JPS61227043A - セラミツクス積層体の積層方法 - Google Patents
セラミツクス積層体の積層方法Info
- Publication number
- JPS61227043A JPS61227043A JP60068848A JP6884885A JPS61227043A JP S61227043 A JPS61227043 A JP S61227043A JP 60068848 A JP60068848 A JP 60068848A JP 6884885 A JP6884885 A JP 6884885A JP S61227043 A JPS61227043 A JP S61227043A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- pressure
- press
- green
- laminating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えばＩＣのラミネートパッケージ等、複数
のグリーンテープを積層圧着して形成されるセラミック
ス積層体の積層方法に関するものである。
のグリーンテープを積層圧着して形成されるセラミック
ス積層体の積層方法に関するものである。
［従来の技術］
従来、ＩＣのラミネートパッケージは、ドクターブレー
ド法等によって作成された複数のグリーンテープを各々
所定形状に形成すると共に必要に応じてその表面にメタ
ライズ配線を施こし、各グリーンテープを積層して熱間
で圧着した後、加湿水素ガス中で焼成する、といった手
順で以って作成される。
ド法等によって作成された複数のグリーンテープを各々
所定形状に形成すると共に必要に応じてその表面にメタ
ライズ配線を施こし、各グリーンテープを積層して熱間
で圧着した後、加湿水素ガス中で焼成する、といった手
順で以って作成される。
ところでこの種のセラミックス積層体を作成する時、グ
リーンシートを積層して圧着する際には、従来ではエア
ーもしくはオイルプレスによって、積層された複数枚の
グリーンシートを加圧し、その接合部を接着することが
行なわれている。
リーンシートを積層して圧着する際には、従来ではエア
ーもしくはオイルプレスによって、積層された複数枚の
グリーンシートを加圧し、その接合部を接着することが
行なわれている。
［発明が解決しようとする問題点］
ところが上記のようにプレスによってグリーンシートを
積層圧着する場合、積層体の形状が複雑になると、その
形状に対応した冶具を用いて加圧しなければ加圧時に積
層体が変型してしまうといった問題があり、作業性が悪
かった。また形状の複雑な積層体を圧着する際には、寸
法精度の高い冶具を作成し、使用する必要があり、個々
の形状に対応した多くの治具が必要となる。更にプレス
は平面の為、一度に僅かな量しか接合する゛ことができ
ず、量産には適していなかった。
積層圧着する場合、積層体の形状が複雑になると、その
形状に対応した冶具を用いて加圧しなければ加圧時に積
層体が変型してしまうといった問題があり、作業性が悪
かった。また形状の複雑な積層体を圧着する際には、寸
法精度の高い冶具を作成し、使用する必要があり、個々
の形状に対応した多くの治具が必要となる。更にプレス
は平面の為、一度に僅かな量しか接合する゛ことができ
ず、量産には適していなかった。
本発明は、上記積層体を加圧して接合する際、治具を用
いることなく簡単な作業で接合することができ、しかも
、異なる形状のものでも同時に大量に接合することので
きるセラミックス積層体の積層方法を提供することを目
的としてなされたものであって、以下の如き方法により
その目的を達成した。
いることなく簡単な作業で接合することができ、しかも
、異なる形状のものでも同時に大量に接合することので
きるセラミックス積層体の積層方法を提供することを目
的としてなされたものであって、以下の如き方法により
その目的を達成した。
Ｅ問題点を解決するための手段］
即ち上記問題点を解決するための本発明方法は、セラミ
ックスを主成分として所定形状に形成されたグリーンテ
ープを複数枚積層し、加圧して接合する際、 上記複数のグリーンテープを積層整列した後、周囲を気
密状に保護し、接合部を所定圧の液中で加圧接着するこ
とを特徴とするセラミックス積層体の積層方法を要旨と
している。
ックスを主成分として所定形状に形成されたグリーンテ
ープを複数枚積層し、加圧して接合する際、 上記複数のグリーンテープを積層整列した後、周囲を気
