JP2805246B2 - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特に搭載した電
子部品と基板側の導体回路とをボンディングワイヤによ
って接続し、かつその略全体を樹脂封止するようにした
電子部品搭載用基板に関するものである。
子部品と基板側の導体回路とをボンディングワイヤによ
って接続し、かつその略全体を樹脂封止するようにした
電子部品搭載用基板に関するものである。
（従来の技術） 電子部品をボンディングワイヤによって接続し、その
略全体が封止樹脂によって封止される電子部品搭載用基
板としては、既に種々なものが提案されてきているが、
その中の代表的なものは第３図及び第４図に示したよう
なものである。第３図は、特開昭58−122761号公報に示
された樹脂封止型半導体装置を示すものであるが、電子
部品（20）と各リードとをボンディングワイヤ（21）に
よって直接的に接続し、各リード（13）のアウターリー
ド部（13a）が外部に露出するようにして全体を封止樹
脂（22）によって封止したものである。また、第４図
は、特開昭63−266855号公報に示された半導体装置を示
すものであるが、リードフレーム上に印刷配線板を配置
して、その上に搭載した電子部品（20）を印刷配線板上
の配線導体にボンディングワイヤ（21）を接続し、更に
この印刷導体をリードとをボンディングワイヤ（21）に
よって接続したものである。
略全体が封止樹脂によって封止される電子部品搭載用基
板としては、既に種々なものが提案されてきているが、
その中の代表的なものは第３図及び第４図に示したよう
なものである。第３図は、特開昭58−122761号公報に示
された樹脂封止型半導体装置を示すものであるが、電子
部品（20）と各リードとをボンディングワイヤ（21）に
よって直接的に接続し、各リード（13）のアウターリー
ド部（13a）が外部に露出するようにして全体を封止樹
脂（22）によって封止したものである。また、第４図
は、特開昭63−266855号公報に示された半導体装置を示
すものであるが、リードフレーム上に印刷配線板を配置
して、その上に搭載した電子部品（20）を印刷配線板上
の配線導体にボンディングワイヤ（21）を接続し、更に
この印刷導体をリードとをボンディングワイヤ（21）に
よって接続したものである。
以上のいずれかの場合であっても、リードまたはリー
ドフレームの図示上側面の状態は、電子部品（20）やこ
れを接続するためのボンディングワイヤ（21）が存在し
ているから、封止樹脂（22）による封止を例えばトラン
スファーモールド装置によって行なう場合には、次のよ
うな問題が生ずることがあった。
ドフレームの図示上側面の状態は、電子部品（20）やこ
れを接続するためのボンディングワイヤ（21）が存在し
ているから、封止樹脂（22）による封止を例えばトラン
スファーモールド装置によって行なう場合には、次のよ
うな問題が生ずることがあった。
リード（13）またはリードフレームは、これを中心に
トランスファーモールド装置の型内に位置決めされるた
め、これらのリード（13）またはリードフレームは封止
樹脂（22）内の中央に位置することになる。ところが、
このリード（13）等によって構成されている基板は、第
３図及び第４図の例でも見られる通り、その図示上方部
分が下方部分に比べて複雑化されるものであり、その全
体を封止樹脂（22）によって封止した場合、リード（1
3）等の図示上方側において封止樹脂（22）が下側より
も極端に少なくなる。逆に言えば、基板の図示下側は、
言わば余分な樹脂を必要とすることになる。
トランスファーモールド装置の型内に位置決めされるた
め、これらのリード（13）またはリードフレームは封止
樹脂（22）内の中央に位置することになる。ところが、
このリード（13）等によって構成されている基板は、第
３図及び第４図の例でも見られる通り、その図示上方部
分が下方部分に比べて複雑化されるものであり、その全
体を封止樹脂（22）によって封止した場合、リード（1
3）等の図示上方側において封止樹脂（22）が下側より
も極端に少なくなる。逆に言えば、基板の図示下側は、
言わば余分な樹脂を必要とすることになる。
基板の電子部品（20）が搭載される側において複雑化
すると、、その側での注入された樹脂の流れが悪くなる
が、この樹脂の流れが基板の両側において均質化されな
いことになり、これによって電子部品（20）の周囲にお
いて、その耐久性に悪影響を及ぼすボイドが生じたり、
また電子部品搭載装置として完成した封止樹脂（22）に
亀裂が入ったりすることになる。
すると、、その側での注入された樹脂の流れが悪くなる
が、この樹脂の流れが基板の両側において均質化されな
いことになり、これによって電子部品（20）の周囲にお
いて、その耐久性に悪影響を及ぼすボイドが生じたり、
また電子部品搭載装置として完成した封止樹脂（22）に
亀裂が入ったりすることになる。
それならば、注入すべき樹脂の圧力を高めればよさそ
うであるが、それでは基板の図示下側に樹脂が単に早く
流れ込むのみで、根本的な解決になっていないことにな
る。
うであるが、それでは基板の図示下側に樹脂が単に早く
