KR100788128B1

KR100788128B1 - 자동차용 스피드 센서 및 그 조립방법

Info

Publication number: KR100788128B1
Application number: KR1020060106515A
Authority: KR
Inventors: 이상조; 유대현
Original assignee: 주식회사 케피코
Priority date: 2006-10-31
Filing date: 2006-10-31
Publication date: 2007-12-21

Abstract

본 발명은 자동차용 스피드센서에 관한 것으로 특히, 스피드센서 내에 전원연결용으로 조립되던 PCB(회로기판)를 제거하여 부품수를 줄이고, 전기적 서지를 차단하는 보호회로를 구비하여 안정된 작동을 하도록 한 자동차용 스피드센서에 관한 것인바, 본 발명은 프레임에 설치된 터미널에 홀-IC와 전기적 서지를 차단하는 보호회로를 설치하여 홀-IC의 파손 및 오작동을 일으키게 되는 문제를 방지하며 마그넷이 인써트 되어 쉽게 파손되지 않도록 보호되고 외부접착에 의한 조립방법을 채택하여 에폭시를 내부에 충진하기 때문에 발생되는 응력의 영향으로 홀-IC의 오동작 및 수축 응력에 의해 하우징 내부에 공간이 발생하게 되어 특성에 악영향을 주는 문제점을 방지하여 보다 안정적이고 신뢰성이 우수한 자동차용 스피드센서를 제공함에 그 특징이 있다.

Description

자동차용 스피드 센서 및 그 조립방법{SPEED SENSOR FOR AUTOMOBILE AND METHOD FOR ASSEMBLING IT}

도 1 내지 도 2는 종래 자동차용 스피드 센서의 구조를 보여주는 단면도 및 사시도.

도 3은 본 발명의 기술이 적용된 자동차용 스피드 센서의 외형을 보여주는 사시도.

도 4는 본 발명의 기술이 적용된 자동차용 스피드 센서의 구조를 보여주는 단면도.

도 5a 내지 도 5b는 본 발명의 요부인 홀더프레임의 구조를 보여주는 사시도.

도 6은 본 발명의 기술이 적용된 자동차용 스피드 센서의 조립공정을 보여주는 예시도.

※도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명※

10 : 상부 하우징 13 : 결합부

20 : 터미널 21 : 제1터미널

22 : 제2터미널 30 : 프레임

31 : 가이드편 32 : 공기빼기 수단

33 : 가이드 40 : 홀-IC

50 : 보호회로 51 : 저항

52 : 다이오드 60 : 하우징

80 : 접착제(80)

S10 : 인써트 몰딩 공정 S20 : 홀-IC설치공정

S30 : 보호회로설치공정 S40 : 결합공정

S50 : 접착제도포공정 S60 : 공기빼기수단 폐쇄공정

S70 : 마무리공정

본 발명은 자동차용 스피드센서에 관한 것으로 특히, 스피드센서 내에 전원연결용으로 조립되던 PCB(회로기판)를 제거하여 부품수를 줄이고, 전기적 서지를 차단하는 보호회로를 구비하여 안정된 작동을 하도록 한 자동차용 스피드센서에 관한 것이다.

종래 알려진 자동차용 스피드센서가 첨부도면 도 1에 도시되어 있다. 종래 도면에 따르는 스피드센서(100)는 상부 하우징(120)과, 하부 하우징(110)과, 상부 하우징(120) 내에 몰딩되는 터미널(130)과, 상기 터미널(130)과 결합되는 피씨비(140), 이 피씨비(140)에 연결되는 홀-IC(150), 마그넷(160)으로 이루어지며, 이들은 상,하부 하우징(110,120)의 오버몰딩으로 그 내부에 내장되는 구조로 이루어진다.

이러한 구조로 이루어진 종래 자동차용 스피드센서는 다음과 같은 몇가지 문제점이 있다. 첫째, 피씨비를 사이에 두고 상부에는 터미널을, 하부에는 홀아이씨를 납땜하므로 조립공정시 일일이 작업자들이 피씨비와 터미널에 형성된 여러군데의 납땜부를 납땜해야함에 따른 공정상의 조립구조가 복잡하고, 또 그로 인해 하우징의 크기를 줄일 수 없다는 단점이 있었고, 둘째, PCB 등의 불필요한 부품이 공간을 차지하거나, 터미널과 홀-IC, 마그넷 등의 내부부품의 배치구조가 정렬된 배치

구조를 갖지 않고 조립되는 점등의 단점도 있었다.

상기한 종래 문제점을 해결하고자 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 대한민국 특허등록 제577985호의 자동차용 스피드 센서가 제안된바 있다.

