JPH07297325A - リードレスチップキャリア型電子部品 - Google Patents
リードレスチップキャリア型電子部品Info
- Publication number
- JPH07297325A JPH07297325A JP9171794A JP9171794A JPH07297325A JP H07297325 A JPH07297325 A JP H07297325A JP 9171794 A JP9171794 A JP 9171794A JP 9171794 A JP9171794 A JP 9171794A JP H07297325 A JPH07297325 A JP H07297325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier substrate
- type electronic
- electronic component
- lcc
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リフロー工程におけるＬＣＣ型電子部品のそり
変形を防止し、未はんだによるはんだ付け不良やワイヤ
切れのないＬＣＣ型電子部品を提供すること。 【構成】キャリア基板３１とキャリア基板３１上に形成
された集積回路３５を収容する収容部３３とを具備する
リードレスチップキャリア型電子部品３０において、収
容部３３のキャリア基板３１と反対側にキャリア基板３
１とほぼ同じ膨張係数を有する部材３８を備えている。
変形を防止し、未はんだによるはんだ付け不良やワイヤ
切れのないＬＣＣ型電子部品を提供すること。 【構成】キャリア基板３１とキャリア基板３１上に形成
された集積回路３５を収容する収容部３３とを具備する
リードレスチップキャリア型電子部品３０において、収
容部３３のキャリア基板３１と反対側にキャリア基板３
１とほぼ同じ膨張係数を有する部材３８を備えている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードレスチップキャ
リア型電子部品（以下、「ＬＣＣ型電子部品」と称す
る。）に係り、特にはんだ付け不良を防止できるＬＣＣ
型電子部品に関する。
リア型電子部品（以下、「ＬＣＣ型電子部品」と称す
る。）に係り、特にはんだ付け不良を防止できるＬＣＣ
型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来のＬＣＣ型電子部品を示す図
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は
断面図である。図中１０はＬＣＣ型電子部品を示してい
る。ＬＣＣ型電子部品１０は、ガラスエポキシ製のキャ
リア基板１１と、このキャリア基板１１に載置された収
容部１５を備えている。キャリア基板１１の側端部には
複数の電極１２が設けられている。また、収容部１５は
枠状のダム１６と、このダム１６の内側に搭載されたＩ
Ｃチップ１７と、このＩＣチップ１７の各端子と各電極
１２とを電気的に接合するワイヤ１８と、ダム１６で囲
まれた部分に流し込まれＩＣチップ１７を封止する樹脂
１９を備えている。
であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は
断面図である。図中１０はＬＣＣ型電子部品を示してい
る。ＬＣＣ型電子部品１０は、ガラスエポキシ製のキャ
リア基板１１と、このキャリア基板１１に載置された収
容部１５を備えている。キャリア基板１１の側端部には
複数の電極１２が設けられている。また、収容部１５は
枠状のダム１６と、このダム１６の内側に搭載されたＩ
Ｃチップ１７と、このＩＣチップ１７の各端子と各電極
１２とを電気的に接合するワイヤ１８と、ダム１６で囲
まれた部分に流し込まれＩＣチップ１７を封止する樹脂
１９を備えている。
【０００３】一方、ＬＣＣ型電子部品はんだ付け接続に
よりプリント基板に実装する工程は、次のように行われ
ていた。すなわち、最初にプリント基板のリード部には
んだ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次にＬＣＣ型電子部品１０の電極１２がプリント基
板上のリード部と対面するように載置する。次に収容部
１１のプリント基板に対して反対側の面を装着機により
所定圧力で加圧することにより、電極１２をソルダーペ
ーストに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させ
る。最後にリフローによりソルダーペーストを溶融さ
せ、電極１２とリード部とのはんだ付け接続を行ってい
た。
よりプリント基板に実装する工程は、次のように行われ
ていた。すなわち、最初にプリント基板のリード部には
