JPS629729Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS629729Y2 JPS629729Y2 JP2203382U JP2203382U JPS629729Y2 JP S629729 Y2 JPS629729 Y2 JP S629729Y2 JP 2203382 U JP2203382 U JP 2203382U JP 2203382 U JP2203382 U JP 2203382U JP S629729 Y2 JPS629729 Y2 JP S629729Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- resin layer
- substrate
- lid
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は混成集積回路の封止構造に関する。
従来の混成集積回路は第１図に示す如く、表面
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板１と、該基板１上に設けた銅箔より
成る所望の導電路２と、導電路２上に銀ペースト
等で固着した半導体素子３と、所望の導電路２間
に設けたチツプコンデンサー４やスクリーン印刷
したカーボン抵抗体５と、半導体素子３を保護す
るエポキシ樹脂層６と、基板１を覆い基板１の周
端部に接着樹脂７により接着された樹脂製の蓋体
８より構成されている。
をアルマイト処理したアルミニウム基板等の混成
集積回路基板１と、該基板１上に設けた銅箔より
成る所望の導電路２と、導電路２上に銀ペースト
等で固着した半導体素子３と、所望の導電路２間
に設けたチツプコンデンサー４やスクリーン印刷
したカーボン抵抗体５と、半導体素子３を保護す
るエポキシ樹脂層６と、基板１を覆い基板１の周
端部に接着樹脂７により接着された樹脂製の蓋体
８より構成されている。
斯上した封止構造では基板１の周端部に蓋体８
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体５等を保護
するシリコンレジン９が基板１の周端部にまで流
れると蓋体８との接着が不可能となるので、カー
ボン抵抗体５等の設ける位置を基板１の内部にし
なければならず、設計上の制約となり小型化の障
害となつている。
を接着するスペースが必要であり、小型化する場
合の障害となる。特にカーボン抵抗体５等を保護
するシリコンレジン９が基板１の周端部にまで流
れると蓋体８との接着が不可能となるので、カー
ボン抵抗体５等の設ける位置を基板１の内部にし
なければならず、設計上の制約となり小型化の障
害となつている。
この欠点を改善するために本考案者は第２図に
示す構造を提案した。すなわち半導体素子３を封
止するエポキシ樹脂層６を高くポツテイングし蓋
体８と基板１との固着にも利用することを考案し
た。しかしながら封止と固着の両効果を得るため
には封止樹脂層６の量と高さと蓋体８の高さの関
係が極めて重要である。特に封止樹脂層６が図示
の如く蓋体８の平担な裏面に接触して広がると、
半導体素子３あるいはそのボンデイングワイヤー
が露出して半導体素子３の封止が不完全となる。
示す構造を提案した。すなわち半導体素子３を封
止するエポキシ樹脂層６を高くポツテイングし蓋
体８と基板１との固着にも利用することを考案し
た。しかしながら封止と固着の両効果を得るため
には封止樹脂層６の量と高さと蓋体８の高さの関
係が極めて重要である。特に封止樹脂層６が図示
の如く蓋体８の平担な裏面に接触して広がると、
半導体素子３あるいはそのボンデイングワイヤー
が露出して半導体素子３の封止が不完全となる。
本考案は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を完
全に除去した混成集積回路の封止構造を実現する
ものである。以下に第３図乃至第５図を参照して
本考案の一実施例を詳述する。
全に除去した混成集積回路の封止構造を実現する
ものである。以下に第３図乃至第５図を参照して
本考案の一実施例を詳述する。
本考案は第３図に示す如く、表面をアルマイト
処理したアルミニウム基板等の混成集積回路基板
１１と、該基板１１上に設けた銅箔より成る所望
瞳の導電路１２と、導電路１２上に銀ペースト等
で固着した半導体素子１３と、所望の導電路１２
間に設けたチツプコンデンサー１４やスクリーン
印刷したカーボン抵抗体１５と、半導体素子１３
を保護するエポキシ樹脂等の封止樹脂層１６と、
基板１１を覆う樹脂製等の蓋体１７より構成され
ている。
処理したアルミニウム基板等の混成集積回路基板
１１と、該基板１１上に設けた銅箔より成る所望
瞳の導電路１２と、導電路１２上に銀ペースト等
で固着した半導体素子１３と、所望の導電路１２
間に設けたチツプコンデンサー１４やスクリーン
印刷したカーボン抵抗体１５と、半導体素子１３
を保護するエポキシ樹脂等の封止樹脂層１６と、
