JP2006308622A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱部品ユニット２８を回路基板に装着した回路ユニット２６をプラズマパネル２２の裏面に配置した金属パネル２４に装着し、熱部品ユニット２８は、回路基板３０に対向させた金属平板３６に絶縁体３８を積層するとともに絶縁体３８に金属パターン４０を積層して形成した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた発熱部品４４とを有し、金属パターン４０の端部は回路基板３０に向かって折曲するとともに回路基板３０の配線上に設けた貫通孔に挿入し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続した構成である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置に関するものである。

図１１は従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図１２は図１１におけるＡ部の拡大斜視図である。

近年、大画面で薄型かつ軽量の画像表示装置としてプラズマディスプレイ装置が実用化されている。図１１において、従来のプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ用のプラズマパネル２と、このプラズマパネル２の裏面に配置し、プラズマパネル２の熱を放熱するための金属パネル４と、金属パネル４の裏面に配置した回路ユニット５とを備えている。

図１２に示すように、回路ユニット５は、複数のフィン１２を有するアルミ製の放熱部品１４にスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品１０を面接触させた熱部品ユニット１６を、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品８を実装した回路基板６に取り付けて形成し、プラズマパネル２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等として用いている。

これら回路基板６に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット１６の放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。

この際、発熱部品１０から発生する熱は、放熱部品１４のフィン１２より空気中に放熱し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制している。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
特開平８−４５７４８号公報 特開２００２−１５０９５４号公報

上記従来の構成では、発熱部品１０を放熱部品１４に接触させて、この放熱部品１４から空気中に発熱部品１０の熱を放熱するが、放熱部品１４から空気中への放熱率が悪く、プラズマディスプレイ装置の内部温度が上昇しやすく、特性を劣化させるという問題点を有していた。

本発明は上記問題点を解決するもので、内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明は、特に、熱部品ユニットは、回路基板に対向させた金属平板に絶縁体を積層するとともに前記絶縁体に金属パターンを積層して形成した放熱板と、前記金属パターンに面接触させるとともに前記金属パターンと電気的接続した発熱部品とを有し、前記金属パターンの端部は前記回路基板に向かって折曲するとともに前記回路基板の配線上に設けた貫通孔に挿入し、前記金属パターンの端部と前記回路基板の配線とを電気的接続した構成としたものである。

上記構成により、金属平板に絶縁体を積層しこの絶縁体に積層した金属パターンに発熱部品を面接触させるとともに、金属平板をプラズマパネルの裏面に配置した金属パネルに面接触させるので、発熱部品の熱は金属パネルに放熱することができる。金属平板と金属パネルは共に金属なので熱伝導率が良く、金属平板から金属パネルに効率良く放熱することができ、また、金属パネルは、複数のフィンを有する放熱部品よりも表面積が大きく、フィンの間に熱が滞留することもないので、金属パネルから空気中に効率良く放熱することができる。すなわち、発熱部品の放熱性を向上し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制できる。

特に、発熱部品は金属パターンと電気的接続し、この金属パターンの端部は回路基板に向かって折曲するとともに回路基板の配線上に設けた貫通孔に挿入して、金属パターンの端部と回路基板の配線とを電気的接続しているので、回路基板の配線と発熱部品との電気的接続における配線長を短くでき、配線長に起因したインピーダンスを低減できるとともに、発熱部品の放熱性も損なわない。

以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図、図２は同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図３は図２のＡ部の拡大斜視図、図４は同プラズマディスプレイ装置の金属パネルに取り付けた圧入部品の断面図、図５は同プラズマディスプレイ装置の金属パネルに取り付けた他の圧入部品の断面図、図６は図１のＡ部の拡大断面図、図７は熱部品ユニットの斜視図である。

図１〜図３において、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ用のプラズマパネル２２と、このプラズマパネル２２の裏面に接着剤２３を介して配置した、プラズマパネル２２の熱を放熱するための金属パネル２４と、金属パネル２４の裏面に取り付け配置した回路ユニット２６とを備えている。

