JPS63115798A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＩＣモジュールを組込んだＩＣカードに関す
るもので、特にカード基材とＩＣモジュールとの結合性
を高めたＩＣカードに関するものである。

〔従来技術〕

ＩＣカードを折り曲げると、特に短辺方向に折り曲げる
と、ＩＣモジュールがＩＣカードからとび出すことがあ
る。このため従来から種々とび出し防止の工夫がなされ
ている。そして最近では実開昭６１−１３３３７３号公
報に見られるように、ＩＣモジュールのＩＣモジュール
基材層と封止枠層とをその間に介在する回路パターン層
よりも大きな面積に形成してＩＣモジュールの側面の中
間部に凹部を設け、該凹部に多層に形成されたカード基
材の一層を喰い込ませたＩＣカードや、回路パターン層
をＩＣモジュール基材層と封止）９層よりも大きな面積
に形成してＩＣモジュールの側面中間部に凸部を設け、
該凸部を多層に形成されたカード基材に喰い込ませたＩ
Ｃカードが提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、この例ではカード基材への喰い込み部分
又はＩＣモジュールへの喰い込み部分がカード基材と一
体の一部又はＩＣモジュールと一体の一部である塩化ビ
ニールシートやガラスエポキシフィルムであるため、強
度が小さい。また強度が小さいため、喰い込み部分の厚
さを大きくかつ突出長さも大きくしなければならない。

さらに、ＩＣモジュールに凹部を設けた前述の前者では
喰い込み部分を有するカード基材はＩＣモジュール嵌入
用の穴のまわりは各単層を１枚の仮で形成することがで
きず分割体としなければ製作困難なので、カード基材自
体の強度も躬くなる。

このように問題点を有しているものであった。

本発明は上述の問題点を解決しようとするもので、ＩＣ
モジュールがとび出すことのないＩＣカードをカード強
度を損わずしかも製作容易な形態として提供することを
目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、上述の問題点を解決するための手段として、
多層に積層したカード基材中にＩＣモジュールを嵌入し
て備えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは側
面の中間部にモジュール側凹部を有し、前記カード基材
は、ＩＣモジュール嵌入用の穴のまわりが各単層におい
て連続体であり、該穴の側面には前記モジュール側凹部
に対向するカード基材側凹部を該カード基材側凹部に積
層境界面縁がローむ状態で有し、前記モジュール側凹部
とカード基材側凹部に跨がって飛出し防止材を嵌入配備
したことを特徴とするＩＣカードを提供せんとするもの
である。

〔作　用〕

本発明は、ＩＣモジュールの側面中間部に設けたモジュ
ール側凹部と、カード基材のＩＣモジュール嵌入用の穴
の側面に前記モジュール側凹部と対向して設けたカード
基材側凹部とに、跨るように飛出し防止材を嵌入配備し
たので、ＩＣカードを強く折り曲げても該飛出し防止材
を介してＩＣモジュールはカード基材に係止されていて
、ＩＣカードからＩＣモジュールが飛出すことがない。

カード基材はＩＣモジュール嵌入用の穴のまわりが連続
しているもの、即ち、分割体でなく穴を打抜いた形態の
連続体の一枚物であるので、ＩＣカードの強度も大であ
る。

ＩＣカードの成形においては、カード基材側凹部にカー
ド基材の積層境界面縁が臨んでいるので、即ち、カード
基材側凹部は複数段のカード基材で形成されるので、上
述のように、ＩＣモジュール嵌入用の穴のまわりが連続
体のカード基材を容易に積層することができる。例えば
カード基材側凹部が上層材と下層材の２層のカード基材
で形成されている場合は、ＩＣモジュールを下層材を所
定位置に重ね装着した後飛出し防止材を嵌入し、又は飛
出し防止材を付着したＩＣモジエールと下層材を所定位
置に重ね装着した後、上層材を被せればよい。

