JP2575854Y2 - 電子部品 - Google Patents
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- JP2575854Y2 JP2575854Y2 JP4162093U JP4162093U JP2575854Y2 JP 2575854 Y2 JP2575854 Y2 JP 2575854Y2 JP 4162093 U JP4162093 U JP 4162093U JP 4162093 U JP4162093 U JP 4162093U JP 2575854 Y2 JP2575854 Y2 JP 2575854Y2
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Die Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は支持板を挾んで一対のケ
ース片を接着剤で接着して形成される電子部品に関連す
る。
ース片を接着剤で接着して形成される電子部品に関連す
る。
【０００２】
【従来の技術】 図６及び図７は、リードフレーム
（2）の支持板（6）にセンサチップ（半導体素子）
（1）を固着し、接着剤（5）によって一対の樹脂製のケ
ース片（3）（4）の間にリードフレーム（2）を固着し
た従来の圧力センサを示す。ケース片（3）（4）はいず
れもポリエステル系熱可塑性樹脂により形成される。こ
の圧力センサは、固着された一対のケース片（3）（4）
の間から導出された外部リード（7）〜（10）を備えて
いる。１本の外部リード（7）は支持板（6）と一体に形
成されるが、他の３本の外部リード（8）〜（10）は支
持板（6）から分離して設けられる。外部リード（7）〜
（10）の支持板（6）に接近した端部には孔部（7a）〜
（10a）が設けられる。孔部（7a）〜（10a）内に接着剤
（5）が侵入して固化することにより、外部リード（7）
〜（10）を所定の位置に堅固に固定することができる。
（2）の支持板（6）にセンサチップ（半導体素子）
（1）を固着し、接着剤（5）によって一対の樹脂製のケ
ース片（3）（4）の間にリードフレーム（2）を固着し
た従来の圧力センサを示す。ケース片（3）（4）はいず
れもポリエステル系熱可塑性樹脂により形成される。こ
の圧力センサは、固着された一対のケース片（3）（4）
の間から導出された外部リード（7）〜（10）を備えて
いる。１本の外部リード（7）は支持板（6）と一体に形
成されるが、他の３本の外部リード（8）〜（10）は支
持板（6）から分離して設けられる。外部リード（7）〜
（10）の支持板（6）に接近した端部には孔部（7a）〜
（10a）が設けられる。孔部（7a）〜（10a）内に接着剤
（5）が侵入して固化することにより、外部リード（7）
〜（10）を所定の位置に堅固に固定することができる。
【０００３】支持板（6）の上面に固定されたセンサチ
ップ（1）を収容する空洞（13）がケース片（3）に形成
される。センサチップ（1）上の各電極は対応するリー
ド細線（11）（１本のみを例示する）により外部リード
（8）〜（10）にそれぞれ接続される。ケース片（4）に
も空洞（14）が形成され、空洞（13）は通気孔（12）を
通じて外部に連絡され、空洞（14）は通気孔（15）を通
じて外部に連絡される。空洞（13）と（14）はセンサチ
ップ（1）に設けられたダイヤフラム（図示せず）を介
して分離される。このダイヤフラムは空洞（13）と（1
4）内の圧力レベルによって変形し、ダイヤフラムの変
形はセンサチップ（1）の抵抗値の変化を生ずる。
ップ（1）を収容する空洞（13）がケース片（3）に形成
される。センサチップ（1）上の各電極は対応するリー
ド細線（11）（１本のみを例示する）により外部リード
（8）〜（10）にそれぞれ接続される。ケース片（4）に
も空洞（14）が形成され、空洞（13）は通気孔（12）を
通じて外部に連絡され、空洞（14）は通気孔（15）を通
じて外部に連絡される。空洞（13）と（14）はセンサチ
ップ（1）に設けられたダイヤフラム（図示せず）を介
して分離される。このダイヤフラムは空洞（13）と（1
4）内の圧力レベルによって変形し、ダイヤフラムの変
形はセンサチップ（1）の抵抗値の変化を生ずる。
【０００４】図６に示すように、リードフレーム（2）
の側縁には４つの突起（16）〜（19）が設けられ、突起
（16）〜（19）の各々は支持板（6）と同様にケース片
（3）（4）間に接着される。
の側縁には４つの突起（16）〜（19）が設けられ、突起
（16）〜（19）の各々は支持板（6）と同様にケース片
（3）（4）間に接着される。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】図６及び図７に示す従
