JPH0715149Y2 - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0715149Y2 JPH0715149Y2 JP1990019659U JP1965990U JPH0715149Y2 JP H0715149 Y2 JPH0715149 Y2 JP H0715149Y2 JP 1990019659 U JP1990019659 U JP 1990019659U JP 1965990 U JP1965990 U JP 1965990U JP H0715149 Y2 JPH0715149 Y2 JP H0715149Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- adhesive
- integrated circuit
- sealing container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本考案は混成集積回路装置の封止容器に関し、特に二枚
基板を収納する封止容器のネジ止め穴の周辺構造の改良
に関する。
基板を収納する封止容器のネジ止め穴の周辺構造の改良
に関する。
（ロ）従来の技術 第２図は従来の混成集積回路装置を示す要部断面図であ
り、（１）は第１の基板、（２）は第２の基板、（３）
は回路素子（４）を封止する封止容器、（５）はネジ止
め用の穴である。
り、（１）は第１の基板、（２）は第２の基板、（３）
は回路素子（４）を封止する封止容器、（５）はネジ止
め用の穴である。
第１の基板（１）及び第２の基板（２）はアルミニウム
の如き金属基板で形成され、その表面には絶縁処理が施
されている。第１の基板（１）の一主面には銅箔によっ
て所望形状の導電路（図示しない）が形成され、その導
電路上にパワーインバータ回路を構成すべき複数の回路
素子（４）が搭載されている。
の如き金属基板で形成され、その表面には絶縁処理が施
されている。第１の基板（１）の一主面には銅箔によっ
て所望形状の導電路（図示しない）が形成され、その導
電路上にパワーインバータ回路を構成すべき複数の回路
素子（４）が搭載されている。
その回路素子（４）はパワーインバータの主回路を構成
する複数のパワートランジスタ、パワーMOS、あるいはI
GBT素子等のパワー系の回路素子と、パワーインバータ
の主回路を駆動させる駆動段及び保護回路を構成するト
ランジスタ、抵抗、チップコンデンサー等の発熱を有さ
ない小信号用の回路素子とが所望の位置に搭載されてい
る。パワー系の回路素子が搭載された導電路の延在され
た第１の基板（１）の周端辺にはパワー用の外部リード
端子（図示しない）が固着され、小信号系の回路素子が
搭載された導電路の延在された第１の基板（１）の周端
辺には小信号用の外部リード端子（図示しない）が固着
されている。
する複数のパワートランジスタ、パワーMOS、あるいはI
GBT素子等のパワー系の回路素子と、パワーインバータ
の主回路を駆動させる駆動段及び保護回路を構成するト
ランジスタ、抵抗、チップコンデンサー等の発熱を有さ
ない小信号用の回路素子とが所望の位置に搭載されてい
る。パワー系の回路素子が搭載された導電路の延在され
た第１の基板（１）の周端辺にはパワー用の外部リード
端子（図示しない）が固着され、小信号系の回路素子が
搭載された導電路の延在された第１の基板（１）の周端
辺には小信号用の外部リード端子（図示しない）が固着
されている。
その第１の基板（１）の反主面には第２の基板（２）が
シリコン系の接着剤を介して接着されている。第２の基
板（２）は第１の基板（１）よりも大きく形成されその
両端部にはネジ止め用の孔（2a）が設けられている。
シリコン系の接着剤を介して接着されている。第２の基
板（２）は第１の基板（１）よりも大きく形成されその
両端部にはネジ止め用の孔（2a）が設けられている。
第１および第２の基板（１）（２）は樹脂製の封止容器
（３）内に収納し接着されて回路素子（４）を密封封止
する。
（３）内に収納し接着されて回路素子（４）を密封封止
する。
封止容器（３）には取付け板へ取付けるためのネジ止め
穴（５）が設けられており、その穴（５）は第２の基板
（２）の孔（2a）と対応する様に設計されている。
穴（５）が設けられており、その穴（５）は第２の基板
（２）の孔（2a）と対応する様に設計されている。
封止容器（３）と夫々の基板（１）（２）は接着性シー
トによって接着され両者は強固に一体化される。
