JPS63222449A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS63222449A JPS63222449A JP5718587A JP5718587A JPS63222449A JP S63222449 A JPS63222449 A JP S63222449A JP 5718587 A JP5718587 A JP 5718587A JP 5718587 A JP5718587 A JP 5718587A JP S63222449 A JPS63222449 A JP S63222449A
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- Japan
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- card
- electrode plate
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- card board
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 9
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- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣモジュールをカード基板に装着してなる
半導体装置に関する。
半導体装置に関する。
この種の半導体装置（ＩＣカード）としては、従来、第
３図に示すものがある。第３図において、１は合成樹脂
材料（プラスチック材料）で作られたカード基板である
。２は集積回路モジュール（ＩＣモジュール）であって
、第４図に示す如く、電極板３、絶縁板４、封止用樹脂
５からなり、第５図に示すように、カード基板１の適所
に形成された凹所に接着剤６を用いて装着されている。
３図に示すものがある。第３図において、１は合成樹脂
材料（プラスチック材料）で作られたカード基板である
。２は集積回路モジュール（ＩＣモジュール）であって
、第４図に示す如く、電極板３、絶縁板４、封止用樹脂
５からなり、第５図に示すように、カード基板１の適所
に形成された凹所に接着剤６を用いて装着されている。
従来のＩＣカードは上記のように構成されているので、
曲げ、ねじれ等の力が加わった場合に、核力が接着剤の
接着強度以上であると、ＩＣモジュール２がカード基板
１から剥離して脱落するという問題があった。
曲げ、ねじれ等の力が加わった場合に、核力が接着剤の
接着強度以上であると、ＩＣモジュール２がカード基板
１から剥離して脱落するという問題があった。
この発明は上記問題を解消するためになされたもので、
曲げやねじれ等の力が加わってもＩＣモジュールが剥離
したりする恐れのない半導体装置を提供することを目的
とする。
曲げやねじれ等の力が加わってもＩＣモジュールが剥離
したりする恐れのない半導体装置を提供することを目的
とする。
この発明は上記目的を達成するため、ＩＣモジュールの
表面電極板の端部を延長し該延長部を裾状に成形してカ
ード基板内に埋没させる構成としたものである。
表面電極板の端部を延長し該延長部を裾状に成形してカ
ード基板内に埋没させる構成としたものである。
この発明では、ＩＣモジュールの電極板の端部がカード
基板内に埋没してカード基板内に挟み込み状に固定され
ているので、この電極板が押え部材として機能し、ＩＣ
モジュールのカード基板からの抜けを確実に防止する。
基板内に埋没してカード基板内に挟み込み状に固定され
ているので、この電極板が押え部材として機能し、ＩＣ
モジュールのカード基板からの抜けを確実に防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図において、ＩＯＡ及びＩＯＢはそれぞれ表面カー
ド基板及び裏面カード基板であって、互いに接着されて
カード基板１０を構成する０表面カード基板１０ＡはＩ
Ｃモジュール２０を嵌着スるための窓１０ａを有し該窓
１０ａの長手方向に対向する面の下周縁部は浅（切欠さ
れた切欠部１０ｂとなっている。ＩＣＣモジュール２０
、第２図に示すように、その電極板２１の長手方向の端
部は延長されて該延長部２２が裾状すなわちＬ字状に折
曲されており、絶縁板４及び封止用樹脂５との間に空間
Ｇを隔てている。ＩＣモジュール２０はカード基板１０
Ａの窓１０ａ内に密に嵌合され延長部２２の端部２２ａ
が切欠部１０ｂに侵入して表面カード基板１０Ａと裏面
カード基板１０Ｂで挟まれている。また、延長部２２と
絶縁板４及び封止用樹脂５との間の空間Ｇ、及び封止用
樹脂５の裏面と裏面カード基板１０Ｂとの間には接着剤
６が充填されている。
ド基板及び裏面カード基板であって、互いに接着されて
カード基板１０を構成する０表面カード基板１０ＡはＩ
Ｃモジュール２０を嵌着スるための窓１０ａを有し該窓
１０ａの長手方向に対向する面の下周縁部は浅（切欠さ
れた切欠部１０ｂとなっている。ＩＣＣモジュール２０
、第２図に示すように、その電極板２１の長手方向の端
部は延長されて該延長部２２が裾状すなわちＬ字状に折
曲されており、絶縁板４及び封止用樹脂５との間に空間
Ｇを隔てている。ＩＣモジュール２０はカード基板１０
Ａの窓１０ａ内に密に嵌合され延長部２２の端部２２ａ
が切欠部１０ｂに侵入して表面カード基板１０Ａと裏面