来の圧力センサでは、リードフレーム（2）の角部近傍
の周縁とケース片（3）（4）の周縁との間隔が大きい。
このため、図７に示すように角部（20）に形成される間
隙（26）では接着剤（5）の量が不足し易かった。接着
剤（5）の量が十分でないと、リードフレーム（2）に対
するケース片（3）（4）との接着力の低下を招来する
し、また短絡事故、導通不良等の原因となる水分等の異
物が空洞（13）と（14）内に侵入し易く、異物が侵入す
ると、電子部品の特性劣化を招来する欠点があった。
来の圧力センサでは、リードフレーム（2）の角部近傍
の周縁とケース片（3）（4）の周縁との間隔が大きい。
このため、図７に示すように角部（20）に形成される間
隙（26）では接着剤（5）の量が不足し易かった。接着
剤（5）の量が十分でないと、リードフレーム（2）に対
するケース片（3）（4）との接着力の低下を招来する
し、また短絡事故、導通不良等の原因となる水分等の異
物が空洞（13）と（14）内に侵入し易く、異物が侵入す
ると、電子部品の特性劣化を招来する欠点があった。
【０００６】そこで、本考案は支持板の角部に接着剤を
十分に供給してケース片の接着性を向上し併せて内部へ
の異物の侵入を抑制する電子部品を提供することを目的
とする。
十分に供給してケース片の接着性を向上し併せて内部へ
の異物の侵入を抑制する電子部品を提供することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本考案による電子部品
は、半導体素子を固着した支持板と、支持板を挾んで接
着剤によって互いに固着された一対の樹脂製のケース片
と、固着された一対のケース片の間から導出された外部
リードとを備えている。この電子部品には、支持板とほ
ぼ並行に且つ互いに間隔をもって支持板の角部付近から
突出する複数本の突起部と、接着剤と一体に突起部をケ
ース片の各々に固着する延伸接着剤とが設けられる。図
示の実施例では、外部リードの対応する角部付近から支
持板とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって突出する複数
本の突起部と、接着剤と一体に突起部をケース片の各々
に固着する延伸接着剤とを備えている。
は、半導体素子を固着した支持板と、支持板を挾んで接
着剤によって互いに固着された一対の樹脂製のケース片
と、固着された一対のケース片の間から導出された外部
リードとを備えている。この電子部品には、支持板とほ
ぼ並行に且つ互いに間隔をもって支持板の角部付近から
突出する複数本の突起部と、接着剤と一体に突起部をケ
ース片の各々に固着する延伸接着剤とが設けられる。図
示の実施例では、外部リードの対応する角部付近から支
持板とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって突出する複数
本の突起部と、接着剤と一体に突起部をケース片の各々
に固着する延伸接着剤とを備えている。
【０００８】
【作用】支持板を挾んで一対のケース片を接着すると
き、支持板に設けられた複数本の突起部はケース片の外
縁側まで接着剤を外側に誘導して延伸接着剤を形成す
る。このため、ケース片の角部にも十分な量の接着剤を
供給して、一対のケース片間の間隙を延伸接着剤により
充填して、支持板に対するケース片の接着性を向上し併
せて外部からの異物の侵入を抑制する。
き、支持板に設けられた複数本の突起部はケース片の外
縁側まで接着剤を外側に誘導して延伸接着剤を形成す
る。このため、ケース片の角部にも十分な量の接着剤を
供給して、一対のケース片間の間隙を延伸接着剤により
充填して、支持板に対するケース片の接着性を向上し併
せて外部からの異物の侵入を抑制する。
【０００９】
【実施例】以下、本考案による電子部品を圧力センサに
適用した実施例を図１〜図５について説明する。これら
の図面では図６及び図７に示す箇所と同一の部分には同
一の符号を付し、説明を省略する。
適用した実施例を図１〜図５について説明する。これら
の図面では図６及び図７に示す箇所と同一の部分には同
一の符号を付し、説明を省略する。
【００１０】図１に示すように、ケース片（4）の内面
には凹部（21）（22）が形成され、凹部（21）の一部に
通気孔（12）が形成される。通気孔（15）は通気孔（1
2）から離間した位置に形成される。リードフレーム
（2）は支持板（6）間を連結する細条として形成される
突起（16）〜（19）及び連結細条（22）を所定の位置で
切断する前の状態で示す。ケース片（4）に対向して図
２に示すケース片（3）が配置される。ケース片（3）に
は浅い凹部（23）と、傾斜部（25）と、浅い凹部（23）
と傾斜部（25）との間に形成された深い凹部（24）とを
