の吊りリードで固定
する工程と、前記吊りリードを樹脂封止用の封止金型に
よってリードフレーム側に押圧する工程と、しかる後、
前記封止金型内に樹脂を注入する、という方法を採って
いる。
【０００７】以上のような方法を採ることにより、吊り
リードによって半導体チップがリードフレームに固定さ
れる。そして、リードフレームを封止金型に固定する
と、封止金型によって吊りリードがリードフレーム側に
押され、半導体チップをリードフレームにより強固に固
定できる。この状態で樹脂を封止金型内に注入しても、
半導体チップがずれることはない。
リードによって半導体チップがリードフレームに固定さ
れる。そして、リードフレームを封止金型に固定する
と、封止金型によって吊りリードがリードフレーム側に
押され、半導体チップをリードフレームにより強固に固
定できる。この状態で樹脂を封止金型内に注入しても、
半導体チップがずれることはない。
【０００８】また、請求項２記載の発明では、前記リー
ドフレームは、枠状のフレーム枠と、このフレーム枠か
ら中央側に向かって突設されるインナーリードと、リー
ドフレームの中央部に向かって相互に対向して突設され
る少なくとも２つの吊りリードからなるものを用いると
いう方法を採り、その他の方法は請求項１記載の発明と
同様である。
ドフレームは、枠状のフレーム枠と、このフレーム枠か
ら中央側に向かって突設されるインナーリードと、リー
ドフレームの中央部に向かって相互に対向して突設され
る少なくとも２つの吊りリードからなるものを用いると
いう方法を採り、その他の方法は請求項１記載の発明と
同様である。
【０００９】請求項３記載の発明では、前記封止金型
は、前記吊りリードの根元部分を前記リードフレーム側
に押圧するという方法を採り、その他の方法は請求項１
又は２記載の発明と同様である。
は、前記吊りリードの根元部分を前記リードフレーム側
に押圧するという方法を採り、その他の方法は請求項１
又は２記載の発明と同様である。
【００１０】請求項４記載の発明では、前記封止金型
は、前記吊りリードの先端部分を前記リードフレーム側
に押圧するという方法を採り、その他の方法は請求項１
又は２記載の発明と同様である。また、請求項５記載の
発明では、前記吊りリードは、前記リードフレームに対
して塑性変形して前記半導体チップを固定するという方
法を採り、その他の方法は請求項１，２，３又は４記載
の発明と同様である。
は、前記吊りリードの先端部分を前記リードフレーム側
に押圧するという方法を採り、その他の方法は請求項１
又は２記載の発明と同様である。また、請求項５記載の
発明では、前記吊りリードは、前記リードフレームに対
して塑性変形して前記半導体チップを固定するという方
法を採り、その他の方法は請求項１，２，３又は４記載
の発明と同様である。
【００１１】更に、請求項６記載の発明では、略長方形
状のフレーム枠と、このフレーム枠と同一平面上で且つ
このフレーム枠の中央側に向かって突設されるインナー
リードと、このインナーリードに当接する半導体チップ
とを備え、フレーム枠に、半導体チップをインナーリー
ド側に押圧する吊りリードを所定のくびれ部を介して装
備すると共に、半導体チップを封止する樹脂を備える、
という構成を採っている。以上のように構成されたこと
により、半導体チップがインナーリードと吊りリードと
の間に固定される。
状のフレーム枠と、このフレーム枠と同一平面上で且つ
このフレーム枠の中央側に向かって突設されるインナー
リードと、このインナーリードに当接する半導体チップ
とを備え、フレーム枠に、半導体チップをインナーリー
ド側に押圧する吊りリードを所定のくびれ部を介して装
備すると共に、半導体チップを封止する樹脂を備える、
という構成を採っている。以上のように構成されたこと
により、半導体チップがインナーリードと吊りリードと
の間に固定される。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は、本発明の半導体装置に用いるリー
ドフレーム１の平面図である。このリードフレーム１
は、平面形状が略長方形のフレーム枠３と、このフレー
ム枠３から内側に伸びる複数本のインナーリード５を備
えている。また、フレーム枠３の短辺には、２つの吊り
リード７が相対向して装備されている。
ドフレーム１の平面図である。このリードフレーム１
は、平面形状が略長方形のフレーム枠３と、このフレー
ム枠３から内側に伸びる複数本のインナーリード５を備
えている。また、フレーム枠３の短辺には、２つの吊り
リード７が相対向して装備されている。
【００１４】インナーリード５は、フレーム枠３の長辺