流れ込むのみで、根本的な解決になっていないことにな
る。
そこで、本発明者等は、基板の両側において封止樹脂
（22）による樹脂を均等に行なうにはどうしたらよいか
について検討をしてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
（22）による樹脂を均等に行なうにはどうしたらよいか
について検討をしてきた結果、本発明を完成したのであ
る。
（発明の解決しようとする課題） 本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、
その解決しようとする課題は、従来の電子部品搭載用基
板の両側における封止樹脂（22）の流れの不均一さであ
る。
その解決しようとする課題は、従来の電子部品搭載用基
板の両側における封止樹脂（22）の流れの不均一さであ
る。
そして、本発明の目的とするところは、トランスファ
ーモールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（2
2）によって封止する場合に、この封止樹脂（22）の流
れを均等にして、封止したときの封止樹脂（22）にボイ
ドや亀裂の生じない電子部品搭載用基板（10）を簡単な
構成によって提供することにある。
ーモールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（2
2）によって封止する場合に、この封止樹脂（22）の流
れを均等にして、封止したときの封止樹脂（22）にボイ
ドや亀裂の生じない電子部品搭載用基板（10）を簡単な
構成によって提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った
手段は、実施例において使用する符号を付して説明する
と、 「複数のリード（13）が絶縁基材（11）（12）に一体
化されて、この絶縁基材（11）（12）の一方の面上に搭
載される電子部品（20）と各リード（13）とがボンディ
ングワイヤ（21）を介して電気的に接続され、かつ各リ
ード（13）のアウターリード部（13a）を除いた全体を
封止樹脂（22）によって封止するようにした電子部品搭
載用基板（10）において、 各リード（13）を封止樹脂（22）の中心に配置したと
き、ボンディングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）
の一方の面間の距離と、絶縁基材（12）の他方の面また
はこれに形成した導体回路（14）と封止樹脂（22）の他
方の面間の距離とが略同じとなるように、リード（13）
の他方の側の絶縁基材（12）の厚さを、リード（13）の
一方の側の絶縁基材（11）の厚さよりも厚くなるように
したことを特徴とする電子部品搭載用基板（10）」 である。
手段は、実施例において使用する符号を付して説明する
と、 「複数のリード（13）が絶縁基材（11）（12）に一体
化されて、この絶縁基材（11）（12）の一方の面上に搭
載される電子部品（20）と各リード（13）とがボンディ
ングワイヤ（21）を介して電気的に接続され、かつ各リ
ード（13）のアウターリード部（13a）を除いた全体を
封止樹脂（22）によって封止するようにした電子部品搭
載用基板（10）において、 各リード（13）を封止樹脂（22）の中心に配置したと
き、ボンディングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）
の一方の面間の距離と、絶縁基材（12）の他方の面また
はこれに形成した導体回路（14）と封止樹脂（22）の他
方の面間の距離とが略同じとなるように、リード（13）
の他方の側の絶縁基材（12）の厚さを、リード（13）の
一方の側の絶縁基材（11）の厚さよりも厚くなるように
したことを特徴とする電子部品搭載用基板（10）」 である。
（発明の作用） 以上のように構成した本発明に係る電子部品搭載用基
板（10）においては、次のような作用を有している。す
なわち、この電子部品搭載用基基（10）に対しては、第
１図または第２図に示すように、その略全体を封止樹脂
（22）による封止を行うに際して、この封止樹脂（22）
の中心に各リード（13）が位置するようになされる。つ
まり、この電子部品搭載用基板（10）に電子部品（20）
を搭載して封止樹脂（22）による封止を行うことによ
り、電子部品搭載装置として完成されたとき、この装置
の各リード（13）の上下の厚さは略同じとされるもので
ある。この点は、第３図及び第４図に示した従来の電子
部品搭載装置と同様である。
板（10）においては、次のような作用を有している。す
なわち、この電子部品搭載用基基（10）に対しては、第
１図または第２図に示すように、その略全体を封止樹脂
（22）による封止を行うに際して、この封止樹脂（22）
の中心に各リード（13）が位置するようになされる。つ
まり、この電子部品搭載用基板（10）に電子部品（20）
を搭載して封止樹脂（22）による封止を行うことによ
り、電子部品搭載装置として完成されたとき、この装置
の各リード（13）の上下の厚さは略同じとされるもので