トによって接着され両者は強固に一体化される。
（ハ）考案が解決しようとする課題 従来の第１および第２の基板の接着は上述したようにシ
リコン系の樹脂を第１の基板上にスクリーン印刷して形
成していた。しかし、第１の基板上のみに接着剤を選択
して印刷することが困難であるために封止容器上、即
ち、ネジ止め穴（2a）の周辺上にも印刷されていた。そ
の結果、シリコン樹脂が穴内に入り込み熱硬化した際に
穴内で樹脂が硬化し混成集積回路を取付ける際にネジが
穴を貫通せずに取付けが行えなくなる問題があった。
リコン系の樹脂を第１の基板上にスクリーン印刷して形
成していた。しかし、第１の基板上のみに接着剤を選択
して印刷することが困難であるために封止容器上、即
ち、ネジ止め穴（2a）の周辺上にも印刷されていた。そ
の結果、シリコン樹脂が穴内に入り込み熱硬化した際に
穴内で樹脂が硬化し混成集積回路を取付ける際にネジが
穴を貫通せずに取付けが行えなくなる問題があった。
（ニ）課題を解決するための手段 本考案は上述した課題を鑑みて為されたものであり、ネ
ジ止め穴を有し複数の回路素子が搭載された第１の基板
と前記第１の基板よりも大きく形成されその両端部に前
記ネジ止め穴と対応する孔を備え且つ前記第１の基板と
接着剤によって接着された第２の基板とを収納し固着一
体化する混成集積回路の封止容器において、前記封止容
器のネジ止め穴の周辺を拡張し前記接着剤だめ部を配置
したことを特徴とする。
ジ止め穴を有し複数の回路素子が搭載された第１の基板
と前記第１の基板よりも大きく形成されその両端部に前
記ネジ止め穴と対応する孔を備え且つ前記第１の基板と
接着剤によって接着された第２の基板とを収納し固着一
体化する混成集積回路の封止容器において、前記封止容
器のネジ止め穴の周辺を拡張し前記接着剤だめ部を配置
したことを特徴とする。
（ホ）作用 この様に本考案に依れば、封止容器のネジ止め穴の周辺
部分を拡張して接着剤だめ部を設けることにより、第１
および第２の基板を接着する接着剤のスクリーン印刷を
行っても接着剤が封止容器のネジ止め穴には入り込まず
接着剤だめ部で吸収される。その結果、ネジ止め穴に接
着剤が入らない構造となり混成集積回路を取付ける際に
確実に取付けることができる。
部分を拡張して接着剤だめ部を設けることにより、第１
および第２の基板を接着する接着剤のスクリーン印刷を
行っても接着剤が封止容器のネジ止め穴には入り込まず
接着剤だめ部で吸収される。その結果、ネジ止め穴に接
着剤が入らない構造となり混成集積回路を取付ける際に
確実に取付けることができる。
（ヘ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。
説明する。
第１図は従来例の第２図と略同一であるため同一符号の
ものについては既に従来例で説明したのでここでは省略
する。本実施例では本考案の特徴となる点のみを説明す
る。
ものについては既に従来例で説明したのでここでは省略
する。本実施例では本考案の特徴となる点のみを説明す
る。
本考案の特徴とするところは封止容器（３）のネジ止め
穴（５）の周辺部分を拡張して接着剤だめ部（5a）を設
けるところにある。この接着剤だめ部（5a）は第２の基
板（２）と当接される穴（５）の周辺に設けられ、穴
（５）の径よりも大きく形成され2mm〜5mmの深さを有す
る様に形成される。本考案の封止容器（３）はエポキシ
系の樹脂を用いて射出成形されるので、その成形時に接
着剤だめ部（5a）は形成できる。
穴（５）の周辺部分を拡張して接着剤だめ部（5a）を設
けるところにある。この接着剤だめ部（5a）は第２の基
板（２）と当接される穴（５）の周辺に設けられ、穴
（５）の径よりも大きく形成され2mm〜5mmの深さを有す
る様に形成される。本考案の封止容器（３）はエポキシ
系の樹脂を用いて射出成形されるので、その成形時に接
着剤だめ部（5a）は形成できる。
本考案の如き、封止容器（３）のネジ止め穴（５）の周
辺に接着剤だめ部（5a）を設けることにより、第１の基
板（１）と第２の基板（２）とを接着するシリコン系の
接着剤を第１の基板（１）上にスクリーン印刷しても余
分な接着剤は従来の如き、ネジ止め用の穴（５）に入ら
ず接着剤だめ部（5a）によって吸収されネジ止め穴
（５）内に入り込むことがなくなる。
辺に接着剤だめ部（5a）を設けることにより、第１の基
板（１）と第２の基板（２）とを接着するシリコン系の
接着剤を第１の基板（１）上にスクリーン印刷しても余