飛出し防止材はＩＣモジュール及びカード基材とは別部
材なので、金属板や強度、弾性に優れたプラスチックな
どの素材を用いることができる。

従って、飛出し防止材として薄くかつ突出長さも短くカ
ード基材側、モジュール側の凹部の深さも小さくて済み
弾性の優れたものを用いることができ、曲げに対して強
いＩＣカードとすることができる。

〔実施例〕

本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、本実施
例においてはＩＣモジュールのコンタクトが設けられて
いる側を「表」といい、その反対側を「裏」という。

Ｉｃカード１７は、第１図に示すように、ＩＣモジュー
ル１６と磁気テープ１５を所定位置に備えてカード状に
形成されている。

ＩＣモジュール１６は多層基板中にＩＣチップを内蔵し
たモジュールで、第２．３図に示すように、平面図にお
いてほぼ同一の外郭形状を有する表基板８、中基板９、
下基板１０のうち中基板９の凸曲面側面それぞれに適宜
大きさの２つの切欠を適宜間隔をあけて設けることによ
ってＩｃモジュール１６の側面の中間部に４つのモジュ
ール側凹部１３が形成されている。表基板８上部にはコ
ンタクト７が設けられている。

カード基材１８は第２，３図に示すように、表オーバー
レイ１、表コア材２、コア材３．４、裏コア材５、裏オ
ーバーレイ６の、塩化ビニールシートからなる各基材を
積層してなり、表オーバーレイ１と表コア材２は表基板
８と、コア材３は中基板９と、コア材４は下基板１０と
、それぞれほぼ同厚に形成され、表基）反８、中基）反
９、下基）反１０の各々にはＩＣモジュール１６嵌入用
の穴を穴のまわりが連続した状態で穿設している。表コ
ア材２とコア材４のそれぞれは表基板８、下基板１０を
嵌入する大きさの穴が設けられている。コア材３には、
中基板９の平面の側面にほぼ沿い切欠を設けた凸曲面の
側面とは間隔をあける如き大きさの長方形の穴が設けら
れていることによって、カード基材１８のＩＣモジュー
ル１６嵌入用の穴の側面にＩＣモジュール１６の凹部１
３に対向するカード基材側凹部１４，１４が形成されて
いる。

各カード基材側凹部１４には、コア材３と表コア材２、
コア材３とコア材４の、２つの積層境界面縁が臨むこと
となる。

モジュール側凹部１３とカード基材側凹部１４には両凹
部１３，１４に跨がって嵌入する形状の飛出し防止材１
１．１１が嵌入配備されている。

各飛出し防止材１１は中基板９、コア材３とほぼ同厚で
、ＩＣモジュール１６の中基板９の凸曲面側面に沿った
凹曲面側面にモジュール側凹部１３゜１３に嵌入する穴
起を２本備えている。

飛出し防止材１１はステンレス、スチール、合金、アル
ミニウムなどの金属やポリエステル、ポリイミド、ポリ
カーボネート、硬質ゴムなどの硬質の弾性プラスチック
の、フィルム或いはシートが用いられ、弾性を有しかつ
、薄いものが好ましい。

次にカード成形について述べると、裏オーバーレイ６に
裏コア材５を重ね、裏コア材５にコア材４とＩＣモジュ
ール１６とを重ねる。裏コア材５とＩＣモジエール１６
の裏面は接着剤で接着する。

飛出し防止材１１．１１をＩＣモジエール１６に差込ん
でコア材４に重ね、コア材３を装着する。

さらに表コア材２、表オーバーレイ１を重ねた後、熱ブ
レスにてカードに一体成形する。表オーバーレイ１、表
コア材２、コア材３，４、■コア材５、裏オーバーレイ
６には必要に応じて接着剤がコーティングされ、飛出し
防止材１１は接着剤を介して或いは介さずに配備される
。　　　　゛この実施例においてはＩＣモジュール１６
はカード基材１８に接着剤で接着固定されているのみな
らず飛出し防止材１１．１１によってもカード基材１８
に係止固定されることとなるので、ＩＣモジュール１６
のカード基材１８からの飛出し脱落を一層効果的に防止
できる。