基板１１を覆う樹脂製等の蓋体１７より構成され
ている。
本考案の特徴は封止樹脂層１６および蓋体１７
の裏面構造にある。この封止樹脂層１６は半導体
素子１３を被覆して約2.0mmの高さになる様にポ
ツテイングされる。なお封止樹脂層１６の周囲へ
の流れを防止するために半導体素子１３を囲む様
にシリコンレジン層１８をスクリーン印刷して基
板１１表面に付着する。この際にカーボン抵抗体
１５などの上にも保護のためにシリコンレジン層
１８を設けるとよい。
の裏面構造にある。この封止樹脂層１６は半導体
素子１３を被覆して約2.0mmの高さになる様にポ
ツテイングされる。なお封止樹脂層１６の周囲へ
の流れを防止するために半導体素子１３を囲む様
にシリコンレジン層１８をスクリーン印刷して基
板１１表面に付着する。この際にカーボン抵抗体
１５などの上にも保護のためにシリコンレジン層
１８を設けるとよい。
更に蓋体１７の裏面にはすりばち状の凹凸１９
を多数設けている。具体的な実例として第４図お
よび第５図に示す様にローレツト加工する。１つ
のセルの一辺を約１mmの正方形状にした。
を多数設けている。具体的な実例として第４図お
よび第５図に示す様にローレツト加工する。１つ
のセルの一辺を約１mmの正方形状にした。
斯上した本考案の構造に依れば、封止樹脂層１
６は蓋体１７の多数の凹凸１９により接触部分以
上に横方向に広がらず、蓋体１７の基板１１への
接着と半導体素子１３の封止の両機能を十分に達
成できる。この結果基板１１の周端部まで部品を
配置することができ、回路を自由に設計でき小型
化に寄与できる。また封止樹脂層１６も適量ポツ
テイングするだけで確実に半導体素子１３を封止
でき、且つ従来では封止樹脂層の硬化と蓋体の接
着を別工程で行つていたのを同時に行なえるので
量産性を向上できる。
６は蓋体１７の多数の凹凸１９により接触部分以
上に横方向に広がらず、蓋体１７の基板１１への
接着と半導体素子１３の封止の両機能を十分に達
成できる。この結果基板１１の周端部まで部品を
配置することができ、回路を自由に設計でき小型
化に寄与できる。また封止樹脂層１６も適量ポツ
テイングするだけで確実に半導体素子１３を封止
でき、且つ従来では封止樹脂層の硬化と蓋体の接
着を別工程で行つていたのを同時に行なえるので
量産性を向上できる。
第１図および第２図は従来例を説明する断面
図、第３図は本考案を説明する断面図、第４図お
よび第５図は本考案に用いた蓋体の裏面を説明す
る上面図およびＶ−V′線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２は導電路、１３は半導体素子、１６は封止樹脂
層、１７は蓋体である。
図、第３図は本考案を説明する断面図、第４図お
よび第５図は本考案に用いた蓋体の裏面を説明す
る上面図およびＶ−V′線断面図である。 主な図番の説明、１１は混成集積回路基板、１
２は導電路、１３は半導体素子、１６は封止樹脂
層、１７は蓋体である。
Claims (1)
- 混成集積回路基板上に所望の導電路を設け該導
電路上に半導体素子を固着した混成集積回路に於
いて、前記基板を覆う蓋体の裏面を凹凸状にし、
前記半導体素子を保護する封止樹脂層を前記蓋体
の裏面と接触させて前記基板と一体化することを
特徴とする混成集積回路の封止構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203382U JPS58124958U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2203382U JPS58124958U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58124958U JPS58124958U (ja) | 1983-08-25 |
| JPS629729Y2 true JPS629729Y2 (ja) | 1987-03-06 |
Family
ID=30034130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2203382U Granted JPS58124958U (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | 混成集積回路の封止構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58124958U (ja) |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2203382U patent/JPS58124958U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58124958U (ja) | 1983-08-25 |
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