JPH02144545U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02144545U JPH02144545U JP5265589U JP5265589U JPH02144545U JP H02144545 U JPH02144545 U JP H02144545U JP 5265589 U JP5265589 U JP 5265589U JP 5265589 U JP5265589 U JP 5265589U JP H02144545 U JPH02144545 U JP H02144545U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- thermoplastic resin
- sheet
- film
- transparent conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Bag Frames (AREA)
- Buffer Packaging (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
第１図は、本考案の導電性緩衝シートを示す。
第１図Ａは、エンボスシート５及び熱可塑性樹脂
フイルム２からなる緩衝シート６の一方の面に透
明導電性フイルム３及び導電性保護層７を貼り合
わせた例である。一方、第１図Ｂは、エンボスシ
ート５の両面に熱可塑性樹脂フイルム２を貼り合
わせた緩衝シート６の一方の面に透明導電性フイ
ルム３及び導電性保護層７を貼り合わせた例であ
る。第２図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重
ね合わせ、且つ、一部開口部８を残して周囲に沿
って熱融着した電子部品包装用袋であり、透明導
電性フイルム３が外側になっている例である。第
３図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱
融着した電子部品包装用袋であり、透明導電性フ
イルム３が内側になっている例である。 １…本考案の導電性緩衝シート、１１…電子部
品包装用袋、２…熱可塑性樹脂フイルム、３…透
明導電性フイルム、４…透明導電性フイルム３と
ラミネートされたフイルム、５…エンボスシート
、６…熱可塑性樹脂フイルム２とエンボスシート
５を貼り合わせた緩衝シート、７…透明導電性フ
イルム３を保護するための導電性保護層、８…本
考案の電子部品包装用袋の開口部を示す。
第１図Ａは、エンボスシート５及び熱可塑性樹脂
フイルム２からなる緩衝シート６の一方の面に透
明導電性フイルム３及び導電性保護層７を貼り合
わせた例である。一方、第１図Ｂは、エンボスシ
ート５の両面に熱可塑性樹脂フイルム２を貼り合
わせた緩衝シート６の一方の面に透明導電性フイ
ルム３及び導電性保護層７を貼り合わせた例であ
る。第２図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重
ね合わせ、且つ、一部開口部８を残して周囲に沿
って熱融着した電子部品包装用袋であり、透明導
電性フイルム３が外側になっている例である。第
３図は、第１図Ａに示した緩衝シートを重ね合わ
せ、且つ、一部開口部８を残して周囲に沿って熱
融着した電子部品包装用袋であり、透明導電性フ
イルム３が内側になっている例である。 １…本考案の導電性緩衝シート、１１…電子部
品包装用袋、２…熱可塑性樹脂フイルム、３…透
明導電性フイルム、４…透明導電性フイルム３と
ラミネートされたフイルム、５…エンボスシート
、６…熱可塑性樹脂フイルム２とエンボスシート
５を貼り合わせた緩衝シート、７…透明導電性フ
イルム３を保護するための導電性保護層、８…本
考案の電子部品包装用袋の開口部を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1)ａ 熱可塑性樹脂フイルムに凸状突起を形成
したエンボスシート５の少なくとも一方の面に熱
可塑性樹脂フイルム２を貼り合わせてなる緩衝シ
ート６の、少なくとも一方の面に、 ｂ 透明導電性フイルム３を貼り合わせ、 ｃ 更に当該透明導電性フイルム３の上に導電
性保護層７を貼り合わせた、 導電性緩衝シート。 (2) 実用新案登録請求の範囲第１項に記載の導
電性緩衝シートを重ね合わせ、且つ、開口部８を
残して周囲に沿って接着した電子部品包装用袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265589U JPH02144545U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5265589U JPH02144545U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02144545U true JPH02144545U (ja) | 1990-12-07 |
Family
ID=31573139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5265589U Pending JPH02144545U (ja) | 1989-05-09 | 1989-05-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02144545U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148211A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
| JP2003086925A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58193274A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 電子部品包装用袋 |
-
1989
- 1989-05-09 JP JP5265589U patent/JPH02144545U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58193274A (ja) * | 1982-09-20 | 1983-11-10 | 株式会社 麗光 | 電子部品包装用袋 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08148211A (ja) * | 1994-11-25 | 1996-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法 |
| JP2003086925A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 防湿構造付プリント基板、及びその製造方法 |
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