JPS59106965A

JPS59106965A - 加熱圧着板

Info

Publication number: JPS59106965A
Application number: JP57215408A
Authority: JP
Inventors: 昌作石原; 毅藤田; 喬黒木; 尭三戸田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-12-10
Filing date: 1982-12-10
Publication date: 1984-06-20

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の利用分野〕本発明は、加熱圧着装置の加熱圧着板、さら１ｉに具体
的にはグリーンシートなどの熱可塑性樹。

脂を含む薄板を加熱圧着し、該薄板の積層体を。

形成するに好適な加熱圧着板に関する。

〔従来技術〕

近年、小型化、高信頼性化、高性能化の点か、１゜ら、
電子部品やＩＣチップなどの搭載用配線基板“とじて、
アルミナを主成分とするセラミック配。

線基板が広（用いられている。そして、さらに。

このセラミック配線基板をチップキャリアとじζＩＣチ
ップのパッケージに利用することも可能と３なった。

かかるチップキャリアは、第１図に示すよう゛に、夫々
セラミックからなる上板１．枠部２．・配線部３．底板
４でもって構成され、配線部３・にはＩＣチップ（図示
せず）の各端子と外部配線１゜（図示せず）とを接続す
るための導体パターン・６が形成され、底板４にはＩＣ
チップの接地のだ・めの導体パターン７が形成され、さ
らに枠部２゜配線部３．底板４の側面窪み部５には導体
が付。

着している。上板１．枠部２．配線部３．底板１゜４は
一体に積層され、枠部２と配線部３の孔部。

８によって形成される中空部にＩＣチップが載置。

される。

かかるチップキャリアは次のようにして製作。

される。まず、セラミック生シート（以下、グ１、。

リーンシートという）を周知の方法、たとえば゛キャス
ティング法で作り、このグリーンシードに貫通孔を形成
する。次に、タングステン、モ゛リプデンなどを主成分
とする導体ペーストを貫・通孔に充填するとともに１導
体パターン７をス５クリーン印刷法で形成する。このよ
うにして導・体パターン７が形成されたグリーンシート
は、・貫通孔に沿って分割さ七て底板４が得られる。・
同様にして、上板１．枠部２．配線部３を作製・する。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０次いで
、枠部２．配線部３．底板４を一体化。

する。この一体化は、グリーンシートを加熱し、グリー
ンシートに含まれる熱可塑性樹脂により。

軟化させて圧着する方法が採用される。加熱源。

度としては、熱可塑性樹脂の軟化温度よりも少、。

し高く、圧力としては数〜１０１＃／Ｃ１ｌとする。

このようにして一体化されたグリーンシートと上板１と
は夫々焼結されてパッケージが完成され、ＩＣチップが
挿入さＪｌて上板１で封止される。

０このようにして製造されたＩＣパッケージに要゛求され
る特性の１つに平坦性がある。すなわち、。

パッケージの組立時その平坦性が非常に重要と。

なる。ＩＣチップをパッケージの導体パターンに。

ダイボンド、ワイヤポンドする場合、あるいは−・パッ
ケージの導体パターンを外部端子に接続す。

るような場合、パッケージの平坦性が悪いとき゛には、
ボンディング不良や接続不良が発生する。。

ところで、従来の加熱圧着による一体化法で゛は、枠部
２．配線部３．底板４を一体化すると−・（第２図に示
すように、底板４が変形して平坦性・が横われる。この
変形は焼結した後まで残るこ・とになる。

複数のグリーンシートを重ね合わせて加熱圧。

着する場合、これらグリーンシートを２つの加１゜熱圧
着板で挾み、グリーンシートの両側から圧。

力を加えるのであるが、第１図における枠部２＆配線部
３．底板４を重ねて上記のように加熱圧。

着すると、これら枠部２．配線部３．底板４が。

重なった部分では圧力が加わるのに対し、底板、、。

・　３　・４０枠部２の内部や配線部３の孔部８に対向す。

る部分には圧力が加わらない。そして、グリーンシート
は熱可塑性樹脂が含まれていることか。

ら、加熱によって軟化し変形しやすい。そこで。

上記のように、枠部２．配線部３．底板４が互５いに重
なった部分が加熱されて圧力が加わるとζその部分が軟
化されていることによって加工刃。

向とは直角方向に広がるととＫなり、このため゛に底板
４の圧力が加えられていない部分に必然・的に変形が生
ずることになる。　　　　　　　１０このように、平板
状のグリーンシートと枠状・のグリーンシートを重ね合
わせて加熱圧着し、・パッケージを形成するような場合
、従来では良・好な平坦度のパッケージを得ることがで
きなか。

