JPH05175351A - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JPH05175351A JPH05175351A JP3343754A JP34375491A JPH05175351A JP H05175351 A JPH05175351 A JP H05175351A JP 3343754 A JP3343754 A JP 3343754A JP 34375491 A JP34375491 A JP 34375491A JP H05175351 A JPH05175351 A JP H05175351A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- case lid
- outer case
- external lead
- lid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外装ケースにケース蓋を装着する際に応力割れ
などの不良発生のおそれがなく、かつ組立作業性のよい
半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】半導体チップを含む回路部品４，外部導出端子
５を搭載した放熱用金属ベース板１と、該金属ベース板
の周囲を囲繞する外装ケース２と、該ケースの上面を覆
うケース蓋３との組合わせからなり、かつ外装ケースに
シリコーンゲル６，エポキシ樹脂７を充填して前記回路
部品，外部導出端子を封止した半導体装置のパッケージ
において、方形状をなす蓋板の外周四辺のうちの一辺に
は外装ケースに係止する係合爪３ｃ、反対側の辺にはエ
ポキシ樹脂に埋設される突起状の脚部３ｄ、残る両サイ
ドの辺には外装ケースの縁に係合するスライド爪３ｅを
設け、かつケース蓋を外装ケース上にスライド挿入して
爪をケースに係止，固定し、かつケース蓋の脚部を外部
導出端子とともに封止樹脂で固着する。
などの不良発生のおそれがなく、かつ組立作業性のよい
半導体装置のパッケージ構造を提供する。 【構成】半導体チップを含む回路部品４，外部導出端子
５を搭載した放熱用金属ベース板１と、該金属ベース板
の周囲を囲繞する外装ケース２と、該ケースの上面を覆
うケース蓋３との組合わせからなり、かつ外装ケースに
シリコーンゲル６，エポキシ樹脂７を充填して前記回路
部品，外部導出端子を封止した半導体装置のパッケージ
において、方形状をなす蓋板の外周四辺のうちの一辺に
は外装ケースに係止する係合爪３ｃ、反対側の辺にはエ
ポキシ樹脂に埋設される突起状の脚部３ｄ、残る両サイ
ドの辺には外装ケースの縁に係合するスライド爪３ｅを
設け、かつケース蓋を外装ケース上にスライド挿入して
爪をケースに係止，固定し、かつケース蓋の脚部を外部
導出端子とともに封止樹脂で固着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタ，
ダイオード，サイリスタモジュールを対象とした半導体
装置のパッケージ構造に関する。
ダイオード，サイリスタモジュールを対象とした半導体
装置のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、図４，図５に従来より実施されて
いる半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、
１は放熱用金属ベース板、２は該金属ベース板１を囲繞
して接着剤で固定した樹脂成形品の外装ケース、３は外
装ケース２の上面に被せたケース蓋であり、これらで半
導体装置のパッケージを構成している。一方、前記の金
属ベース板１には半導体チップを含む各種の回路部品
４，外部導出端子５が搭載されており、回路部品４は外
装ケース内に充填したシリコーンゲル６で封止される。
また、外部導出端子５は外装ケース２の両サイドに形成
した凹所を通じて引出してあり、この凹所に注入したエ
ポキシ樹脂７で封止，固着されている。さらに、前記ケ
ース蓋３は、方形状をなす平板の蓋板３ａに対しその周
縁複数箇所に分散して蓋板の裏面側にかぎ形の係合爪３
ｂを設けた樹脂成形品としてなる。
いる半導体装置のパッケージ構造を示す。図において、
１は放熱用金属ベース板、２は該金属ベース板１を囲繞
して接着剤で固定した樹脂成形品の外装ケース、３は外
装ケース２の上面に被せたケース蓋であり、これらで半
導体装置のパッケージを構成している。一方、前記の金
属ベース板１には半導体チップを含む各種の回路部品
４，外部導出端子５が搭載されており、回路部品４は外
装ケース内に充填したシリコーンゲル６で封止される。
また、外部導出端子５は外装ケース２の両サイドに形成
した凹所を通じて引出してあり、この凹所に注入したエ
ポキシ樹脂７で封止，固着されている。さらに、前記ケ
ース蓋３は、方形状をなす平板の蓋板３ａに対しその周
縁複数箇所に分散して蓋板の裏面側にかぎ形の係合爪３
ｂを設けた樹脂成形品としてなる。
【０００３】そして、前記構成のパッケージを組み立て
