JPH05267484A - 半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
半導体装置のパッケージ構造Info
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- JPH05267484A JPH05267484A JP4065407A JP6540792A JPH05267484A JP H05267484 A JPH05267484 A JP H05267484A JP 4065407 A JP4065407 A JP 4065407A JP 6540792 A JP6540792 A JP 6540792A JP H05267484 A JPH05267484 A JP H05267484A
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
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- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires
Abstract
(57)【要約】
【目的】外囲ケースへのケース蓋の取付けが簡単で、か
つモールド成形の反りが生じ難い半導体装置のパッケー
ジ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース１と、外囲ケース２と、該ケ
ースの上面開口部を閉塞するケース蓋３との組合わせか
らなり、その内部に回路組立体４を収容して封止樹脂５
を充填してなる半導体装置に対し、平坦板のケース蓋３
の裏面側四隅に突起状のボタン形クリップ３ｃを設ける
とともに、外囲ケース２の開口部には庇状に張り出した
受け座２ｂを形成して、ここにクリップ３ｃと嵌まり合
うクリップ嵌合穴２ｃを開口し、ケース蓋を外囲ケース
に被せて押し込み操作することにより、クリップ３ｃと
係合穴２ｃとが結合し、ケース蓋が外囲ケースに被着固
定される。
つモールド成形の反りが生じ難い半導体装置のパッケー
ジ構造を提供する。 【構成】放熱用金属ベース１と、外囲ケース２と、該ケ
ースの上面開口部を閉塞するケース蓋３との組合わせか
らなり、その内部に回路組立体４を収容して封止樹脂５
を充填してなる半導体装置に対し、平坦板のケース蓋３
の裏面側四隅に突起状のボタン形クリップ３ｃを設ける
とともに、外囲ケース２の開口部には庇状に張り出した
受け座２ｂを形成して、ここにクリップ３ｃと嵌まり合
うクリップ嵌合穴２ｃを開口し、ケース蓋を外囲ケース
に被せて押し込み操作することにより、クリップ３ｃと
係合穴２ｃとが結合し、ケース蓋が外囲ケースに被着固
定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ，
ダイオード，サイリスタなどの半導体素子で構成したモ
ジュールを実施対象とする半導体装置のパッケージ構造
に関する。
ダイオード，サイリスタなどの半導体素子で構成したモ
ジュールを実施対象とする半導体装置のパッケージ構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図４，図５に従来実施されている
半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース、２は金属ベース１の上に接着剤で
固着した樹脂製の外囲ケース、３は外囲ケース２の上面
開口部を閉塞するケース蓋であり、これらで構成したパ
ッケージの内部には回路の組立体４が組み込まれ、さら
に回路組立体４はケース内に充填したゲル状シリコーン
などの封止樹脂５で封止されている。なお、６は回路組
立体４から引出した外部導出端子、７は外部導出端子６
をケース２に固着するエポキシ樹脂である。
半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、１は
放熱用の金属ベース、２は金属ベース１の上に接着剤で
固着した樹脂製の外囲ケース、３は外囲ケース２の上面
開口部を閉塞するケース蓋であり、これらで構成したパ
ッケージの内部には回路の組立体４が組み込まれ、さら
に回路組立体４はケース内に充填したゲル状シリコーン
などの封止樹脂５で封止されている。なお、６は回路組
立体４から引出した外部導出端子、７は外部導出端子６
をケース２に固着するエポキシ樹脂である。
【０００３】また、図５は図４における外囲ケース２と
ケース蓋３との係止構造を示すものであり、外囲ケース
２の上面開口部の内周壁面には図示のような帯状の係合
段部２ａが形成されている。一方、ケース蓋３の裏面側
周縁には全周にわたってリブ状に突き出した周枠３ａが
