JPS622776Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS622776Y2 JPS622776Y2 JP16005481U JP16005481U JPS622776Y2 JP S622776 Y2 JPS622776 Y2 JP S622776Y2 JP 16005481 U JP16005481 U JP 16005481U JP 16005481 U JP16005481 U JP 16005481U JP S622776 Y2 JPS622776 Y2 JP S622776Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- resin layer
- sealing resin
- lid
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路の封止構造に関する。
従来の混成集積回路は第1図に示す如く、表面
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板1と、該基板1上に設けた銅箔より
成る所望の導電路2と、導電路2上に銀ペースト
等で固着した半導体素子3と、基板1の周端部ま
で導電路2を延在して設けた電極パツド4に固着
した外部リード5と、基板1を覆い基板1の周端
部に接着された蓋体6と、蓋体6に形成されたく
ぼみ部7に充填された外部リード5の補強のため
の樹脂層8より構成されている。
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板1と、該基板1上に設けた銅箔より
成る所望の導電路2と、導電路2上に銀ペースト
等で固着した半導体素子3と、基板1の周端部ま
で導電路2を延在して設けた電極パツド4に固着
した外部リード5と、基板1を覆い基板1の周端
部に接着された蓋体6と、蓋体6に形成されたく
ぼみ部7に充填された外部リード5の補強のため
の樹脂層8より構成されている。
斯上した封止構造では基板1の周端部に蓋体6
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体等を保護す
るシリコンレジンが基板1の周端部まで流れると
蓋体6の接着が不可能となるので、カーボン抵抗
体等の設ける位置を基板1の内部にしなければな
らず、設計上の制約となつている。また外部リー
ド5の外力に対する補強のために蓋体6にくぼみ
部7を形成するために余分のスペースを必要とし
小型化の障害となつている。
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体等を保護す
るシリコンレジンが基板1の周端部まで流れると
蓋体6の接着が不可能となるので、カーボン抵抗
体等の設ける位置を基板1の内部にしなければな
らず、設計上の制約となつている。また外部リー
ド5の外力に対する補強のために蓋体6にくぼみ
部7を形成するために余分のスペースを必要とし
小型化の障害となつている。
本考案は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を完
全に除去した混成集積回路の封止構造を提供する
ものである。以下に第2図および第3図を参照し
て本考案の一実施例を詳述する。
全に除去した混成集積回路の封止構造を提供する
ものである。以下に第2図および第3図を参照し
て本考案の一実施例を詳述する。
本考案は表面をアルマイト処理したアルミニウ
ム基板等の混成集積回路基板11と、該基板11
上に設けた銅箔より成る所望の導電路12と、導
電路12上に銀ペースト等で固着した半導体素子
13と、基板11の周端部まで導電路12を延在
して設けた電極パツド14に固着された外部リー
ド15と、半導体素子13を保護するエポキシ樹
脂等の封止樹脂層16と、基板11を覆う樹脂製
の蓋体17より構成されている。
ム基板等の混成集積回路基板11と、該基板11
上に設けた銅箔より成る所望の導電路12と、導
電路12上に銀ペースト等で固着した半導体素子
13と、基板11の周端部まで導電路12を延在
して設けた電極パツド14に固着された外部リー
ド15と、半導体素子13を保護するエポキシ樹
脂等の封止樹脂層16と、基板11を覆う樹脂製
の蓋体17より構成されている。
本考案の特徴は封止樹脂層16と蓋体17にあ
る。蓋体17の一側面には第2図の如く外部リー
ド15を外部へ突出させるための切欠部18が各
外部リード15の位置に対応して設けられてい
る。封止樹脂層16は半導体素子を被覆して約
2.0mmの高さになる様にポツテイングされ、同時
に電極パツド14上にも封止樹脂層16を外部リ
ード15の一端を被覆して約2.0mmの高さになる
様にポツテイングされる。次に封止樹脂層16の
硬化前に2.0mmより若干低い蓋体17を基板11
を覆う様に且つ切欠部18から外部リード15が
突出する様に配置すると、封止樹脂層16は貝柱
状に蓋体17にも付着し、同時に切欠部18にも