分な接着剤は従来の如き、ネジ止め用の穴（５）に入ら
ず接着剤だめ部（5a）によって吸収されネジ止め穴
（５）内に入り込むことがなくなる。
（ト）考案の効果 上述した様に本考案に依れば、封止容器のネジ止め穴の
周辺に接着剤だめ部を設けることにより、第１の基板と
第２の基板とを接着する接着剤を接着剤だめ部で吸収で
き、ネジ止め穴に接着剤が入り込むのをほぼ完全に防止
することができ不良品を著しく低限することができる。
周辺に接着剤だめ部を設けることにより、第１の基板と
第２の基板とを接着する接着剤を接着剤だめ部で吸収で
き、ネジ止め穴に接着剤が入り込むのをほぼ完全に防止
することができ不良品を著しく低限することができる。
第１図は本考案の実施例を示す要部拡大図、および第２
図は従来例を示す要部拡大図である。 （１）……第１の基板、（２）……第２の基板、（３）
……封止容器、（４）……回路素子、（５）……ネジ止
め用穴、（5a）……接着剤だめ部。
図は従来例を示す要部拡大図である。 （１）……第１の基板、（２）……第２の基板、（３）
……封止容器、（４）……回路素子、（５）……ネジ止
め用穴、（5a）……接着剤だめ部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数の回路素子が搭載された第１の基板
と、前記第１の基板よりも大きく形成され、前記第１の
基板と重畳しない端部にネジ止め穴を有し且つ前記第１
の基板裏面と接着された第２の基板と、少なくとも前記
ネジ止め穴の周辺に対応する領域に設けられた接着剤を
介し前記第２の基板と固着一体化される封止容器とを有
する混成集積回路装置において、 前記封止容器には、前記第２の基板に設けられたネジ止
め穴と対応したネジ止め穴が設けられ、前記第２の基板
と当接する側の封止容器のネジ止め穴は、封止容器表面
側のネジ止め穴よりも大きく形成され接着剤だめ部とし
て設けられていることを特徴とした混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990019659U JPH0715149Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990019659U JPH0715149Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 混成集積回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03110874U JPH03110874U (ja) | 1991-11-13 |
| JPH0715149Y2 true JPH0715149Y2 (ja) | 1995-04-10 |
Family
ID=31522765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990019659U Expired - Lifetime JPH0715149Y2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715149Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147250U (ja) * | 1982-03-26 | 1983-10-03 | 三菱電機株式会社 | パツケ−ジ |
| JPS63204794A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-24 | 松下電器産業株式会社 | キヤビネツト |
| JPS63253695A (ja) * | 1987-04-10 | 1988-10-20 | 日本電気株式会社 | 電気機器用筐体の封止方法 |
| JPS6461996A (en) * | 1987-09-01 | 1989-03-08 | Fujitsu Ltd | Fixing method of printed board |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP1990019659U patent/JPH0715149Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03110874U (ja) | 1991-11-13 |
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