るには、金属ベース板１の上に回路部品４，外部導出端
子５などを実装し、さらに金属ベース板１に外装ケース
２を接着して固定した後、この状態で外装ケース２の上
面開口部よりシリコーンゲル６，エポキシ樹脂７を充填
して回路部品４，外部導出端子５を樹脂封止する。次
に、外装ケース２の上にケース蓋３を被せ、ここで押圧
力を加えて蓋板３ａに多少の反りを与えながら押し込
み、外装ケース２の開口周縁部に座ぐり形成した係合段
部２ａに係合爪３ｂを嵌め込んで係止，固定する。な
お、かかるパッケージ構造は、本発明と同じ出願人より
特願平３−１１３６１４号として既に提案されている。
るには、金属ベース板１の上に回路部品４，外部導出端
子５などを実装し、さらに金属ベース板１に外装ケース
２を接着して固定した後、この状態で外装ケース２の上
面開口部よりシリコーンゲル６，エポキシ樹脂７を充填
して回路部品４，外部導出端子５を樹脂封止する。次
に、外装ケース２の上にケース蓋３を被せ、ここで押圧
力を加えて蓋板３ａに多少の反りを与えながら押し込
み、外装ケース２の開口周縁部に座ぐり形成した係合段
部２ａに係合爪３ｂを嵌め込んで係止，固定する。な
お、かかるパッケージ構造は、本発明と同じ出願人より
特願平３−１１３６１４号として既に提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のパッ
ケージ構造では、組立の際にケース蓋３に反りを与えて
外装ケース２へ押し込むと、係合爪３ｂの根元部に曲げ
応力が集中してクラック，割れの発生することがある。
そのために、応力割れを防ぐには細心の注意を要し、ロ
ボットなどで自動組立を行うことが難しいほか、成形品
の寸法精度が悪いと旨く係合せずにガタが生じるなどの
難点があった。
ケージ構造では、組立の際にケース蓋３に反りを与えて
外装ケース２へ押し込むと、係合爪３ｂの根元部に曲げ
応力が集中してクラック，割れの発生することがある。
そのために、応力割れを防ぐには細心の注意を要し、ロ
ボットなどで自動組立を行うことが難しいほか、成形品
の寸法精度が悪いと旨く係合せずにガタが生じるなどの
難点があった。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記欠点を解消し、外装ケースにケ
ース蓋を装着する際に応力割れなどの不良発生のおそれ
がなく、かつ組立作業性の改善が図れるようにした半導
体装置のパッケージ構造を提供することにある。
であり、その目的は前記欠点を解消し、外装ケースにケ
ース蓋を装着する際に応力割れなどの不良発生のおそれ
がなく、かつ組立作業性の改善が図れるようにした半導
体装置のパッケージ構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のパッケージにおいては、方形状をなす蓋板
の外周四辺のうちの一辺には外装ケースに固定する係合
爪、反対側の辺には封止樹脂内に埋没する突起状の脚
部、残る両サイドの辺には外装ケースの縁に係合するス
ライド爪を設けてケース蓋を構成し、前記爪を介してケ
ース蓋を外装ケースの上面に係止し、かつ脚部を外部導
出端子とともに封止樹脂で固着して構成するものとす
る。
に、本発明のパッケージにおいては、方形状をなす蓋板
の外周四辺のうちの一辺には外装ケースに固定する係合
爪、反対側の辺には封止樹脂内に埋没する突起状の脚
部、残る両サイドの辺には外装ケースの縁に係合するス
ライド爪を設けてケース蓋を構成し、前記爪を介してケ
ース蓋を外装ケースの上面に係止し、かつ脚部を外部導
出端子とともに封止樹脂で固着して構成するものとす
る。
【０００７】また、前記構成において、係合爪，スライ
ド爪を蓋板の裏面側に設けたかぎ形突起となし、ケース
蓋を外装ケースの上面に載せ、かつ両サイドのスライド
爪を外装ケースの開口縁に係合した状態でスライドして
係合爪を外装ケースの開口縁に係止固定させる。さら
に、脚部を蓋板の端面より側方に突き出した突起片とな
し、ケース蓋を外装ケースに被着した状態で脚部を封止
樹脂により外部導出端子とともに固着して構成すること
ができる。
ド爪を蓋板の裏面側に設けたかぎ形突起となし、ケース
蓋を外装ケースの上面に載せ、かつ両サイドのスライド
爪を外装ケースの開口縁に係合した状態でスライドして
係合爪を外装ケースの開口縁に係止固定させる。さら
に、脚部を蓋板の端面より側方に突き出した突起片とな
し、ケース蓋を外装ケースに被着した状態で脚部を封止
樹脂により外部導出端子とともに固着して構成すること
ができる。
【０００８】
【作用】上記の構成により、方形状ケース蓋の三辺が係
合爪，スライド爪を介して外装ケースの開口縁に係合
し、残る一辺は外装ケースから引出した外部導出端子を
封止樹脂（エポキシ樹脂）で固着する際にケース蓋から
突き出した脚部が樹脂で同時に固着される。ここで、外
装ケースにケース蓋を被着させる際には、まずケース蓋
を外装ケースの上に載せ、ここでスライド爪を外装ケー
スの開口縁に嵌め合わせた状態でケース蓋をスライドさ
せると、係合爪が外装ケースの開口縁に突き当たって係
