JPH0292598A - 外部接続端子部の製造方法 - Google Patents
外部接続端子部の製造方法Info
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- JPH0292598A JPH0292598A JP63245653A JP24565388A JPH0292598A JP H0292598 A JPH0292598 A JP H0292598A JP 63245653 A JP63245653 A JP 63245653A JP 24565388 A JP24565388 A JP 24565388A JP H0292598 A JPH0292598 A JP H0292598A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、複数のプラスチックシートを積層した層４ｉ
ｌｉ造をなし、ＩＣなどの電子部品を内蔵した外部入出
力端子を有する外部接続端子部の製造方法に関するもの
である。
ｌｉ造をなし、ＩＣなどの電子部品を内蔵した外部入出
力端子を有する外部接続端子部の製造方法に関するもの
である。
従来の技術
以下に従来のＩＣカードの構造と各名称について説明す
る。第３図は従来のＩＣカードの製造方法によるＩＣカ
ードの加熱圧着助の要部の断面図であり、１はＩＣなど
を保持する基板の外部端子、２は外部接続端子１が露出
する表オーバーシート、３はＩＣなどを保持する基板、
４は基４ｆｉｉ３を保持するセンターロア、５は外部接
続端子１とは逆の面となる衷オーバーシートである。
る。第３図は従来のＩＣカードの製造方法によるＩＣカ
ードの加熱圧着助の要部の断面図であり、１はＩＣなど
を保持する基板の外部端子、２は外部接続端子１が露出
する表オーバーシート、３はＩＣなどを保持する基板、
４は基４ｆｉｉ３を保持するセンターロア、５は外部接
続端子１とは逆の面となる衷オーバーシートである。
外部接続端子１を露出させる製造方法は、あらかじめ外
部接続端子１よりも少し小さな外部接続端子用の窓２ａ
を設けた表オーバーシート２と、【Ｃを内蔵した基板３
の外部接続端子１とを位置合わせをすると同時に、セン
ターコアー４と與オーバーシート５をも組み合わせた後
、平圧ブレス機により加熱圧着し積層させていた。
部接続端子１よりも少し小さな外部接続端子用の窓２ａ
を設けた表オーバーシート２と、【Ｃを内蔵した基板３
の外部接続端子１とを位置合わせをすると同時に、セン
ターコアー４と與オーバーシート５をも組み合わせた後
、平圧ブレス機により加熱圧着し積層させていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記の従来の方法では、平圧プレス様によ
る加熱圧菅時に、金属からなる外部接続端子１の熱によ
り、表オーバーシート２の外部接続端子用の窓２ａの周
辺部が、第４図および第５図に示すように伸縮して皺が
発生するという問題を有していた。
る加熱圧菅時に、金属からなる外部接続端子１の熱によ
り、表オーバーシート２の外部接続端子用の窓２ａの周
辺部が、第４図および第５図に示すように伸縮して皺が
発生するという問題を有していた。
本発明は上記の従来の問題を解決するもので、オーバー
シートの外部接続端子用の窓の周辺部の熱伸縮による雛
の発生がない外部接続端子部の製造り法を提供すること
を目的とする。
シートの外部接続端子用の窓の周辺部の熱伸縮による雛
の発生がない外部接続端子部の製造り法を提供すること
を目的とする。
課題を解決するための手段
上記の課題を解決するために本発明の外部接続端子部の
製造方法は、ＩＣなどを保持する基板の外部接続端子の
寸法よりわずかに大きい窓を有するＡ−バーシートを、
前記外部接続端子が前記窓の中央に位置するように重ね
合わせ、次いで加熱圧着するものである。
製造方法は、ＩＣなどを保持する基板の外部接続端子の
寸法よりわずかに大きい窓を有するＡ−バーシートを、
前記外部接続端子が前記窓の中央に位置するように重ね
合わせ、次いで加熱圧着するものである。
作用
上記の方法によって、外部接続端子用の窓を持つオーバ
ーシートと外部接続端子とが、平圧プレスによる加熱圧
着時に直接用なった状態で接触することはなく、したが
ってオーバーシートの外部端子用の窓の周辺部の熱伸縮
による皺の発生がなく、なめらかな外部接続端子露出面
を得ることができ、美観向上を実現することができる。
ーシートと外部接続端子とが、平圧プレスによる加熱圧
着時に直接用なった状態で接触することはなく、したが
