JPH0575153U - 密閉構造筐体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 上ケースと下ケース13とからなる。下ケース
13は周壁15の内側にシール樹脂27が充填される溝17を有
している。上ケースは下端部が下ケースの溝17に差し込
まれる周壁21を有していて、その周壁21の下端部は、該
下端部の外面21ｂが下ケースの周壁15の内面との間にシ
ール樹脂27が侵入する間隙23ができるように形成されて
いる。 【効果】 下ケースの溝に充填したシール樹脂が上ケー
スの周壁と下ケースの周壁の間の隙間に押し上げられ、
上ケースの周壁と下ケースの周壁を全周にわたって垂直
方向の広い面積で接合するため、小型で高い密閉性能が
得られる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、外部からの湿気の侵入等を防止する密閉構造筐体に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

内部に電子部品実装回路基板などを収容する筐体は、外部からの湿気の侵入を 防止したり、内部構造をブラックボックス化したりするために密閉構造にするこ とが要求される場合がある。筐体は一般に上ケースと下ケースとから構成される が、これを密閉構造にする手段としては従来、上ケースと下ケースを接着剤等の シール樹脂を介して接合する方法が一般的である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし上ケースと下ケースをシール樹脂を介して接合することにより密閉構造 にするためには、接合面の面積をある程度大きく確保する必要があり、内部の収 容面積が少なくなるとか、あるいは筐体が大型化する等の欠点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決した密閉構造筐体を提供するもので、その 構成は、上ケースと下ケースとからなり、下ケースは周壁の内側に全周にわたっ てシール樹脂が充填される溝を有しており、上ケースは下端部が前記下ケースの 溝に差し込まれる周壁を有していて、その上ケースの周壁の下端部は、該下端部 の外面が下ケースの周壁の内面（溝の外側面）との間にシール樹脂が侵入する間 隙ができるように形成されていることを特徴とするものである。

【０００５】

【作用】

この筐体は、下ケースの溝にシール樹脂を充填して上ケースと下ケースを閉じ ると、上ケースの周壁の下端部が溝に差し込まれ、溝内に充填されたシール樹脂 が、上ケースの周壁の外面と下ケースの周壁の内面との間の隙間に押し上げられ るため、上ケースの周壁と下ケースの周壁を垂直方向の広い面積で接合できるこ とになる。このため接合面積が大きくなり、高い密閉性能が得られると共に、接 合に必要な水平方向の面積を小さくできる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１ないし図４は本考案の一実施例に係る密閉構造筐体を示す。この筐体は、 電子部品実装回路基板を収容するためのもので、プラスチック製の上ケース11と 下ケース13とから構成される。

【０００７】 下ケース13は周壁15の内側に全周にわたって溝17が形成されており、かつこの 溝17の内側には底面より突出するように縁堰19が形成されている。縁堰19は溝17 の深さを確保するために形成されるもので、これがなくとも溝17の深さが十分確 保できる場合には省略することも可能である。

【０００８】 上ケース11は下端部が下ケース13の溝17に差し込まれる周壁21を有していて、 この周壁21の下端部は、図２に示すように、内面21ａが全周にわたって下ケース 12の溝17の内側面17ａと実質的に隙間ができないように（寸法誤差に基づく隙間 や嵌合に必要な隙間などは許容される）、かつ外面21ｂが下ケース13の周壁15の 内面（溝17の外側面）との間に小さな間隙23ができるように形成されている。

【０００９】 次にこの筐体に電子部品実装回路基板を収容する場合を説明する。まず図１に 示すように下ケース13の底面に電子部品実装回路基板25を設置し、その上からエ ポキシ樹脂またはシリコン樹脂などの接着性を有するシール樹脂27を流し込む。 シール樹脂27は回路基板25を埋め込み、縁堰19を乗り越えて溝17内に充填される 厚さに流し込まれる。

【００１０】 次にシール樹脂27が固まらないうちに上ケース11と下ケース13を組み合わせる 。するとこの過程で図２に示すように上ケース11の周壁21の下端部の内面21ａが 溝17の内側面17ａと接触するため、溝17内のシール樹脂27が筐体内部と遮断され 、この状態で上ケース11の周壁21の下端部が溝17内に差し込まれるため、溝17内 のシール樹脂27は最終的には図３および図４に示すように上ケースの周壁21と下 ケースの周壁15との間の隙間23に押し上げられ、上ケースの周壁21と下ケースの 周壁15とを垂直方向の広い面積で接合することになる。

【００１１】 このため高い密閉性能が得られるだけでなく、接合に必要な水平方向の面積が 小さくて済み、筐体内の収容面積を大きくとることが可能となる。さらにこの構 造によると、従来、電子部品実装回路基板25の樹脂コーティング（防水処理、補 強処理）と筐体の密閉とは別工程で行われていたものが、同一工程で行うことが できるようになり生産性が向上する。 なお筐体内に収容する部材を樹脂で埋め込む必要のない場合は、シール樹脂は 下ケースの溝に充填するだけでよい。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、下ケースの溝に充填したシール樹脂が上 ケースの周壁と下ケースの周壁の間の隙間に押し上げられて、上ケースの周壁と 下ケースの周壁を全周にわたって垂直方向の広い面積で接合するため、高い密閉 性能が得られる。また接合に必要な水平方向の面積が小さくて済むため、密閉構 造筐体内の収容面積を大きくできるか、あるいは密閉構造筐体を小型化できる利 点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例に係る密閉構造筐体の密閉
前の断面図。

【図２】 図１の密閉構造筐体を密閉する過程を示す要
部の拡大断面図。

【図３】 図１の密閉構造筐体を密閉した後の断面図。

【図４】 図３の要部の拡大断面図。

【符号の説明】

11：上ケース 13：下ケース 15：周壁 17：溝 17ａ：溝17の内側面 19：縁堰 21：周壁 21ａ：周壁21の内面 21ｂ：周壁21の外面 23：間隙 25：電子部品実装回路基板 27：シール樹脂

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上ケース11と下ケース13とからなり、下ケ
   ース13は周壁15の内側に全周にわたってシール樹脂27が
   充填される溝17を有しており、上ケース11は下端部が前
   記下ケースの溝17に差し込まれる周壁21を有していて、
   その上ケースの周壁21の下端部は、該下端部の外面21ｂ
   が下ケースの周壁15の内面（溝17の外側面）との間にシ
   ール樹脂27が侵入する間隙23ができるように形成されて
   いることを特徴とする密閉構造筐体。