合し、この位置にケース蓋が係止固定される。つまり、
ケース蓋をスライド挿入方式で定位置に係止固定するよ
うにしたので、ケース蓋に反りを与えて押し込む操作が
不要となり、応力割れなどの不良発生が回避できる。し
かも、ケース蓋の脚部を外部導出端子とともに封止樹脂
で固着したので強固な結合が得られる。
合爪，スライド爪を介して外装ケースの開口縁に係合
し、残る一辺は外装ケースから引出した外部導出端子を
封止樹脂（エポキシ樹脂）で固着する際にケース蓋から
突き出した脚部が樹脂で同時に固着される。ここで、外
装ケースにケース蓋を被着させる際には、まずケース蓋
を外装ケースの上に載せ、ここでスライド爪を外装ケー
スの開口縁に嵌め合わせた状態でケース蓋をスライドさ
せると、係合爪が外装ケースの開口縁に突き当たって係
合し、この位置にケース蓋が係止固定される。つまり、
ケース蓋をスライド挿入方式で定位置に係止固定するよ
うにしたので、ケース蓋に反りを与えて押し込む操作が
不要となり、応力割れなどの不良発生が回避できる。し
かも、ケース蓋の脚部を外部導出端子とともに封止樹脂
で固着したので強固な結合が得られる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１ないし図３に基づ
いて説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する同
一部材には同じ符号が付してある。すなわち、実施例の
構成においては、樹脂成形品としてなる方形状ケース蓋
３の周囲四辺のうち、蓋板３ａの一辺（図示の右側端
縁）には裏面側にかぎ形の係合爪３ｃが、反対側の辺
（図示の左側端縁）には側縁から外側方に突き出した脚
部３ｄが、さらに残る両サイドの二辺の縁部には前記係
合爪３ｃとほぼ同様な形状のスライド爪３ｅが一体成形
されている。一方、前記係合爪３ｃ，スライド爪３ｅに
対向して外装ケース２の開口周縁部には、周縁に沿って
図３で示すようなリブ状の係合部２ｂがケースの内壁面
上に形成してあり、かつケースの両サイド辺の中央部に
は係合部２ｂを局部的に切欠いてスライド爪３ｅの挿入
溝２ｃが形成されている。
いて説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する同
一部材には同じ符号が付してある。すなわち、実施例の
構成においては、樹脂成形品としてなる方形状ケース蓋
３の周囲四辺のうち、蓋板３ａの一辺（図示の右側端
縁）には裏面側にかぎ形の係合爪３ｃが、反対側の辺
（図示の左側端縁）には側縁から外側方に突き出した脚
部３ｄが、さらに残る両サイドの二辺の縁部には前記係
合爪３ｃとほぼ同様な形状のスライド爪３ｅが一体成形
されている。一方、前記係合爪３ｃ，スライド爪３ｅに
対向して外装ケース２の開口周縁部には、周縁に沿って
図３で示すようなリブ状の係合部２ｂがケースの内壁面
上に形成してあり、かつケースの両サイド辺の中央部に
は係合部２ｂを局部的に切欠いてスライド爪３ｅの挿入
溝２ｃが形成されている。
【００１０】次にパッケージの組立て手順を述べると、
まず、回路部品４，外部導出端子５を実装した放熱用金
属ベース板１に外装ケース２を接着した段階で、外装ケ
ース２の開口面よりケース内にシリコーンゲル６を充填
して回路部品４を樹脂封止する。次にケース蓋３を図１
の鎖線位置で示すように上方から外装ケース２の上に載
せ、ここでスライド爪３ｅを前記したケース側の挿入溝
２ｃに差込んだ後にケース蓋３を右方向にスライド移動
させる。これによりスライド爪３ｅがケース側の係合部
２ｂと係合し合いながら進み、その終端位置でケース蓋
３の係合爪３ｃがケース側の係合部２ｂに嵌まり込んで
この位置に係止固定される。そして、最後に外部導出端
子５を引出した外装ケース２の凹所にエポキシ樹脂７を
注入して硬化させる。これによりケース蓋３より突き出
した脚部３ｄがエポキシ樹脂層内に埋没し、その投錨効
果によりケース蓋３は外部導出端子５とともに定位置に
強固に固着される。
まず、回路部品４，外部導出端子５を実装した放熱用金
属ベース板１に外装ケース２を接着した段階で、外装ケ
ース２の開口面よりケース内にシリコーンゲル６を充填
して回路部品４を樹脂封止する。次にケース蓋３を図１
の鎖線位置で示すように上方から外装ケース２の上に載
せ、ここでスライド爪３ｅを前記したケース側の挿入溝
２ｃに差込んだ後にケース蓋３を右方向にスライド移動
させる。これによりスライド爪３ｅがケース側の係合部
２ｂと係合し合いながら進み、その終端位置でケース蓋
３の係合爪３ｃがケース側の係合部２ｂに嵌まり込んで
この位置に係止固定される。そして、最後に外部導出端
子５を引出した外装ケース２の凹所にエポキシ樹脂７を
注入して硬化させる。これによりケース蓋３より突き出
した脚部３ｄがエポキシ樹脂層内に埋没し、その投錨効
果によりケース蓋３は外部導出端子５とともに定位置に
強固に固着される。
【００１１】
【発明の効果】本発明のパッケージは、以上説明したよ
うに構成されているので、次記の効果を奏する。まず、