ってオーバーシートの外部端子用の窓の周辺部の熱伸縮
による皺の発生がなく、なめらかな外部接続端子露出面
を得ることができ、美観向上を実現することができる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図（Ａ）、ＣＢ）は本発明の一実施例外部接Ｒ端子
部の製造方法における加熱圧着前接の状態を示し、（Ａ
＞は加熱圧肴前の各材料の配置を示す要部の断面図、（
８）は加熱圧着後の外部接続端子部を備えたＩＣカード
の要部の断面図、第２図は同外部接続端子部の製造方法
により形成された外部接続端子部を備えたＩＣカードの
要部の概略斜視図である。第１図（Ａ）に示すように、
ＩＣなどを保持した基板１１は、−面（表面という）に
ＩＣなどの外部周辺機器類と接続するための外部接続端
子１２を設けており、かつセンターコア１３により保持
されている。
部の製造方法における加熱圧着前接の状態を示し、（Ａ
＞は加熱圧肴前の各材料の配置を示す要部の断面図、（
８）は加熱圧着後の外部接続端子部を備えたＩＣカード
の要部の断面図、第２図は同外部接続端子部の製造方法
により形成された外部接続端子部を備えたＩＣカードの
要部の概略斜視図である。第１図（Ａ）に示すように、
ＩＣなどを保持した基板１１は、−面（表面という）に
ＩＣなどの外部周辺機器類と接続するための外部接続端
子１２を設けており、かつセンターコア１３により保持
されている。
まず、この基板７１とセンターコア１３どの表面側に表
オーバーシート１４を、また表面側に表オーバーシート
１５をそれぞれ配置させて重ねる。前記表オーバーシー
ト１４には、重ねた際に基板１１の表面の外部接ちモ端
了１２を露出させるための窓１４ａを設）すでいる。こ
の窓１４ａは対応する外部接続端子１２の＼Ｊ法よりわ
ずかに大きい（−辺が０．３〜０．６．。
オーバーシート１４を、また表面側に表オーバーシート
１５をそれぞれ配置させて重ねる。前記表オーバーシー
ト１４には、重ねた際に基板１１の表面の外部接ちモ端
了１２を露出させるための窓１４ａを設）すでいる。こ
の窓１４ａは対応する外部接続端子１２の＼Ｊ法よりわ
ずかに大きい（−辺が０．３〜０．６．。
大きい）寸法で形成されており、表オーバーシート１４
を重りる際には、外部接続端子１２を窓１４ａの：まぼ
中央に配置するように位置合わせして行なう。
を重りる際には、外部接続端子１２を窓１４ａの：まぼ
中央に配置するように位置合わせして行なう。
次に上記のように配置して巾ねたり板１１およびセンタ
ー−？７ｔ３と表オーバーシート１４と轡オーバーシー
ト１５との積層体を平圧プレス機（図示せず）により加
熱ＬＦ看して接着し、第１図（ｔ３）および第２図に示
すような外部接続端子部を備えたＩＣカードを得る。
ー−？７ｔ３と表オーバーシート１４と轡オーバーシー
ト１５との積層体を平圧プレス機（図示せず）により加
熱ＬＦ看して接着し、第１図（ｔ３）および第２図に示
すような外部接続端子部を備えたＩＣカードを得る。
上記のようにして形成したＩＣカードの外部接続端子部
においては、表オーバーシート１４の窓１４ａを外部接
続端子１２の寸法より一辺を０．３〜０．６．ｍ程度に
わずかに大きくしたことにより、平圧プレスｄによる加
熱圧着時に、表オーバーシート１４の窓１４ａの周辺部
１４ｂが外部接続端子１２の一部に直接用なった状態に
接触することがなく、したがって窓１４ａの周辺部？４
ｆｉが金属の外部接続端子１２との接触により熱伸縮し
て皺をツＬ生ブるようなことは起こらず、しかも表オー
バーシート１４の適度の伸張などにより前記窓１４ａの
内周端面が前記外部接続端子１２の外周端面１３に密着
して、外部接続端子１２の周辺の表面は平滑で、すぐれ
た外観を有している。
においては、表オーバーシート１４の窓１４ａを外部接
続端子１２の寸法より一辺を０．３〜０．６．ｍ程度に
わずかに大きくしたことにより、平圧プレスｄによる加
熱圧着時に、表オーバーシート１４の窓１４ａの周辺部
１４ｂが外部接続端子１２の一部に直接用なった状態に
接触することがなく、したがって窓１４ａの周辺部？４
ｆｉが金属の外部接続端子１２との接触により熱伸縮し
て皺をツＬ生ブるようなことは起こらず、しかも表オー
バーシート１４の適度の伸張などにより前記窓１４ａの
内周端面が前記外部接続端子１２の外周端面１３に密着
して、外部接続端子１２の周辺の表面は平滑で、すぐれ
た外観を有している。
発明の効用
以上のように本発明の外部接続端子部製造方法において
は、基板の表面の外部接続端子を露出させるためにオー
バーシートに設ける外部接続端子用の窓を、対応する外