んだ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次にＬＣＣ型電子部品１０の電極１２がプリント基
板上のリード部と対面するように載置する。次に収容部
１１のプリント基板に対して反対側の面を装着機により
所定圧力で加圧することにより、電極１２をソルダーペ
ーストに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させ
る。最後にリフローによりソルダーペーストを溶融さ
せ、電極１２とリード部とのはんだ付け接続を行ってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＬ
ＣＣ型電子部品をプリント基板にはんだ付け接続を行う
場合にあっては次のような問題があった。すなわち、図
５に示すようにＬＣＣ型電子部品１０のキャリア基板１
１に設けられた電極１１とプリント基板２０のリード部
２１とが一部未はんだとなることがあった。なお、図中
Ｓははんだを示している。
ＣＣ型電子部品をプリント基板にはんだ付け接続を行う
場合にあっては次のような問題があった。すなわち、図
５に示すようにＬＣＣ型電子部品１０のキャリア基板１
１に設けられた電極１１とプリント基板２０のリード部
２１とが一部未はんだとなることがあった。なお、図中
Ｓははんだを示している。
【０００５】このような未はんだによるはんだ付け不良
は次のような原因により生ずる。すなわち、ＬＣＣ型電
子部品はリフロー工程において図６に示すような挙動を
起こす。すなわち、図６の（ａ）に示すように、加熱前
のＬＣＣ型電子部品１０のキャリア基板１１は平坦であ
る。加熱が開始されると、キャリア基板１１と樹脂１９
との線膨脹係数が違うため、図６の（ｂ）に示すように
加熱すればするほどキャリア基板１１と樹脂１９の伸び
量の差は大きくなってくる。例えばキャリア基板１１を
ガラスエポキシ基板、樹脂１９をエポキシ系樹脂として
考えると、樹脂１９の伸び量はキャリア基板１１の伸び
量の約２倍となる。このため、図６の（ｃ）に示すよう
に、ＬＣＣ型電子部品１０にはそり変形が生ずる。した
がって、ＬＣＣ型電子部品の中央部付近でキャリア基板
１１の電極１２とプリント基板２０上のリード部２１の
距離が大きくなり、はんだＳで電極１２とリード部２１
が接合されない未はんだとなる。また、内部のワイヤ１
８がそり変形によって引き延ばされることにより切断さ
れることがあった。
は次のような原因により生ずる。すなわち、ＬＣＣ型電
子部品はリフロー工程において図６に示すような挙動を
起こす。すなわち、図６の（ａ）に示すように、加熱前
のＬＣＣ型電子部品１０のキャリア基板１１は平坦であ
る。加熱が開始されると、キャリア基板１１と樹脂１９
との線膨脹係数が違うため、図６の（ｂ）に示すように
加熱すればするほどキャリア基板１１と樹脂１９の伸び
量の差は大きくなってくる。例えばキャリア基板１１を
ガラスエポキシ基板、樹脂１９をエポキシ系樹脂として
考えると、樹脂１９の伸び量はキャリア基板１１の伸び
量の約２倍となる。このため、図６の（ｃ）に示すよう
に、ＬＣＣ型電子部品１０にはそり変形が生ずる。した
がって、ＬＣＣ型電子部品の中央部付近でキャリア基板
１１の電極１２とプリント基板２０上のリード部２１の
距離が大きくなり、はんだＳで電極１２とリード部２１
が接合されない未はんだとなる。また、内部のワイヤ１
８がそり変形によって引き延ばされることにより切断さ
れることがあった。
【０００６】そこで本発明は、リフロー工程におけるＬ
ＣＣ型電子部品のそり変形を防止し、未はんだによるは
んだ付け不良やワイヤ切れのないＬＣＣ型電子部品を提
供することを目的としている。
ＣＣ型電子部品のそり変形を防止し、未はんだによるは
んだ付け不良やワイヤ切れのないＬＣＣ型電子部品を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、本発明は、キャリア基板とこのキャリ
ア基板上に形成された集積回路を収容する収容部とを具
備するリードレスチップキャリア型電子部品において、
前記収容部の前記キャリア基板と反対側に上記キャリア
基板とほぼ同じ膨張係数を有する部材を備えるようにし
た。
達成するために、本発明は、キャリア基板とこのキャリ
ア基板上に形成された集積回路を収容する収容部とを具
備するリードレスチップキャリア型電子部品において、
前記収容部の前記キャリア基板と反対側に上記キャリア
基板とほぼ同じ膨張係数を有する部材を備えるようにし
た。
【０００８】また、キャリア基板とこのキャリア基板上
に形成された集積回路を収容する収容部とを具備するリ
ードレスチップキャリア型電子部品において、前記収容
部は前記キャリア基板の両面上に設けるようにした。
に形成された集積回路を収容する収容部とを具備するリ
ードレスチップキャリア型電子部品において、前記収容
部は前記キャリア基板の両面上に設けるようにした。