外装ケースにケース蓋を装着する際に、従来の押し込み
方式からスライド挿入方式に変えたことでケース蓋に反
り，無理な押し込み操作が不要となる。したがって、爪
部の応力割れなどの不良が発生するおそれがなく、かつ
組立作業も改善されるのでロボットによる自動組立ライ
ンへの対応が可能である。また、ケース蓋は脚部を介し
て外部導出端子とともに封止樹脂で固着されるので強固
な結合状態が得られ、外装ケースとの間に多少の寸法誤
差があってもケース蓋が装着状態でガタ付くことがな
い。
うに構成されているので、次記の効果を奏する。まず、
外装ケースにケース蓋を装着する際に、従来の押し込み
方式からスライド挿入方式に変えたことでケース蓋に反
り，無理な押し込み操作が不要となる。したがって、爪
部の応力割れなどの不良が発生するおそれがなく、かつ
組立作業も改善されるのでロボットによる自動組立ライ
ンへの対応が可能である。また、ケース蓋は脚部を介し
て外部導出端子とともに封止樹脂で固着されるので強固
な結合状態が得られ、外装ケースとの間に多少の寸法誤
差があってもケース蓋が装着状態でガタ付くことがな
い。
【図１】本発明実施例のパッケージ組立構造を示す構成
断面図
断面図
【図２】図１におけるパッケージの模式平面図
【図３】図１における外装ケースとケース蓋との係合部
分の拡大図
分の拡大図
【図４】従来におけるパッケージ組立構造を示す構成断
面図
面図
【図５】図４における外装ケースとケース蓋との係合部
分の拡大図
分の拡大図
１ 放熱用金属ベース板 ２ 外装ケース ２ｂ 係合部 ３ ケース蓋 ３ａ 蓋板 ３ｃ 係合爪 ３ｄ 脚部 ３ｅ スライド爪 ４ 回路部品 ５ 外部導出端子 ６ シリコーンゲル ７ エポキシ樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを含む回路部品，外部導出端
子を搭載した放熱用ベース板と、該ベース板の周囲を囲
繞する外装ケースと、該ケースの上面を覆うケース蓋と
の組合わせからなり、かつ外装ケースに樹脂を充填して
前記回路部品，外部導出端子を封止した半導体装置のパ
ッケージにおいて、方形状をなす蓋板の外周四辺のうち
の一辺には外装ケースに係止する係合爪、反対側の辺に
は封止樹脂に埋設される突起状の脚部、残る両サイドの
辺には外装ケースの縁に係合するスライド爪を設けてケ
ース蓋を構成し、前記爪を介してケース蓋を外装ケース
の上面に係止し、かつ脚部を外部導出端子とともに封止
樹脂で固着したことを特徴とする半導体装置のパッケー
ジ。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージにおいて、係合
爪，スライド爪が蓋板の裏面側に設けたかぎ形突起であ
り、ケース蓋を外装ケースの上面に載せ、かつ両サイド
のスライド爪を外装ケースの開口縁に係合した状態でケ
ース蓋をスライドして係合爪を外装ケースの開口縁に係
止固定させたことを特徴とする半導体装置のパッケー
ジ。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージにおいて、脚部
が蓋板の端面より側方に突き出した突起片であり、ケー
ス蓋を外装ケースに被着した状態で脚部を封止樹脂によ
り外部導出端子とともに固着したことを特徴とする半導
体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343754A JPH05175351A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3343754A JPH05175351A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175351A true JPH05175351A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18363983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3343754A Pending JPH05175351A (ja) | 1991-12-26 | 1991-12-26 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175351A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881896B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-04-19 | Nec Compound Semiconductor, Ltd. | Semiconductor device package |
| KR100867571B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2008-11-10 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 전력용 반도체 모듈용 케이스 및 이를 이용한 전력용반도체 모듈의 제조 방법 |