この回路ユニット２６は、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品３２を実装した回路基板３０に熱部品ユニット２８を取り付けて形成し、プラズマパネル２２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等として用いている。

熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付ける際は、図４や図５に示すような圧入部品３３を金属パネル２４に圧入して、この圧入部品３３に回路基板３０を固定して取り付ける。図４では、圧入部品３３はネジ穴を有するボスとし、回路基板３０に貫通孔を設けてこの貫通孔にネジを挿入し、ネジ頭部とボスにより回路基板３０を挟持して固定している。図５では、圧入部品３３はネジとし、回路基板３０に貫通孔を設けてこの貫通孔にネジを挿入し、金属パネル２４とナットにより回路基板３０を挟持して固定している。

熱部品ユニット２８は、図６、図７に示すように、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に金属パターン４０を積層して形成した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させたスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４とを有する。この発熱部品４４の端子４７と金属パターン４０とは電気的接続し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続している。

この際、熱部品ユニット２８は、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けており、図３に示すように、回路基板３０上において金属平板３６との対向位置は対向部４５となる。また、図６、図７に示すように、金属パターン４０の端部は回路基板３０側に折曲したリード部４６とし、回路基板３０の配線位置に設けた貫通孔にリード部４６を挿入して配線と電気的接続している。図８に示すように、リード部４６には凸部４８を設け、この凸部４８を貫通孔に挿入するとともに、凸部４８の周縁部５０で回路基板３０を支持させ、凸部４８に半田５２を付着させて電気的接続をしている。

これら回路基板３０に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット２８の金属パターン４０に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。このＬＣ共振回路を形成するインダクタおよびコンデンサは、特に、図３に示す対向部４５に実装し、スイッチング用ＩＣとの配線長さを短くなるようにしている。

また、絶縁体３８に積層した金属パターン４０は、図６、図７に示すように、金属パターン４０の上面のみが露出するように絶縁体３８に埋設している。この絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくしている。無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍとし、絶縁体３８には、無機フィラーを７０〜９５重量％含有している。

このような回路ユニット２６を金属パネル２４の裏面に取り付け配置する際は、放熱板４２の金属平板３６を金属パネル２４の中央より下方において面接触させている。

上記構成により、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に積層した金属パターン４０に発熱部品４４を面接触させるとともに、金属平板３６をプラズマパネル２２の裏面に配置した金属パネル２４に面接触させるので、発熱部品４４の熱は金属パネル２４に放熱することができる。金属平板３６と金属パネル２４は共に金属なので熱伝導率が良く、金属平板３６から金属パネル２４に効率良く放熱することができ、また、金属パネル２４は、複数のフィンを有する放熱部品よりも表面積が大きく、フィンの間に熱が滞留することもないので、金属パネル２４から空気中に効率良く放熱することができる。すなわち、発熱部品４４の熱を放熱する放熱率を向上し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制できる。

特に、発熱部品４４は金属パターン４０と電気的接続し、この金属パターン４０の端部は回路基板３０に向かって折曲するとともに回路基板３０の配線上に設けた貫通孔に挿入して、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続しているので、熱部品ユニット２８の発熱部品４４と回路基板３０の配線とを容易に電気的接続できるとともに、回路基板３０の配線と発熱部品４４との電気的接続における配線長を短くでき、配線長に起因したインピーダンスを低減できるとともに、発熱部品４４の放熱性も損なわない。

また、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けているので、回路ユニット２６の低背化も可能である。

さらに、耐絶縁性の必要なスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４を用いると、発熱部品４４と金属パネル２４との短絡を抑制する必要があるが、金属パターン４０と金属平板３６との間には絶縁体３８を設けているので、耐絶縁性の必要な発熱部品４４を用いても短絡等の不具合を生じることもない。この際、絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率が絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きいので、絶縁体３８に発熱部品４４を装着しても放熱性を損なわずに、耐絶縁性を向上することができる。絶縁体３８に無機フィラーを７０〜９５重量％含有し、無機フィラーの粒径を０．１〜１００μｍにするのが望ましい。放熱性や絶縁性の必要度に応じて、絶縁体３８の面積を変えたり、無機フィラーの材質を選択したり、基板の材質を選択すれば、所望の特性を自由に得ることができる。