상기 대한민국 특허등록 제577985호의 자동차용 스피드 센서의 구조는 접속공간를 형성한 상부 하우징(110)과, 상기 상부 하우징(110)에 일체로 인써트 사출하여 내측 접속공간으로 터미널(122)이 내설되고, 그 하부에는 마그넷(140)이 내장됨과 아울러 상기 터미널(122)과 연결됨과 아울러 중간부에서 노출되는 접속단자(126)를 마련한 몰드 프레임(120)과, 상기 몰드 프레임(120)의 중간부 접속단자(126)에 용접되는 터미널(132)을 형성하며, 하단은 직각으로 꺾여진 홀-IC(130)와, 상기 상부 하우징(110)에 오버몰딩으로 밀폐되며, 상기 몰드 프레임(120)의 나머지 하부를 내장함과 상기 상부 하우징(120)에 오버몰딩되는 하부 하우징(150)을 포함하며, 상기 몰드 프레임(120)내에 에폭시를 충진하도록 된 구조이다.

상기한 대한민국 특허등록 제577985호는 종래 스피드 센서가 갖는 문제점을 개선하여 단지 연결기능만을 갖는 PCB등의 부품을 제거하여 부품의 단순화를 기하고, 내부에 에폭시를 충진하므로서 수분의 침투를 방지함과 아울러 터미널이 몰드프레임과 하우징의 인서트 사출시에 일체로 사출가공가능하게 된 효과는 있으나 프레임에 설치된 터미널에는 홀-IC 만이 연결되어 전기적 서지를 차단하는 보호회로가 미구비되어 있어 홀-IC의 파손 및 오작동을 일으키게 되는 문제가 있으며, 마그넷이 탈부착형으로 되어 있어 마그넷의 파손이 쉽고 내부에 에폭시를 충진을 하기 때문에 홀-IC에 응력을 발생시켜 오동작을 발생시키며, 수축 응력에 의해 하우징 내부에 공간이 발생하게 되는 문제가 있어 특성에 악영향을 주는 문제점이 발생한 다.

본 발명은 상기한 종래 문제점을 감안하여 안출한 것으로서 이의 목적은 프레임에 설치된 터미널에 홀-IC와 전기적 서지를 차단하는 보호회로를 설치하여 홀-IC의 파손 및 오작동을 일으키게 되는 문제를 방지하며 마그넷이 인써트 되어 쉽게 파손되지 않도록 보호되고 외부접착에 의한 조립방법을 채택하여 에폭시를 내부에 충진 하기 때문에 발생되는 응력의 영향으로 홀-IC의 오동작 및 수축 응력에 의해 하우징 내부에 공간이 발생하게 되어 특성에 악영향을 주는 문제점을 방지하여 보다 안정적이고 신뢰성이 우수한 자동차용 스피드센서를 제공함에 있다.

이러한 본 발명의 목적은 상부 하우징 및 하부 하우징과, 상부 하우징 내에 몰딩되는 터미널과, 상기 터미널과 연결되는 홀-IC, 마그넷이 고정 설치되는 프레임으로 이루어진 자동차용 스피드센서에 있어서, 내부 바닥면에 완충재가 부착 설치되고 내측면으로는 가이드가 세로 방향으로 형성된 하부 하우징과; 저항 및 다이오드가 연결되는 제1터미널과 홀-IC가 연결되는 제2터미널로 구성된 터미널과; 상기 프레임에 고정 설치되는 저항 및 다이오드로 구성된 보호회로와; 상기 터미널과 보호회로, 마그넷 및 홀-IC가 설치되고 측면에 돌출 형성된 가이드편을 구비하며 접착제가 도포 되는 상부면에 공기빼기 수단을 일체로 형성한 프레임과; 상기 상부 하우징 및 하부 하우징이 결합되고 상부 하우징으로 일부가 삽입되어 들어간 하부 하우징과의 사이에 설치된 접착제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 자동차 용 스피드센서에 의하여 달성된다.