また、ＩＣモジュール１６の裏側のカード基材１８は裏
コア材５と裏オーバーレイ６の２層構成となっているの
で、外面の亀裂が内層へ伝播するのを防止でき、カード
強度が大となる。

ＩＣモジエール１６の側面の中間部に形成されるモジュ
ール側凹部１３の形状はどのようなものでもよく、具体
例を第４図ｆａｌ〜（ｅｌに示す、　（ａｌ、　ｆｄｌ
は凸曲面側面の全周に沿ってスリット形状のモジュール
側凹部１３．１３を設けたもの、（ｂｌは凸曲面側面の
中央に１つの穴を設けてモジュール側凹部１３．１３と
したもの、（ｅｌは波形のモジュール側凹部１３，１３
、（ｃｌはＩＣカード１７長辺に平行のＩＣモジュール
１６の平面側面にスリット形状のモジエール側凹部１３
，１３を設けたものである。側面全周又は４側面全部に
モジュール側凹部１３を設けることができることはいう
までもないし、１つの側面にのみ設けたものであっても
よい、　１１１１ち、飛出し防止材１１はＩｃモジュー
ル１６の対向する２側面に係合するように設けるほか、
４側面、３側面さらには１側面のみに係合するように設
けてもよい。

これらＩＣモジュール１６をカード基材１８に組込む場
合にはそれぞれのモジュール側凹部１３の形状に合った
嵌入部分を有する飛出し防止材１１がモジエール凹側部
１３とカード基板側凹部１４とに跨がって配備される。

なお、ＩＣモジュール１６のモジュール側凹部１３には
ＩＣモジュール積層境界面縁が臨む要はなく、例えば中
基板９と下基板ｌＯが一体のものでは側面の適宜位置に
モジュール側凹部１３を設けることができる。

〔発明の効果〕

本発明は、多層に積層したカード基材中にＩＣモジュー
ルを備えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュールは
側面の中間部にモジュール側凹部を有し、前記カード基
材は、ＩＣモジュール嵌入用の穴のまわりが各単層にお
いて連続体であり、咳大の側面には前記モジュール側凹
部に対向するカード基材側凹部を該カード基材側凹部に
積層境界面縁が臨む状態で有し、前記モジュール側凹部
とカード基材側凹部に跨がって飛出し防止材を嵌入配備
したことを特徴とするＩＣカードなので、ＩＣモジュー
ルの飛出しにくいＩＣカードを、ＩＣカードの強度を損
なわずにしかも簡単に製作できる形態として提供できる
。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示し、第１図は平面図、第２図
は第１図の！−１線断面図、第３図はＩＣモジュール付
近の拡大平面図、第４図ｆａｌ〜ｔｅ）はそれぞれ異な
る実施例のＩＣモジュールの、コンタクトを省略した平
面図である。 １・・・表オーバーレイ、２・・・表コア材、３・・・
コア材、４・・・コア材、５・・・裏コア材、６・・・
裏オーバーレイ、７・・・コンタクト、８・・・表基板
、９・・・中基板、１０・・・下基板、１１・・・飛出
し防止材、１３・・・モジュール側凹部、１４・・・カ
ード基材側凹部、１５・・・磁気テープ、１６・・・Ｉ
Ｃモジュール、１７・・・ＩＣカード、１８・・・カー
ド基材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　多層に積層したカード基材中にＩＣモジュール
   を嵌入して備えたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュ
   ールは側面の中間部にモジ ュール側凹部を有し、 前記カード基材は、ＩＣモジュール嵌入用 の穴のまわりが各単層において連続体であり、該穴の側
   面には前記モジュール側凹部に対向するカード基材側凹
   部を該カード基材側凹部に積層境界面縁が臨む状態で有
   し、 前記モジュール側凹部とカード基材側凹部 に跨がって飛出し防止材を嵌入配備した ことを特徴とするＩＣカード。