った。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５
〔発明の目的〕本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、熱可塑性
樹脂を含む薄板を重ね合わせて加熱圧。

着するに際し、該薄板の変形を抑制することが。

できるようにした加熱圧着板を提供するにある。。

、　４　。

〔発明の概要〕

この目的を達成するために、本発明は平坦な。

面を有する通気性部材と吸引口とからなる吸着。

手段を設け、薄板の加熱圧着に際し、該薄板な。

該通気性部材の上記平坦な面に吸着せしめ、該１薄板を
平坦状に保持することができるようにし。

た点に特徴がある。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を図面について説明す゛る。　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｉｌｌ第３図
は本発明による加熱圧着板の一実施例・を示す断面図で
あって、９は上部加熱圧着板、・１０は下部加熱圧着板
、１１．１２は基体、１５．１４は・通気性部材、１５
．１５は吸引口、１７．１８はヒータ。

−である。　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５
同図において、加熱圧着板は上部加熱圧着板。

９と下部加熱圧着板１０があり、夫々ヒーター１７４１
８が埋め込まれた基体１１．１２に、通気性部材１３．
１４が埋め込まれ、通気性部材１３．１４から夫々基。

体１１，１２の外部に吸引口１５．ＩＳが導出されてい
、。

る。基体１１．１２は熱伝導性の高い材料によって。

構成され、また通気性部材１３．１４は、たとえば。

ステンレスなどの金属粉末を板状にして焼結し゛たもの
であり、露出面は平面状をなして加熱圧着されるグリー
ンシートなどの熱可塑性樹脂を５含む薄板と当接する当
接面をなしている。　　　。

一体化されるべき複数の薄板（図示せず）は、゛上部加
熱圧着板９と下部加熱圧着板１０との間に、。

通気性部材１３．１４が夫々薄板に当接するように・挾
まれて圧力が加えられ、同時にヒーター１７．＋。

１８に電流が流されて加熱される。また、吸引口・１５
．１６には夫々真空ポンプ（図示せず）がつな・かれ、
かかる真空ポンプにより通気性部材１３．・１４内が減
圧される。このために、通気性部材１３．。

１４に当接する薄板は通気性部材１５．１４に吸着さ、
５れ、加熱圧着処理中平坦性が保たれて変形を生。

することがない。

次に、本発明による加熱圧着板を用いてグリ。

−ンシートを加熱圧着した結果を、従来の加熱。

圧着板による加熱圧着の結果と対比して示す。２゜まず
、加熱圧着するためのグリーンシートを次の方法により
作成した。９１重量％のＡｊ、Ｏ，、６゜重量％のＳｉ
Ｏ，，３重量％のＭｔＯの成分を有する。

セラミック粉末１時と、結合剤としてのプチラ。

−ル樹脂６０１をボールミルで乾式混合し、次に−・ト
リクロルエチレンなどのアルコール類ヲ混合。

した有機溶剤および樹脂の可塑剤を上記混合粉。

末に加え、ボールミルにて湿式混合してスリブ・−状の
混合物を作り、得られたスリラー状の混・金物からドク
タープレイド型キャスティング装置・）置を用いて厚さ
０．６−のグリーンシートを作成し・た。

次に、上記グリーンシートを打抜き、第４図。

に示す形状の上板１９．枠部２０．底板２１を得、こ、
わらを加熱圧着する試料とした。試料の外形は１１８−
１枠部２０の枠幅は１−である。

ついで、上記試料の加熱圧着を行なった。第。

５図（ａ）は第３図に示した本発明による加熱圧着。

板を用いた加熱圧着法を示す説明図であって、。

２２．２５はポリエステルフィルムであり、第３図。

・　７　・第４図に対応する部分には同一符号をつけてい。

る。上板１９．枠部２０．底部２１を重ね、微細孔を。

設けた離型用のポリエステルフィルム２２．２３を。

介して上部加熱圧着板９と下部加熱圧着板１０の。

夫々の通気性部材１３．１４を当接させる。そして５矢
印方向に加圧して加熱し、第５図（ｂ）で断面形。

状が示される一体化された試料を得た。

第６図（ａ）は同じ試料を従来の加熱圧着板を用。

いて加熱圧着する方法を示す説明図であって、・９′は
上部加熱圧着板、１０　　は下部加熱圧着板、１０２４
　、２５はポリエステルフィルムであり、第４図・に対
応した部分には同一符号をつけている。　・第６図（ａ
）において、重ね合わ−された上板１９、。