상기한 자동차용 스피드센서를 조립하는 조립방법으로는 상부 하우징 및 하부 하우징과, 상부 하우징 내에 몰딩되는 터미널과, 상기 터미널과 연결되는 홀-IC, 마그넷이 고정 설치되는 프레임으로 이루어진 자동차용 스피드센서의 조립방법에 있어서, 저항 및 다이오드가 연결되는 제1터미널과 홀-IC가 연결되는 제2터미널로 구성된 터미널과 마그넷을 프레임에 인써트 몰딩하는 인써트 몰딩 공정과; 상기 인써트 몰딩 공정에 의하여 제작된 프레임에 홀-IC를 설치하는 홀-IC설치공정과; 상기 홀-IC와 터미널에 연결되도록 프레임에 저항 및 다이오드로 이루어진 보호회로를 형성하는 보호회로설치공정과; 내부 바닥면에 완충재가 부착 설치되고 내측면으로는 가이드가 세로 방향으로 형성된 하부 하우징에 상기 터미널과 보호회로, 마그넷 및 홀-IC가 설치되고 측면에 돌출 형성된 가이드편을 구비하며 상부면에 공기빼기 수단을 일체로 형성한 프레임을 결합하는 결합공정과; 상기 프레임이 결합된 하부 하우징의 상부에 접착제를 도포하는 접착제도포공정과; 상기 공기빼기 수단을 열융착시켜 폐쇄하는 폐쇄공정과; 상기 상부 하우징 및 하부 하우징을 결합하는 마무리공정순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피드센서의 조립방법에 의하여 구현된다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부도면 도 3은 본 발명의 기술이 적용된 자동차용 스피드 센서의 외형을 보여주는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 기술이 적용된 자동차용 스피드 센서의 구조를 보여주는 단면도로서 이에 따르면 본 발명인 자동차용 스피드 센서(1)의 구조는 상부 하우징(10), 터미널(20), 프레임(30), 홀-IC(40), 마그넷(70), 보호회로(50) 및 하부 하우징(60)으로 대별 구성된다.

상기 상부 하우징(10)은 커넥터 접속용 공간(11)을 형성하고 그 하부 역시 타측으로 고정공(12)을 형성함과 아울러 부싱(도면부호 생략)을 개재시켜 전체 센서를 고정할 때 이 고정공(12)를 통하여 고정되게 하고, 그 저부는 내측에 나선을 형성한 결합부(13)를 일체로 형성한 구조이다.

상기 터미널(20)의 구조는 첨부도면 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이 저항(51) 및 다이오드(52)가 연결되는 제1터미널(21)과 저항(51) 및 다이오드(52)가 연결되지 않는 제2터미널(22)로 구성된 구조이다.

상기 프레임(30)은 첨부도면 도 5에 도시된 바와 같이 터미널(20)과 보호회로(50), 홀-IC(40)가 설치되고 측면에 프레임을 하부 하우징(60)에 삽입시 방향성을 갖도록 가이드홈(61)에 삽입되는 돌출 형성된 가이드편(31)을 구비하며 접착제가 도포 되는 상부면에 공기빼기 수단(32)을 일체로 형성한 구조이다.

한편, 첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 상부 하우징(10)의 결합부(13)와 하부 하우징(60)이 상단부가 결합되고 상부 하우징(10)으로 일부가 삽입되어 들어간 프레임(30)의 상단부에 접착제(80)를 포함하여 이루어진 구조이다.

상기 프레임(30)에 설치되는 홀-IC(40)는 유동을 방지하면서 설치를 용이하게 하는 홀-IC 가이드(33)에 의해 고정되며, 상기 공기빼기 수단(32)은 하부 하우 징(60)과 프레임(30)의 결합시 하부 하우징(60) 내측에 들어있는 공기가 용이하게 빠져나갈 수 있는 배출구로서 이용되다가 접착제(80) 도포및 경화 후 열융착하여 상기 공기빼기 수단(32)을 폐쇄시킨다.

상기 공기빼기수단(32)을 폐쇄시키는 이유는 공기빼기수단(32)을 통해 이물질이 하부 하우징(60) 내측으로 들어가는 것을 방지하기 위해서이다.

상기한 구조를 갖는 본 발명의 자동차용 스피드 센서(1)의 조립방법을 살펴보면 도 6에 도시된 바와 같이 상부 하우징(10) 및 하부 하우징(60)과, 상부 하우징(60) 내에 몰딩되는 터미널(20)과, 상기 터미널(20)과 연결되는 홀-IC(40), 마그넷(70)이 고정 설치되는 프레임(30)으로 이루어진 자동차용 스피드센서의 조립방법에 있어서, 저항(51) 및 다이오드(52)가 연결되는 제1터미널(21)과 홀-IC(40)가 연결되는 제2터미널(22)로 구성된 터미널(20)과 마그넷(70)을 프레임(30)에 인써트 몰딩하는 인써트 몰딩 공정(S10)을 통하여 터미널(20)과 마그넷(70)을 프레임(30)에 고정 설치한 후 상기 인써트 몰딩 공정(S10)에 의하여 제작된 프레임(30)에 홀-IC(40)를 설치하는 홀-IC설치공정(S20)을 수행한다.

상기 인써트몰딩공정(S10)을 하는 이유는 마그넷(70)이 몰드에 매립됨으로서 외부의 충격으로부터 보호되며, 마그넷(70)의 인써트 몰딩시 한쪽 면이 보이게끔 인써트 몰딩하여 마그넷(70)의 설치 유/무를 확인할 수 있도록 인써트 몰딩을 하기 위함이다.

