JP3089384B2 - 集積回路素子搭載用基板 - Google Patents
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路素子搭載用基
板に係る、詳細には、デュアル・イン・ライン型のリー
ドフレームの内部端子リードに、集積回路素子の搭載部
を兼ねるヒートスプレッダを接合支持するに用いる樹脂
テープの形状に関する。
板に係る、詳細には、デュアル・イン・ライン型のリー
ドフレームの内部端子リードに、集積回路素子の搭載部
を兼ねるヒートスプレッダを接合支持するに用いる樹脂
テープの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】近来、集積回路構造の密度が、超大規模
集積回路への要求に伴い増加する傾向にある。これに伴
って集積回路素子の消費電力が大きくなると共に、その
発熱量が増加し外囲部分の放熱性の低い樹脂封止体では
対応できなくなり、前記集積回路素子の発熱に対する効
果的な熱放散が問題となっている。
集積回路への要求に伴い増加する傾向にある。これに伴
って集積回路素子の消費電力が大きくなると共に、その
発熱量が増加し外囲部分の放熱性の低い樹脂封止体では
対応できなくなり、前記集積回路素子の発熱に対する効
果的な熱放散が問題となっている。
【０００３】上記の問題点を解消するこの種の樹脂封止
型の半導体装置には、図３、図４に示すように、略中央
部に集積回路素子を搭載する搭載空間３０を有し、該搭
載空間３０を囲むように放射状に配列された複数の端子
リード３１とこれを連結支持するダムバー３２及び枠部
３３とで構成されるデュアル・イン・ライン型のリード
フレーム３４と、集積回路素子を搭載する熱電導性の良
好な銅部材を用いたヒートスプレッダ３５とを別体に設
け、前記ヒートスプレッダ３５を、両面に絶縁性接着剤
を備え、且つ集積回路素子を搭載する開口部３６を穿孔
した長方形の樹脂テープ３７を介して、前記リードフレ
ーム３４の複数の端子リードの裏面でこれを担持して成
る構成の集積回路素子搭載用基板３８が用いられてい
る。ここで、前記端子リード３１は内部端子リード３１
ａとこれに延接して設けた外部端子リード３１ｂとから
成るものである。
型の半導体装置には、図３、図４に示すように、略中央
部に集積回路素子を搭載する搭載空間３０を有し、該搭
載空間３０を囲むように放射状に配列された複数の端子
リード３１とこれを連結支持するダムバー３２及び枠部
３３とで構成されるデュアル・イン・ライン型のリード
フレーム３４と、集積回路素子を搭載する熱電導性の良
好な銅部材を用いたヒートスプレッダ３５とを別体に設
け、前記ヒートスプレッダ３５を、両面に絶縁性接着剤
を備え、且つ集積回路素子を搭載する開口部３６を穿孔
した長方形の樹脂テープ３７を介して、前記リードフレ
ーム３４の複数の端子リードの裏面でこれを担持して成
る構成の集積回路素子搭載用基板３８が用いられてい
る。ここで、前記端子リード３１は内部端子リード３１
ａとこれに延接して設けた外部端子リード３１ｂとから
成るものである。
【０００４】そうして、図５に示すように、前記集積回
路素子搭載用基板３８の上面に集積回路素子３９を搭載
固定する。次に、ボンディングワイヤ４０の一端を前記
集積回路素子３９の図示していない電極端子に接続し、
その他端を前記内部端子リード３１ａのボンディングエ
リアに接続して電気的導通回路を形成した後、前記集積
回路素子３９、内部端子リードの一端部側及びボンディ
ングワイヤ４０を封止樹脂部材で封止を行い樹脂封止体
４１を形成する。次に、前記ダムバー３２を除去して外
部端子リード３１ｂを個々に分離し、前記外部端子リー
ド３１ｂの先端を前記枠部３３から切断分離すると共
に、前記外部端子リード３１ｂをＵ字、Ｊ字等の形状に
フォミングを行い、図５に示す樹脂封止型の半導体装置
３４が形成される。
路素子搭載用基板３８の上面に集積回路素子３９を搭載
固定する。次に、ボンディングワイヤ４０の一端を前記
集積回路素子３９の図示していない電極端子に接続し、
その他端を前記内部端子リード３１ａのボンディングエ
リアに接続して電気的導通回路を形成した後、前記集積
回路素子３９、内部端子リードの一端部側及びボンディ
