JP2671168B2 - 筐体の封止方法 - Google Patents
筐体の封止方法Info
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- JP2671168B2 JP2671168B2 JP7065791A JP7065791A JP2671168B2 JP 2671168 B2 JP2671168 B2 JP 2671168B2 JP 7065791 A JP7065791 A JP 7065791A JP 7065791 A JP7065791 A JP 7065791A JP 2671168 B2 JP2671168 B2 JP 2671168B2
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- Japan
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- resin
- lid
- sealing
- sealed
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は筐体に装着したプリント
基板を樹脂で封止し、更に蓋をシーリングする筐体の封
止方法に関する。
基板を樹脂で封止し、更に蓋をシーリングする筐体の封
止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】エンジンルームに搭載される電子機器等
のように、その筐体内部の電子部品およびプリント基板
に対し、防湿処理を施したり外力からの保護を施す必要
がある場合、通常筐体に装着したプリント基板を樹脂で
封止し、更に筐体の蓋をシーリング材でシールする構造
がとられる。
のように、その筐体内部の電子部品およびプリント基板
に対し、防湿処理を施したり外力からの保護を施す必要
がある場合、通常筐体に装着したプリント基板を樹脂で
封止し、更に筐体の蓋をシーリング材でシールする構造
がとられる。
【０００３】図５は従来の封止工程を示すものであり、
通常は実線で示すように、まず筐体に装着したプリント
基板を材料Ａなる樹脂で封止した後その樹脂を硬化し、
次いで蓋をして材料Ｂなるシーリング材によりその蓋を
シーリングした後そのシーリング材を硬化するという方
法がとられる。しかし、この方法では樹脂封止、硬化、
蓋のシーリングおよび硬化といった４工程を要し、その
作業に長時間を要する。
通常は実線で示すように、まず筐体に装着したプリント
基板を材料Ａなる樹脂で封止した後その樹脂を硬化し、
次いで蓋をして材料Ｂなるシーリング材によりその蓋を
シーリングした後そのシーリング材を硬化するという方
法がとられる。しかし、この方法では樹脂封止、硬化、
蓋のシーリングおよび硬化といった４工程を要し、その
作業に長時間を要する。
【０００４】そこで、この方法の改良として図５の破線
で示すように、樹脂封止を行った後蓋をし、その蓋をシ
ーリング材でシーリングした後硬化することで、プリン
ト基板封止用の樹脂と蓋のシール用のシーリング材とを
同時に硬化する方法がとられている。この方法によれ
ば、樹脂封止、蓋のシーリングおよび硬化といった３工
程で済ますことができる。
で示すように、樹脂封止を行った後蓋をし、その蓋をシ
ーリング材でシーリングした後硬化することで、プリン
ト基板封止用の樹脂と蓋のシール用のシーリング材とを
同時に硬化する方法がとられている。この方法によれ
ば、樹脂封止、蓋のシーリングおよび硬化といった３工
程で済ますことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
封止方法では少なくとも３工程を必要とするものである
が、本発明は更に工程を削減し作業時間を短縮すること
を目的とする。
封止方法では少なくとも３工程を必要とするものである
が、本発明は更に工程を削減し作業時間を短縮すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を解決するた
め、本発明は筐体に装着したプリント基板を樹脂で封止
し、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリングする
筐体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成し、
前記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する２側面を該樹脂
内部に浸積した後該樹脂を硬化する筐体の封止方法を特
徴とする。
め、本発明は筐体に装着したプリント基板を樹脂で封止
し、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリングする
筐体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成し、
前記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する２側面を該樹脂
内部に浸積した後該樹脂を硬化する筐体の封止方法を特
徴とする。
【０００７】
【作用】本発明によれば、断面コ字状に形成した蓋の対
向する２側面を、プリント基板を封止した樹脂が硬化す
る前に、該樹脂内部に浸積するため、毛細管現象により
該樹脂は蓋の側面と筐体の側面との隙間から上方へはい
上がり、自動的にシーリングが行われる。従って、従来
のシーリング工程を省くことができ、樹脂封止と硬化の
２工程で封止工程を完了することができる。
向する２側面を、プリント基板を封止した樹脂が硬化す
る前に、該樹脂内部に浸積するため、毛細管現象により
該樹脂は蓋の側面と筐体の側面との隙間から上方へはい
上がり、自動的にシーリングが行われる。従って、従来
のシーリング工程を省くことができ、樹脂封止と硬化の
２工程で封止工程を完了することができる。
【０００８】
【実施例】図２は本発明に係る筐体の断面図であり、筐
体は蓋１と筐体２により構成される。蓋１は断面コ字状
に形成され、その側面３の外面から側面４の外面までの
長さはＷ１に設定されている。これに対し筐体２も断面
コ字状に形成され、その側面５の内面から側面６の底面
までの長さはＷ１より若干長いＷ２に設定されている。
筐体２の開口７は蓋１により閉塞される。従って、筐体
２の中に蓋１を挿入したとき、側面３と側面５、および
側面４と側面６との間にはそれぞれ隙間が生じる。
体は蓋１と筐体２により構成される。蓋１は断面コ字状
に形成され、その側面３の外面から側面４の外面までの
長さはＷ１に設定されている。これに対し筐体２も断面
コ字状に形成され、その側面５の内面から側面６の底面
までの長さはＷ１より若干長いＷ２に設定されている。
筐体２の開口７は蓋１により閉塞される。従って、筐体
２の中に蓋１を挿入したとき、側面３と側面５、および
側面４と側面６との間にはそれぞれ隙間が生じる。
【０００９】一方、液体には隙間を与えるとそれをはい
上がっていく性質（毛細管現象）があるため、前記の筐
体２に樹脂を封入し、その樹脂が硬化しないうちに蓋１
の側面３と４を樹脂内部に浸積すれば、側面３と側面
５、および側面４と側面６との間に形成された隙間を樹
脂がはい上がる。
上がっていく性質（毛細管現象）があるため、前記の筐
体２に樹脂を封入し、その樹脂が硬化しないうちに蓋１
