JP4241081B2 - モジュール部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、主として通信装置などに使用されるスイッチング電源のモジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図６を用いて説明する。
【０００３】
図６は従来のスイッチング電源モジュールの構成図である。図６において、１は第１の基板、２は端子、３はケース、４は充填樹脂（本図では図示せず）、５はケース取り付け用シーリング材、６は電子部品、７は第２の基板、８は樹脂漏れ防止用目張り材を示している。
【０００４】
図６において端子２を植設した第１の基板１の上に電子部品６を実装する。また、第２の基板７においても前記第１の基板１と同様に電子部品６を第２の基板７に実装する。その後、第１の基板１と第２の基板７を組合せ、端子２に樹脂漏れ防止用目張り材８を取り付け、ケース取り付け用シーリング材５を塗布し、ケース３を取り付ける。その後、充填樹脂４を注入し、完成させる。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１８４９３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成において、樹脂漏れ防止用目張り材８は端子２を通り易くするために孔を大きくしてしまうと樹脂漏れ防止用目張り材８と端子２の隙間から充填樹脂４が漏れてしまうという課題があり、樹脂漏れ防止用目張り材８の孔を大きくすることができず、作業性が悪いという課題があった。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、工数を削除でき、安価なスイッチング電源のモジュール部品を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のスイッチング電源のモジュール部品は、樹脂漏れ防止用目張り材を使用せず、樹脂漏れ防止用シーリング材を使用し、充填樹脂を漏れないようにする構成とするものである。
【００１０】
この構成により樹脂漏れ防止用目張り材を使用する必要が無くなり、安価とすることが可能である。また、作業性も良化するスイッチング電源のモジュール部品を実現することができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ケースと基板との隙間をケース取り付け用シーリング材で埋めるとともに、端子ガイド部と第２の基板と端子との間を樹脂漏れ防止用シーリング材で埋めたうえで、前記ケースが前記基板および前記第２の基板を覆った際に生じる空間を樹脂で充填密閉し、前記端子ガイド部には前記第２の基板側の開口端部が他方側の開口端部よりも大きくなるようテーパを設けるとともに前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板とは非接触で対向させ、前記端子ガイド部の前記第２の基板側の開口端部の口径は、前記第２の基板の前記貫通孔の口径よりも大きくし、前記他方側の開口端部と前記端子との間隙は前記第２の基板の貫通孔と前記端子との間隙および前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板との間隙よりも小さくしたことを特徴とするモジュール部品であり、従来は目張り材を用いたことに対し、材料費、工数を削減することが可能であると同時に、端子のケースへ容易に挿入することを可能とするものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、ケース外周端部は、基板の外周端面を覆う突出部と前記基板の外周辺縁部の上側に位置する非突出部とからなり、ケース取り付け用シーリング材を前記非突出部と前記外周辺縁部との隙間に設けたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品であり、ケースと基板との位置決めを容易とするとともに、より強固にそれらを固定することが可能となる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて具体的に説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態について図１〜図３を用いて説明する。
【００１５】
図１はスイッチング電源モジュール部品の構成図、図２はスイッチング電源モジュールの断面図、図３はスイッチング電源モジュール部品の端子ガイド部の拡大図である。
【００１６】
図１〜図３において、１は第１の基板、２は端子、４は充填樹脂、５はケース取り付け用シーリング材、６は電子部品、７は第２の基板、９は樹脂漏れ防止用シーリング材、１０はケース、１１は端子挿入テーパを示している。図１において基本的な構成は従来例を示す図６と同じであり、従来例と大きく異なる点は、樹脂漏れ防止用にシーリング材を用いている点であるが以下、図２を用いて説明する。
【００１７】
図２に示すように、底面側がアルミニウム、銅、セラミックのいずれかの放熱部材からなるとともに、表面側に電子部品が実装された第１の基板１と、第１の基板１に植設され外部と電気的な接続を行うための複数の端子２と、第２の基板７を覆うように設けられたケース１０と、ケース１０を第１の基板１に装着した際に端子２がケースから突出するようにケース１０の端子２と対向する位置に設けられた端子ガイド部と、ケース１０を第２の基板７に装着した際にできる空間に充填される熱拡散性の高い、シリコン、ウレタンのいずれかの充填樹脂４とを備え、ケース１０と第１の基板１との隙間を接着性を有するシリコン、エポキシ、アクリルのいずれかのケース取り付け用シーリング材５で埋めるとともに、端子ガイド部と第２の基板７と端子２との間を樹脂漏れ防止用シーリング材９で埋めることにより、ケース１０を第２の基板７に装着した際にできる空間を密閉することにより、モジュール部品内に充填樹脂４を漏れることなく充填することが可能となり、充填樹脂４で電子部品の温度を平均化し、電子部品の温度上昇を低く抑えることができる。
【００１８】