ングワイヤ４０を封止樹脂部材で封止を行い樹脂封止体
４１を形成する。次に、前記ダムバー３２を除去して外
部端子リード３１ｂを個々に分離し、前記外部端子リー
ド３１ｂの先端を前記枠部３３から切断分離すると共
に、前記外部端子リード３１ｂをＵ字、Ｊ字等の形状に
フォミングを行い、図５に示す樹脂封止型の半導体装置
３４が形成される。
【０００５】樹脂封止型の半導体装置３４中に封止され
た集積回路素子３９により発生したされた熱は、前記集
積回路素子３９から前記端子リード３１及びヒートスプ
レッダ３５に拡散され、前記集積回路素子３９を樹脂封
止した樹脂封止体４１を介してその周辺に放熱される。
た集積回路素子３９により発生したされた熱は、前記集
積回路素子３９から前記端子リード３１及びヒートスプ
レッダ３５に拡散され、前記集積回路素子３９を樹脂封
止した樹脂封止体４１を介してその周辺に放熱される。
【０００６】
【発明が解決しよとする課題】しかしながら、従来の前
記集積回路素子搭載用基板３８では、前記ヒートスフレ
ッダ３５を、集積回路素子の搭載領域を除く両面に絶縁
性接着剤を備えた長方形の樹脂テープ３７を介し、前記
内部内部リード３１ａの裏面領域に接合しているから、
前記集積回路素子の熱拡散の問題は解消するが、前記樹
脂テープ３７の貼り付け領域が広いために前記樹脂テー
プ３７の吸湿量が増加すると共に、前記樹脂テープ３７
を貼り付ける際に生じた気泡の排出が不十分なために気
泡か残存していた。そのため、これに吸収された水分及
び接合面に残存した気泡が、前記集積回路素子の発熱に
より熱膨張し、前記樹脂封止体４１にクラックや剥離等
の現象が生じて樹脂封止型の半導体装置の長期信頼性を
低下させるなどの問題があった。
記集積回路素子搭載用基板３８では、前記ヒートスフレ
ッダ３５を、集積回路素子の搭載領域を除く両面に絶縁
性接着剤を備えた長方形の樹脂テープ３７を介し、前記
内部内部リード３１ａの裏面領域に接合しているから、
前記集積回路素子の熱拡散の問題は解消するが、前記樹
脂テープ３７の貼り付け領域が広いために前記樹脂テー
プ３７の吸湿量が増加すると共に、前記樹脂テープ３７
を貼り付ける際に生じた気泡の排出が不十分なために気
泡か残存していた。そのため、これに吸収された水分及
び接合面に残存した気泡が、前記集積回路素子の発熱に
より熱膨張し、前記樹脂封止体４１にクラックや剥離等
の現象が生じて樹脂封止型の半導体装置の長期信頼性を
低下させるなどの問題があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明はかかる事情に鑑みてなされたも
のであって、前記樹脂テープの吸湿領域を低減すると共
に、前記樹脂テープの接合面に残存する気泡の発生を防
止し、長期信頼性の優れた半導体装置を形成する集積回
路素子搭載用基板を提供することを目的とするものであ
る。
のであって、前記樹脂テープの吸湿領域を低減すると共
に、前記樹脂テープの接合面に残存する気泡の発生を防
止し、長期信頼性の優れた半導体装置を形成する集積回
路素子搭載用基板を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的に沿う請求項
１記載の集積回路素子搭載用基板は、複数の端子リード
有するデュアル・イン・ライン型のリードフレームと、
前記集積回路素子の搭載部を兼ねるヒートスプレッダと
を別体に設け、前記ヒートスプレッダを、前記集積回路
素子を搭載する開口部を穿孔し、両面に絶縁性接着剤を
備えた樹脂テープを介して、前記内部端子リードの裏面
に接合して成る集積回路素子搭載用基板であって、前記
樹脂テープの形状が、前記内部端子リードの先端部と、
前記ヒートスプレッダの両端部（ダムバー３２に隣接す
る側））に対応する内部端子リードのみで前記ヒートス
プレッダを支持するようにＨ形状に形成されて成ること
を特徴とするものである。
１記載の集積回路素子搭載用基板は、複数の端子リード
有するデュアル・イン・ライン型のリードフレームと、
前記集積回路素子の搭載部を兼ねるヒートスプレッダと
を別体に設け、前記ヒートスプレッダを、前記集積回路
素子を搭載する開口部を穿孔し、両面に絶縁性接着剤を
備えた樹脂テープを介して、前記内部端子リードの裏面
に接合して成る集積回路素子搭載用基板であって、前記