から突設されている。本実施形態では、図１（Ａ）に示
すように、フレーム枠３の各辺からそれぞれ６本ずつ
で、合計１２本のインナーリード５が設けられている。
尚。インナーリード５の本数は一例であり、本実施形態
より多くても少なくても良い。即ち、後述する半導体チ
ップ９（図２参照）の実装に必要な本数である。また、
インナーリード５は、それぞれの先端部がリードフレー
ム１の中央領域に向かうように構成されている。これ
は、半導体チップ９の電極パッド１１がリードフレーム
１の中央領域に位置するからである。
から突設されている。本実施形態では、図１（Ａ）に示
すように、フレーム枠３の各辺からそれぞれ６本ずつ
で、合計１２本のインナーリード５が設けられている。
尚。インナーリード５の本数は一例であり、本実施形態
より多くても少なくても良い。即ち、後述する半導体チ
ップ９（図２参照）の実装に必要な本数である。また、
インナーリード５は、それぞれの先端部がリードフレー
ム１の中央領域に向かうように構成されている。これ
は、半導体チップ９の電極パッド１１がリードフレーム
１の中央領域に位置するからである。
【００１５】また、インナーリード５はフレーム枠３と
略同一平面上に形成されている。従って、図１（Ａ）で
はインナーリード５が記載されているが、図１（Ｂ）で
は、フレーム枠３に隠れて記載されていない。但し、イ
ンナーリード５は、フレーム枠３と同一平面上でなくて
もよい。尚、図１（Ａ）は、図１（Ｂ）中のＹ方向から
みた平面図である。
略同一平面上に形成されている。従って、図１（Ａ）で
はインナーリード５が記載されているが、図１（Ｂ）で
は、フレーム枠３に隠れて記載されていない。但し、イ
ンナーリード５は、フレーム枠３と同一平面上でなくて
もよい。尚、図１（Ａ）は、図１（Ｂ）中のＹ方向から
みた平面図である。
【００１６】次に、吊りリード７について説明する。こ
の吊りリード７は、リードフレーム１に半導体チップ９
を吊り下げて固定するためのものである。吊りリード９
の平面形状は、図１（Ａ）に示すように、所定幅の板状
となっている。そして、フレーム枠３の短辺から、フレ
ーム枠３の中央領域に向かって突設されている。また、
本実施形態に係る吊りリード７は、半導体チップ９を確
実に固定できるように、大きく形成されている。
の吊りリード７は、リードフレーム１に半導体チップ９
を吊り下げて固定するためのものである。吊りリード９
の平面形状は、図１（Ａ）に示すように、所定幅の板状
となっている。そして、フレーム枠３の短辺から、フレ
ーム枠３の中央領域に向かって突設されている。また、
本実施形態に係る吊りリード７は、半導体チップ９を確
実に固定できるように、大きく形成されている。
【００１７】吊りリード７は、図１（Ｂ）に示すよう
に、フレーム枠３から一方側に突出して、略Ｌ字状に曲
折している。そして、フレーム枠３と吊りリード７との
間隔は、半導体チップ９の厚さに相当する隙間である。
また、吊りリード７は、フレーム枠３に対して塑性変形
できるように構成されている。本実施形態では、フレー
ム枠３と吊りリード７の間に所定のくびれ部が形成さ
れ、容易に変形できるようになっている。
に、フレーム枠３から一方側に突出して、略Ｌ字状に曲
折している。そして、フレーム枠３と吊りリード７との
間隔は、半導体チップ９の厚さに相当する隙間である。
また、吊りリード７は、フレーム枠３に対して塑性変形
できるように構成されている。本実施形態では、フレー
ム枠３と吊りリード７の間に所定のくびれ部が形成さ
れ、容易に変形できるようになっている。
【００１８】次に、以上のように構成されたリードフレ
ーム３を用いた半導体装置の製造方法について説明す
る。先ず、図１に示したリードフレーム１を用意する。
そして、図２（Ｂ）に示すように、リードフレーム１に
設けられている吊りリード７を塑性変形させる。これに
よって、リードフレーム１に半導体チップ９を固定する
スペースを確保する。
ーム３を用いた半導体装置の製造方法について説明す
る。先ず、図１に示したリードフレーム１を用意する。
そして、図２（Ｂ）に示すように、リードフレーム１に
設けられている吊りリード７を塑性変形させる。これに
よって、リードフレーム１に半導体チップ９を固定する
スペースを確保する。
【００１９】次に、図２（Ｂ）に示すように、塑性変形
させた吊りリード７の中に半導体チップ９を挿入して固
定する。このとき、リードフレーム１に対する位置決め
は、正確に行われる。その後、吊りリード７を再び塑性
変形させて元の位置に戻す。これにより、吊りリード７