【０００９】さらに、キャリア基板とこのキャリア基板
上に形成された集積回路を収容する収容部とを具備する
リードレスチップキャリア型電子部品において、前記キ
ャリア基板の一方の面側の収容部の熱膨張量と、上記キ
ャリア基板の他方の面側の収容部の熱膨張量とが略等し
くするようにした。
上に形成された集積回路を収容する収容部とを具備する
リードレスチップキャリア型電子部品において、前記キ
ャリア基板の一方の面側の収容部の熱膨張量と、上記キ
ャリア基板の他方の面側の収容部の熱膨張量とが略等し
くするようにした。
【００１０】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。すなわち、ＬＣＣ型電子部品の収容部のキャリア基
板と反対側にはキャリア基板とほぼ同じ膨張係数を有す
る部材を備えているので、収容部は同じ膨張係数を有す
る部材で挟まれた構造となる。このため、加熱されると
収容部両面に接する部材の伸び量は等しくなる。したが
って、収容部両面に作用する力が等しくなり、ＬＣＣ型
電子部品がそり変形することはない。
る。すなわち、ＬＣＣ型電子部品の収容部のキャリア基
板と反対側にはキャリア基板とほぼ同じ膨張係数を有す
る部材を備えているので、収容部は同じ膨張係数を有す
る部材で挟まれた構造となる。このため、加熱されると
収容部両面に接する部材の伸び量は等しくなる。したが
って、収容部両面に作用する力が等しくなり、ＬＣＣ型
電子部品がそり変形することはない。
【００１１】また、キャリア基板の両側に収容部を設け
ているので、キャリア基板は同じ膨張係数を有する部材
で挟まれた構造となる。このため、加熱されるとキャリ
ア基板両面上に設けられた収容部の伸び量は等しくな
る。したがって、キャリア基板両面に作用する力が等し
くなり、ＬＣＣ型電子部品がそり変形することはない。
ているので、キャリア基板は同じ膨張係数を有する部材
で挟まれた構造となる。このため、加熱されるとキャリ
ア基板両面上に設けられた収容部の伸び量は等しくな
る。したがって、キャリア基板両面に作用する力が等し
くなり、ＬＣＣ型電子部品がそり変形することはない。
【００１２】さらに、キャリア基板の両面の上方におけ
る熱膨張量を等しくすることで、加熱されることによ
り、キャリア基板の両面の上方における伸び量が等しく
なる。したがって、キャリア基板の両面に作用する力が
等しくなり、キャリア基板はそり変形せず、ＬＣＣ型電
子部品のそり変形を防止できる。
る熱膨張量を等しくすることで、加熱されることによ
り、キャリア基板の両面の上方における伸び量が等しく
なる。したがって、キャリア基板の両面に作用する力が
等しくなり、キャリア基板はそり変形せず、ＬＣＣ型電
子部品のそり変形を防止できる。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１実施例に係るＬＣＣ型電
子部品を示す断面図である。図１中３０はＬＣＣ型電子
部品、３１はガラスエポキシ製のキャリア基板、３２は
キャリア基板３１の側端部に配設された電極、３３はキ
ャリア基板３１上に設けられた収容部を示している。収
容部３３はキャリア基板３１上に設けられ一方の開口部
をキャリア基板３１に接した枠状のダム３４と、このダ
ム３４の内側に載置されたＩＣチップ３５と、このＩＣ
チップ３５の各端子と各電極３２とをキャリア基板３１
に形成されたリード部を介して電気的に接合するワイヤ
３６と、ダム３４の内側を封止する樹脂３７と、ダム３
４の他方の開口部を蓋するように配置されたガラスエポ
キシ製の蓋体３８とを備えている。
子部品を示す断面図である。図１中３０はＬＣＣ型電子
部品、３１はガラスエポキシ製のキャリア基板、３２は
キャリア基板３１の側端部に配設された電極、３３はキ
ャリア基板３１上に設けられた収容部を示している。収
容部３３はキャリア基板３１上に設けられ一方の開口部
をキャリア基板３１に接した枠状のダム３４と、このダ
ム３４の内側に載置されたＩＣチップ３５と、このＩＣ
チップ３５の各端子と各電極３２とをキャリア基板３１
に形成されたリード部を介して電気的に接合するワイヤ
３６と、ダム３４の内側を封止する樹脂３７と、ダム３
４の他方の開口部を蓋するように配置されたガラスエポ
キシ製の蓋体３８とを備えている。
【００１４】このように構成されていると、ＬＣＣ型電
子部品３０はリフロー工程において加熱されると、収容
部３３の両側にあるキャリア基板３１と蓋体３８が膨脹
するが、これらの伸び量はほぼ等しい。したがって、収
容部３３の両側に作用する力はほぼ等しくなりそり変形
が生じ難くなる。
子部品３０はリフロー工程において加熱されると、収容
部３３の両側にあるキャリア基板３１と蓋体３８が膨脹
するが、これらの伸び量はほぼ等しい。したがって、収
容部３３の両側に作用する力はほぼ等しくなりそり変形
が生じ難くなる。
【００１５】上述したように本実施例に係るＬＣＣ型電