また図３に示すように、端子ガイド部の端子挿入部分にテーパ１１を設けたことにより、端子２のケース１０へ容易に挿入することを可能とする。また、ケース１０と第２の基板７との間に樹脂漏れ防止用シーリング材９を容易に留めることが可能となり、端子２とケース１０の隙間を確実に埋めることが可能となる。
【００１９】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について図２、図４を用いて説明する。
【００２０】
図２はスイッチング電源モジュールの断面図、図４は第１の基板１とケース１０の係合部を示している。図２における第１の基板１とケース１０の係合部を拡大したものが図４であり以下、図４を用いて説明する。図４に示すようにケース１０の開口側周囲に段差部１２を設け、ケース１０を第１の基板１に装着した際に前記段差部１２と前記第１の基板１の周端部が係合することにより、ケース１０と第１の基板１との位置決めを容易とすることが可能である。
【００２１】
また、前記段差部１２と前記第１の基板１の周端部をケース取り付け用シーリング材にて係合する際に、段差の側壁１３あるいは基板の側壁１４の箇所でケース取り付け用シーリング材５を係合するとケース取り付け用シーリング材５が表面に露出する可能性がある為、図４に示すようにケース段差部１２の底面と基板の周端部の天面との間をケース取り付け用シーリング材５で埋めるものとする。また、ケース１０と第１の基板１の対向面積が増えることにより、より強固に固定することが可能となる。
【００２２】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について図５を用いて説明する。
【００２３】
図５は、スイッチング電源モジュールの斜視図を示している。図５において１５は樹脂充填孔、１６は空気逃げ孔を示す。図５に示すようにスイッチング電源モジュール側面の中央に樹脂充填用の樹脂充填孔１５を設け、前記樹脂充填孔１５の外側に前記充填樹脂４を充填する際の空気逃げ孔１６を設けることにより、モジュール内部に気泡の発生を抑え、充填樹脂４の充填ムラを抑え、電子部品の温度上昇低減が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の発明から明らかなように、本発明によれば、樹脂を用いて放熱を高めたスイッチング電源のモジュール部品であって、樹脂漏れ防止を目的としてシーリング材を用いることにより、従来は目張り材を用いていたことに対し、材料費、工数の削減を可能とする。またケースの端子ガイド部にテーパをつけ、端子ガイド部の第２の基板側の開口端部の口径を、第２の基板の貫通孔の口径よりも大きくし、他方側の開口端部と端子との間隙は第２の基板の貫通孔と端子との間隙および第２の基板側の開口端部と第２の基板との間隙よりも小さくしたことにより、ケースへの端子挿入を容易とし、かつシーリング材を容易に留めることが可能となる。
【００２５】
この結果、材料費を低減し、かつ安価で製造できるスイッチング電源のモジュール部品を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの構成図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの断面図
【図３】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの部分断面図
【図４】 本発明の実施の形態２におけるスイッチング電源モジュールの部分断面図
【図５】 本発明の実施の形態３におけるスイッチング電源モジュールの斜視図
【図６】 従来のスイッチング電源モジュールの構成図
【符号の説明】
１ 第１の基板
２ 端子
３ ケース
４ 充填樹脂
５ ケース取り付け用シーリング材
６ 電子部品
７ 第２の基板
８ 樹脂漏れ防止用目張り材
９ 樹脂漏れ防止用シーリング材
１０ ケース
１１ 端子挿入テーパ
１２ ケース段差部
１３ 段差の側壁
１４ 基板の側壁
１５ 樹脂充填孔
１６ 空気逃げ孔
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、主として通信装置などに使用されるスイッチング電源のモジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図６を用いて説明する。
【０００３】
図６は従来のスイッチング電源モジュールの構成図である。図６において、１は第１の基板、２は端子、３はケース、４は充填樹脂（本図では図示せず）、５はケース取り付け用シーリング材、６は電子部品、７は第２の基板、８は樹脂漏れ防止用目張り材を示している。
【０００４】
図６において端子２を植設した第１の基板１の上に電子部品６を実装する。また、第２の基板７においても前記第１の基板１と同様に電子部品６を第２の基板７に実装する。その後、第１の基板１と第２の基板７を組合せ、端子２に樹脂漏れ防止用目張り材８を取り付け、ケース取り付け用シーリング材５を塗布し、ケース３を取り付ける。その後、充填樹脂４を注入し、完成させる。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１８４９３１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成において、樹脂漏れ防止用目張り材８は端子２を通り易くするために孔を大きくしてしまうと樹脂漏れ防止用目張り材８と端子２の隙間から充填樹脂４が漏れてしまうという課題があり、樹脂漏れ防止用目張り材８の孔を大きくすることができず、作業性が悪いという課題があった。
【０００８】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、工数を削除でき、安価なスイッチング電源のモジュール部品を実現することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のスイッチング電源のモジュール部品は、樹脂漏れ防止用目張り材を使用せず、樹脂漏れ防止用シーリング材を使用し、充填樹脂を漏れないようにする構成とするものである。
【００１０】