部接続端子の寸法よりわずかに大きくし、かつ前記外部
接続端子が前記窓の中央に位置するように重りで加熱圧
着することにより、外部接続端子部における前記窓の周
辺部が外部接続端子と重なった状態で接触することがな
くて、熱伸縮にともなう皺の発生などがなく、しかも外
部接続端子の外周端面に窓の内周端面が密着して、外部
接続端子の周辺の表面が平滑でづぐれた外１１Ｍを（り
ることができる。
は、基板の表面の外部接続端子を露出させるためにオー
バーシートに設ける外部接続端子用の窓を、対応する外
部接続端子の寸法よりわずかに大きくし、かつ前記外部
接続端子が前記窓の中央に位置するように重りで加熱圧
着することにより、外部接続端子部における前記窓の周
辺部が外部接続端子と重なった状態で接触することがな
くて、熱伸縮にともなう皺の発生などがなく、しかも外
部接続端子の外周端面に窓の内周端面が密着して、外部
接続端子の周辺の表面が平滑でづぐれた外１１Ｍを（り
ることができる。
ｆｆ！１図（Ａ）、（ＢＡＧよ本発明の一実施例の外部
接続端子部の製造方法における加熱圧着萌債の状態を示
し、（Ａ）は加熱圧着前の各材料の配置を示す要部の断
面図、（Ｂ）は加熱圧着後の外部接続端子部を備えたＩ
Ｃカードの要部の断面図、第２図は同外部接続端子部の
製造方法により形成された外δ５接続端子部を備えたＩ
Ｃカードの要部の概略斜視図、第３図は従来のＩＣカー
ドの製造方法によるＩＣカードの加熱圧着前の要部の断
面図、第４図は同ＩＣカードの加熱圧着後の要部の所ｉ
？ｉ７図、第５図は第４図のＩＣカードの外部接続端子
の周辺部の平面図である。 ７１・・・基板、１２・・・外部接続端子、１４・・・
表オーバーシート、１４ａ・・・窓。 代理人 森 本 義 弘 第４図
接続端子部の製造方法における加熱圧着萌債の状態を示
し、（Ａ）は加熱圧着前の各材料の配置を示す要部の断
面図、（Ｂ）は加熱圧着後の外部接続端子部を備えたＩ
Ｃカードの要部の断面図、第２図は同外部接続端子部の
製造方法により形成された外δ５接続端子部を備えたＩ
Ｃカードの要部の概略斜視図、第３図は従来のＩＣカー
ドの製造方法によるＩＣカードの加熱圧着前の要部の断
面図、第４図は同ＩＣカードの加熱圧着後の要部の所ｉ
？ｉ７図、第５図は第４図のＩＣカードの外部接続端子
の周辺部の平面図である。 ７１・・・基板、１２・・・外部接続端子、１４・・・
表オーバーシート、１４ａ・・・窓。 代理人 森 本 義 弘 第４図
Claims (1)
- １、基板の表面に外部接続端子を設け、前記基板の表面
に前記外部接続端子の寸法よりわずかに大きい窓を有す
るオーバーシートを、前記外部接続端子が前記窓の中央
に位置するように重ね合わせ、その後、前記オーバーシ
ートを加熱圧着することにより前記オーバーシートを前
記基板表面に接着するとともに、前記窓の内周端面を前
記外部接続端子の外周端面に密着させることを特徴とす
る外部接続端子部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63245653A JPH0292598A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 外部接続端子部の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63245653A JPH0292598A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 外部接続端子部の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292598A true JPH0292598A (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=17136829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63245653A Pending JPH0292598A (ja) | 1988-09-29 | 1988-09-29 | 外部接続端子部の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292598A (ja) |
-
1988
- 1988-09-29 JP JP63245653A patent/JPH0292598A/ja active Pending
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