子部品では、リフロー工程の際に加熱されてもそり変形
が起きない。このため、ＬＣＣ型電子部品の電極とプリ
ント基板のリード部とが離れることによって発生する未
はんだ及びワイヤ切れを防止することができる。
子部品では、リフロー工程の際に加熱されてもそり変形
が起きない。このため、ＬＣＣ型電子部品の電極とプリ
ント基板のリード部とが離れることによって発生する未
はんだ及びワイヤ切れを防止することができる。
【００１６】図２は本発明の第２実施例に係るＬＣＣ型
電子部品を示す断面図であり、図３はＬＣＣ型電子部品
のキャリア基板の側端部を拡大して示す断面図である。
図２中４０はＬＣＣ型電子部品を示している。ＬＣＣ型
電子部品４０はガラスエポキシ製のキャリア基板４１
と、キャリア基板４１の両面に設けられた収容部４２，
４３を備えている。キャリア基板４１には基板上下面導
通用パターン４１ａが設けられている。収容部４２は、
キャリア基板４１の図中下面に一方の開口部をキャリア
基板４１側に向けて配置された枠状のダム４４と、この
ダム４４とキャリア基板４１との間に配置された異方性
導電膜４５と、ダム４４の側端部に配設された複数の電
極４６と、ダム４４の内側のキャリア基板４１上に配置
されたＩＣチップ４７と、ＩＣチップ４７の各端子と各
電極４６とを接合するワイヤ４８と、ダム４４内を封止
する樹脂４９を備えている。一方、収容部４３は、キャ
リア基板４１の図中上面に一方の開口部をキャリア基板
４１側に向けて配置された枠状のダム５０と、このダム
５０の内側のキャリア基板４１上に配置されたチップ部
品５１と、ダム５０内を封止する樹脂５２を備えてい
る。なお、チップ部品５１はキャリア基板４１に導電性
接着剤５３で接着されている。また、ダム４４とダム５
０の高さはほぼ同じに形成されている。
電子部品を示す断面図であり、図３はＬＣＣ型電子部品
のキャリア基板の側端部を拡大して示す断面図である。
図２中４０はＬＣＣ型電子部品を示している。ＬＣＣ型
電子部品４０はガラスエポキシ製のキャリア基板４１
と、キャリア基板４１の両面に設けられた収容部４２，
４３を備えている。キャリア基板４１には基板上下面導
通用パターン４１ａが設けられている。収容部４２は、
キャリア基板４１の図中下面に一方の開口部をキャリア
基板４１側に向けて配置された枠状のダム４４と、この
ダム４４とキャリア基板４１との間に配置された異方性
導電膜４５と、ダム４４の側端部に配設された複数の電
極４６と、ダム４４の内側のキャリア基板４１上に配置
されたＩＣチップ４７と、ＩＣチップ４７の各端子と各
電極４６とを接合するワイヤ４８と、ダム４４内を封止
する樹脂４９を備えている。一方、収容部４３は、キャ
リア基板４１の図中上面に一方の開口部をキャリア基板
４１側に向けて配置された枠状のダム５０と、このダム
５０の内側のキャリア基板４１上に配置されたチップ部
品５１と、ダム５０内を封止する樹脂５２を備えてい
る。なお、チップ部品５１はキャリア基板４１に導電性
接着剤５３で接着されている。また、ダム４４とダム５
０の高さはほぼ同じに形成されている。
【００１７】このように構成されたＬＣＣ型電子部品
は、リフロー工程において加熱されると、キャリア基板
４１の両面に同じ厚さの樹脂４９，５２により封止され
た収容部４２，４３が設けられているために、収容部４
２，４３のそれぞれの伸び量はほぼ等しく又は等しくな
る。このため、キャリア基板４１の両面に作用する力は
同等若しくは同等程度となり、そり変形が生じ難くな
る。上述したように本実施例によれば、第１実施例と同
様の効果が得られる。なお、本発明は前記各実施例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
は、リフロー工程において加熱されると、キャリア基板
４１の両面に同じ厚さの樹脂４９，５２により封止され
た収容部４２，４３が設けられているために、収容部４
２，４３のそれぞれの伸び量はほぼ等しく又は等しくな
る。このため、キャリア基板４１の両面に作用する力は
同等若しくは同等程度となり、そり変形が生じ難くな
る。上述したように本実施例によれば、第１実施例と同
様の効果が得られる。なお、本発明は前記各実施例に限
定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、ＬＣＣ型電子部品の収
容部をキャリア基板とこのキャリア基板とほぼ同じ膨張
係数を有する部材とで挟む構造とすることにより、リフ
ロー加熱時に収容部両面に作用する力を等しく又はほぼ
等しくすることが可能となり、ＬＣＣ型電子部品のそり
変形を防止できる。また、キャリア基板の両側に収容部
を設けることにより、リフロー加熱時にキャリア基板両
面に作用する力をほぼ等しく又は等しくすることが可能
となり、ＬＣＣ型電子部品のそり変形を最小限に止める
ことができる。