充填する。この状態で封止樹脂層16の硬化処理
を行うと蓋体17は基板11に固着でき且つ外部
リード15の外力に対する補強も同時にできる。
る。蓋体17の一側面には第2図の如く外部リー
ド15を外部へ突出させるための切欠部18が各
外部リード15の位置に対応して設けられてい
る。封止樹脂層16は半導体素子を被覆して約
2.0mmの高さになる様にポツテイングされ、同時
に電極パツド14上にも封止樹脂層16を外部リ
ード15の一端を被覆して約2.0mmの高さになる
様にポツテイングされる。次に封止樹脂層16の
硬化前に2.0mmより若干低い蓋体17を基板11
を覆う様に且つ切欠部18から外部リード15が
突出する様に配置すると、封止樹脂層16は貝柱
状に蓋体17にも付着し、同時に切欠部18にも
充填する。この状態で封止樹脂層16の硬化処理
を行うと蓋体17は基板11に固着でき且つ外部
リード15の外力に対する補強も同時にできる。
斯る本考案の封止構造では蓋体17を封止樹脂
層16で固着するので、基板11のほぼ中央付近
に半導体素子13を配置するだけで足り、基板1
1周端部での蓋体17の基板への接着性はほとん
ど問題にならないので基板11の周端部まで自由
に回路設計でき小型化に寄与できる。また、封止
樹脂層16を用いて外部リード15の補強も実現
できるので従来の様に蓋体17にくぼみ部を形成
する必要がなくなり更に小型化を図れる。更に従
来では封止樹脂層の硬化、蓋体の接着およびくぼ
み部への樹脂の充填を別工程で行つていたのが、
本考案では同一工程で実現でき大巾に量産性を向
上できる。
層16で固着するので、基板11のほぼ中央付近
に半導体素子13を配置するだけで足り、基板1
1周端部での蓋体17の基板への接着性はほとん
ど問題にならないので基板11の周端部まで自由
に回路設計でき小型化に寄与できる。また、封止
樹脂層16を用いて外部リード15の補強も実現
できるので従来の様に蓋体17にくぼみ部を形成
する必要がなくなり更に小型化を図れる。更に従
来では封止樹脂層の硬化、蓋体の接着およびくぼ
み部への樹脂の充填を別工程で行つていたのが、
本考案では同一工程で実現でき大巾に量産性を向
上できる。
第1図は従来例を説明する断面図、第2図は本
考案を説明する断面図、第3図は第2図の−
線断面図である。 主な図番の説明、11は混成集積回路基板、1
3は半導体素子、14は電極パツド、15は外部
リード、16は封止樹脂層、17は蓋体、18は
切欠部である。
考案を説明する断面図、第3図は第2図の−
線断面図である。 主な図番の説明、11は混成集積回路基板、1
3は半導体素子、14は電極パツド、15は外部
リード、16は封止樹脂層、17は蓋体、18は
切欠部である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上に所望の導電路を設け、該
導電路上に半導体素子を固着し、前記基板の周端
部に前記導電路を延在して設けた電極パツドに外
部リードを固着した混成集積回路において、前記
外部リードに対応する側面に切欠部を設けた蓋体
と、該蓋体と前記基板を固着すると共に前記半導
体素子を保護する封止樹脂層とを備え、前記電極
パツド上に付着した前記封止樹脂層で前記切欠部
を充填することを特徴とする混成集積回路の封止
構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16005481U JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16005481U JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5866647U JPS5866647U (ja) | 1983-05-06 |
JPS622776Y2 true JPS622776Y2 (ja) | 1987-01-22 |
Family
ID=29952484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16005481U Granted JPS5866647U (ja) | 1981-10-26 | 1981-10-26 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5866647U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0735400Y2 (ja) * | 1987-05-13 | 1995-08-09 | 三洋電機株式会社 | 混成集積回路 |
-
1981
- 1981-10-26 JP JP16005481U patent/JPS5866647U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5866647U (ja) | 1983-05-06 |
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