備えている。
には凹部（21）（22）が形成され、凹部（21）の一部に
通気孔（12）が形成される。通気孔（15）は通気孔（1
2）から離間した位置に形成される。リードフレーム
（2）は支持板（6）間を連結する細条として形成される
突起（16）〜（19）及び連結細条（22）を所定の位置で
切断する前の状態で示す。ケース片（4）に対向して図
２に示すケース片（3）が配置される。ケース片（3）に
は浅い凹部（23）と、傾斜部（25）と、浅い凹部（23）
と傾斜部（25）との間に形成された深い凹部（24）とを
備えている。
【００１１】図１及び図５に示すように、外部リード
（7）〜（10）とは反対側の支持板（6）の２つの角部
（20）付近から突出する５本の突起部（31）〜（35）が
支持板（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設け
られる。また、外部リード（7）側の支持板（6）の角部
（20）付近から突出する３本の突起部（36）〜（38）が
支持板（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設け
られる。更に、外部リード（10）の対応する角部（20）
付近から突出する３本の突起部（36）〜（38）が支持板
（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設けられ
る。外部リード（10）の３本の突起部（36）〜（38）は
前記突起部（31）〜（38）と均等の作用効果を生ずる。
即ち、支持板（6）を挾んで一対のケース片（3）（4）
を接着するとき、支持板（6）に設けられた１６本の突
起部（31）〜（38）はケース片（3）（4）の外縁側まで
接着剤（5）を外側に誘導して延伸接着剤［接着剤（5）
の延伸部分］（39）を形成する。延伸接着剤（39）は接
着剤（5）と一体に突起部（31）〜（38）をケース片
（3）（4）の各々に固着するから、ケース片（3）（4）
の角部にも十分な量の接着剤（5）を供給して、ケース
片（3）（4）間の間隙（26）を延伸接着剤（39）により
充填して、支持板（6）に対するケース片（3）（4）の
接着性が向上し、外部からの異物の侵入を抑制する。
（7）〜（10）とは反対側の支持板（6）の２つの角部
（20）付近から突出する５本の突起部（31）〜（35）が
支持板（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設け
られる。また、外部リード（7）側の支持板（6）の角部
（20）付近から突出する３本の突起部（36）〜（38）が
支持板（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設け
られる。更に、外部リード（10）の対応する角部（20）
付近から突出する３本の突起部（36）〜（38）が支持板
（6）とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって設けられ
る。外部リード（10）の３本の突起部（36）〜（38）は
前記突起部（31）〜（38）と均等の作用効果を生ずる。
即ち、支持板（6）を挾んで一対のケース片（3）（4）
を接着するとき、支持板（6）に設けられた１６本の突
起部（31）〜（38）はケース片（3）（4）の外縁側まで
接着剤（5）を外側に誘導して延伸接着剤［接着剤（5）
の延伸部分］（39）を形成する。延伸接着剤（39）は接
着剤（5）と一体に突起部（31）〜（38）をケース片
（3）（4）の各々に固着するから、ケース片（3）（4）
の角部にも十分な量の接着剤（5）を供給して、ケース
片（3）（4）間の間隙（26）を延伸接着剤（39）により
充填して、支持板（6）に対するケース片（3）（4）の
接着性が向上し、外部からの異物の侵入を抑制する。
【００１２】本考案の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、支持板（6）の角部
（20）付近から突出する突起部は２本以上であれば、数
に制限されない。また、支持板（6）の４ヵ所の角部の
うち、選択された角部にのみ突起部を設けることができ
る。
れず、変更が可能である。例えば、支持板（6）の角部
（20）付近から突出する突起部は２本以上であれば、数
に制限されない。また、支持板（6）の４ヵ所の角部の
うち、選択された角部にのみ突起部を設けることができ
る。
【００１３】また、突起部はケース片の周縁まで延伸さ
せてもよい。しかしながら、電気的短絡事故を防止する
ためには突起部の先端はケース片の周縁よりも内側に位
置させることが望ましい。
せてもよい。しかしながら、電気的短絡事故を防止する
ためには突起部の先端はケース片の周縁よりも内側に位