容部をキャリア基板とこのキャリア基板とほぼ同じ膨張
係数を有する部材とで挟む構造とすることにより、リフ
ロー加熱時に収容部両面に作用する力を等しく又はほぼ
等しくすることが可能となり、ＬＣＣ型電子部品のそり
変形を防止できる。また、キャリア基板の両側に収容部
を設けることにより、リフロー加熱時にキャリア基板両
面に作用する力をほぼ等しく又は等しくすることが可能
となり、ＬＣＣ型電子部品のそり変形を最小限に止める
ことができる。
【００１９】したがって、ＬＣＣ型電子部品のそり変形
を防止することにより、実装工程における未はんだによ
るはんだ付け不良及びワイヤ切れによる不良品の発生を
防止でき、歩留まりを向上させることが可能となる。
を防止することにより、実装工程における未はんだによ
るはんだ付け不良及びワイヤ切れによる不良品の発生を
防止でき、歩留まりを向上させることが可能となる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＬＣＣ型電子部品の
縦断面図。
縦断面図。
【図２】本発明の第２実施例に係るＬＣＣ型電子部品の
縦断面図。
縦断面図。
【図３】同実施例に係るＬＣＣ型電子部品の要部を示す
断面図。
断面図。
【図４】従来のＬＣＣ型電子部品を示す図であって、
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面図。
（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は縦断面図。
【図５】従来のＬＣＣ型電子部品に発生する未はんだに
よるはんだ付け不良例を示す側面図。
よるはんだ付け不良例を示す側面図。
【図６】従来のＬＣＣ型電子部品の加熱による変形を説
明する図であって、（ａ）は加熱前の状態を示す説明
図、（ｂ）は加熱中の状態を示す説明図、（ｃ）は加熱
により変形した状態を示す説明図。
明する図であって、（ａ）は加熱前の状態を示す説明
図、（ｂ）は加熱中の状態を示す説明図、（ｃ）は加熱
により変形した状態を示す説明図。
３０，４０…ＬＣＣ型電子部品 ３１，４１…キ
ャリア基板 ３２，４６…電極 ３３，４２，４
３…収容部 ３４，４４，５０…ダム ３５，４７…Ｉ
Ｃチップ ３６，４８…ワイヤ ３７，４９，５
２…樹脂 ３８…蓋体 ４５…異方性導
電膜 ５１…チップ部品 ５３…導電性接
着剤
ャリア基板 ３２，４６…電極 ３３，４２，４
３…収容部 ３４，４４，５０…ダム ３５，４７…Ｉ
Ｃチップ ３６，４８…ワイヤ ３７，４９，５
２…樹脂 ３８…蓋体 ４５…異方性導
電膜 ５１…チップ部品 ５３…導電性接
着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/04 25/18
Claims (3)
- 【請求項１】キャリア基板とこのキャリア基板上に形成
された集積回路を収容する収容部とを具備するリードレ
スチップキャリア型電子部品において、 前記収容部の前記キャリア基板と反対側に上記キャリア
基板とほぼ同じ膨張係数を有する部材を備えていること
を特徴とするリードレスチップキャリア型電子部品。 - 【請求項２】キャリア基板とこのキャリア基板上に形成
された集積回路を収容する収容部とを具備するリードレ
スチップキャリア型電子部品において、 前記収容部は前記キャリア基板の両面上に設けられてい
ることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部
品。 - 【請求項３】キャリア基板とこのキャリア基板上に形成
された集積回路を収容する収容部とを具備するリードレ
スチップキャリア型電子部品において、 前記キャリア基板の一方の面側の収容部の熱膨張量と、
上記キャリア基板の他方の面側の収容部の熱膨張量とが
略等しいことを特徴とするリードレスチップキャリア型
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171794A JPH07297325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9171794A JPH07297325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297325A true JPH07297325A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14034267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9171794A Pending JPH07297325A (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297325A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294831B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-09-25 | International Business Machines Corporation | Electronic package with bonded structure and method of making |
