JPH0710552Y2 - 電子デバイス - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は電子デバイスに関し、特
に、放熱性能を落とすことなく、組立性を向上させた電
子デバイスに関する。近年、電子機器は機能の多様化等
によって電子回路が複雑化し、プリント基板上には数多
くの電子部品が必要になってきている。また、電子機器
は装置の小型化の要求により、プリント基板自体の大き
さは次第に制限を受けるようになってきている。このた
め、従来、プリント基板上の特定の機能ブロック、例え
ば、電源回路、入出力回路、制御回路、パワー回路等の
機能ブロックを１枚の小型プリント基板の上に実装した
電子デバイスと呼ばれる電子部品を作り、この電子部品
を元のプリント基板上に縦方向に実装して部品の実装率
を高めることが行われている。この場合、電源回路等の
熱を発生する電子デバイスに対しては、小型プリント基
板の裏面に放熱板を取り付ける必要があり、このような
電子デバイスの組立性の向上が望まれている。

【０００２】

【従来の技術】図３は、小型プリント基板の裏面に放熱
板を取り付ける必要がある従来の電源回路用の電子デバ
イス３０の構造を示すものである。図において、１０は
小型プリント基板であり、この上にはパワトランジスタ
１１、チップ部品１２、ベアチップ１３、および入出力
ピン１４等が実装されている。また、３１はこの小型プ
リント基板１０の裏面に密着させる放熱板であり、小型
プリント基板１０は放熱板３１の一点鎖線の部分に取り
付けられる。３２はケースであり、３方向の壁部３２
ａ，３２ｂ，３２ｃおよび天井部３２ｄを備えており、
壁の無い開口部分を小型プリント基板１０上の入出力ピ
ン１４と同じ方向にして、放熱板３１の二点鎖線の部分
に取り付けられる。

【０００３】以上のような構成部材からなる従来の電子
デバイス３０を組み立てる際に必要な工程は次の通りで
ある。 （１） 電子部品の実装された小型プリント基板１０の
裏面に放熱板３１を接着する。 （２） 接着剤を熱硬化させる。 （３） ケース３２と放熱板３１を接着する。 （４） 接着剤を熱硬化させる。

【０００４】図４は以上のような工程によって作られた
電子デバイス３０の断面図である。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ようにして組み立てられる従来の電子デバイス３０には
次のような問題点がある。 （１） 接着工程が２工程となり、複雑で時間がかか
る。 （２） 放熱性の面から、放熱板３１と小型プリント基
板１０とを密着させる必要があり、接着剤の硬化時に基
板１０を押さえる治具が必要になる。 （３） ケース３２と放熱板３１を接着する接着剤が図
４に符号Ｈで示すようにケース３２の外側にはみ出す恐
れがあり、治具に付着する恐れがある。

【０００６】そこで、本考案は、前記従来の電子デバイ
スの組立工程における課題を解消し、接着工程を１工程
で済ますことができ、かつ、接着剤の外部へのはみ出し
も防止することができる電子デバイスを提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本考
案は、表面側に電子部品と入出力ピンを備える回路基板
と、この回路基板の裏面側に密着させる放熱板と、前記
回路基板の表面側を覆うケースとから構成される電子デ
バイスにおいて、前記放熱板の縦横寸法を前記回路基板
の縦横寸法と略同一に形成し、前記ケースの内法部分に
は、前記回路基板の表面側の周縁部に当接する段部を有
し、前記放熱板と回路基板を嵌め込んで収容できる内法
拡大部を形成し、前記段部に接着剤を介して前記回路基
板の表面側の周縁部を接着し、その回路基板の裏面に前
記放熱板を密着させたことを特徴としている。

【０００８】

【作用】本考案の電子デバイスによれば、ケースの内法
部に設けられた段部に接着剤を塗布した後に内法拡大部
に小型プリント基板を挿入し、その上に小型プリント基
板と略同寸法の放熱板を挿入して小型プリント基板の裏
面に密着させれば、１工程で電子デバイスを組み立てる
ことができ、時間的に有利になる。

【０００９】

【実施例】以下添付図面を用いて本考案の実施例を詳細
に説明する。図１は本考案の電子デバイス２０の一実施
例の構成を示すものであり、ここでは小型プリント基板
の裏面に放熱板を取り付ける必要がある電源回路用の電
子デバイス２０の構造が示されている。この実施例でも
小型プリント基板１０は従来と同じもの、或いは従来よ
り大きなものを使用できるので、小型プリント基板１０
とその上の実装部品には従来と同じ符号が付されてい
る。

