JPH0337235Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0337235Y2 JPH0337235Y2 JP1984182641U JP18264184U JPH0337235Y2 JP H0337235 Y2 JPH0337235 Y2 JP H0337235Y2 JP 1984182641 U JP1984182641 U JP 1984182641U JP 18264184 U JP18264184 U JP 18264184U JP H0337235 Y2 JPH0337235 Y2 JP H0337235Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- internal casting
- casting resin
- sealed package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 44
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 21
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜技術分野＞
本考案は樹脂封止パツケージの特にその構造に
関するものである。
関するものである。
＜従来技術＞
第３図は、従来の樹脂封止パツケージの一例で
あるパワートランジスタモジユールの正面図であ
り、１はデバイス出力端子、２はケースである。
あるパワートランジスタモジユールの正面図であ
り、１はデバイス出力端子、２はケースである。
第４図は、第３図におけるパワートランジスタ
モジユールの側面断面図である。
モジユールの側面断面図である。
第５図は、第４図におけるパワートランジスタ
モジユールのコーナー部分のケースを取り外して
見た斜視図である。
モジユールのコーナー部分のケースを取り外して
見た斜視図である。
従来のパツケージ構造を持つパワートランジス
タモジユールは第４図、第５図に示すようにケー
ス２内の底部５に回路（図示せず）を実装したも
のの中に、ゲル状のシリコン樹脂等の内部注型樹
脂４を注入固化し、その上にエポキシ樹脂等の封
止樹脂３を注入固化して形成する。しかし、ここ
で問題となるのは、ゲル状のシリコン樹脂等の内
部注型樹脂４がケース２の内側壁を這い上がりや
すい性質を持つており、これは、シリコン樹脂の
表面張力によるものであるが、これに加えて製作
過程での振動などのために、ケース２の内側壁の
上部にまで樹脂が付着して、内部注型樹脂４の硬
化後のケース２と内部注型樹脂４と封止樹脂３と
の界面が第４図の状態になり、ケース２のコーナ
ー部分は、這い上がりが特に強く第５図の状態に
なることである。
タモジユールは第４図、第５図に示すようにケー
ス２内の底部５に回路（図示せず）を実装したも
のの中に、ゲル状のシリコン樹脂等の内部注型樹
脂４を注入固化し、その上にエポキシ樹脂等の封
止樹脂３を注入固化して形成する。しかし、ここ
で問題となるのは、ゲル状のシリコン樹脂等の内
部注型樹脂４がケース２の内側壁を這い上がりや
すい性質を持つており、これは、シリコン樹脂の
表面張力によるものであるが、これに加えて製作
過程での振動などのために、ケース２の内側壁の
上部にまで樹脂が付着して、内部注型樹脂４の硬
化後のケース２と内部注型樹脂４と封止樹脂３と
の界面が第４図の状態になり、ケース２のコーナ
ー部分は、這い上がりが特に強く第５図の状態に
なることである。
その結果、ケース２と封止樹脂３との間に不必
要に内部注型樹脂４が介在することになり、ケー
ス２と封止樹脂３の接合面積の減少による接合強
度の劣化をまねき、この現象により、パツケージ
の気密性、接合強度に不安が生じた。
要に内部注型樹脂４が介在することになり、ケー
ス２と封止樹脂３の接合面積の減少による接合強
度の劣化をまねき、この現象により、パツケージ
の気密性、接合強度に不安が生じた。
＜考案の目的＞
本考案は、以上の欠点をなくすためケースの内
側壁周囲に凹み形状の段部を施こし接合強度を増
加した樹脂封止パツケージを提供する。
側壁周囲に凹み形状の段部を施こし接合強度を増
加した樹脂封止パツケージを提供する。
＜考案の実施例＞
第１図は、本考案による樹脂封止パツケージを
用いたパワートランジスタモジユールの側面断面
図である。
用いたパワートランジスタモジユールの側面断面
図である。
第２図は、第１図における樹脂封止パツケージ
のコーナー部分のケースを取りはずして見た斜視
図である。
のコーナー部分のケースを取りはずして見た斜視
図である。
第１図において、側断面コ字形樹脂製ケース２
は内側壁周面に段部６が設けられ、上記段部６は
段部６を境として底部５側が外方へ広く形成され
ている。而して、内部注型樹脂４を注入する。こ
の時、内部注型樹脂４を注入する高さは、樹脂の
表面張力を考慮し、ケース２の内側壁周囲に設け
られた段部６以下とする。この段部６の位置は内
部注型樹脂４層の必要厚さより高めとする。
は内側壁周面に段部６が設けられ、上記段部６は
段部６を境として底部５側が外方へ広く形成され
ている。而して、内部注型樹脂４を注入する。こ
の時、内部注型樹脂４を注入する高さは、樹脂の
表面張力を考慮し、ケース２の内側壁周囲に設け
られた段部６以下とする。この段部６の位置は内
部注型樹脂４層の必要厚さより高めとする。
第１図、第２図に示すごとく、ケース２の内側
壁に段部６を設けることにより、内部注型樹脂４
は完全に這い上がりを抑制される。
壁に段部６を設けることにより、内部注型樹脂４
は完全に這い上がりを抑制される。
而して、まず内部注型樹脂４が注入されると、
内部注型樹脂４は表面張力により内側壁周囲の段
部６の下方まで這い上がるが段部６により上方に
這い上がることが抑制され、且つ中心部分が下が
つた形状となり、この状態において、封止樹脂３
を充填すると、第１図に示すように、封止樹脂３
の一部は段部６と内部注型樹脂４との間に狭入す
る。このため、封止樹脂３の硬化後は段部６より
上部のケース内壁に接着すると共に狭入した封止
樹脂３が段部６と係合する形となり、熱膨張など
のために封止樹脂３を外方へ押し出そうとする応
力に対する耐久性が強くなる。
内部注型樹脂４は表面張力により内側壁周囲の段
部６の下方まで這い上がるが段部６により上方に
這い上がることが抑制され、且つ中心部分が下が