枠部２０、底板２１は離型用のポリエステルフィル。

ム２４　、２５を介して上部加熱圧着板９′、下部加熱
、５圧着板１０′に挾まれ、加熱しながら矢印方向に加
。

圧される。上部、下部の加熱圧着板９’、１０’はヒ。

−ターを備えた基体からなり、第６図（ｂ）で断面。

形状が示される一体化さねた試料を得た。

第５図（ａ）、第６図（ａ）のいすわの方法において２
゜・　８　・も、加熱圧着条件としては、加熱温度　＝　１２０℃ 圧着部圧カニ　５ゆ眉圧着時間　：　１０分間とした。なお、第５図（ａ）の方法において、試料″の
吸着は吸引口と真空ポンプとを直結して行な。

った。

夫々の加熱圧着による試料の変形の測定結果。

は、次のようになった。

第５図（ｂ）で示す本発明による加熱圧着板を用言・−
いて加熱圧着した試料（以下、資料Ａという）・と、第
６図（ｂｌで示す従来の加熱圧着板を用いて・加熱圧着
した試料（以下、試料Ｂという）の夫。

々の最大変形量を、次の第１表に示す。

（第１表）　　　　　　　１・第１表から、本発明による加熱圧着板を用い。、ｌて加
熱圧着した場合には、従来の加熱圧着板を。

用いた場合と比較して、管形量は１／３以下とな。

す、加熱圧着された試料の平坦性が保たれるこ。

とがわかる。

因みに、第１図に示す、ＩＣチップキャリアの加５熱圧
着時の底板４の変形について、第５図（ａ）に・示す本
発明の加熱圧着板による加熱圧着法と、・第６図（ａ）
に示す従来の加熱圧着板による加熱法・とについて比較
すると、次の第２表に示す結果・が得られた。　　　　
　　　　　　　　　　　　ＩＯ（第２表）さらに、加熱圧着後焼結した底板４に残って、。

いる変形量を次の第３表に示す。

（第３表）このように、第１図に示すＩＣチップキャリア、。

も、本発明による加熱圧着板を用いることによ゛す、底
板４の変形が抑制され、良好なる平坦性゛が得られた。

なお、本発明はグリーンシートばかりではな。

く、熱可塑性樹脂を含む任意の薄板を加熱圧着・して一
体化するのに適用することができる。　・〔発明の効果
〕以上説明したように本発明によれば、熱可塑・性の薄板
を重ねて加熱圧着するに際し、該薄板・が軟化して変形
し易くなっても、この変形を抑ｊ＋１制することができ
、良好なる平坦性を保って−。

体化することが可能となり、上記従来の技術の。

欠点を除いて優れた機能の加熱圧矯板を提供す。

ることかできる。

４、図面の簡単な説明　　　　　　　　　　　　１゜第
１図はＩＣチップキャリアのためのグリーン。

シートを示す構成図、第２図は第１図のグＩＪ　−ンシ
ートを従来の加熱圧着板を用いて加熱圧着して得られる
ＩＣチップキャリアを示す断面図、第３図は本発明によ
る加熱圧着板の一実施例を、。

・　１１　・示す断面図、第４図は加熱圧着される試料の−。

例を示す構成図、第５図（ａ）は第３図の加熱圧着。

板を用いて第４図の試料を加熱圧着する方法を。

示す説明図、第５図（ｂｌは第５図（ａ）の方法により
。

加熱圧着された試料を示す断面図、第６図（ａ）は５従
来の加熱圧着板を用いて第４図の試料を加熱゛圧着する
方法を示す説明図、第６図（ｂ）は第６図。

（ａ）の方法により加熱圧着された試料を示す断面。

図である。

９・・・・・・上部加熱圧着板、１０・・・・・・下部
加熱圧着板、Ｉｎ１１．１２・・・・・・基体、１３．
１４・・・・・・通気性部材、１５．１５・・・・・・
・吸引口、　１７．１８・・・・・・ヒーター。

５・　１２・第１膿オ　３　口オ　　乙　　ぴコ（ａ） ↓ ↑ 、ｆｓｒｗ（ａ） ↓

Claims

【特許請求の範囲】互いに重ね合わされた複数の熱可塑性樹脂を゛含む薄板
を加熱圧着し、該薄板を一体化形成することを可能とし
た加熱圧着板において、基体・と該基体に埋め込まれ平
坦な当接面を有する通・気性部材と、該通気性部材から
前記基板外部に・導出した吸引口とからなり、該通気性
部材は前・配当接面に当接する前記薄板を吸着保持する
と１．１とができるように構成したことを特徴とする加
。熱圧着板。