密状に保護し、接合部を所定圧の液中で加圧接着するこ
とを特徴とするセラミックス積層体の積層方法を要旨と
している。
ここで、グリーンテープは、従来より公知のとおり、有
機溶媒に熱可塑性樹脂、可塑剤等を溶解させた中に、ア
ルミナ、フォルステライト、コーディエライト等のセラ
ミックス原料粉末を分散させ、平板上に均一な厚みに流
して溶媒を蒸発させる方法、例えばドクターブレード法
等によって得られるものである。またこの作成されたグ
リーンテープは所定形状に形成され、必要に応じてタン
グステン、モリブデン等の粉末を主成分とする金属ペー
ストをスクリーン印刷によってメタライズ配線される。
機溶媒に熱可塑性樹脂、可塑剤等を溶解させた中に、ア
ルミナ、フォルステライト、コーディエライト等のセラ
ミックス原料粉末を分散させ、平板上に均一な厚みに流
して溶媒を蒸発させる方法、例えばドクターブレード法
等によって得られるものである。またこの作成されたグ
リーンテープは所定形状に形成され、必要に応じてタン
グステン、モリブデン等の粉末を主成分とする金属ペー
ストをスクリーン印刷によってメタライズ配線される。
次に本発明では上記のように形成された複数のグリーン
テープを積層した後、所定圧の水や油の液中で加圧接着
するのであるが、積層する際には位置ずれ等を生じない
よう接合部を溶剤等で仮接着してもよい。また液中に投
入する際、その積層体を保護する必要があるが、これに
はポリエチレン等の薄いフィルム製の袋の中に積層体を
入れ真空にしてシールするとか、樹脂膜等で覆うといっ
たことが考えられる。尚この保護膜に樹脂膜を用いる場
合、積層体の圧着後、その保護膜を剥離する必要がある
ので、剥がし易いものを用いることが望まれる。
テープを積層した後、所定圧の水や油の液中で加圧接着
するのであるが、積層する際には位置ずれ等を生じない
よう接合部を溶剤等で仮接着してもよい。また液中に投
入する際、その積層体を保護する必要があるが、これに
はポリエチレン等の薄いフィルム製の袋の中に積層体を
入れ真空にしてシールするとか、樹脂膜等で覆うといっ
たことが考えられる。尚この保護膜に樹脂膜を用いる場
合、積層体の圧着後、その保護膜を剥離する必要がある
ので、剥がし易いものを用いることが望まれる。
更に上記のようなグリーンテープの積層では、熱間で圧
着するとグリーンテープ中の熱可塑性樹脂が軟化流動し
、各層が一体化し易くなるといったことがあるが、これ
には加圧用の液体を加熱しておけはばよい。
着するとグリーンテープ中の熱可塑性樹脂が軟化流動し
、各層が一体化し易くなるといったことがあるが、これ
には加圧用の液体を加熱しておけはばよい。
［作用］
このように本発明では積層されたグリーンテープを加圧
接合する際、所定圧の液中で行なうこととなる。従って
従来のようなプレス用の冶具をその形状に合わせて個々
に準備しておく必要はなく、単にポリエチレン等の袋に
よって気密状に保護するだけでよい。
接合する際、所定圧の液中で行なうこととなる。従って
従来のようなプレス用の冶具をその形状に合わせて個々
に準備しておく必要はなく、単にポリエチレン等の袋に
よって気密状に保護するだけでよい。
［実施例］
以下、本発明方法をＩＣのラミネートパッケージの製造
に適用した実施例について図面と共に説明する。
に適用した実施例について図面と共に説明する。
第１図は本実施例のラミネートパッケージの製造工程を
示すフローチャートである。
示すフローチャートである。
図に示す如く、まず工程Ｐ１では原料の調合が行なわれ
る。これには例えば添加剤としてＳｉ ０２、ＭｇＯ，
Ｃａ Ｏ等が添加されたアルミナ９０％以上のセラミッ
ク粉末に、ポリビニルブチラール等のバインダーを加え
、ボールミル等を用いてトルエン、メタノール等の有機
溶剤中で混合してスラリーとするといったことが行なわ
れる。
る。これには例えば添加剤としてＳｉ ０２、ＭｇＯ，
Ｃａ Ｏ等が添加されたアルミナ９０％以上のセラミッ
ク粉末に、ポリビニルブチラール等のバインダーを加え
、ボールミル等を用いてトルエン、メタノール等の有機
溶剤中で混合してスラリーとするといったことが行なわ
れる。
原料の調合が行なわれると、次の工程Ｐ２で、その調合
された原料をドクターブレード法等により厚さ例えば６
００μのグリーンテープを作成し、次工程Ｐ３で以って
そのグリーンテープを所定の形状に打抜く。
された原料をドクターブレード法等により厚さ例えば６
００μのグリーンテープを作成し、次工程Ｐ３で以って
