JP2006308621A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】内部温度の上昇を抑制し、特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付けて形成した回路ユニット２６を備え、熱部品ユニット２８には、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に金属パターン４０を積層した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた発熱部品４４とを設け、回路基板３０に実装したインダクタおよびコンデンサと、金属パターン４０に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、かつ、プラズマパネル２２の放熱用の金属パネル２４に放熱板４２の金属平板３６を面接触させた構成である。
【選択図】図１

Description

本発明は、プラズマディスプレイ装置に関するものである。

図７は従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図８は図７におけるＡ部の拡大斜視図である。

近年、大画面で薄型かつ軽量の画像表示装置としてプラズマディスプレイ装置が実用化されている。図７において、従来のプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ用のプラズマパネル２と、このプラズマパネル２の裏面に配置し、プラズマパネル２の熱を放熱するための金属パネル４と、金属パネル４の裏面に配置した回路ユニット５とを備えている。

図８において、回路ユニット５は、複数の熱部品ユニット１６を回路基板６に取り付けて形成している。回路基板６は、プラズマパネル２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等であって、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品８を実装している。熱部品ユニット１６は、複数のフィン１２を有するアルミ製の放熱部品１４と、この放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品１０とを有する。

これら回路基板６に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット１６の放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。

この際、発熱部品１０から発生する熱は、放熱部品１４のフィン１２より空気中に放熱し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制している。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。
特開２００２−１５０９５４号公報 特開２００３−７６３２１号公報

上記従来の構成では、回路基板６に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット１６の放熱部品１４に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成する際、熱部品ユニット１６は回路基板６への取り付けの制約を受け易い。このため、回路基板６上において、インダクタおよびコンデンサと、スイッチング用ＩＣとを電気的に接続する配線の引き回しが長くなり、インピーダンスが大きくなって特性を劣化させるという問題点を有していた。

本発明は上記問題点を解決するために、ＳＣＡＮ回路への高電圧供給用としてＬＣ共振回路を形成する電子部品は、互いに電気的に接続する配線の引き回しを短くし、配線長に起因したインピーダンスを低減して特性を向上したプラズマディスプレイ装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明は、熱部品ユニットを回路基板に取り付けた回路ユニットをプラズマパネルの裏面に配置した金属パネルに取り付け、前記熱部品ユニットには、金属平板に絶縁体を積層し前記絶縁体に金属パターンを積層した放熱板と、前記金属パターンに面接触させた発熱部品とを設け、前記回路ユニットには、インダクタとコンデンサとスイッチング用ＩＣとを有するＬＣ共振回路を設けるとともに、前記スイッチング用ＩＣを前記発熱部品として前記熱部品ユニットに設け、前記金属平板を前記金属パネルに面接触させた構成としたものである。

上記構成により、発熱部品であるスイッチング用ＩＣの熱は金属平板から金属パネルに放熱できるので、回路基板の所望の位置において、熱部品ユニットを取り付けられる。すなわち、ＬＣ共振回路を形成するインダクタやコンデンサを回路基板の特定位置に実装すれば、この回路基板の特定位置に熱部品ユニットを取り付けることにより、ＬＣ共振回路を形成する電子部品の配線の引き回しを短くでき、配線長に起因したインピーダンスを低減し特性を向上できる。

また、耐絶縁性の必要なスイッチング用ＩＣを用いると、金属パネルとの短絡を抑制しなければならないが、金属パターンと金属平板との間には絶縁体を設けているので、短絡等の不具合を生じることもない。

以下、実施の形態を用いて、本発明の全請求項に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図、図２は同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図、図３は図２のＡ部の拡大斜視図、図４は図１のＡ部の拡大断面図、図５は熱部品ユニットの斜視図である。

図１〜図３において、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置は、プラズマディスプレイ用のプラズマパネル２２と、このプラズマパネル２２の裏面に接着剤２３を介して配置し、プラズマパネル２２の熱を放熱するための金属パネル２４と、金属パネル２４の裏面に取り付け配置した回路ユニット２６とを備えている。