| JP2002064176A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品素子搭載基板およびそれを用いた電子部品およびそれを用いた電子装置 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP9171794A patent/JPH07297325A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6294831B1 (en) | 1998-11-05 | 2001-09-25 | International Business Machines Corporation | Electronic package with bonded structure and method of making |
| US6562662B2 (en) | 1998-11-05 | 2003-05-13 | International Business Machines Corporation | Electronic package with bonded structure and method of making |
| JP2002064176A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品素子搭載基板およびそれを用いた電子部品およびそれを用いた電子装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR940006185Y1 (ko) | Ic 모듈 | |
| US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
| JP2000332055A (ja) | フリップチップ実装構造及び実装方法 | |
| JPH11163501A (ja) | 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置 | |
| EP0569705B1 (en) | Electronic part assembly | |
| JPH07297325A (ja) | リードレスチップキャリア型電子部品 | |
| JPH01315167A (ja) | 半導体装置 | |
| US4761880A (en) | Method of obtaining surface mount component planarity | |
| JPH06275766A (ja) | 半導体装置の電気的接続構造及び方法 | |
| JPH06140554A (ja) | 電子部品の引出しリードおよびその接合法 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JP2901955B1 (ja) | 回路基板、基板実装方法及び回路アセンブリ | |
| JP2760167B2 (ja) | 電子部品搭載装置 | |
| JP3409380B2 (ja) | プリント基板装置 | |
| JPH08279593A (ja) | 高密度実装を可能にした半導体装置 | |
| JP2536568B2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
| JPH01120856A (ja) | リードフレーム | |
| JPH02296345A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2626081B2 (ja) | フィルムキャリヤ半導体装置 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JP2803334B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59218795A (ja) | チツプキヤリアの実装方法 | |
| JP2803333B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3721614B2 (ja) | リードフレーム及び電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPH10199899A (ja) | 半導体装置の製造方法 |