なお、本発明の一実施の形態における熱部品ユニット２８は、発熱部品４４としてスイッチング用ＩＣやトランス等を用いたが、仕様によって、図９に示すように、複数のスイッチング用ＩＣのみを用いて金属パターン４０に面接触させたり、他の発熱部品４４を用いて金属パターン４０に面接触させたりしても良い。

また、回路ユニット２６を金属パネル２４に装着した際は、回路基板３０を圧入部品３３に固定したが、放熱板４２を圧入部品３３に固定しても良く、回路基板３０および放熱板４２のいずれか一方を少なくとも圧入部品３３に固定すれば良い。

さらに、金属パターン４０の端部であるリード部４６には１つの凸部４８を設け、この凸部４８を回路基板３０の配線上に設けた貫通孔に挿入して、凸部４８の周縁部５０で回路基板３０を支持させたが、図１０に示すように、複数の凸部４８を設け、少なくとも１つの凸部４８を貫通孔に挿入して、他の凸部４８で回路基板３０を支持させても良い。この場合、リード部４６と回路基板３０の配線とを電気的接続するための半田５２が凸部４８間にも溜まり易くなり、回路基板３０の表裏において半田５２で電気的接続が行え、接続信頼性を向上できる。

以上のように本発明では、内部温度の上昇を抑制できるのでプラズマディスプレイ装置に用いることができる。

本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図 同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図 図２のＡ部の拡大斜視図 同プラズマディスプレイ装置の金属パネルに取り付けた圧入部品の断面図 同プラズマディスプレイ装置の金属パネルに取り付けた他の圧入部品の断面図 図１のＡ部の拡大断面図 熱部品ユニットの斜視図 図６のＢ部の拡大断面図 他の実施の形態における熱部品ユニットの斜視図 他の実施の形態における図６のＢ部の拡大断面図 従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図 図１１におけるＡ部の拡大斜視図

符号の説明

２２ プラズマパネル
２３ 接着剤
２４ 金属パネル
２６ 回路ユニット
２８ 熱部品ユニット
３０ 回路基板
３２ 電子部品
３３ 圧入部品
３６ 金属平板
３８ 絶縁体
４０ 金属パターン
４２ 放熱板
４４ 発熱部品
４５ 対向部
４６ リード部
４７ 端子
４８ 凸部
５０ 周縁部
５２ 半田

Claims (6)

1. 熱部品ユニットを回路基板に装着した回路ユニットをプラズマパネルの裏面に配置した金属パネルに装着しており、前記熱部品ユニットは、前記回路基板に対向させた金属平板に絶縁体を積層するとともに前記絶縁体に金属パターンを積層して形成した放熱板と、前記金属パターンに面接触させるとともに前記金属パターンと電気的接続した発熱部品とを有し、前記金属パターンの端部は前記回路基板に向かって折曲するとともに前記回路基板の配線上に設けた貫通孔に挿入し、前記金属パターンの端部と前記回路基板の配線とを電気的接続したプラズマディスプレイ装置。
2. 前記金属パターンの端部に凸部を設けるとともに前記凸部を前記貫通孔に挿入し、前記凸部の周縁部で前記回路基板を支持した請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記金属パターンの端部に複数の凸部を設けるとともに少なくとも１つの前記凸部を前記貫通孔に挿入し、他の前記凸部で前記回路基板を支持した請求項２記載のプラズマディスプレイ装置。
4. 前記絶縁体は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、前記無機フィラーの熱伝導率を前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
5. 前記無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍである請求項４記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 前記絶縁体は、前記無機フィラーを７０〜９５重量％含有した請求項４記載のプラズマディスプレイ装置。

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