樹脂テープの形状が、前記内部端子リードの先端部と、
前記ヒートスプレッダの両端部（ダムバー３２に隣接す
る側））に対応する内部端子リードのみで前記ヒートス
プレッダを支持するようにＨ形状に形成されて成ること
を特徴とするものである。
【０００９】また、請求項２記載の集積回路素子搭載用
基板は、請求項１記載の集積回路素子搭載用基板であっ
て、前記樹脂テープのＨ状の外縁部を波状に形成して成
ることを特徴とするものである。
基板は、請求項１記載の集積回路素子搭載用基板であっ
て、前記樹脂テープのＨ状の外縁部を波状に形成して成
ることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の作用】本発明の請求項１記載のリードフレーム
の集積回路素子搭載用基板であって、ヒートスプレッダ
を接合する樹脂テープの貼り付け領域をＨ状に形成して
いるので、従来技術に比べて、樹脂テープの領域が狭く
なり、その吸湿量を著しく減少させることができる。
の集積回路素子搭載用基板であって、ヒートスプレッダ
を接合する樹脂テープの貼り付け領域をＨ状に形成して
いるので、従来技術に比べて、樹脂テープの領域が狭く
なり、その吸湿量を著しく減少させることができる。
【００１１】さらに、樹脂テープの貼り付け領域幅が狭
くなり、樹脂テープの貼り付ける際に生じる気泡が容易
に排出され、接合面に気泡の残存を防止することができ
る。
くなり、樹脂テープの貼り付ける際に生じる気泡が容易
に排出され、接合面に気泡の残存を防止することができ
る。
【００１２】また、請求項２記載の集積回路素子搭載用
基板にあっては、樹脂テープの外縁部を波状に形成して
いるので、前記樹脂テープの収縮を吸収し、内部端子リ
ードの寄りの発生を防ぐと共に、接着材はみ出しを防止
しすることができる。
基板にあっては、樹脂テープの外縁部を波状に形成して
いるので、前記樹脂テープの収縮を吸収し、内部端子リ
ードの寄りの発生を防ぐと共に、接着材はみ出しを防止
しすることができる。
【００１３】
【実施例】続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明
を具体化した実施の一例を詳細に説明する。
を具体化した実施の一例を詳細に説明する。
【００１４】ここで、図１はデュアル・イン・ライン型
のリードフレームと集積回路素子の搭載部を兼ねる別体
のヒートスプレッダとの間に両面に接着材を備えた樹脂
テープを介在させた集積回路素子搭載用基板の平面図、
図２は集積回路素子搭載用基板の構成部材を示す分解斜
視図である。
のリードフレームと集積回路素子の搭載部を兼ねる別体
のヒートスプレッダとの間に両面に接着材を備えた樹脂
テープを介在させた集積回路素子搭載用基板の平面図、
図２は集積回路素子搭載用基板の構成部材を示す分解斜
視図である。
【００１５】まず、本発明に係る集積回路素子搭載用基
板の構成を図１、図２に基づき説明する。
板の構成を図１、図２に基づき説明する。
【００１６】図１によれば、請求項１記載の一例に係る
集積回路素子搭載用基板１０は、略中央に集積回路素子
の搭載空間部１１を有し、その周辺に複数の端子リード
１２を配列したデュアル・イン・ライン型のリードフレ
ーム１３と、集積回路素子の搭載部を兼ねる熱伝導性の
良好な部材の一例である銅の全面に被膜層の一例である
ニッケル層を設けたヒートスプレッダ１４とを別体に設
けており、前記ヒートスプレッダ１４を、集積回路素子
の搭載開口部１５を有し、両面に絶縁性接着剤を備えた
Ｈ形状に形成された樹脂テープ１６を介し、前記リード
フレーム１３の前記端子リード１２の裏面側に接合支持
した構成としたものである。また、請求項２記載の集積
回路素子搭載用基板１０は、前記樹脂テープのＨ形状の
外周縁を図示していない波状に形成したものを用いた構
成としたものであ。
集積回路素子搭載用基板１０は、略中央に集積回路素子
の搭載空間部１１を有し、その周辺に複数の端子リード
１２を配列したデュアル・イン・ライン型のリードフレ
ーム１３と、集積回路素子の搭載部を兼ねる熱伝導性の
良好な部材の一例である銅の全面に被膜層の一例である
ニッケル層を設けたヒートスプレッダ１４とを別体に設
けており、前記ヒートスプレッダ１４を、集積回路素子