が半導体チップ９に接触して、リードフレーム１に対す
る半導体チップ９の仮位置決めが完了する。
させた吊りリード７の中に半導体チップ９を挿入して固
定する。このとき、リードフレーム１に対する位置決め
は、正確に行われる。その後、吊りリード７を再び塑性
変形させて元の位置に戻す。これにより、吊りリード７
が半導体チップ９に接触して、リードフレーム１に対す
る半導体チップ９の仮位置決めが完了する。
【００２０】半導体チップ９の表面の中央部には、一列
に所定の電極パッド１１が設けられている。このため、
上記した工程によって半導体チップ９の位置決めが完了
すると、電極パッド１１が各インナーリード５の先端部
に位置することとなる。尚、本実施形態にかかる半導体
チップ９は、一列に配列された電極パッド１１を有して
いるが、本発明はこれに限定されるものではない。即
ち、電極パッド１１が２列に配列されたような半導体チ
ップを用いることも可能である。
に所定の電極パッド１１が設けられている。このため、
上記した工程によって半導体チップ９の位置決めが完了
すると、電極パッド１１が各インナーリード５の先端部
に位置することとなる。尚、本実施形態にかかる半導体
チップ９は、一列に配列された電極パッド１１を有して
いるが、本発明はこれに限定されるものではない。即
ち、電極パッド１１が２列に配列されたような半導体チ
ップを用いることも可能である。
【００２１】次に、半導体チップ９とインナーリード５
の先端部との間にワイヤボンディングを行う工程につい
て説明する。上記したように、各インナーリード５の先
端部近傍に電極パッド１１が位置しているので、それぞ
れ対応するインナーリード５と電極パッド１１同士を、
ボンディングマシン（図示略）によって接続してゆく。
本実施形態の場合には、それぞれ電極パッド１１が１個
おきに逆側のインナーリードと相互に接続されるように
なっている。図３（Ａ）における符号１０がワイヤであ
る。
の先端部との間にワイヤボンディングを行う工程につい
て説明する。上記したように、各インナーリード５の先
端部近傍に電極パッド１１が位置しているので、それぞ
れ対応するインナーリード５と電極パッド１１同士を、
ボンディングマシン（図示略）によって接続してゆく。
本実施形態の場合には、それぞれ電極パッド１１が１個
おきに逆側のインナーリードと相互に接続されるように
なっている。図３（Ａ）における符号１０がワイヤであ
る。
【００２２】図３は、上記工程によってリードフレーム
１に固定された半導体チップ９に、ワイヤボンディング
が施された状態を示す図である。吊りリード７で固定し
た状態でワイヤボンディングを行う場合には、従来のよ
うにインナーリード５と半導体チップ９との間に樹脂テ
ープが存在しない。このため、ボンディング時のエネル
ギが分散されることはなく、良好なワイヤボンディング
が可能になる。
１に固定された半導体チップ９に、ワイヤボンディング
が施された状態を示す図である。吊りリード７で固定し
た状態でワイヤボンディングを行う場合には、従来のよ
うにインナーリード５と半導体チップ９との間に樹脂テ
ープが存在しない。このため、ボンディング時のエネル
ギが分散されることはなく、良好なワイヤボンディング
が可能になる。
【００２３】次に、以上の工程によって一体となったリ
ードフレーム１と半導体チップ９を樹脂封止する場合に
ついて説明する。半導体装置の樹脂封止は、図４に示す
ように、封止金型１３を用いて行う。封止金型１３は、
上型１３ａと下型１３ｂとから構成されている。即ち、
上型１３ａと下型１３ｂとによってリードフレーム１を
上下から挟むように構成されている。このとき、吊りリ
ード７側の封止金型（本実施形態では下型１３ｂ）は、
吊りリード７の付け根付近に当接するように構成されて
いる。その理由は、以下に示す通りである。
ードフレーム１と半導体チップ９を樹脂封止する場合に
ついて説明する。半導体装置の樹脂封止は、図４に示す
ように、封止金型１３を用いて行う。封止金型１３は、
上型１３ａと下型１３ｂとから構成されている。即ち、
上型１３ａと下型１３ｂとによってリードフレーム１を
上下から挟むように構成されている。このとき、吊りリ
ード７側の封止金型（本実施形態では下型１３ｂ）は、
吊りリード７の付け根付近に当接するように構成されて
いる。その理由は、以下に示す通りである。
【００２４】封止金型１３内にリードフレーム１が設置
されると、下型１３ｂの所定領域が吊りリード７の付け
根に接触する。そして、上型１３ａと下型３ｂでリード
フレーム１を強い力で挟んだ場合、吊りリード７が下型
１３ｂによって押され、これによって吊りリード７が半