この構成により樹脂漏れ防止用目張り材を使用する必要が無くなり、安価とすることが可能である。また、作業性も良化するスイッチング電源のモジュール部品を実現することができるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、ケースと基板との隙間をケース取り付け用シーリング材で埋めるとともに、端子ガイド部と第２の基板と端子との間を樹脂漏れ防止用シーリング材で埋めたうえで、前記ケースが前記基板および前記第２の基板を覆った際に生じる空間を樹脂で充填密閉し、前記端子ガイド部には前記第２の基板側の開口端部が他方側の開口端部よりも大きくなるようテーパを設けるとともに前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板とは非接触で対向させ、前記端子ガイド部の前記第２の基板側の開口端部の口径は、前記第２の基板の前記貫通孔の口径よりも大きくし、前記他方側の開口端部と前記端子との間隙は前記第２の基板の貫通孔と前記端子との間隙および前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板との間隙よりも小さくしたことを特徴とするモジュール部品であり、従来は目張り材を用いたことに対し、材料費、工数を削減することが可能であると同時に、端子のケースへ容易に挿入することを可能とするものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、ケース外周端部は、基板の外周端面を覆う突出部と前記基板の外周辺縁部の上側に位置する非突出部とからなり、ケース取り付け用シーリング材を前記非突出部と前記外周辺縁部との隙間に設けたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品であり、ケースと基板との位置決めを容易とするとともに、より強固にそれらを固定することが可能となる。
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて具体的に説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態について図１〜図３を用いて説明する。
【００１５】
図１はスイッチング電源モジュール部品の構成図、図２はスイッチング電源モジュールの断面図、図３はスイッチング電源モジュール部品の端子ガイド部の拡大図である。
【００１６】
図１〜図３において、１は第１の基板、２は端子、４は充填樹脂、５はケース取り付け用シーリング材、６は電子部品、７は第２の基板、９は樹脂漏れ防止用シーリング材、１０はケース、１１は端子挿入テーパを示している。図１において基本的な構成は従来例を示す図６と同じであり、従来例と大きく異なる点は、樹脂漏れ防止用にシーリング材を用いている点であるが以下、図２を用いて説明する。
【００１７】
図２に示すように、底面側がアルミニウム、銅、セラミックのいずれかの放熱部材からなるとともに、表面側に電子部品が実装された第１の基板１と、第１の基板１に植設され外部と電気的な接続を行うための複数の端子２と、第２の基板７を覆うように設けられたケース１０と、ケース１０を第１の基板１に装着した際に端子２がケースから突出するようにケース１０の端子２と対向する位置に設けられた端子ガイド部と、ケース１０を第２の基板７に装着した際にできる空間に充填される熱拡散性の高い、シリコン、ウレタンのいずれかの充填樹脂４とを備え、ケース１０と第１の基板１との隙間を接着性を有するシリコン、エポキシ、アクリルのいずれかのケース取り付け用シーリング材５で埋めるとともに、端子ガイド部と第２の基板７と端子２との間を樹脂漏れ防止用シーリング材９で埋めることにより、ケース１０を第２の基板７に装着した際にできる空間を密閉することにより、モジュール部品内に充填樹脂４を漏れることなく充填することが可能となり、充填樹脂４で電子部品の温度を平均化し、電子部品の温度上昇を低く抑えることができる。
【００１８】
また図３に示すように、端子ガイド部の端子挿入部分にテーパ１１を設けたことにより、端子２のケース１０へ容易に挿入することを可能とする。また、ケース１０と第２の基板７との間に樹脂漏れ防止用シーリング材９を容易に留めることが可能となり、端子２とケース１０の隙間を確実に埋めることが可能となる。
【００１９】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について図２、図４を用いて説明する。
【００２０】
図２はスイッチング電源モジュールの断面図、図４は第１の基板１とケース１０の係合部を示している。図２における第１の基板１とケース１０の係合部を拡大したものが図４であり以下、図４を用いて説明する。図４に示すようにケース１０の開口側周囲に段差部１２を設け、ケース１０を第１の基板１に装着した際に前記段差部１２と前記第１の基板１の周端部が係合することにより、ケース１０と第１の基板１との位置決めを容易とすることが可能である。
【００２１】
また、前記段差部１２と前記第１の基板１の周端部をケース取り付け用シーリング材にて係合する際に、段差の側壁１３あるいは基板の側壁１４の箇所でケース取り付け用シーリング材５を係合するとケース取り付け用シーリング材５が表面に露出する可能性がある為、図４に示すようにケース段差部１２の底面と基板の周端部の天面との間をケース取り付け用シーリング材５で埋めるものとする。また、ケース１０と第１の基板１の対向面積が増えることにより、より強固に固定することが可能となる。
【００２２】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について図５を用いて説明する。
【００２３】
図５は、スイッチング電源モジュールの斜視図を示している。図５において１５は樹脂充填孔、１６は空気逃げ孔を示す。図５に示すようにスイッチング電源モジュール側面の中央に樹脂充填用の樹脂充填孔１５を設け、前記樹脂充填孔１５の外側に前記充填樹脂４を充填する際の空気逃げ孔１６を設けることにより、モジュール内部に気泡の発生を抑え、充填樹脂４の充填ムラを抑え、電子部品の温度上昇低減が可能となる。