の搭載開口部１５を有し、両面に絶縁性接着剤を備えた
Ｈ形状に形成された樹脂テープ１６を介し、前記リード
フレーム１３の前記端子リード１２の裏面側に接合支持
した構成としたものである。また、請求項２記載の集積
回路素子搭載用基板１０は、前記樹脂テープのＨ形状の
外周縁を図示していない波状に形成したものを用いた構
成としたものであ。
【００１７】続いて、図２を参照して、集積回路素子搭
載基板の構成部材について説明する。
載基板の構成部材について説明する。
【００１８】図２（ａ）によれば、デュアル・イン・ラ
イン型のリードフレーム１３は、所定の金属条材から適
切な打ち抜き順序で配列された順送り金型装置を用いた
プレス加工法により、従来の技術と同様に、中央に集積
回路素子の搭載空間部１１を有し、その周辺に配列した
内部端子リード１２ａとこれに連接した外部端子リード
１２ｂとこれらを連接して一体に連結するダムバー１２
ｃ及び支持枠１２ｄを備えたものである。ここで、プレ
ス加工法に代えて、エッチング加工法で形成したデュア
ル・イン・ライン型のリードフレームを用いることもで
きる。
イン型のリードフレーム１３は、所定の金属条材から適
切な打ち抜き順序で配列された順送り金型装置を用いた
プレス加工法により、従来の技術と同様に、中央に集積
回路素子の搭載空間部１１を有し、その周辺に配列した
内部端子リード１２ａとこれに連接した外部端子リード
１２ｂとこれらを連接して一体に連結するダムバー１２
ｃ及び支持枠１２ｄを備えたものである。ここで、プレ
ス加工法に代えて、エッチング加工法で形成したデュア
ル・イン・ライン型のリードフレームを用いることもで
きる。
【００１９】また、図示していない前記ダムバー１２ｃ
に代えて、内部端子リードの先端を相互に連結するバイ
ンダーを設けた、図示していない前記ダムバー１２ｃな
いデュアル・イン・ライン型のリードフレームの中間製
品を用いることもできる。この場合、前記リードフレー
ムの中間製品の裏面に、両面に絶縁性接着剤を備えた前
記樹脂テープ１６を接合した後、前記バインダーをプレ
ス加工により除去するようにすればよい。これによつ
て、樹脂封止を行いダムバー１２ｃを除去する必要がな
くなり、多ピン化の要求に容易に対応することができ
る。
に代えて、内部端子リードの先端を相互に連結するバイ
ンダーを設けた、図示していない前記ダムバー１２ｃな
いデュアル・イン・ライン型のリードフレームの中間製
品を用いることもできる。この場合、前記リードフレー
ムの中間製品の裏面に、両面に絶縁性接着剤を備えた前
記樹脂テープ１６を接合した後、前記バインダーをプレ
ス加工により除去するようにすればよい。これによつ
て、樹脂封止を行いダムバー１２ｃを除去する必要がな
くなり、多ピン化の要求に容易に対応することができ
る。
【００２０】次に、図２（ｂ）によれば、前記デュアル
・イン・ライン型のリードフレーム１３の内部端子リー
ド１２ａと集積回路素子の搭載を兼ねるヒートスプレッ
ダ１４とを接合する樹脂テープ１６は、両面に絶縁性接
着剤を塗布した帯状の樹脂材から適切な打ち抜き金型を
用いて、集積回路素子を搭載する開口部１５の打ち抜き
形成を行い、ヒートスプレッダ１４の表面領域に対応し
た、図２の斜線で示す、Ｈ形状の外縁部に沿って、図２
（ｂ）に示すＨ状に樹脂部材を打ち抜き形成したもので
ある。
・イン・ライン型のリードフレーム１３の内部端子リー
ド１２ａと集積回路素子の搭載を兼ねるヒートスプレッ
ダ１４とを接合する樹脂テープ１６は、両面に絶縁性接
着剤を塗布した帯状の樹脂材から適切な打ち抜き金型を
用いて、集積回路素子を搭載する開口部１５の打ち抜き
形成を行い、ヒートスプレッダ１４の表面領域に対応し
た、図２の斜線で示す、Ｈ形状の外縁部に沿って、図２
（ｂ）に示すＨ状に樹脂部材を打ち抜き形成したもので
ある。
【００２１】つぎに、図２（ｃ）によれば、集積回路素
子の搭載部を兼ねるヒートスプッダ１４は、放熱性の優
れた帯状の銅部材から図２（ｃ）に示す長方形の部材を
形成し、その表面にニッケル被膜層を形成したものであ
る。
子の搭載部を兼ねるヒートスプッダ１４は、放熱性の優
れた帯状の銅部材から図２（ｃ）に示す長方形の部材を
形成し、その表面にニッケル被膜層を形成したものであ
る。
【００２２】前記デュアル・イン・ライン型のリードフ