形成されており、この周枠３ａの複数箇所に前記係合段
部２ａと係合し合う爪３ｂが形成されている。
ケース蓋３との係止構造を示すものであり、外囲ケース
２の上面開口部の内周壁面には図示のような帯状の係合
段部２ａが形成されている。一方、ケース蓋３の裏面側
周縁には全周にわたってリブ状に突き出した周枠３ａが
形成されており、この周枠３ａの複数箇所に前記係合段
部２ａと係合し合う爪３ｂが形成されている。
【０００４】かかる構成の半導体装置を次のように組立
てる。まず、金属ベース１の上に回路組立体４，外部導
出端子６を実装し、さらに金属ベース１に外囲ケース２
を接着剤で固定する。次に、外囲ケース２の上面開口部
より内方に封止樹脂５，エポキシ樹脂７を充填した後、
ケース蓋３をケース２の上面開口部に被せ、外力を加え
て爪３ｂをケース２の係合段部２ａに係止させる。
てる。まず、金属ベース１の上に回路組立体４，外部導
出端子６を実装し、さらに金属ベース１に外囲ケース２
を接着剤で固定する。次に、外囲ケース２の上面開口部
より内方に封止樹脂５，エポキシ樹脂７を充填した後、
ケース蓋３をケース２の上面開口部に被せ、外力を加え
て爪３ｂをケース２の係合段部２ａに係止させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構成では、外囲ケース２とケース蓋３との間の係止
構造が複雑であり、これら部品を樹脂成形するモールド
金型も複雑になって金型費が高価となる。また、ケース
蓋３はその全周縁に沿って周縁枠３ｂを一体成形した立
体構造であるために、樹脂成形に伴う反りが発生し易
く、この反りが外観不良，組立工程の障害となって歩留
りを低める大きな要因となっている。
来の構成では、外囲ケース２とケース蓋３との間の係止
構造が複雑であり、これら部品を樹脂成形するモールド
金型も複雑になって金型費が高価となる。また、ケース
蓋３はその全周縁に沿って周縁枠３ｂを一体成形した立
体構造であるために、樹脂成形に伴う反りが発生し易
く、この反りが外観不良，組立工程の障害となって歩留
りを低める大きな要因となっている。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、ケース蓋の取付け構造の簡易化と併せてケース
蓋に成形反りが生じないようにした半導体装置のパッケ
ージ構造を提供することを目的とする。
であり、ケース蓋の取付け構造の簡易化と併せてケース
蓋に成形反りが生じないようにした半導体装置のパッケ
ージ構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明によ
り、蓋板の裏面側の周縁複数箇所に突起状のボタン形ク
リップを設けるとともに、外囲ケース側には前記クリッ
プと対向し合う位置にクリップ嵌合穴を開口し、前記ク
リップを嵌合穴に嵌め込んでケース蓋を外囲ケースに被
着固定することにより達成される。
り、蓋板の裏面側の周縁複数箇所に突起状のボタン形ク
リップを設けるとともに、外囲ケース側には前記クリッ
プと対向し合う位置にクリップ嵌合穴を開口し、前記ク
リップを嵌合穴に嵌め込んでケース蓋を外囲ケースに被
着固定することにより達成される。
【０００８】また、その実施態様として、前記のボタン
形クリップをケース蓋の四隅に設けるとともに、外囲ケ
ースの上面開口部にはその内周全域に庇状に張り出した
ケース蓋受け座を形成し、かつ該受け座の四隅にクリッ
プ嵌合穴を開口した構成がある。なお、外囲ケース，お
よびケース蓋は樹脂成形品として製作される。
形クリップをケース蓋の四隅に設けるとともに、外囲ケ
ースの上面開口部にはその内周全域に庇状に張り出した
ケース蓋受け座を形成し、かつ該受け座の四隅にクリッ
プ嵌合穴を開口した構成がある。なお、外囲ケース，お
よびケース蓋は樹脂成形品として製作される。
【０００９】
【作用】前記の構成において、外囲ケースにケース蓋を
被着するには、ケース蓋をケースの上面開口部に載せて
押し込むだけの簡単な操作で、ケース蓋に設けたボタン
形クリップがケース側の嵌合穴に嵌まり込んで結合され
る。しかも、ケース蓋の蓋板は均一厚さの平坦板であ
り、かつクリップは蓋板の四隅に分散して局部的に形成
したので、樹脂成形に伴うケース蓋の反りは殆ど生じる
ことはない。
被着するには、ケース蓋をケースの上面開口部に載せて
押し込むだけの簡単な操作で、ケース蓋に設けたボタン
形クリップがケース側の嵌合穴に嵌まり込んで結合され
る。しかも、ケース蓋の蓋板は均一厚さの平坦板であ
り、かつクリップは蓋板の四隅に分散して局部的に形成
したので、樹脂成形に伴うケース蓋の反りは殆ど生じる
ことはない。
【００１０】また、ケース側の内周縁側に張り出し形成