| JP2009135164A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Kyocera Corp | パッケージおよび電子装置 |
| JP2010056244A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-12-26 JP JP3343754A patent/JPH05175351A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100867571B1 (ko) * | 2001-11-15 | 2008-11-10 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 전력용 반도체 모듈용 케이스 및 이를 이용한 전력용반도체 모듈의 제조 방법 |
| US6881896B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-04-19 | Nec Compound Semiconductor, Ltd. | Semiconductor device package |
| JP2009135164A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Kyocera Corp | パッケージおよび電子装置 |
| JP2010056244A (ja) * | 2008-08-27 | 2010-03-11 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5091341A (en) | Method of sealing semiconductor device with resin by pressing a lead frame to a heat sink using an upper mold pressure member | |
| JP2001525126A (ja) | セラミック基板を備えた電力用半導体モジュール | |
| JPH0786768A (ja) | 電子部品を受容するためのパツケージ | |
| JP2002316597A (ja) | 車両用制御ユニット構造 | |
| WO2015166696A1 (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| WO1998008251A1 (fr) | Semi-conducteur et procede de fabrication correspondant | |
| KR20050089825A (ko) | 오버몰드된 플라스틱 패키지를 위한 히트싱크 또는플래그용 소형 몰드로크들 | |
| US20160225685A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing same | |
| JPH05175351A (ja) | 半導体装置のパッケージ | |
| US20170135210A1 (en) | Method for manufacturing electronic device, and electronic device | |
| JP5538385B2 (ja) | シールフレームならびに構成要素をカバーする方法 | |
| JP7172338B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0945852A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6223096Y2 (ja) | ||
| JPH11251513A (ja) | 電力用半導体モジュール | |
| JPH06188335A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JP2737582B2 (ja) | モジュール基板封止枠 | |
| JP2002320313A (ja) | 車両用制御ユニット構造 | |
| JP2000252416A (ja) | 電力半導体装置 | |
| JP4241081B2 (ja) | モジュール部品 | |
| CN217903105U (zh) | 射频器件管壳和射频封装器件 | |
| JPH05267484A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
| JPH0623254U (ja) | 基板の固定構造 | |
| JPH0710552Y2 (ja) | 電子デバイス | |
| JPH05166950A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 |