レーム１３の部材とヒートスプレッダ１４の部材とを前
記樹脂テープ１６を介して接続一体化して図１に示す集
積回路素子搭載用基板が形成される。この場合、樹脂テ
ープ１６を、ヒートスプレッダ１４の表面領域又は内部
端子リード１２ａのいずれか一方を所定の部分に圧着し
た後、他方を接合して形成することができる。これによ
って、吸湿領域が少なくなると共に、気泡の排出が容易
になり、その結果として、樹脂封止体のクラックや接合
面の剥離を防止することができる。
レーム１３の部材とヒートスプレッダ１４の部材とを前
記樹脂テープ１６を介して接続一体化して図１に示す集
積回路素子搭載用基板が形成される。この場合、樹脂テ
ープ１６を、ヒートスプレッダ１４の表面領域又は内部
端子リード１２ａのいずれか一方を所定の部分に圧着し
た後、他方を接合して形成することができる。これによ
って、吸湿領域が少なくなると共に、気泡の排出が容易
になり、その結果として、樹脂封止体のクラックや接合
面の剥離を防止することができる。
【００２３】そうして、上記のように構成された集積回
路素子搭載用基板を用いて半導体装置を形成するには、
従来の技術と同様に、前記集積回路素子搭載用基板の上
面に集積回路素子を搭載固定し、次に、ボンディングワ
イヤの一端を前記集積回路素子の電極端子に接続し、そ
の他端を集積回路素子の電極端子の数と位置に基づいて
設定された信号リード、電源リード及び接地リードを有
する内部端子リードのボンディングエリアに接続して電
気的導通回路を形成した後、前記集積回路素子、内部端
子リードの一端部側及びボンディングワイヤを封止樹脂
部材で外部端子リードが露出するように樹脂封止を行
い、前記外部端子リードの先端を枠部から切断分離する
と共に、前記外部端子リードをＵ字、Ｊ字等の形状にフ
ォミングを行い樹脂封止型の半導体装置が形成される。
路素子搭載用基板を用いて半導体装置を形成するには、
従来の技術と同様に、前記集積回路素子搭載用基板の上
面に集積回路素子を搭載固定し、次に、ボンディングワ
イヤの一端を前記集積回路素子の電極端子に接続し、そ
の他端を集積回路素子の電極端子の数と位置に基づいて
設定された信号リード、電源リード及び接地リードを有
する内部端子リードのボンディングエリアに接続して電
気的導通回路を形成した後、前記集積回路素子、内部端
子リードの一端部側及びボンディングワイヤを封止樹脂
部材で外部端子リードが露出するように樹脂封止を行
い、前記外部端子リードの先端を枠部から切断分離する
と共に、前記外部端子リードをＵ字、Ｊ字等の形状にフ
ォミングを行い樹脂封止型の半導体装置が形成される。
【００２４】以上、本発明の実施例について説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものでなく、要旨
を逸脱しない限り、本発明に含まれる。
が、本発明はこの実施例に限定されるものでなく、要旨
を逸脱しない限り、本発明に含まれる。
【００２５】
【発明の効果】本発明では、従来の長方形の樹脂テープ
に代えて、Ｈ形状の樹脂テープを介在させ、デュアル・
イン・ライン型のリードフレームの部材とヒートスプレ
ッダとを接合しているから、従来に比べて、接続領域の
吸湿量が著しく減少すると共に、接合面に生じていた気
泡の残存がなくなり、樹脂封止体のクラックや接合面の
剥離のない信頼性の優れた半導体装置を提供することが
できる。
に代えて、Ｈ形状の樹脂テープを介在させ、デュアル・
イン・ライン型のリードフレームの部材とヒートスプレ
ッダとを接合しているから、従来に比べて、接続領域の
吸湿量が著しく減少すると共に、接合面に生じていた気
泡の残存がなくなり、樹脂封止体のクラックや接合面の
剥離のない信頼性の優れた半導体装置を提供することが
できる。
【図１】本発明の実施の一例に係る集積回路素子搭載用
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図２】本発明の実施の一例に係る集積回路素子搭載用
基板の構成部材を示す分解斜視図である。
基板の構成部材を示す分解斜視図である。
【図３】従来の実施の一例に係る集積回路素子搭載用基
板の平面図である。
板の平面図である。
【図４】従来の実施の一例に係るヒートスプレッダの表
