JPH0257397A - Ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分舒〕 この発明は、多層シート構成からなるカード基板に、Ｉ
Ｃモジュールを嵌合させ一体成形したＩＣカードの構造
に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、カード基板の開孔部にＩＣモジュールを嵌合し、
その界面を接着剤で接合する方式のＩＣカードにおいて
、接着剤の適用は下記に説明するように開孔部のみに限
られていた。

第５図は従来のこの種のＩＣカードを示した図で、（ａ
）図はＩＣカードの平面図、（ｂ）図はその側面断面図
、（Ｃ）図はこのＩＣカード１のカード基板２とＩＣモ
ジュール３の嵌合状態を示す拡大断面図である。図にお
いて、カード基板２は表裏面にオーバレイ２１．２６を
、その中間にコアシート２２．２３、２４．２５をそれ
ぞれ重ね合せた多層シート構造となっている。そして上
記多層構造のシートには、ＩＣモジュール３が嵌合する
ように一部に透孔が設けられ全体として開孔部８が形成
されている。

また上記開孔部８の底部にあたるコアシート２５の相当
部分には接着剤層５が形成されている。

ここで、上記ＩＣカードの製造工程を説明すると、まず
全シート２１〜２６を重ね合せ、ＩＣモジュール３が嵌
合する開孔部８が形成されろようにする。その後上記開
孔部８にＩＣモジュール３を嵌合し、全体を鏡面板で挟
持した状態で加熱・加圧して一体成形する。一つまり現
在、クレジットカードのカード基板は、ＪＩＳＸ６３０
１にも見られるように硬質塩化ビニルシートを多層にし
て構成しており、その多層構成のシートを加熱・加圧し
て自己融着させ一体成形させているのである。

第６図は従来の別のＩＣカードを示した図であり、ＩＣ
モジュール３ａば断面が段付の異形となっている。そし
て第６図（ｃ）の拡大断面図に示す様に、ＩＣモジュー
ル３＆が嵌合する開孔部８ａも２段形状となり、接着剤
層も２層（５ｍ、５ｂ）に別れている。その他の構成及
び積層一体止の工程は上記の第５図で説明したものと同
様である。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール３は
カード基板２を構成する各シートにまたがってあらかじ
め設けられた開孔部８に嵌合するようになっているから
、ＩＣモジュール３の外形と開孔部８との両者の寸法精
度はきびしく要求されろことになる。特に第６図に示し
たような異形断面を持つＩＣモジュール３＆を多層のシ
ー　１・に設けられた開孔部８＆に精密に嵌合させるこ
とは非常に困難となる間悪点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、カード基板の開孔部ど、その開孔部に嵌合す
るＩＣモジュールの外形との寸法精度が少しバラついて
いても、加熱・加圧の一体成形時にはその際開を完全に
充填することができるＩＣカードを得ろことを目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るＩＣカードは、多層シー　トを重ね合せ
てなるカード基板と、このカード基板内に装着もしくは
埋設されろＩＣモジュールと、上記ＩＣモジュールとカ
ード基板とを接着する接着剤とを有し、上記カード基板
とＩＣモジュールとを加熱・加圧により一体成形するも
のにおいて、接着剤を、上記カード基板を構成する多層
シー）・の内層間であって、２情唄ヒにわたって少なく
ともその一部が重なり合う位置関係に、かつ−」二足Ｉ
Ｃモジ、−ルの周辺部分に配設もしくは延設したことを
特徴とするものである。

〔作用〕

この発明における多層シート構成の内層間に配設された
接着剤は、加熱・加圧による一体成形時に溶融し、その
ためこの接着剤に挟まれたシート材層がその接着剤を潤
滑層として容易に変形し、その結果ＩＣモジュールの装
着される開孔部周囲の間隙が充填されることとなる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明に係るＩＣカードを示したもので、（ａ）図
はＩＣカードの平面図、（ｈ）図はその側面断面図、（
Ｃ）図はカード基板２とＩＣモジュール３の嵌合状態を
示す拡大断面図である。第２図（ａ）は上記ＩＣカード
１のカード基板２とＩＣモジュール３とを一体成形する
前の状態を示す拡大図であり、第２図（ｂ）は一体成形
後の状態を示す拡大図である。

図において、カード基板２は表裏面にオーバレイ２１．
２８を、その中間にコアシート２２．２３．２４．２５
を重ね合せた多層シート構造となっており、また上記多
層構造のシートはＩＣモジュール３が嵌合するように開
孔部８が形成されているのは従来と同様である。

本実施例においては、接着剤を、コアシー・ト２２と２
３の間およびコアシート２４と２５の間の２層において
開孔部８の周囲のみ配置している。すなわち、第２図（
、）に示すように接着剤５２はコアシート２２と２３の
間に配置され、また接着剤５１はコアシート２４と２５
の間であってＩＣモジュール３の底面と接する部分を含
めて配置されている。また、この接着剤５１．５２はＩ
Ｃモジュール３を嵌合するカード基板の開孔部８の周囲
にわたり重なるように配置されている。この状態でＩＣ
モジュール３を開孔部８に外部接続端子４側がカード表
面に露出するように装着する。

このとき、カード基板２の開孔部８とＩＣモジュール３
の間には間隙７が生じる。特にカード基板に設けた開孔
部８ば、それぞれコアシートの透孔を重ね合せて設けて
いるため一般に短形となり、さらに外部接続端子４と反
対側底部の角部がＲ形状になっているＩＣモジュール３
を装着する場合には、第２図（ａ）に示す様に間隙７は
大きくなる。