回路ユニット２６は、熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付けて形成している。

回路基板３０は、プラズマパネル２２の走査電極や維持電極を制御するＳＣＡＮ回路やＳＵＳ回路や電源回路等であって、インダクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品３２を実装している。

熱部品ユニット２８は、図４、図５に示すように、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に金属パターン４０を積層した放熱板４２と、金属パターン４０に面接触させた、スイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４とを有する。この発熱部品４４の端子４７と金属パターン４０とは電気的接続し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続している。

この際、熱部品ユニット２８は、図３に示すように、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けており、回路基板３０上において金属平板３６との対向位置は対向部４５となる。また、図４、図５に示すように、金属パターン４０の端部は回路基板３０側に折曲したリード線４６とし、回路基板３０の配線位置に設けた貫通孔にリード線４６を挿入して配線と電気的接続している。

これら回路基板３０に実装したインダクタおよびコンデンサと、熱部品ユニット２８の金属パターン４０に面接触させたスイッチング用ＩＣとを用いてＬＣ共振回路を形成し、ＳＣＡＮ回路へ高電圧供給を行っている。このＬＣ共振回路を形成するインダクタおよびコンデンサは、特に、図３に示す対向部４５に実装し、スイッチング用ＩＣとの配線長さを短くなるようにしている。

また、絶縁体３８に積層した金属パターン４０は、図４に示すように、金属パターン４０の上面のみが露出するように絶縁体３８に埋設している。この絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率を絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくしている。無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍとし、絶縁体３８には、無機フィラーを７０〜９５重量％含有している。

このような回路ユニット２６を金属パネル２４の裏面に取り付け配置する際は、放熱板４２の金属平板３６を金属パネル２４の中央より下方において面接触させるようにしている。

上記構成により、発熱部品４４であるスイッチング用ＩＣの熱は金属平板３６から金属パネル２４に放熱できるので、回路基板３０の所望の位置において、熱部品ユニット２８を取り付けられる。すなわち、ＬＣ共振回路を形成するインダクタやコンデンサを回路基板３０の特定位置に集約して実装すれば、この回路基板３０の特定位置に熱部品ユニット２８を取り付けることにより、ＬＣ共振回路を形成する電子部品の配線の引き回しを短くでき、配線長に起因したインピーダンスを低減し特性を向上できる。

この際、熱部品ユニット２８は、金属平板３６と回路基板３０とが対向するように回路基板３０に取り付けているので、回路ユニット２６の低背化を可能にする。また、回路基板３０の所望の位置において、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続し易くなり、ＬＣ共振回路を形成するインダクタやコンデンサを、金属平板３６と対向した位置の回路基板３０に実装することにより、容易に配線の引き回しを短くできる。

特に、熱部品ユニット２８を回路基板３０に取り付けるにあたって、発熱部品４４の端子４７と金属パターン４０とを電気的接続し、金属パターン４０の端部と回路基板３０の配線とを電気的接続しているので、発熱部品４４と回路基板３０の配線との電気的接続が容易になり、金属平板３６と回路基板３０とを対向させることができる。

また、発熱部品４４の放熱について、金属平板３６に絶縁体３８を積層しこの絶縁体３８に積層した金属パターン４０に発熱部品４４を面接触させるとともに、金属平板３６をプラズマパネル２２の裏面に配置した金属パネル２４に面接触させるので、発熱部品４４の熱を金属パネル２４に容易に放熱できる。金属平板３６と金属パネル２４は共に金属で熱伝導率が良いので、金属平板３６から金属パネル２４に効率良く放熱することができ、金属パネル２４は、複数のフィンを有する放熱部品よりも表面積が大きく、フィンの間に熱が滞留することもないので、金属パネル２４から空気中に効率良く放熱することができる。すなわち、発熱部品４４の熱を放熱する放熱率を向上し、プラズマディスプレイ装置の内部温度の上昇を抑制できる。

この際、金属パネル２４の中央より下方において、金属平板３６を金属パネル２４に面接触させているので、金属パネル２４の裏面側における熱分布の均一化を図れ、温度バラツキに起因したプラズマパネル２２への熱影響を抑制できる。一般に、空気中の熱は下方から上方に上昇するが、上記構成によれば、金属パネル２４から空気中に放熱される熱が金属パネル２４の下方と上方との間で空気中を対流し、熱分布が均一化される。仮に、金属平板３６を金属パネル２４の上方において面接触させると、金属パネル２４の下方よりも上方の温度が上昇し易くなり、プラズマパネル２２も上方の温度が上昇して温度バラツキに起因した輝度むらを発生する恐れがある。

さらに、発熱部品４４の耐絶縁性について、耐絶縁性の必要なスイッチング用ＩＣやトランス等の発熱部品４４を用いると、発熱部品４４と金属パネル２４との短絡を抑制する必要があるが、金属パターン４０と金属平板３６との間には絶縁体３８を設けているので、耐絶縁性の必要な発熱部品４４を用いても短絡等の不具合を生じることもない。この際、絶縁体３８は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、無機フィラーの熱伝導率が絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きいので、絶縁体３８に発熱部品４４を装着しても放熱性を損なわずに、耐絶縁性を向上することができる。絶縁体３８に無機フィラーを７０〜９５重量％含有し、無機フィラーの粒径を０．１〜１００μｍにするのが望ましい。放熱性や絶縁性の必要度に応じて、絶縁体３８の面積を変えたり、無機フィラーの材質を選択したり、基板の材質を選択すれば、所望の特性を自由に得ることができる。

なお、本発明の一実施の形態における熱部品ユニット２８は、発熱部品４４としてスイッチング用ＩＣとトランスを用いたが、仕様によって、図６に示すように、複数のスイッチング用ＩＣのみを用い、金属パターン４０に面接触させたり、他の発熱部品４４を用いて金属パターン４０に面接触させたりしても良い。

以上のように本発明では、ＳＣＡＮ回路への高電圧供給用としてＬＣ共振回路を形成する電子部品は、互いに電気的に接続する配線の引き回しを短くして、配線長に起因したインピーダンスを低減し特性を向上できるので、プラズマディスプレイ装置に用いることができる。

本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイ装置の断面図 同プラズマディスプレイ装置の背面側の平面図 図２のＡ部の拡大斜視図 図１のＡ部の拡大断面図 熱部品ユニットの斜視図 他の熱部品ユニットの斜視図 従来のプラズマディスプレイ装置の背面側の平面図 図７におけるＡ部の拡大斜視図

符号の説明

２２ プラズマパネル
２３ 接着剤
２４ 金属パネル
２６ 回路ユニット
２８ 熱部品ユニット
３０ 回路基板
３２ 電子部品
３６ 金属平板
３８ 絶縁体
４０ 金属パターン
４２ 放熱板
４４ 発熱部品
４５ 対向部
４６ リード線
４７ 端子

Claims (6)

1. 熱部品ユニットを回路基板に取り付けた回路ユニットをプラズマパネルの裏面に配置した金属パネルに取り付け、前記熱部品ユニットには、金属平板に絶縁体を積層し前記絶縁体に金属パターンを積層した放熱板と、前記金属パターンに面接触させた発熱部品とを設け、前記回路ユニットには、インダクタとコンデンサとスイッチング用ＩＣとを有するＬＣ共振回路を設けるとともに、前記スイッチング用ＩＣを前記発熱部品として前記熱部品ユニットに設け、前記金属平板を前記金属パネルに面接触させたプラズマディスプレイ装置。
2. 前記発熱部品の端子と前記金属パターンとを電気的接続し、前記金属パターンの端部と前記回路基板の配線とを電気的接続した請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
3. 前記熱部品ユニットは、前記金属平板と前記回路基板とが対向するように前記回路基板に取り付けた請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
4. 前記絶縁体は、無機フィラーを含有した絶縁樹脂であって、前記無機フィラーの熱伝導率を前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きくした請求項１記載のプラズマディスプレイ装置。
5. 前記無機フィラーの粒径は、０．１〜１００μｍである請求項４記載のプラズマディスプレイ装置。
6. 前記絶縁体は、前記無機フィラーを７０〜９５重量％含有した請求項４記載のプラズマディスプレイ装置。

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