面領域に樹脂テープを圧着した状態を示す平面図であ
る。
面領域に樹脂テープを圧着した状態を示す平面図であ
る。
【図５】従来の実施の一例に係る集積回路素子搭載用基
板を用いた半導体装置の構成を示す断面図である。
板を用いた半導体装置の構成を示す断面図である。
１０ 集積回路素子搭載用基板 １１ 集積回路素子の搭載空間部 １２ 端子リード １２ａ 内部端子リード １２ｂ 外部端子リード １２ｃ ダムバー １２ｄ 支持枠部 １３ デュアル・イン・ライン型のリードフレーム １４ ヒートスプレッダ １５ 集積回路素子の搭載開口部 １６ Ｈ形状の樹脂テープ ３０ 集積回路素子を搭載する搭載空間 ３１ 端子リード ３１ａ 内部端子リード ３１ｂ 外部端子リード ３２ ダムバー ３３ 枠部 ３４ デュアル・イン・ライン型のリードフレーム ３５ ヒートスプレッダ ３６ 集積回路素子を搭載する開口部 ３７ 長方形の樹脂テープ ３８ 集積回路素子搭載用基板 ３９ 集積回路素子 ４０ ボンディングワイヤ ４１ 樹脂封止体
Claims (2)
- 【請求項１】 略中央部に集積回路素子を搭載する搭載
空間部を有し、内部端子リードと外部端子リードからな
る複数の端子リードを有するデュアル・イン・ライン型
のリードフレームと、前記集積回路素子の搭載部を兼ね
るヒートスプレッダとを別体に設け、前記ヒートスプレ
ッダを、前記集積回路素子を搭載する開口部を設け、そ
の両面に絶縁性接着剤を備えた樹脂テープを介して、前
記リードフレームの内部端子リードの裏面に接合して成
る集積回路素子搭載用基板であって、前記樹脂テープの
形状が、前記内部端子リードの先端部と、前記ヒートス
プレッダの両端部に対応する内部リードのみで前記ヒー
トスプレッダを支持するようにＨ形状に形成されて成る
ことを特徴とする集積回路素子搭載用基板。 - 【請求項２】 前記樹脂テープのＨ形状の外周縁が波状
に形成されて成ることを特徴とする請求項１記載の集積
回路素子搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388494A JP3089384B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 集積回路素子搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29388494A JP3089384B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 集積回路素子搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08130287A JPH08130287A (ja) | 1996-05-21 |
| JP3089384B2 true JP3089384B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=17800404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29388494A Expired - Fee Related JP3089384B2 (ja) | 1994-11-01 | 1994-11-01 | 集積回路素子搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089384B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5119981B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-01-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
-
1994
- 1994-11-01 JP JP29388494A patent/JP3089384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08130287A (ja) | 1996-05-21 |
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