導体チップ９を強くインナーリード１に押し付けること
となる。これにより、半導体チップ９は固定される。こ
の力によって、半導体チップ９の本位置決めができるこ
とになる。
されると、下型１３ｂの所定領域が吊りリード７の付け
根に接触する。そして、上型１３ａと下型３ｂでリード
フレーム１を強い力で挟んだ場合、吊りリード７が下型
１３ｂによって押され、これによって吊りリード７が半
導体チップ９を強くインナーリード１に押し付けること
となる。これにより、半導体チップ９は固定される。こ
の力によって、半導体チップ９の本位置決めができるこ
とになる。
【００２５】そして、以上の工程で半導体チップ９の位
置決めが完了すると、その後、封止金型１３内に封止用
の樹脂（図示略）が注入される。半導体チップ９が確実
に固定されていない場合には、樹脂の注入によって、半
導体チップ９がリードフレーム１に対して移動してしま
うが、本実施形態のように、封止金型１３によって吊り
リード７を押しつけることにより、半導体チップ９は全
く移動することはない。
置決めが完了すると、その後、封止金型１３内に封止用
の樹脂（図示略）が注入される。半導体チップ９が確実
に固定されていない場合には、樹脂の注入によって、半
導体チップ９がリードフレーム１に対して移動してしま
うが、本実施形態のように、封止金型１３によって吊り
リード７を押しつけることにより、半導体チップ９は全
く移動することはない。
【００２６】次に、本発明の第２の実施形態について図
面を参照して説明する。
面を参照して説明する。
【００２７】本実施形態にかかる半導体装置は、図５に
示すように、封止金型２３の平坦面２３ｃによって吊り
リード７を直接リードフレーム１側に押し付けて構成さ
れるものである。以下詳細に説明する。
示すように、封止金型２３の平坦面２３ｃによって吊り
リード７を直接リードフレーム１側に押し付けて構成さ
れるものである。以下詳細に説明する。
【００２８】本実施形態では、基本的な構成要素を第１
の実施形態と共通としている。具体的には、リードフレ
ーム１の吊りリード７を塑性変形させて、この吊りリー
ド７内に半導体チップ９を挿入し、再び吊りリード７を
塑性変形させて、半導体チップ９をリードフレーム１に
仮位置決めする。そして、第１の実施形態と同様にワイ
ヤボンディングを行う。
の実施形態と共通としている。具体的には、リードフレ
ーム１の吊りリード７を塑性変形させて、この吊りリー
ド７内に半導体チップ９を挿入し、再び吊りリード７を
塑性変形させて、半導体チップ９をリードフレーム１に
仮位置決めする。そして、第１の実施形態と同様にワイ
ヤボンディングを行う。
【００２９】ワイヤボンディングを行った後は、第１の
実施形態と異なる。即ち、半導体チップ９が一体的に固
定されたリードフレーム１が封止金型２３内に設置され
ると、吊りリード７が下型２３ｂの平坦面２３ｃと接触
するようになっている。従って、下型２３ｂの深さは、
図５に示すように、半導体チップ９と吊りリード７の厚
さを足した厚さよりも僅かに浅く形成されている。従っ
て、封止金型２３でリードフレーム１を挟むことによ
り、吊りリード７を介して半導体チップ９がリードフレ
ーム１に更に強固に固定される。
実施形態と異なる。即ち、半導体チップ９が一体的に固
定されたリードフレーム１が封止金型２３内に設置され
ると、吊りリード７が下型２３ｂの平坦面２３ｃと接触
するようになっている。従って、下型２３ｂの深さは、
図５に示すように、半導体チップ９と吊りリード７の厚
さを足した厚さよりも僅かに浅く形成されている。従っ
て、封止金型２３でリードフレーム１を挟むことによ
り、吊りリード７を介して半導体チップ９がリードフレ
ーム１に更に強固に固定される。
【００３０】続いて、封止金型２３内に所定の封止用の
樹脂を注入する。樹脂の注入工程は第１の実施形態と同
様である。このように、リードフレーム１，吊りリード
７及び半導体チップ９と下型２３ｂの深さとを適切に設
定することで、半導体チップ９をリードフレーム１に確
実に固定できる。このため、樹脂の注入工程で半導体チ
ップ９が移動したりしない。
樹脂を注入する。樹脂の注入工程は第１の実施形態と同
様である。このように、リードフレーム１，吊りリード
７及び半導体チップ９と下型２３ｂの深さとを適切に設
定することで、半導体チップ９をリードフレーム１に確
実に固定できる。このため、樹脂の注入工程で半導体チ
ップ９が移動したりしない。
【００３１】以上のように吊りリード７を封止金型２３
の平坦面２３ｃで押圧することにより、吊りリード７自
体は外部に露出する場合があるが、半導体チップ９自体