そのグリーンテープを所定の形状に打抜く。
工程Ｐ３で所定の形状に形成されたグリーンテープには
、工程Ｐ４において、所定のマスクを用いたスクリーン
印刷法等により、タングステン等を主体とする金属ペー
ストが印刷され、メタライズ配線が施こされる。
、工程Ｐ４において、所定のマスクを用いたスクリーン
印刷法等により、タングステン等を主体とする金属ペー
ストが印刷され、メタライズ配線が施こされる。
続く工程Ｐ５においては、上記工程Ｐ３及びＰ４にて夫
々形成された、ラミネ−トパッケージを構成する各層（
第２図に示すボトム層Ａ１ダイアタッチ層Ｂ、ポンディ
ングパッド層Ｃ１フレーム層Ｄ）の位置を合わせ、溶剤
を用いて仮接着する。
々形成された、ラミネ−トパッケージを構成する各層（
第２図に示すボトム層Ａ１ダイアタッチ層Ｂ、ポンディ
ングパッド層Ｃ１フレーム層Ｄ）の位置を合わせ、溶剤
を用いて仮接着する。
仮接着されたグリーンテープの積層体１０は、工程Ｐ６
で、第２図に示す如く、ポリエチレン等からなる１００
μ程度の薄いフィルム製の袋１２に入れ、真空バックさ
れる。そしてこの真空バックされた積層体１０は、工程
Ｐ７において、第３図に示す如く、加圧装置１４により
所定圧（例えば１００Ｋｇ／ｃｎｉ）に調圧された水を
圧力媒体とした水中プレス槽１６内に２分間放置するこ
とで圧着される。
で、第２図に示す如く、ポリエチレン等からなる１００
μ程度の薄いフィルム製の袋１２に入れ、真空バックさ
れる。そしてこの真空バックされた積層体１０は、工程
Ｐ７において、第３図に示す如く、加圧装置１４により
所定圧（例えば１００Ｋｇ／ｃｎｉ）に調圧された水を
圧力媒体とした水中プレス槽１６内に２分間放置するこ
とで圧着される。
その後工程Ｐ８では、上記圧着された積層体１０を、工
程Ｐ６で真空バックした袋１２から取り出し、次工程Ｐ
９で所定の寸法に切断し焼成する。
程Ｐ６で真空バックした袋１２から取り出し、次工程Ｐ
９で所定の寸法に切断し焼成する。
尚この時、焼成前には、必要に応じて側面にメタライズ
印刷が施こされる。
印刷が施こされる。
このようにセラミックス積層体が焼成されると工程Ｐ１
０に移り、大気中に露出しているタングステンのメタラ
イズ部分を酸化防止の為にニッケルメッキし、次工程Ｐ
１１にて端子やリード線をＡＱ／ｎｕ共晶銀ろう等によ
ってろう付けする。その後工程Ｐ１２にて上記各部を金
メッキすることによってラミネートパッケージが完成さ
れる。
０に移り、大気中に露出しているタングステンのメタラ
イズ部分を酸化防止の為にニッケルメッキし、次工程Ｐ
１１にて端子やリード線をＡＱ／ｎｕ共晶銀ろう等によ
ってろう付けする。その後工程Ｐ１２にて上記各部を金
メッキすることによってラミネートパッケージが完成さ
れる。
このように作成されたラミネートパッケージを、ＩＣの
搭載されるキャビティ一部、即ち上記第２因に示すダイ
アタッチ層Ｂ上でポンディングパッド層Ｃ及びフレーム
ＩＩＤにより形成される空間を真空にし、外部よりヘリ
ウムガスを供給するといった気密性試験を行なったが、
ヘリウムガスの透過は所定時間当たりに１０［ｃｃ、］
以下という規格を充分クリアするものであった（２００
０個中不良ゼロ）。
搭載されるキャビティ一部、即ち上記第２因に示すダイ
アタッチ層Ｂ上でポンディングパッド層Ｃ及びフレーム
ＩＩＤにより形成される空間を真空にし、外部よりヘリ
ウムガスを供給するといった気密性試験を行なったが、
ヘリウムガスの透過は所定時間当たりに１０［ｃｃ、］
以下という規格を充分クリアするものであった（２００
０個中不良ゼロ）。
以上説明したように、本実施例では積層されたグリーン
テープの積層体１０を、水中プレス槽１６内で加圧し、
圧着するようにしている。従って従来のようにグリーン
テープの積層圧着を冶具を用いることなく簡単に実行す
ることができ、また単に水中に投入するだけでよいので
、そのプレス槽を大きくしておけば大量の積層体を同時
に圧着することができるようになる。
テープの積層体１０を、水中プレス槽１６内で加圧し、
圧着するようにしている。従って従来のようにグリーン
テープの積層圧着を冶具を用いることなく簡単に実行す
ることができ、また単に水中に投入するだけでよいので
、そのプレス槽を大きくしておけば大量の積層体を同時
に圧着することができるようになる。
尚上記説明では水中プレス槽の水温については触れなか
ったが、常温で加圧接着することもできるが、例えば４
０℃〜８０℃程度に加熱しておくことによって、その工