【００２４】
【発明の効果】
以上の発明から明らかなように、本発明によれば、樹脂を用いて放熱を高めたスイッチング電源のモジュール部品であって、樹脂漏れ防止を目的としてシーリング材を用いることにより、従来は目張り材を用いていたことに対し、材料費、工数の削減を可能とする。またケースの端子ガイド部にテーパをつけ、端子ガイド部の第２の基板側の開口端部の口径を、第２の基板の貫通孔の口径よりも大きくし、他方側の開口端部と端子との間隙は第２の基板の貫通孔と端子との間隙および第２の基板側の開口端部と第２の基板との間隙よりも小さくしたことにより、ケースへの端子挿入を容易とし、かつシーリング材を容易に留めることが可能となる。
【００２５】
この結果、材料費を低減し、かつ安価で製造できるスイッチング電源のモジュール部品を実現することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの構成図
【図２】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの断面図
【図３】 本発明の実施の形態１におけるスイッチング電源モジュールの部分断面図
【図４】 本発明の実施の形態２におけるスイッチング電源モジュールの部分断面図
【図５】 本発明の実施の形態３におけるスイッチング電源モジュールの斜視図
【図６】 従来のスイッチング電源モジュールの構成図
【符号の説明】
１ 第１の基板
２ 端子
３ ケース
４ 充填樹脂
５ ケース取り付け用シーリング材
６ 電子部品
７ 第２の基板
８ 樹脂漏れ防止用目張り材
９ 樹脂漏れ防止用シーリング材
１０ ケース
１１ 端子挿入テーパ
１２ ケース段差部
１３ 段差の側壁
１４ 基板の側壁
１５ 樹脂充填孔
１６ 空気逃げ孔
Claims (2)
- 底面側が放熱部材からなるとともに表面に電子部品を実装した基板と、この基板に植設し外部との電気的な接続を行うための複数の端子と、この端子を貫通させる貫通孔を有するとともに前記基板の上方で固定した第２の基板と、前記基板および前記第２の基板を覆うケースとを有し、前記ケースが前記基板および前記第２の基板を覆う際に前記端子が前記ケースから突出するように前記ケースにおける前記ケースと前記端子とが対向する位置に端子ガイド部を設け、前記ケースと前記基板との隙間をケース取り付け用シーリング材で埋めるとともに、前記端子ガイド部と前記第２の基板と前記端子との間を樹脂漏れ防止用シーリング材で埋めたうえで、前記ケースが前記基板および前記第２の基板を覆った際に生じる空間を樹脂で充填密閉し、前記端子ガイド部には前記第２の基板側の開口端部が他方側の開口端部よりも大きくなるようテーパを設けるとともに前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板とは非接触で対向させ、前記端子ガイド部の前記第２の基板側の開口端部の口径は前記第２の基板の前記貫通孔の口径よりも大きくし、
前記他方側の開口端部と前記端子との間隙は前記第２の基板の貫通孔と前記端子との間隙および前記第２の基板側の開口端部と前記第２の基板との間隙よりも小さくした
モジュール部品。 - ケース外周端部は、基板の外周端面を覆う突出部と前記基板の外周辺縁部の上側に位置する非突出部とからなり、ケース取り付け用シーリング材を前記非突出部と前記外周辺縁部との隙間に設けた請求項１に記載のモジュール部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003041105A JP4241081B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | モジュール部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003041105A JP4241081B2 (ja) | 2003-02-19 | 2003-02-19 | モジュール部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004254397A JP2004254397A (ja) | 2004-09-09 |
| JP4241081B2 true JP4241081B2 (ja) | 2009-03-18 |
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ID=33024788
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4241081B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006308622A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| JP5147344B2 (ja) * | 2007-09-27 | 2013-02-20 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 回路装置およびその製造方法 |
| CN113410984B (zh) * | 2021-07-21 | 2022-03-08 | 深圳市联明电源有限公司 | 一种电源中三电平dc-dc软开关电源模块 |
-
2003
- 2003-02-19 JP JP2003041105A patent/JP4241081B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004254397A (ja) | 2004-09-09 |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060215 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060314 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080728 |
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