カード基板１０Ｂで挟まれている。また、延長部２２と
絶縁板４及び封止用樹脂５との間の空間Ｇ、及び封止用
樹脂５の裏面と裏面カード基板１０Ｂとの間には接着剤
６が充填されている。
この構成では、ＩＣモジュール２０の電極板２１のＬ字
状に折曲した延長部２２の端部２２ａがカード基板１０
ＡとＩＯＢとで挟まれ、延長部２２がカード基板１０内
に埋没して機械的に固定された状態になっているので、
この電極板２１が押え且つ抜止め作用を呈する。この為
、ＩＣモジュール２０とカード基板１０との接合強度が
大巾に向上し、ＩＣモジュール２０の部分剥離も起こる
恐れが無くなり、勿論、カード基板１０からの脱落は防
止される。
状に折曲した延長部２２の端部２２ａがカード基板１０
ＡとＩＯＢとで挟まれ、延長部２２がカード基板１０内
に埋没して機械的に固定された状態になっているので、
この電極板２１が押え且つ抜止め作用を呈する。この為
、ＩＣモジュール２０とカード基板１０との接合強度が
大巾に向上し、ＩＣモジュール２０の部分剥離も起こる
恐れが無くなり、勿論、カード基板１０からの脱落は防
止される。
この実施例では、接着剤６を使用しているが、電極板２
１のＬ字をなす延長部２２の機械的強度によっては該接
着剤６を省くことができる。
１のＬ字をなす延長部２２の機械的強度によっては該接
着剤６を省くことができる。
また、上記実施例では、電極板２１のみに延長部を形成
しているが、絶縁板４にも延長部を設けて両延長部を合
わせてＬ字に折曲してカード基板１０に埋没固定するよ
うにしても良く、この場合、絶縁板４が折曲部に沿って
破断しても接着剤６があるので破断面と破断面とが接着
するので問題はない。
しているが、絶縁板４にも延長部を設けて両延長部を合
わせてＬ字に折曲してカード基板１０に埋没固定するよ
うにしても良く、この場合、絶縁板４が折曲部に沿って
破断しても接着剤６があるので破断面と破断面とが接着
するので問題はない。
なお、上記実施例では、電極板２１の長手方向の端部に
延長部２２を形成しているが、該延長部は電極板２１の
周縁の一部もしくは全部に設けてもよい。
延長部２２を形成しているが、該延長部は電極板２１の
周縁の一部もしくは全部に設けてもよい。
この発明は以上説明した通り、ＩＣモジュールの電極板
の周端部を延長してカード基板内に埋没固定する構成と
したので、ＩＣモジュールをカード基板に強固に装着す
ることができ、その脱落を確実に防止することができる
。
の周端部を延長してカード基板内に埋没固定する構成と
したので、ＩＣモジュールをカード基板に強固に装着す
ることができ、その脱落を確実に防止することができる
。
第１図はこの発明の実施例を示す要部の縦断面図、第２
図は上記実施例におけるＩＣモジュールの斜視図、第３
図は従来のＩＣカードの平面図、第４図は上記従来例に
おけるＩＣモジュールの斜視図、第５図は上記従来のＩ
Ｃカードの一部を示す縦断面図である。 図において、４−絶縁板、５−封止用樹脂、６−・−接
着剤、１０、ＩＯＡ、ｌ０Ｂ−カード基板、２０ ・−
Ｉ Ｃモジュール、１０ａ−窓、１０ ｂ−・・切欠部
、２１−・・電極板、２２−・延長部、２２ａ・−延長
部の端部。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
図は上記実施例におけるＩＣモジュールの斜視図、第３
図は従来のＩＣカードの平面図、第４図は上記従来例に
おけるＩＣモジュールの斜視図、第５図は上記従来のＩ
Ｃカードの一部を示す縦断面図である。 図において、４−絶縁板、５−封止用樹脂、６−・−接
着剤、１０、ＩＯＡ、ｌ０Ｂ−カード基板、２０ ・−
Ｉ Ｃモジュール、１０ａ−窓、１０ ｂ−・・切欠部
、２１−・・電極板、２２−・延長部、２２ａ・−延長
部の端部。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）カード基板の片面に形成した凹所にＩＣモジュー
ルを嵌入装着してなる半導体装置において、ＩＣモジュ
ールの電極板の端部が裾状にされて上記カード基板内に
埋没していることを特徴とする半導体装置。 - （２）ＩＣモジュールが接着剤を介してカード基板に接
合されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5718587A JPS63222449A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5718587A JPS63222449A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63222449A true JPS63222449A (ja) | 1988-09-16 |
Family
ID=13048439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5718587A Pending JPS63222449A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63222449A (ja) |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP5718587A patent/JPS63222449A/ja active Pending
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