JPS6056573U - Ｉｄカ−ド - Google Patents

Ｉｄカ−ド

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Publication number
JPS6056573U
JPS6056573U JP14893083U JP14893083U JPS6056573U JP S6056573 U JPS6056573 U JP S6056573U JP 14893083 U JP14893083 U JP 14893083U JP 14893083 U JP14893083 U JP 14893083U JP S6056573 U JPS6056573 U JP S6056573U
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JP
Japan
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card
base material
module
resin layer
card according
Prior art date
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JP14893083U
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JPH0245027Y2 (ja
Inventor
村松　正男
Original Assignee
共同印刷株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のＩＤカードの断面図、第２図、第３図、
第４図、第５図、第６図は本考案の実施例の断面図であ
る。 １・・・カード基材、２・・・装着孔、３・・・物体、
４・・・オーバーレイフィルム、５・・・成形用フィル
ム、６・・・ＩＤカード、７・・・ＩＣモジュール、８
・・・外部端子、９・・・塩化ビニルフィルム、１０・
・・隠ぺい層、１１・・・成形用樹脂層。 第１図 第４図

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 １　カード基材に設けた装着孔に他の物体を装着し、オ
    ーバーレイフィルムを両面に載置して接着したＩＤカー
    ドにおいて、 カード基材に設けた装着孔に他の物体を装着し、該物体
    およびカード基材の片面又は両面における、前記物体又
    はカード基材の前記物体近傍のいずれかに、前記カード
    基材よりも低軟化点の樹脂層を介して、前記物体、カー
    ド基材およびオーバーレイフィルムを熱融着したことを
    特徴とするＩＤカード。 ２　前記樹脂層がフィルム状である実用新案登録請求の
    範囲第１項記載のカード。 ３　前記樹脂層が前記物体と同一の寸法で物体の両側に
    載置した複数枚のフィルムである実用新案登録請求の範
    囲第２項記載のカード。 ４　前記物体がＩＣモジュールである実用新案登録請求
    の範囲第１項記載のカード。 ５　前記樹脂層がＩＣモジュールと同一の寸法でＩＣモ
    ジュールの片側に複数枚載置され、ＩＣモジュールの端
    子側のオーバーレイフィルムにはＩＣモジュールを隠ぺ
    いするためのインキ層がＩＣモジュール側に形成されて
    なる実用新案登録請求の範囲第４項記載のカード。 ６　前記樹脂層がオーバーレイフィルムにコーティング
    されたものである実用新案登録請求の範囲第１項記載の
    カード。 ７　前記樹脂層が前記物体にコーティングされたもので
    ある実用新案登録請求の範囲第１項記載のカード。 ８″′前記樹脂層が前記カード基材にコーティングされ
    たものである実用新案登録請求の範囲第１項記載のカー
    ド。
JP14893083U 1983-09-28 1983-09-28 Ｉｄカ−ド Granted JPS6056573U (ja)

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JP14893083U JPS6056573U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 Ｉｄカ−ド

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JP14893083U JPS6056573U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 Ｉｄカ−ド

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JPS6056573U true JPS6056573U (ja) 1985-04-20
JPH0245027Y2 JPH0245027Y2 (ja) 1990-11-29

Family

ID=30330747

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JP (1) JPS6056573U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63147692A (ja) * 1986-12-11 1988-06-20 三菱電機株式会社 Ｉｃカ−ドの製造方法
JPS63212594A (ja) * 1986-11-20 1988-09-05 ゲーアーオー　ゲゼルシャフト　フィア　アウトマチオン　ウント　オルガニザチオン　エムベーハー 集積回路を有するデータキャリア及びその製造方法及びその製造装置
JPH0257397A (ja) * 1988-08-23 1990-02-27 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
JPH02107496A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Seiko Epson Corp Ｉｃカードの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5914084A (ja) * 1982-07-15 1984-01-24 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃ等を内蔵するカ−ドの製造方法

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPH0245027Y2 (ja) 1990-11-29

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