置させることが望ましい。
【００１４】
【考案の効果】本考案によれば、ケース片の角部に十分
な量の接着剤を供給して、支持板に対するケース片の接
着性が向上し、短絡事故、導通不良等の原因となる外部
からの異物の侵入を防止できるので、電子部品の信頼性
を向上することができる。
な量の接着剤を供給して、支持板に対するケース片の接
着性が向上し、短絡事故、導通不良等の原因となる外部
からの異物の侵入を防止できるので、電子部品の信頼性
を向上することができる。
【図１】 圧力センサに適用した本考案による電子部品
の実施例に使用する一方のケース片の平面図
の実施例に使用する一方のケース片の平面図
【図２】 他方のケース片の平面図
【図３】 図５のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図
【図４】 図５のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図
【図５】 圧力センサの製造に使用するリードフレーム
の平面図
の平面図
【図６】 従来の圧力センサの製造に使用するリードフ
レームの平面図
レームの平面図
【図７】 図６のＩ−Ｉ線に沿う断面図
（1）．．センサチップ（半導体素子）、（3）
（4）．．ケース片、（5）．．接着剤に、（6）．．支
持板、（7）〜（10）．．外部リード、（20）．．角
部、（26）．．間隙、（31）〜（38）．．突起部、（3
9）．．延伸接着剤、
（4）．．ケース片、（5）．．接着剤に、（6）．．支
持板、（7）〜（10）．．外部リード、（20）．．角
部、（26）．．間隙、（31）〜（38）．．突起部、（3
9）．．延伸接着剤、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/02 H01L 21/52 H01L 23/50
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子を固着した支持板と、該支持
板を挾んで接着剤によって互いに固着された一対の樹脂
製のケース片と、固着された一対の前記ケース片の間か
ら導出された外部リードとを備えた電子部品において、 前記支持板とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって前記支
持板の角部付近から突出する複数本の突起部と、前記接
着剤と一体に前記突起部を前記ケース片の各々に固着す
る延伸接着剤とを備えたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記外部リードの対応する角部付近から
前記支持板とほぼ並行に且つ互いに間隔をもって突出す
る複数本の突起部と、前記接着剤と一体に前記突起部を
前記ケース片の各々に固着する延伸接着剤とを備えた
「請求項１」に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162093U JP2575854Y2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4162093U JP2575854Y2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710946U JPH0710946U (ja) | 1995-02-14 |
| JP2575854Y2 true JP2575854Y2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12613387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4162093U Expired - Fee Related JP2575854Y2 (ja) | 1993-07-29 | 1993-07-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2575854Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4887959B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-02-29 | 株式会社デンソー | センサ装置およびその製造方法 |
-
1993
- 1993-07-29 JP JP4162093U patent/JP2575854Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710946U (ja) | 1995-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |