JPH02158396A - 薄型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣカードで代表される薄型電子機器に関
する。

（従来の技術） Ｉｃカードで代表される従来のいわゆる薄型情報電子機
器は、第６図に示すように、基板（１）にＩＣなどの電
子部品（２ａ）　、　（２ｂ）・・が実装された機器本
体（３）の外周に、たとえばステンレス鋼からなるガー
ドフレーム（４）か配置され、その一方の面（表面）側
にステンレス鋼からなる表面シート（５）を、他方の面
（裏面）側に同じくステンレス鋼からなるスペーサ（６
）が接着剤（７）により接着され、さらに、そのスペー
サ（６）上に裏面シート（８）が接着剤（９）により接
着された構造に形成されている。

（発明か解決しようとする課題） しかし、上記構造の薄型電子機器は、機器本体の表裏両
面を保護する表面シートおよびスペーサが接着剤により
貼着され、その貼着側面か露出しているため、それらが
剥離して使用不能になり、また、その剥離により機能劣
化をおこす（耐環境性劣化）などの問題がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、表面シートやスペーサの剥離がおこりに＜＜、
耐環境性のすぐれた薄型電子機器を構成することを目的
とする。

［発明の構成］ （課題を解決するだめの手段） 基板に電子部品が実装された電子機器本体の一方の面側
を周縁部に樹脂モールドとの係合部が形成された表面カ
バーで覆い、他方の面側を同じく周縁部に樹脂モールド
との係合部が形成された裏面カバーで覆って、これら表
面カバーおよび裏面カバーの周縁部相互を耐熱性接着剤
で接着し、さらに、この耐熱性接着剤により接着された
表面カバーと裏面カバーの少なくとも両周縁部を樹脂モ
ールドで覆う構造とした。

（作　用） 上記のように電子機器本体の両面を覆う表面カバーと裏
面カバーとの周縁部相互を耐熱性接着剤で接着し、かつ
それら周縁部に樹脂モールドとの係合部を形成して、少
なくともその両周縁部を樹脂モールドで覆うと、構造的
に最も弱い接着部分をこの樹脂モールドにより保護して
剥離しにくくすることができ、しかも、その樹脂モール
ドと表面カバーおよび裏面カバーとの結合を強化した頑
丈な構造とすることができる。

（実施例） 以丁、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

第１図にこの発明の一実施例である薄型情報電子機器の
構成を示す。この薄型情報電子機器は、Ｉｃなどの電子
部品（２ａ）　、（２ｂ）　　・・が実装された基板（
１）を機器本体（３）とし、その一方の面（表面）側に
、−４−２機器本体（３）を挿入しうる凹部の周縁部全
周にわたり張出し部〈１０〉が形成されたステンレス鋼
からなる矩形薄板状の表面シー１（１１）（表面カバー
）が配置され、また、他方の面（裏面）側に、上記表面
シート（１１）とほぼ同様に、機器本体（３）を挿入し
つる四部の周縁部全周にわたり張出し部（１２）が形成
されたステンレス鋼からなる矩形薄板状のスペーサ（１
３）　（裏面カバー）が配置され、これら表面シー１−
（Ｎ、）およびスペーサ（１３）の張出し部（１０）、
（１２）相互間が後述するモールド樹脂より転位点の高
いたとえば熱硬化性樹脂からなる耐熱性接着剤（１４）
により接着されている。つまり、この例の薄型情報電子
機器では、機器本体（３）は、上記表面シート（ｉｉ）
とスペーサ（１３）相互の接着によりそれら凹部によっ
て構成される内部空間内に密封されている。そして、少
なくともその接着された張出し部（１０）　、　（１２
）は、上記耐熱性接着剤（１４）より転位点の低い熱可
塑性樹脂からなる樹脂モールド（１５）により覆われて
いる。

しかも、この例の薄型情報電子機器では、第２図に示す
ように、上記表面シート（１１）およびスペーサ（１３
）の張出し部（１０）、（１２）の各辺に切込みからな
る複数個の樹脂モールド（１５）との係合部（１６）が
形成されており、樹脂モールド（１５）は、この係合部
（１６）に入り込んで表面シート（１１）およびスペー
サ（１３）の張出し部（１０）、（１２）と強固に結合
している。

上記構造の薄型情報電子機器は、あらかじめ所定形状に
表面シートおよびスペーサを成形しておき、第３図（ａ
）に示すように、その表面シート（１１）およびスペー
サ（１３）により構成される内部空間内に、あらかじめ
組立てられた機器本体（３）を装着し、同（ｂ）に示す
ように、その表面シート（１１）およびスペーサ（１３
）の張出し部（１０）、（１２）を耐熱性接着剤（１４
）により接着して機器本体（３）をその内側に密封し、
その後、その張出し部（１０）。