は樹脂パッケージ内に封止されている。これにより半導
体チップ９が樹脂封止後裏面に露出することがなくな
る。よって、半導体装置の信頼性のうち、特に耐湿性を
向上させることができる。
の平坦面２３ｃで押圧することにより、吊りリード７自
体は外部に露出する場合があるが、半導体チップ９自体
は樹脂パッケージ内に封止されている。これにより半導
体チップ９が樹脂封止後裏面に露出することがなくな
る。よって、半導体装置の信頼性のうち、特に耐湿性を
向上させることができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、以下のような効果を生じる。即ち、リードフレ
ームの所定位置に半導体チップを位置決めする工程と、
位置決めされた半導体チップをくびれ部の先の吊りリー
ドで固定する工程と、吊りリードを樹脂封止用の封止金
型によってリードフレーム側に押圧する工程と、しかる
後、封止金型内に樹脂を注入する、という方法を採って
いる。このため、半導体チップを固定するための接着剤
付きの樹脂テープ等を全く使用しないで半導体装置を製
造することができる、という優れた効果を生じる。ま
た、ワイヤボンディング時にボンディングエネルギが樹
脂テープに吸収されないので、リード側のワイヤ接合不
良を有効に防止することができる、という優れた効果を
生じる。
るので、以下のような効果を生じる。即ち、リードフレ
ームの所定位置に半導体チップを位置決めする工程と、
位置決めされた半導体チップをくびれ部の先の吊りリー
ドで固定する工程と、吊りリードを樹脂封止用の封止金
型によってリードフレーム側に押圧する工程と、しかる
後、封止金型内に樹脂を注入する、という方法を採って
いる。このため、半導体チップを固定するための接着剤
付きの樹脂テープ等を全く使用しないで半導体装置を製
造することができる、という優れた効果を生じる。ま
た、ワイヤボンディング時にボンディングエネルギが樹
脂テープに吸収されないので、リード側のワイヤ接合不
良を有効に防止することができる、という優れた効果を
生じる。
【００３３】また、樹脂封止の段階において、封止金型
は、吊りリードの根元部分をリードフレーム側に押圧し
たり、吊りリードの先端部分をリードフレーム側に押圧
することとした。このため、封止金型によってリードフ
レームを固定すると同時に、半導体チップをリードフレ
ームにより強固に固定することができる。従って、樹脂
を封止金型内に注入する時でも、半導体チップがずれる
ことが無く、適切に樹脂封止することができる、という
優れた効果を生じる。
は、吊りリードの根元部分をリードフレーム側に押圧し
たり、吊りリードの先端部分をリードフレーム側に押圧
することとした。このため、封止金型によってリードフ
レームを固定すると同時に、半導体チップをリードフレ
ームにより強固に固定することができる。従って、樹脂
を封止金型内に注入する時でも、半導体チップがずれる
ことが無く、適切に樹脂封止することができる、という
優れた効果を生じる。
【００３４】更に、吊りリードは、リードフレームに対
して塑性変形して半導体チップを固定することができる
ので、半導体チップを固定する領域を簡易に確保するこ
とができると共に、容易に半導体チップをリードフレー
ムに固定することができる、という優れた効果を生じ
る。
して塑性変形して半導体チップを固定することができる
ので、半導体チップを固定する領域を簡易に確保するこ
とができると共に、容易に半導体チップをリードフレー
ムに固定することができる、という優れた効果を生じ
る。
【図１】本発明の一実施形態のリードフレームを示す図
であり、図１（Ａ）は平面図を示し、図１（Ｂ）は側面
図を示す。
であり、図１（Ａ）は平面図を示し、図１（Ｂ）は側面
図を示す。
【図２】図１に開示したリードフレームに半導体チップ
を固定した図であり、図２（Ａ）は平面図を示し、図２
（Ｂ）は側面図を示す。
を固定した図であり、図２（Ａ）は平面図を示し、図２
（Ｂ）は側面図を示す。
【図３】図２に開示したリードフレームと半導体チップ
の間にワイヤボンディングを行った図を示し、図３
（Ａ）は平面図を示し、図３（Ｂ）は側面図を示す。
の間にワイヤボンディングを行った図を示し、図３
（Ａ）は平面図を示し、図３（Ｂ）は側面図を示す。
【図４】図３に開示したリードフレーム及び半導体チッ
プを樹脂封止する場合を示し、封止金型を切り欠いた図
である。
プを樹脂封止する場合を示し、封止金型を切り欠いた図
である。
【図５】本発明の第２の実施形態を示す断面図である。
【図６】従来例を示す図であり、図６（Ａ）は平面図を