【００１０】図１において、１０は図３で説明したもの
と同じ小型プリント基板であり、この上にはパワトラン
ジスタ１１、チップ部品１２、ベアチップ１３、および
入出力ピン１４等が実装されている。また、１はこの小
型プリント基板１０の裏面に密着させる放熱板であり、
小型プリント基板１０の縦横の寸法とほぼ同じ縦横の寸
法を有している。２はケースであり、３方向の壁部２
ａ，２ｂ，２ｃおよび天井部２ｄを備えている。このケ
ース２の縦横寸法は小型プリント基板１０の縦横寸法よ
りも一回り大きく形成されており、３方向の壁部２ａ，
２ｂ，２ｃで囲まれた内法部には小型プリント基板１０
及びその裏面に密着される放熱板１を収容できる内法拡
大部４が設けられ、この内法拡大部４の境界部は小型プ
リント基板１０の表面側の周縁部に当接する段部３とな
っている。また、この実施例では、ケース２の壁部のな
い開口部分に向かって壁部２ａ，２ｃが直角に折り曲げ
られて延長されてストッパ部５が形成されている。この
ストッパ部５は、小型プリント基板１０を内法拡大部４
内に収容した時に、小型プリント基板１０が内法拡大部
４内に確実に位置決めされるようにするためのものであ
り、無くても差し支えはないが、あれば組立時の時間節
約となるものである。

【００１１】以上のような構成部材からなるこの実施例
の電子デバイス２０を組み立てる際に必要な工程は次の
通りである。 （１） ケース２を裏返して段部３に接着剤を塗布し、
ケース２の内法拡大部４に裏面に接着剤を塗布した小型
プリント基板１０を表面側を下側にして挿入してその周
縁部を段部３に載置し、この小型プリント基板１０のの
上に放熱板１を接着する。 （２） 接着剤を熱硬化させる。

【００１２】図２は以上のような工程によって作られた
電子デバイス２０の断面図である。以上のようにして組
み立てられるこの実施例の電子デバイス２０には次のよ
うな利点がある。 （１） 接着工程が１工程で済むので、時間の短縮、熱
履歴が少なくなる（熱硬化は１回のみ）。 （２） 放熱性の面から、放熱板１と小型プリント基板
１０とを密着させる必要があるが、小型プリント基板１
０の周縁部とケース２の段部３との接着、及び小型プリ
ント基板１０の裏面と放熱板２との接着は、放熱板２の
自重或いは放熱板２の露出面の押圧によって容易に行え
るので、押さえ治具が簡素化できる。 （３） ケース２と小型プリント基板１０との接着が段
部３にて行われるので、接着剤がケース２の外側にはみ
出す恐れがなく、治具に付着しない。

【００１３】このように、以上説明した実施例の電子デ
バイス２０においては、接着工程を１工程で済ますこと
ができ、かつ、接着剤の外部へのはみ出しも防止するこ
とができるので、組立性が向上する。

【００１４】

【考案の効果】以上説明したように、本考案によれば、
電子デバイス製作時の接着工程を１工程で済ますことが
できるので、組立時間の短縮が可能になると共に、接着
剤の外部へのはみ出しも防止することができるので、電
子デバイスの生産性が向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子デバイスの構成部材およびその組
立工程を示す斜視図である。

【図２】図１の電子デバイスの断面図である。

【図３】従来の電子デバイスの構成部材およびその組立
工程を示す斜視図である。

【図４】図３の電子デバイスの断面図である。

【符号の説明】

１…本考案の放熱板 ２…本考案のケース ３…段部 ４…内法拡大部 １０…小型プリント基板 １１…パワートランジスタ １２…チップ部品 １３…ベアチップ １４…入出力ピン ２０…本考案の電子デバイス ３１…従来の放熱板 ３２…従来のケース

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面側に電子部品と入出力ピンを備える
   回路基板と、この回路基板の裏面側に密着させる放熱板
   と、前記回路基板の表面側を覆うケースとから構成され
   る電子デバイスにおいて、 前記放熱板の縦横寸法を前記回路基板の縦横寸法と略同
   一に形成し、前記ケースの内法部分には、前記回路基板
   の表面側の周縁部に当接する段部を有し、前記放熱板と
   回路基板を嵌め込んで収容できる内法拡大部を形成し、
   前記段部に接着剤を介して前記回路基板の表面側の周縁
   部を接着し、その回路基板の裏面に前記放熱板を密着さ
   せたことを特徴とする電子デバイス。