（１２）を上記耐熱性接着剤（１４）よりも転位点の低
い熱可塑性樹脂でモールドすることにより製作される。

ところで、上記ように薄型情報電子機器を構成すると、
構造的に最も弱い接着部分が樹脂モールド（１５）によ
り保護され、かつその樹脂モールド（１５）が表面シー
ト（１１）およびスペーサ（１３）の張出し部（１０）
　、　（１２）の係合部（１６）と係合して、表面シ１
−　（１１）やスペーサ（１３）と結合するので、従来
の薄型情報電子機器に発生しやすかった表面シートやス
ペーサの剥離を大幅に改善することができ、また、従来
の薄型情報電子機器にくらべて接着部分が少なく、剥離
による機能劣化をおこしにくくすることができる。

さらに、上記のように表面シート（１１）とスペーサ（
１３）の張出し部（１０）　、　（１２）を耐熱性接着
剤（１４）により接着し、その後、張出し部（１０）、
（＋２）を上記耐熱性接着剤（１４）より転位点の低い
熱可塑性樹脂でモールドすると、張出し部（１０）、（
１２）をモールドするとき、張出し部（１０）　、　（
１２）相互の接着による密封を破壊しないように容易に
樹脂モールドすることができるという効果もある。

なお、上記実施例では、表面シートおよびスベサの張出
し部にそれぞれ切込みからなる係合部を形成したか、第
４図に示すようにこの係合部（１６）は、各張出し部（
１０）　、　（１２）に形成された開孔でもよく、また
、第５図に示すように切起こし７でもよく、要するに樹
脂モールドと係合する形状であれはよい。

［発明の効果］ 基板に電子部品か実装された電子機器本体の両面を、周
縁部に樹脂モールドとの係合部か形成された表面カバー
と同じく周縁部に樹脂モールドとの係合部が形成された
裏面カバーとで覆って、その周縁部相互を接着し、その
少なくとも周縁部を樹脂モールドで覆うと、構造的に最
も弱い接着部分を樹脂モールドで保護強化し、従来の薄
型電子機器に発生しやすかった接着部分の剥離を大幅に
改善することかできる。また、従来の薄型電子機器にく
らべて接着部分が少なく、接着部分の剥離による機能劣
化も防止でき、信頼性の高い薄型電子機器とすることか
できる。

さらに、表面カバーと裏面カバーとを耐熱性接着剤で接
着し、それら周縁部を熱可塑性樹脂でモールドするので
、モールド時、表面カバーと裏面カバーと接着による密
封を破壊することなく容易に樹脂モールドすることがで
き、薄型電子機器を容易に製作することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第５図はこの発明の詳細な説明図で、第１
図はその一実施例である薄型情報電子機器の構造を示す
断面図、第２図はその表面シートおよびスペーサの構造
を示す一部切欠斜視図、第３図（ａ）および（ｂ）はそ
れぞれ上記薄型情報電子機器の製作方法を説明するため
の工程図、第４図は異なる表面シートおよびスペーサの
構造を示す平面図、第５図はさらに異なる表面シートお
よびスペーサの構造を示す断面図、第６図は従来の薄型
情報電子機器の構造を示す断面図である。 １・・・基板　　　　　　（２ａ）　、　（２ｂ）・・
・電子部品３・・・機器本体　　　　１０・・・張出し
部１１・・・表面シート（表面カバー） １２・・・張出し部 １３・・・スペーサ（裏面カバー） １４・・・耐熱性接着剤　　１５・・・樹脂モールド１
６・・・係合部 代理人　弁理士　大　胡　典　夫 第 図 第 図 第 図 第 図 ａｆ ！ 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板に電子部品が実装された電子機器本体と、この電
   子機器本体の一方の面側を覆い、かつ周縁部に樹脂モー
   ルドとの係合部が形成された表面カバーと、上記電子機
   器本体の他方の面側を覆い、かつ周縁部に樹脂モールド
   との係合部が形成された裏面カバーと、上記表面カバー
   および上記裏面カバーの周縁部相互を接着する耐熱性接
   着剤と、上記耐熱性接着剤により接着された表面カバー
   と裏面カバーの少なくとも両周縁部を覆う樹脂モールド
   とを具備することを特徴とする薄型電子機器。