示し、図６（Ｂ）は斜視図を示す。
示し、図６（Ｂ）は斜視図を示す。
１ リードフレーム ５ インナーリード ７ 吊りリード ９ 半導体チップ １３ 封止金型
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレームの所定位置に半導体チッ
プを当接させて位置決めする工程と、位置決めされた半
導体チップをくびれ部の先の吊りリードで固定する工程
と、前記吊りリードを樹脂封止用の封止金型によってリ
ードフレーム側に押圧する工程と、しかる後、前記封止
金型内に樹脂を注入する工程からなる半導体装置の製造
方法。 - 【請求項２】 前記リードフレームは、枠状のフレーム
枠と、このフレーム枠と同一平面上で且つこのフレーム
枠から中央側に向かって突設されるインナーリードと、
リードフレームの中央部に向かって相互に対向して突設
される少なくとも２つの吊りリードからなることを特徴
とした請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記封止金型は、前記吊りリードの根元
部分を前記リードフレーム側に押圧することを特徴とし
た請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 前記封止金型は、前記吊りリードの先端
部分を前記リードフレーム側に押圧することを特徴とし
た請求項１又は２記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 前記吊りリードは、前記リードフレーム
に対して塑性変形して前記半導体チップを固定すること
を特徴とした請求項１，２，３又は４記載の半導体装置
の製造方法。 - 【請求項６】 略長方形状のフレーム枠と、このフレー
ム枠と同一平面上で且つこのフレーム枠の中央側に向か
って突設されるインナーリードと、このインナーリード
に当接する半導体チップとを備え、前記フレーム枠に、
前記半導体チップを前記インナーリード側に押圧する吊
りリードを所定のくびれ部を介して装備すると共に、前
記半導体チップを封止する樹脂からなることを特徴とし
た半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32880897A JP3179397B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32880897A JP3179397B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11163243A JPH11163243A (ja) | 1999-06-18 |
| JP3179397B2 true JP3179397B2 (ja) | 2001-06-25 |
Family
ID=18214338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32880897A Expired - Fee Related JP3179397B2 (ja) | 1997-11-28 | 1997-11-28 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3179397B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102502657B1 (ko) * | 2020-11-10 | 2023-02-23 | 김학수 | 통풍 옷걸이 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI273636B (en) | 2005-08-02 | 2007-02-11 | Chipmos Technologies Inc | Chip package having asymmetric molding |
-
1997
- 1997-11-28 JP JP32880897A patent/JP3179397B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102502657B1 (ko) * | 2020-11-10 | 2023-02-23 | 김학수 | 통풍 옷걸이 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11163243A (ja) | 1999-06-18 |
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