程をより早く処理することができる。またプレス槽には
水を用いるものとしたが、油を用いることもできる。
ったが、常温で加圧接着することもできるが、例えば４
０℃〜８０℃程度に加熱しておくことによって、その工
程をより早く処理することができる。またプレス槽には
水を用いるものとしたが、油を用いることもできる。
［発明の効果］
以上詳述したように、本発明のセラミックス積層体の積
層方法は、積層されたグリーンテープを加圧して接合す
る際、所定圧の液中で加圧接着することを特徴としてい
る。つまり従来のように冶具を用いてプレスする必要は
なく、単に表面を気密状に覆って液中に投入しておくだ
けで、積層されたグリーンテープを簡単に加圧接着する
ことができるようになるのである。
層方法は、積層されたグリーンテープを加圧して接合す
る際、所定圧の液中で加圧接着することを特徴としてい
る。つまり従来のように冶具を用いてプレスする必要は
なく、単に表面を気密状に覆って液中に投入しておくだ
けで、積層されたグリーンテープを簡単に加圧接着する
ことができるようになるのである。
従って所定の形状に形成された治具が不要になるのは勿
論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加圧接着するこ
とができ量産が容易となる。また従来のプレス加工の場
合、加工板の並行度等に厳重な管理が必要であったが、
本発明は液体中の加圧である為、装置の管理が簡単とな
る。更に加圧時に積層体を加熱する際、液温を上昇して
おけば簡単に実行することができる。
論のこと、積層体の形状に拘らず同時に加圧接着するこ
とができ量産が容易となる。また従来のプレス加工の場
合、加工板の並行度等に厳重な管理が必要であったが、
本発明は液体中の加圧である為、装置の管理が簡単とな
る。更に加圧時に積層体を加熱する際、液温を上昇して
おけば簡単に実行することができる。
第１図ないし第３図は本発明方法をＩＣのラミネートパ
ッケージの製造に適用した一実施例を示し、第１図はそ
の製造工程を示すフローチャート、第２図はその工程中
に作成され真空バックされたグリーンテープ積層体の断
面図、第３図はその積層体の加圧方法を説明する説明図
である。 １０・・・積層体 １２・・・袋 １４・・・加圧装置 １６・・・水中プレス槽
ッケージの製造に適用した一実施例を示し、第１図はそ
の製造工程を示すフローチャート、第２図はその工程中
に作成され真空バックされたグリーンテープ積層体の断
面図、第３図はその積層体の加圧方法を説明する説明図
である。 １０・・・積層体 １２・・・袋 １４・・・加圧装置 １６・・・水中プレス槽
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミックスを主成分として所定形状に形成されたグリ
ーンテープを複数枚積層し、加圧して接合する際、 上記複数のグリーンテープを積層した後、周囲を気密状
に保護し、接合部を所定圧の液中で加圧接着することを
特徴とするセラミックス積層体の積層方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60068848A JPS61227043A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | セラミツクス積層体の積層方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60068848A JPS61227043A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | セラミツクス積層体の積層方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236481A Division JPH085052B2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | セラミックス積層体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61227043A true JPS61227043A (ja) | 1986-10-09 |
| JPH0242352B2 JPH0242352B2 (ja) | 1990-09-21 |
Family