ある。この点は、第３図及び第４図に示した従来の電子
部品搭載装置と同様である。
そして、電子部品搭載装置の中心に位置することにな
る各リード（13）を基準にして電子部品搭載用基板（1
0）を考察してみると、各リード（13）の図示下側に位
置する他方の絶縁基材（12）の厚さがリード（13）の図
示上側の一方の絶縁基材（11）の厚さより厚くなってい
る。これにより、この電子部品搭載用基板（10）に電子
部品（20）を実装して封止樹脂（22）による封止を行っ
たときに、第１図及び第２図に示したように、ボンディ
ングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）の一方の面間
の距離l1と、他方の絶縁基材（12）と封止樹脂（22）の
他方の面（図示下面）間の距離l2とは略同じとなるので
ある。なお、距離l2は、他方の絶縁基材（12）の図示下
面に実施例におけるような導体回路（14）が形成してあ
る場合には、この導体回路（14）と封止樹脂（22）の下
面間の距離となるが、導体回路（14）それ自体の厚さは
非常に薄いため、導体回路（14）の存在はそれほど差と
はならない。
る各リード（13）を基準にして電子部品搭載用基板（1
0）を考察してみると、各リード（13）の図示下側に位
置する他方の絶縁基材（12）の厚さがリード（13）の図
示上側の一方の絶縁基材（11）の厚さより厚くなってい
る。これにより、この電子部品搭載用基板（10）に電子
部品（20）を実装して封止樹脂（22）による封止を行っ
たときに、第１図及び第２図に示したように、ボンディ
ングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）の一方の面間
の距離l1と、他方の絶縁基材（12）と封止樹脂（22）の
他方の面（図示下面）間の距離l2とは略同じとなるので
ある。なお、距離l2は、他方の絶縁基材（12）の図示下
面に実施例におけるような導体回路（14）が形成してあ
る場合には、この導体回路（14）と封止樹脂（22）の下
面間の距離となるが、導体回路（14）それ自体の厚さは
非常に薄いため、導体回路（14）の存在はそれほど差と
はならない。
この電子部品搭載用基板（10）に対して封止樹脂（2
2）による封止を行う場合、第１図及び第２図に示した
封止樹脂（22）の外形に対応した型内にこの電子部品搭
載用基板（10）が挿入されるのであるが、この電子部品
搭載用基板（10）の両側における形状または状態は、液
状化して注入される封止樹脂（22）に対して略同程度の
流体抵抗を有したものとなっているのである。このた
め、型内に注入された封止樹脂（22）は、略均等に電子
部品搭載用基板（10）の周囲に供給されるのであり、特
に電子部品（20）の周囲にボンドを生じたり、あるいは
封止樹脂（22）の不足する部分が生じたりすることはな
いのであり、電子部品搭載装置として完成されたときの
封止樹脂（22）は、電子部品搭載用基板（10）の全周に
おいて略均等なものとなっているのである。
2）による封止を行う場合、第１図及び第２図に示した
封止樹脂（22）の外形に対応した型内にこの電子部品搭
載用基板（10）が挿入されるのであるが、この電子部品
搭載用基板（10）の両側における形状または状態は、液
状化して注入される封止樹脂（22）に対して略同程度の
流体抵抗を有したものとなっているのである。このた
め、型内に注入された封止樹脂（22）は、略均等に電子
部品搭載用基板（10）の周囲に供給されるのであり、特
に電子部品（20）の周囲にボンドを生じたり、あるいは
封止樹脂（22）の不足する部分が生じたりすることはな
いのであり、電子部品搭載装置として完成されたときの
封止樹脂（22）は、電子部品搭載用基板（10）の全周に
おいて略均等なものとなっているのである。
勿論、他方の絶縁基材（12）は一方の絶縁基材（11）
に対して厚くなっているのであるから、他方の絶縁基材
（12）の図示下側を封止する封止樹脂（22）は、従来の
ものに較べてその量が少なくなっていることは当然であ
る。
に対して厚くなっているのであるから、他方の絶縁基材
（12）の図示下側を封止する封止樹脂（22）は、従来の
ものに較べてその量が少なくなっていることは当然であ
る。
（実施例） 次に、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）を、図
面に示した実施例に従って、詳細に説明する。
面に示した実施例に従って、詳細に説明する。
第１図には、本発明に係る電子部品搭載用基板（10）
に電子部品（20）を実装するとともに、この電子部品
（20）と一方の絶縁基材（11）上に形成した導体回路
（14）とをボンディングワイヤ（21）によって接続し、
その各リード（13）のアウターリード部（13a）を残し
た全体を封止樹脂（22）によって封止して電子部品搭載
装置を構成した状態が断面図で示してある。
に電子部品（20）を実装するとともに、この電子部品
（20）と一方の絶縁基材（11）上に形成した導体回路
（14）とをボンディングワイヤ（21）によって接続し、
その各リード（13）のアウターリード部（13a）を残し
た全体を封止樹脂（22）によって封止して電子部品搭載
装置を構成した状態が断面図で示してある。
本実施例における電子部品搭載用基板（10）は、多数
のリード（13）の図示上側に、表面に所定の導体回路
（14）を形成した一方の絶縁基材（11）を一体化すると
ともに、各リード（13）の図示下側に表面に導体回路
（14）を形成した他方の絶縁基材（12）を一体化したも
のである。つまり、この電子部品搭載用基板（10）は、
一方の絶縁基材（11）及び他方の絶縁基材（12）によっ
て各リード（13）を挟み込んだ状態で一体化したもので
あり、各導体回路（14）とリード（13）との電気的接続
はスルーホール（15）によって起ったものである。
のリード（13）の図示上側に、表面に所定の導体回路
（14）を形成した一方の絶縁基材（11）を一体化すると
ともに、各リード（13）の図示下側に表面に導体回路
（14）を形成した他方の絶縁基材（12）を一体化したも
のである。つまり、この電子部品搭載用基板（10）は、
一方の絶縁基材（11）及び他方の絶縁基材（12）によっ
て各リード（13）を挟み込んだ状態で一体化したもので
あり、各導体回路（14）とリード（13）との電気的接続
はスルーホール（15）によって起ったものである。
この電子部品搭載用基板（10）は、一方の絶縁基材
（11）上に搭載される電子部品（20）が0.3mm〜0.4mmの
厚さを有し、この電子部品（20）に接続されるボンディ
ングワイヤ（21）が電子部品（20）から上方に約0.2mm
突出する場合を想定して形成したものであり、そのため
に、この電子部品搭載用基板（10）の一方の絶縁基材
（11）の厚さを0.3mm、他方の絶縁基材（12）の厚さを
0.5〜0.8mmとしたものである。そして、この電子部品搭
載用基板（10）に電子部品（20）を実装して封止樹脂
（22）による封止を行うに際して、モールド装置の型内
に各リード（13）を挟んだ状態で収納したとき、各ボン
ディングワイヤ（21）の頂部上の距離l2が約1mm、他方
の絶縁基材（12）またはその導体回路（14）下の距離l2
が約1mmとなるようにしたものである。
（11）上に搭載される電子部品（20）が0.3mm〜0.4mmの
厚さを有し、この電子部品（20）に接続されるボンディ
ングワイヤ（21）が電子部品（20）から上方に約0.2mm
突出する場合を想定して形成したものであり、そのため
に、この電子部品搭載用基板（10）の一方の絶縁基材
（11）の厚さを0.3mm、他方の絶縁基材（12）の厚さを
0.5〜0.8mmとしたものである。そして、この電子部品搭
載用基板（10）に電子部品（20）を実装して封止樹脂
（22）による封止を行うに際して、モールド装置の型内
に各リード（13）を挟んだ状態で収納したとき、各ボン
ディングワイヤ（21）の頂部上の距離l2が約1mm、他方
の絶縁基材（12）またはその導体回路（14）下の距離l2
が約1mmとなるようにしたものである。
なお、第２図に示した実施例においては、一方の絶縁
基材（11）上の空間内における封止樹脂（22）の流動抵
抗と、他方の絶縁基材（12）下の空間内における封止樹
脂（22）の流動抵抗とをより均一化するために、他方の
絶縁基材（12）の表面に凹所（16）をザグリ加工等によ
って形成した例が示してある。これらの凹所（16）の数
及び大きさ・深さ等は、一方の絶縁基材（11）上に実装
される電子部品（20）の数・大きさに応じて適宜変更さ
れるものである。
基材（11）上の空間内における封止樹脂（22）の流動抵
抗と、他方の絶縁基材（12）下の空間内における封止樹
脂（22）の流動抵抗とをより均一化するために、他方の
絶縁基材（12）の表面に凹所（16）をザグリ加工等によ
って形成した例が示してある。これらの凹所（16）の数
及び大きさ・深さ等は、一方の絶縁基材（11）上に実装
される電子部品（20）の数・大きさに応じて適宜変更さ
れるものである。
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「複数のリード（13）が絶縁基材（11）（12）に一体
化されて、この絶縁基材（11）（12）の一方の面上に搭
載される電子部品（20）と各リード（13）とがボンディ
ングワイヤ（21）を介して電気的に接続され、かつ各リ
ード（13）のアウターリード部（13a）を除いた全体を
封止樹脂（22）によって封止するようにした電子部品搭
載用基板（10）において、 各リード（13）を封止樹脂（22）の中心に配置したと
き、ボンディングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）
の一方の面間の距離と、絶縁基材（12）の他方の面また
はこれに形成した導体回路（14）と封止樹脂（22）の他
方の面間の距離とが略同じとなるように、リード（13）
の他方の側の絶縁基材（12）の厚さを、リード（13）の
一方の側の絶縁基材（11）の厚さよりも厚くなるように
した」 ことにその特徴があり、これにより、トランスファーモ
ールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（22）に