そして、カード基板２を構成するシート材２１〜２６と
接着剤５１．５２及びＩＣモジュール３を組み合せた後
、両面を鏡面板（図示せず）により挟持し加熱・加圧し
て積層成形する。

このとき、従来例（第５図、第６図）では、たとえ接着
剤５が積層成形時に軟化あるいは溶融しても、他に滑り
面がないなめに充填されにくい。特に第２図（ａ）に示
したような部分的に大きな間隙７は充填されず、カード
完成時にその部分がカード表面にシワ状となってあられ
れ、外観を損なうこととなる。

しかるに、本実施例では接着剤５１．５２を２９にわた
って重なるように配置することにより、加熱・加圧して
積層成形する際に接着剤５１及び５２で挟まれたカード
基板のコアシート２３．２４の開孔部周囲の部分６ば、
両側を滑り面で挟まれることとなり非常に横方向へ移動
しやすくなり、第２図（ｂ）で示すように容易に間隙７
がコアシート２３．２４の滑り移動によって充填される
。

その上、接着剤５１，５２はコアシートの間に単に挾み
込まれているため、一体成形前はその部分で他のカード
基板部より接着剤の体積分だけふくらむが、加熱・加圧
による一体成形後はコアシートが間隙を充填するために
表面がフラットな仕上がりとなる。もちろん、接着剤の
ないカード部分は従来同様積層成形時の横方向の滑りは
ない。

また積層成形（加熱・加圧）の際、カード基板のシート
材（例えば塩化ビニル樹脂）はその融点近くで自己融着
により一体化される。よって接着剤５１．５２はシート
材（塩化ビニル樹脂）より低い融点を持つ例えば感熱タ
イプの接着剤を用いる。その他感圧形接着剤または硬化
過程で一旦溶融するＢステージ熱硬化性タイプの接着剤
でもよい。

要するに、本発明はＩＣカードの積層成形時にｉｌＪ滑
層の役目を果たす接着剤層を２層に重ね合せて、その間
のコアシートを容易に移動、変形させ一体化させること
により、ＩＣモジュール周囲の間隙をなくすことにある
。

第３図、第４図は本発明の他の実施例に係るＩＣカード
を示したもので、第３図（ａ）はＩＣカードの平面図、
（ｂ）はその側面断面図、（ｅ）図はこのＩＣカード１
ａのカード基板２ａとＩＣモジュール３ａの嵌合状態を
示す拡大断面図である。また、第４図（ａ）は上記ｒｃ
カード１ａのカード基板２ａとＩＣモジュール３ａとを
一体成形する前の状態の拡大図であり、第４図（ｂ）は
一体成形後の状態の拡大図である。

この実施例においては、ＩＣモジュール３ａの断面形状
は矩形でなく、外部接続端子４ａのある側が大となる２
段形状となっている。

この場合、カード基板２ａの開孔部８ａは、大きさの異
なる透孔を有するシートを重ね合せて構成するので、重
ね合せ誤差が生じる。そしてこのシート材の重ね合せ誤
差とＩＣモジュールの形状のばらつきとを吸収するため
にコアシート２３ａ、２４ｍに設ける透孔をあらかじめ
大きく設け、その分間隙７ａが大きくなる。

しかし、加熱・加圧による積層成形時に、コアシート２
２ａと２３ａの間に設けた接着剤５２ａと、コアシート
２４ａと２５ａの間に設けた接着剤５１ａの潤滑作用に
より、接着剤５１龜、５２ａにより挾まれた中間層６１
部分が内側に滑って、上記間隙７ａが効果的に充填され
る。

上記実施例においては、２層のコアシー１．２３．２４
（又は２３ｍ、　２４ｉ）の間の内層面に接着剤５１．
５２（又は５１ａ、５２ａ）を形成したものを示したが
、接着剤５層の間のコアシートが１枚の場合であっても
、３枚以上重ね合さった場合でも同じ効果を達成する。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明によればカード基板に装着する
ＩＣモジュールの周囲であってカード基板の内層に２層
以上にわたって重なるように接着剤を配設したので、加
熱・加圧による一体成形の際、接着剤で挟まれたシート
層が容易に変形して、カード基板とＩＣモジュールとが
完全に密着する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例によるＩＣカードを示す平
面図、側面断面図、および拡大断面図、第２図は上記Ｉ
Ｃカードの一体成形前後を示す拡大図、第３図はこの発
明の他の実施例を示すＩＣカードの平面図、側面断面図
、および拡大断面図、第４図は第３図のＩＣカードの一
体成形前後を示す拡大図、第５図、第６図は従来のＩＣ
カードを示す図である。 図中、１．１ａはＩＣカード、２．２＆はカード基板、
３．３ａはＩＣモジュール、４．４ａは外部接続端子、
７．７ａは隙間、８．８＆は開孔部、２１〜２６．２１
ａ　〜２６ａはシート材、５１．５２．５１ｍ、５２ａ
は接着剤層である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　多層シートを重ね合せてなるカード基板と、このカー
   ド基板内に装着もしくは埋設されるＩＣモジュールと、
   上記ＩＣモジュールとカード基板とを接着する接着剤と
   を有し、上記カード基板とＩＣモジュールとを加熱加圧
   により一体成形するＩＣカードにおいて、接着剤を、上
   記カード基板を構成する多層シートの内層間であって、
   ２層以上にわたって少なくともその一部が重なり合う位
   置関係に、かつ上記ＩＣモジュールの周辺部分に、配設
   もしくは延長したことを特徴とするＩＣカード。