ID=13385508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60068848A Granted JPS61227043A (ja) | 1985-04-01 | 1985-04-01 | セラミツクス積層体の積層方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61227043A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04278509A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
-
1985
- 1985-04-01 JP JP60068848A patent/JPS61227043A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04278509A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
| JPH0779068B2 (ja) * | 1991-03-07 | 1995-08-23 | 太陽誘電株式会社 | セラミックグリ−ンシ−トの積層方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0242352B2 (ja) | 1990-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3531573B2 (ja) | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置 | |
| KR20040031680A (ko) | 전자 장치 및 그 제조 방법 | |
| CN100584146C (zh) | 多层陶瓷基板及其制造方法 | |
| CN109473539A (zh) | 一种滤波器芯片模组及其制备方法 | |
| US20050008824A1 (en) | Ceramic multilayer substrate manufacturing method and unfired composite multilayer body | |
| JPS61227043A (ja) | セラミツクス積層体の積層方法 | |
| JP3173941B2 (ja) | コイル導体内蔵部品の製造方法 | |
| JPH085052B2 (ja) | セラミックス積層体の製造方法 | |
| JP4735018B2 (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH11354379A (ja) | 積層体の製造方法及び積層体の製造装置 | |
| JPH0317207B2 (ja) | ||
| JP4003011B2 (ja) | キャビティ付き多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JP2986532B2 (ja) | ＡｌＮ／Ｃｕクラッド基板の製造方法 | |
| JP6936158B2 (ja) | 圧着積層体の製造方法及び圧着積層体の製造装置 | |
| JP2002118194A (ja) | フリップチップ用セラミック多層基板の製造方法 | |
| JP2000174414A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| JP2950008B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPH0250494A (ja) | 積層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2003251621A (ja) | セラミックグリーンシート積層体の切断方法 | |
| JPH05315184A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS63239999A (ja) | セラミツク多層積層体の製造方法 | |
| JPH0477205A (ja) | セラミック積層体の圧着方法 | |
| JPH05243050A (ja) | チップコイル磁芯およびその製造方法 | |
| KR940010318B1 (ko) | 적층형 세라믹 팩케지의 제조방법 | |
| JPS6027191A (ja) | ガラスセラミツクス多層配線基板の積層法 |