よって封止する場合に、この封止樹脂（22）の流れを均
等にして、封止したときの封止樹脂（22）にボンドや亀
裂の生じない電子部品搭載用基板（10）を簡単な構成に
よって提供することができるのである。
て例示した如く、 「複数のリード（13）が絶縁基材（11）（12）に一体
化されて、この絶縁基材（11）（12）の一方の面上に搭
載される電子部品（20）と各リード（13）とがボンディ
ングワイヤ（21）を介して電気的に接続され、かつ各リ
ード（13）のアウターリード部（13a）を除いた全体を
封止樹脂（22）によって封止するようにした電子部品搭
載用基板（10）において、 各リード（13）を封止樹脂（22）の中心に配置したと
き、ボンディングワイヤ（21）の頂部と封止樹脂（22）
の一方の面間の距離と、絶縁基材（12）の他方の面また
はこれに形成した導体回路（14）と封止樹脂（22）の他
方の面間の距離とが略同じとなるように、リード（13）
の他方の側の絶縁基材（12）の厚さを、リード（13）の
一方の側の絶縁基材（11）の厚さよりも厚くなるように
した」 ことにその特徴があり、これにより、トランスファーモ
ールド装置の型内に入れてその全体を封止樹脂（22）に
よって封止する場合に、この封止樹脂（22）の流れを均
等にして、封止したときの封止樹脂（22）にボンドや亀
裂の生じない電子部品搭載用基板（10）を簡単な構成に
よって提供することができるのである。
第１図は本発明に係る電子部品搭載用基板を使用して構
成した電子部品搭載装置の拡大断面図、第２図は他の実
施例に係る電子部品搭載用基板を示す電子部品搭載装置
の拡大断面図、第３図及び第４図のそれぞれは従来の電
子部品搭載用基板を示す断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……一方の絶縁基材、12
……他方の絶縁基材、13……リード、13a……アウター
リード部、14……導体回路、16……凹所、20……電子部
品、21……ボンディングワイヤ、22……封止樹脂。
成した電子部品搭載装置の拡大断面図、第２図は他の実
施例に係る電子部品搭載用基板を示す電子部品搭載装置
の拡大断面図、第３図及び第４図のそれぞれは従来の電
子部品搭載用基板を示す断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……一方の絶縁基材、12
……他方の絶縁基材、13……リード、13a……アウター
リード部、14……導体回路、16……凹所、20……電子部
品、21……ボンディングワイヤ、22……封止樹脂。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/28 H01L 23/30
Claims (1)
- 【請求項１】複数のリードが絶縁基材に一体化されて、
この絶縁基材の一方の面上に搭載される電子部品と前記
各リードとボンディングワイヤを介して電気的に接続さ
れ、かつ各リードのアウターリード部を除いた全体を封
止樹脂によって封止するようにした電子部品搭載用基板
において、 前記各リードを前記封止樹脂の中心に配置したとき、前
記ボンディングワイヤの頂部と前記封止樹脂の一方の面
間の距離と、前記絶縁基材の他方の面またはこれに形成
した導体回路と前記封止樹脂の他方の面間の距離とが略
同じとなるように、前記リードの他方の側の前記絶縁基
材の厚さを、前記リードの一方の側の前記絶縁基材の厚
さよりも厚くなるようにしたことを特徴とする電子部品
搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227436A JP2805246B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2227436A JP2805246B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107956A JPH04107956A (ja) | 1992-04-09 |
| JP2805246B2 true JP2805246B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=16860835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2227436A Expired - Fee Related JP2805246B2 (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2805246B2 (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2227436A patent/JP2805246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04107956A (ja) | 1992-04-09 |
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