の側面３と４を樹脂内部に浸積すれば、側面３と側面
５、および側面４と側面６との間に形成された隙間を樹
脂がはい上がる。
【００１０】図１は以上の現象を利用した本発明に係る
封止工程を示す図であり、図２と同様な部分には同一の
符号を付した。まず、図１（ａ）に示すように、筐体２
の内部に部品１２、１３を搭載したプリント基板１１を
固定し、その状態で樹脂１５を吐出器１４により筐体２
の内部へ注入しプリント基板１１を封止する。
封止工程を示す図であり、図２と同様な部分には同一の
符号を付した。まず、図１（ａ）に示すように、筐体２
の内部に部品１２、１３を搭載したプリント基板１１を
固定し、その状態で樹脂１５を吐出器１４により筐体２
の内部へ注入しプリント基板１１を封止する。
【００１１】次いで、図１（ｂ）に示すように樹脂１５
が硬化する前に蓋１の側面３、４を樹脂１５の内部に浸
積する。すると、樹脂１５は毛細管現象により蓋１と筐
体２の間に生じる隙間８および９をはい上がり、これら
の隙間８、９を閉塞する。その後、樹脂１５を硬化させ
ることで封止工程が完了する。
が硬化する前に蓋１の側面３、４を樹脂１５の内部に浸
積する。すると、樹脂１５は毛細管現象により蓋１と筐
体２の間に生じる隙間８および９をはい上がり、これら
の隙間８、９を閉塞する。その後、樹脂１５を硬化させ
ることで封止工程が完了する。
【００１２】はい上がった樹脂１５は蓋１の固定とシー
リングの機能を果たすため、従来のシーリング工程が省
かれ、１種類の材料による樹脂封止、硬化という２工程
だけで済み、時間の大幅な削減を図ることができる。
リングの機能を果たすため、従来のシーリング工程が省
かれ、１種類の材料による樹脂封止、硬化という２工程
だけで済み、時間の大幅な削減を図ることができる。
【００１３】図３は本発明に係る筐体の他の実施例を示
す図であり、図１と同様な部分には同一の符号を付して
いる。図３において図１と異なるところは、蓋２１の角
部に凹部を形成してシールだめ２２、２３としたことで
ある。即ち、図１では樹脂１５が隙間８、９から上部へ
漏れ出す場合があるため、シールだめを形成することで
この樹脂の漏れ出しを防止したものである。
す図であり、図１と同様な部分には同一の符号を付して
いる。図３において図１と異なるところは、蓋２１の角
部に凹部を形成してシールだめ２２、２３としたことで
ある。即ち、図１では樹脂１５が隙間８、９から上部へ
漏れ出す場合があるため、シールだめを形成することで
この樹脂の漏れ出しを防止したものである。
【００１４】図４は本発明に係る筐体の更に他の実施例
を示す図であり、図１と同様な部分には同一の符号を付
している。図４では蓋３１の側面３、４に凹部を形成し
てシールだめ３２、３３とした点で図３と異なるが、あ
とは同様である。
を示す図であり、図１と同様な部分には同一の符号を付
している。図４では蓋３１の側面３、４に凹部を形成し
てシールだめ３２、３３とした点で図３と異なるが、あ
とは同様である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント基板の樹脂封止を行った後、蓋をして硬化させ
るという２工程だけでプリント基板の封止と蓋のシーリ
ングを行うことができるため、作業時間の短縮を図るこ
とができる。
プリント基板の樹脂封止を行った後、蓋をして硬化させ
るという２工程だけでプリント基板の封止と蓋のシーリ
ングを行うことができるため、作業時間の短縮を図るこ
とができる。
【図１】本発明に係る封止工程を示す図である。
【図２】本発明に係る筐体を示す図である。
【図３】本発明に係る筐体の他の実施例を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明に係る筐体の更に他の実施例を示す図で
ある。
ある。
【図５】従来の封止工程を示す図である。
１、２、３１ 蓋 ２ 筐体 ８、９ 隙間 １１ プリント基板 １５ 樹脂
フロントページの続き (56)参考文献 実開 平３−6879（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−112973（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−84242（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体に装着したプリント基板を樹脂で封
止し、該筐体の開口を蓋で閉塞して該蓋をシーリングす
る筐体の封止方法において、該蓋を断面コ字状に形成
し、前記樹脂が硬化する前に該蓋の対向する２側面を該
樹脂内部に浸積した後該樹脂を硬化することを特徴とす
る筐体の封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065791A JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7065791A JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04282895A JPH04282895A (ja) | 1992-10-07 |
| JP2671168B2 true JP2671168B2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=13437948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7065791A Expired - Fee Related JP2671168B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | 筐体の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2671168B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5173788B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-04-03 | 新電元工業株式会社 | 電子回路装置、電子回路装置の製造方法 |
| JP2013165139A (ja) * | 2012-02-10 | 2013-08-22 | Honda Motor Co Ltd | 電子部品ユニットの封止構造及び製造方法 |
| CN106550070B (zh) * | 2016-11-08 | 2020-02-21 | 捷开通讯(深圳)有限公司 | 一种轻薄移动终端及其制作方法 |
| JP7155786B2 (ja) * | 2018-09-14 | 2022-10-19 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP7065791A patent/JP2671168B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04282895A (ja) | 1992-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970527 |
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