JPS5824464Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は混成集積回路装置に関するものである。

一般に混成集積回路装置を製作するには、放熱性、気密
性、および禁固性を考慮して第１図に示されるように、
ケース１に機能回路（図示せず）を実装した集積回路基
板２を接着剤５で貼り付け、集積回路基板上の素子を保
護するためにゲル状樹脂３を注入し、さらに成形樹脂４
をポツティングしている。

しかし、ここで問題となるのは、ゲル状樹脂３（一般に
シリコン樹脂が用いられる）がケース１（一般に金属ま
たは熱硬化性樹脂が用いられる）の内側壁を這い上がり
やすい性質をもっており、また製作過程での振動などの
ために、ゲル状樹脂３がケース内側壁の上部にまで付着
してしまい、その結果成形樹脂４をポツティングしても
、ケース１と成形樹脂４との接着が充分でなくなり、気
密性、堅固性の面で大きな支障をきたすことである。

本考案は上記の問題を解決するため、ケースを段付き形
状とすることにより、極めて気密性、堅固性に優れた高
信頼度の混成集積回路装置を提供することを目的とした
ものである。

以下本考案を図に示す実施例について説明する。

第２図は本考案装置の縦断面図を示し、１は金属製（例
えばアルミダイキャスト製）または樹脂製（エポキシ樹
脂等）になるケースがあり、このケース１の底部に近い
内周部には内側に突出させた段部１Ａが一体成形にて設
けである。

２は機能回路（図示せず）を実装した集積回路基板で、
接着剤５によりケース内底に固着しである。

３は基板２とその機能回路とを覆うように注入されたゲ
ル状樹脂で、シリコン樹脂等を用いである。

４はゲル状樹脂３の注入後ケース内に封入成形した熱硬
化性樹脂で゛ある。

６は電極引き出し用のリードピンで゛ある。上記構成の
混成集積回路装置の製作工程は従来と大略同様であるが
、特に注意することは、ゲル状樹脂３の注入する高さが
、ケース１の段部１Ａと同じ（第２図図示の状態）かも
しくはそれ以下である点にある。

従って、前記段部１Ａの位置は、注入すべきゲル状樹脂
３の量から必然的に決まる。

このようにケース１に段部１Ａを設けると、ケース内側
壁の実効長さが長くなり、またゲル状樹脂３と、その上
部の成形樹脂４とケース１とが接合する上部内側壁との
距離が隔てられるため、ゲル状樹脂３の這い上がり現象
は完全に抑制される。

その結果、ケース１と成形樹脂４とは充分強く接着する
ため、極めて気密性、堅固性に優れた高信頼度の混成集
積回路装置を得ることができる。

なお、段部１Ａの形状は第２図の示す如く、内側に向け
て水平に突出させるものの他、第３図、第４図に示す如
く、さらに上方へ突出させた突出部１Ｃ，ＩＤを備える
ことにより同等以上の効果を得ることができる。

以上第２図、および第３図、第４図に示した実施例は、
いずれも段部１Ａをケース１と一体成形するようにした
ものであり、従って段部１Ａの形状はケース１の成形型
によって決定される。

以上述べたように本考案装置においては、ケースの底部
に近い内周部を内側に突出させて段部を設けるとともに
、ゲル状樹脂の注入高さをその段部以下としたから、ゲ
ル状樹脂のケース内側壁上部への這い上がりを完全に防
止でき、ケースと成形樹脂との接着度を充分にすること
ができて、気密性、堅固性に極めて優れた装置を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来装置を示す縦断面図、第２図は本考案装置
の一実施例を示す縦断面図、第３図および第４図は本考
案装置の他の実施例をそれぞれ示す要部拡大縦断面図で
ある。 １・・・・・・ケース、１Ａ・・・・・・段部、２・・
・・・・集積回路基板、３・・・・・・ゲル状樹脂、４
・・・・・・成形樹脂。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ケース内底部に回路基板が配置され、前記回路基板を覆
   うようにゲル状樹脂が注入され、さらに前記ケースの開
   口部が成形樹脂にて被覆された混成集積回路装置におい
   て、前記ケースの底部に近い内周部を内側に突出させて
   段部を設け、かつ前記ゲル状樹脂の注入高さをこの段部
   以下としたことを特徴とする混成集積回路装置。