した庇は、ケース蓋を支持する受け座としての機能のほ
かに、ケース内に充填した封止樹脂がケースの壁面を伝
わって開口部側に這い上がるのを防止する隔壁の役目も
果たす。また、この庇は封止樹脂の充填レベルの位置決
め部材として利用することもできる。
した庇は、ケース蓋を支持する受け座としての機能のほ
かに、ケース内に充填した封止樹脂がケースの壁面を伝
わって開口部側に這い上がるのを防止する隔壁の役目も
果たす。また、この庇は封止樹脂の充填レベルの位置決
め部材として利用することもできる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図１ないし図３を参照
して説明する。なお、図中で図４，図５に共通する部材
には同じ符号が付してある。すなわち、図４，図５に示
した従来構造と比べて図１〜図３の構造においては、ま
ずケース蓋３は全体の厚みが均一な平坦板で、その下面
側の四隅には突起状のボタン形クリップ（雄突起）３ｃ
が一体に成形されている。一方、外囲ケース２の上面開
口部にはケース蓋３の板厚分だけ引っ込んで内周全域に
庇状に張り出したケース蓋３の受け座２ｂが段付き形成
されており、かつ該受け座２ｂの四隅には前記クリップ
３ｃと嵌まり合う嵌合穴（雌穴）２ｃが開口している。
して説明する。なお、図中で図４，図５に共通する部材
には同じ符号が付してある。すなわち、図４，図５に示
した従来構造と比べて図１〜図３の構造においては、ま
ずケース蓋３は全体の厚みが均一な平坦板で、その下面
側の四隅には突起状のボタン形クリップ（雄突起）３ｃ
が一体に成形されている。一方、外囲ケース２の上面開
口部にはケース蓋３の板厚分だけ引っ込んで内周全域に
庇状に張り出したケース蓋３の受け座２ｂが段付き形成
されており、かつ該受け座２ｂの四隅には前記クリップ
３ｃと嵌まり合う嵌合穴（雌穴）２ｃが開口している。
【００１２】そして、封止樹脂５の充填後に、外囲ケー
ス２にケース蓋３を装着する組立工程では、まずケース
蓋３を外囲ケース２の上面開口部に挿入して庇状に張り
出す受け座２ｂの上に載せ、ここで上方から力を加えて
ケース蓋３を押し込む。これにより、ケース蓋３の裏面
から突出したクリップ３ｃがケース２の嵌合穴２ｃに嵌
まり込んで結合し、ケース蓋３が外囲ケース２被着固定
される。
ス２にケース蓋３を装着する組立工程では、まずケース
蓋３を外囲ケース２の上面開口部に挿入して庇状に張り
出す受け座２ｂの上に載せ、ここで上方から力を加えて
ケース蓋３を押し込む。これにより、ケース蓋３の裏面
から突出したクリップ３ｃがケース２の嵌合穴２ｃに嵌
まり込んで結合し、ケース蓋３が外囲ケース２被着固定
される。
【００１３】
【発明の効果】本発明のパッケージは以上説明したよう
に構成されているので、次記の効果を奏する。 （１）ケース蓋の樹脂成形時に外観不良の原因となる反
りが殆ど発生せず、これにより製品歩留りが向上する。
に構成されているので、次記の効果を奏する。 （１）ケース蓋の樹脂成形時に外観不良の原因となる反
りが殆ど発生せず、これにより製品歩留りが向上する。
【００１４】（２）外囲ケースにケース蓋を被着固定す
る際の作業性が改善される。 （３）外囲ケース側に設けた庇状の受け座が、ケース蓋
の支持のほかに、ケース内に充填した封止樹脂に対する
隔壁の役目を果たし、封止樹脂がケース壁を伝わって上
方に這い上がるのを阻止する。 （４）ケース蓋が従来構造と比べて単純な形状となるの
で、これら部品の樹脂成形金型が安価となって製品のコ
ストダウンが図れる。
る際の作業性が改善される。 （３）外囲ケース側に設けた庇状の受け座が、ケース蓋
の支持のほかに、ケース内に充填した封止樹脂に対する
隔壁の役目を果たし、封止樹脂がケース壁を伝わって上
方に這い上がるのを阻止する。 （４）ケース蓋が従来構造と比べて単純な形状となるの
で、これら部品の樹脂成形金型が安価となって製品のコ
ストダウンが図れる。
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１における外囲ケースとケース蓋との分解斜
視図
視図
【図３】図１における外囲ケースとケース蓋との係合部
分の拡大図
分の拡大図
【図４】従来におけるパッケージの構成断面図
【図５】図４における外囲ケースとケース蓋との係合部
分の拡大図
分の拡大図
１ 金属ベース ２ 外囲ケース ２ｂ 受け座 ２ｃ クリップ嵌合穴 ３ ケース蓋 ３ｃ ボタン形クリップ ４ 回路組立体 ５ 封止樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】放熱用金属ベースと、金属ベースに組合わ
せた外囲ケースと、外囲ケースの上面開口部を閉塞する