한편 상기 홀-IC(70)와 터미널(20)에 연결되도록 프레임(30)에 저항(51) 및 다이오드(52)로 이루어진 보호회로(50)를 형성하는 보호회로설치공정(S30)을 수행 한 후 내부 바닥면에 도 4에 도시된 바와 같이 완충재(81)가 부착 설치되고 내측면으로는 가이드홈(61)이 세로 방향으로 형성된 하부 하우징(60)에 상기 터미널(20)과 보호회로(50), 마그넷(70) 및 홀-IC(40)가 설치되고 측면에 돌출 형성된 가이드편(31)을 구비하며 상부면에 공기빼기 수단(32)을 일체로 형성한 프레임(30)을 결합하는 결합공정(S40)을 통하여 하부 하우징(60)과 프레임(30)을 결합완료시킨다.

이때 상기 프레임(30)이 결합된 하부 하우징(60)의 상부에 접착제(80)를 도포하는 접착제도포공정(S50)을 수행하되 상기 공기빼기수단(32)을 열융착시켜 폐쇄하는 폐쇄공정(S60)을 수행한다.

이때 상기 도포되는 접착제(80)의 높이는 공기빼기수단(32)의 최상단보다 낮게 도포하여야 하며 상기 상부 하우징(10) 및 하부 하우징(60)을 결합하는 마무리공정(S70)순으로 조립한다.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명은 프레임에 설치된 터미널에 홀-IC와 전기적 서지를 차단하는 보호회로를 설치하여 홀-IC의 파손 및 오작동을 일으키게 되는 문제를 방지하며 마그넷이 인써트 되어 쉽게 파손되지 않도록 보호되고 외부접착에 의한 조립방법을 채택하여 에폭시를 내부에 충진 하기 때문에 발생되는 응력의 영향으로 홀-IC의 오동작 및 수축 응력에 의해 하우징 내부에 공간이 발생하게 되어 특성에 악영향을 방지하여 보다 안정적이고 신뢰성이 우수한 효과가 있다.

Claims

상부 하우징 및 하부 하우징과, 상부 하우징 내에 몰딩되는 터미널과, 상기 터미널과 연결되는 홀-IC, 마그넷이 고정 설치되는 프레임으로 이루어진 자동차용 스피드센서에 있어서,

내부 바닥면에 완충재가 부착 설치되고 내측면으로는 가이드가 세로 방향으로 형성된 하부 하우징과;

저항 및 다이오드가 연결되는 제1터미널과 홀-IC가 연결되는 제2터미널로 구성된 터미널과;

상기 프레임에 고정 설치되는 저항 및 다이오드로 구성된 보호회로와;

상기 터미널과 보호회로, 마그넷 및 홀-IC가 설치되고 측면에 돌출 형성된 가이드편을 구비하며 접착제가 도포 되는 상부면에 공기빼기 수단을 일체로 형성한 프레임과;

상기 상부 하우징 및 하부 하우징이 나사 결합되고 상부 하우징으로 일부가 삽입되어 들어간 하부 하우징과의 사이에 설치된 접착제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 자동차용 스피드센서.
제 1 항에 있어서, 상기 프레임에는 홀-IC의 유동을 방지하면서 설치를 용이하게 하는 홀-IC 가이드가 형성된 것을 특징으로 하는 자동차용 스피드센서.
상부 하우징 및 하부 하우징과, 상부 하우징 내에 몰딩되는 터미널과, 상기 터미널과 연결되는 홀-IC, 마그넷이 고정 설치되는 프레임으로 이루어진 자동차용 스피드센서의 조립방법에 있어서,

저항 및 다이오드가 연결되는 제1터미널과 홀-IC가 연결되는 제2터미널로 구성된 터미널과 마그넷을 프레임에 인써트 몰딩하는 인써트 몰딩 공정과;

상기 인써트 몰딩 공정에 의하여 제작된 프레임에 홀-IC를 설치하는 홀-IC설치공정과;

상기 홀-IC와 터미널에 연결되도록 프레임에 저항 및 다이오드로 이루어진 보호회로를 형성하는 보호회로설치공정과;

내부 바닥면에 완충재가 부착 설치되고 내측면으로는 가이드가 세로 방향으로 형성된 하부 하우징에 상기 터미널과 보호회로, 마그넷 및 홀-IC가 설치되고 측면에 돌출 형성된 가이드편을 구비하며 상부면에 공기빼기 수단을 일체로 형성한 프레임을 결합하는 결합공정과;

상기 프레임이 결합된 하부 하우징의 상부에 접착제를 도포하는 접착제도포공정과;

상기 공기빼기 수단을 열융착시켜 폐쇄하는 폐쇄공정과;

상기 상부 하우징 및 하부 하우징을 결합하는 마무리공정순으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 스피드센서의 조립방법.