つた形状となり、この状態において、封止樹脂３
を充填すると、第１図に示すように、封止樹脂３
の一部は段部６と内部注型樹脂４との間に狭入す
る。このため、封止樹脂３の硬化後は段部６より
上部のケース内壁に接着すると共に狭入した封止
樹脂３が段部６と係合する形となり、熱膨張など
のために封止樹脂３を外方へ押し出そうとする応
力に対する耐久性が強くなる。
結果、ケース２とパツケージ内に注入される樹
脂との気密性、接合強度等の優れた樹脂封止パツ
ケージを得ることができる。
脂との気密性、接合強度等の優れた樹脂封止パツ
ケージを得ることができる。
上述のごとく、封止樹脂３内は内部注型樹脂４
に介在されることなく、接合面積は確実に保たれ
る。
に介在されることなく、接合面積は確実に保たれ
る。
＜効果＞
本考案の樹脂封止パツケージによれば、ケース
の内側壁周囲に段部が設けられているので、内部
注型樹脂の這い上がりが完全に防止され、封止樹
脂とケース内側壁との接合面積に内部注型樹脂の
介在する余地はなく、従来以上の接着強度を持
つ。
の内側壁周囲に段部が設けられているので、内部
注型樹脂の這い上がりが完全に防止され、封止樹
脂とケース内側壁との接合面積に内部注型樹脂の
介在する余地はなく、従来以上の接着強度を持
つ。
又、段部を設けたことにより、製作工程で封止
樹脂が段部と内部注型樹脂の間に狭入する形状と
なるので、封止樹脂の硬化後は段部と樹脂が係合
し、パツケージ底部の回路を保護する樹脂の外れ
を防止する。
樹脂が段部と内部注型樹脂の間に狭入する形状と
なるので、封止樹脂の硬化後は段部と樹脂が係合
し、パツケージ底部の回路を保護する樹脂の外れ
を防止する。
而して、ケースとケース内の樹脂の接合強度は
更に増加し、気密性、堅固性に優れた樹脂封止パ
ツケージを得ることができ、又製品の接合強度の
ばらつきが少なくなり、信頼性の面で安定した製
品を供給することができる。
更に増加し、気密性、堅固性に優れた樹脂封止パ
ツケージを得ることができ、又製品の接合強度の
ばらつきが少なくなり、信頼性の面で安定した製
品を供給することができる。
第１図：本考案による樹脂封止パツケージを用
いたパワートランジスタモジユールの側面図。第
２図：第１図における樹脂封止パツケージのコー
ナー部分のケースを取り外して見た斜視図。第３
図：従来の樹脂封止パツケージの一例であるパワ
ートランジスタモジユールの正面図。第４図：第
３図におけるパワートランジスタモジユールの側
面断面図。第５図：第４図におけるパワートラン
ジスタモジユールのコーナー部分のケースを取り
外して見た斜視図。 符号、１……デバイス出力端子、２……ケー
ス、３……封止樹脂、４……内部注型樹脂、５…
…底部、６……段部。
いたパワートランジスタモジユールの側面図。第
２図：第１図における樹脂封止パツケージのコー
ナー部分のケースを取り外して見た斜視図。第３
図：従来の樹脂封止パツケージの一例であるパワ
ートランジスタモジユールの正面図。第４図：第
３図におけるパワートランジスタモジユールの側
面断面図。第５図：第４図におけるパワートラン
ジスタモジユールのコーナー部分のケースを取り
外して見た斜視図。 符号、１……デバイス出力端子、２……ケー
ス、３……封止樹脂、４……内部注型樹脂、５…
…底部、６……段部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケース内底部に被封止体を配置し、該被封止体
を覆うようにシリコンの内部注型樹脂を注入固化
するとともに、エポキシ等の封止樹脂にて上記内
部注型樹脂を被覆した樹脂封止パツケージにおい
て、 上記ケースの内側壁の全周に渡り、上記内部注
型樹脂の注入面より高い位置に、コーナー部で上
記内部注型樹脂の這い上りを抑制し、コーナー部
以外において上記内部注型樹脂面との間に隙間を
形成する、上記ケースの底部側で外方に向かう段
部を設けたことを特徴とする樹脂封止パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984182641U JPH0337235Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984182641U JPH0337235Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197847U JPS6197847U (ja) | 1986-06-23 |
| JPH0337235Y2 true JPH0337235Y2 (ja) | 1991-08-07 |
Family
ID=30740176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984182641U Expired JPH0337235Y2 (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0337235Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585348B2 (ja) * | 1975-02-15 | 1983-01-31 | 株式会社グロ−バル振興 | 野球場等における観覧装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585348U (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-13 | 日本電気株式会社 | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP1984182641U patent/JPH0337235Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS585348B2 (ja) * | 1975-02-15 | 1983-01-31 | 株式会社グロ−バル振興 | 野球場等における観覧装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6197847U (ja) | 1986-06-23 |
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| KR200289924Y1 (ko) | 리드프레임 |