ケース蓋との組合わせからなり、その内部に回路組立体
を収容して樹脂封止した半導体装置において、ケース蓋
の裏面側の周縁複数箇所に突起状のボタン形クリップを
設けるとともに、外囲ケース側には前記クリップと対向
する位置にクリップ嵌合穴を開口し、前記クリップを嵌
合穴に嵌め込んでケース蓋を外囲ケースに被着固定した
ことを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
ボタン形クリップをケース蓋の四隅に設けるとともに、
外囲ケースの上面開口部にはその内周全域に庇状に張り
出したケース蓋受け座を形成し、かつ該受け座の四隅に
クリップ嵌合穴を開口したことを特徴とする半導体装置
のパッケージ構造。 - 【請求項３】請求項１，２記載のパッケージにおいて、
外囲ケース，およびケース蓋が樹脂成形品としてなるこ
とを特徴とする半導体装置のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065407A JPH05267484A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4065407A JPH05267484A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267484A true JPH05267484A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13286148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4065407A Pending JPH05267484A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267484A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343905A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 樹脂モールドされた回路装置 |
| JP2004333185A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Enplas Corp | 試料取扱装置 |
| JP2005019723A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Rb Controls Co | 電子装置およびその製造方法 |
| KR100723225B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-05-29 | 삼성전기주식회사 | 금속 커버를 구비하는 저온 동시소성 세라믹 패키지 |
| JP2017059715A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および電気装置 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP4065407A patent/JPH05267484A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002343905A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-29 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 樹脂モールドされた回路装置 |
| JP2004333185A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Enplas Corp | 試料取扱装置 |
| JP2005019723A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-01-20 | Rb Controls Co | 電子装置およびその製造方法 |
| KR100723225B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-05-29 | 삼성전기주식회사 | 금속 커버를 구비하는 저온 동시소성 세라믹 패키지 |
| JP2017059715A (ja) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および電気装置 |
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