JP2000174414A

JP2000174414A - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP2000174414A
Application number: JP10346965A
Authority: JP
Inventors: Seiji Mori; 聖二森; Takuya Hanto; 琢也半戸
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1998-12-07
Filing date: 1998-12-07
Publication date: 2000-06-23
Anticipated expiration: 2018-12-07
Also published as: JP3100949B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】補強板と配線基板本体との接着を減圧下で行
い、ハンダバンプを平坦化する配線基板の製造方法。【解決手段】接着治具１１の接着平面１１Ａ上に、接
着シート１０Ａを介して重ねた配線基板本体６及び補強
板２と、バンプ平坦化治具１３とを配置し、これらを柔
軟シート１４で覆い、柔軟シートと接着治具とで包囲し
た空間を減圧して柔軟シートにより加圧しつつ、加熱し
て、第１主面と第２補強板主面とを接着させるととも
に、この加圧により配線基板本体のハンダバンプ８の頂
部を平坦化する。このため、接着層中の気泡の発生が抑
制され、接着信頼性が高く、接着と平坦化を同時に行え
るので、作業を簡略化することができ、また、配線基板
１の反りやハンダバンプの頂部がなすコポラナリティを
小さくすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板本体と補
強板とを備える配線基板の製造方法に関し、特に、減圧
により生じる遮蔽体の加圧力を利用し、加熱して配線基
板本体と補強板とを接着する工程、または、これらを接
着するとともに配線基板本体に形成されたハンダバンプ
を平坦化する工程を備える配線基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、配線基板本体の主面上に、補
強板を接着した配線基板が知られている。この補強板、
いわゆるスティフナーは、配線基板の剛性を向上させ、
その平坦性を維持するために用いられている。このよう
な配線基板のうち、フリップチップ型の集積回路チップ
を搭載する配線基板１０１について、図７にその断面図
を示す。この配線基板１０１は、集積回路チップ１１１
に対応する透孔１０３が形成された補強板１０２と、複
数の電極パッド１０９及び集積回路チップ１１１の端子
１１２に対応する複数の接続パッド１０７が配置された
配線基板本体１０６と、集積回路チップ１１１とを備え
る。補強板１０２と配線基板本体１０６とは、接着層１
１０を介して接着されている。また、集積回路チップ１
１１は、配線基板本体１０６の接続パッド１０７と集積
回路チップ１１１の端子１１２とをハンダ１０８Ａを介
して接続することにより、配線基板本体１０６に搭載さ
れている。

【０００３】このような配線基板１０１は、次のように
して製造する。即ち、図８（ａ）に示すように、配線基
板本体１０６を用意し、所定の位置に接着シート１１０
Ａを載置し、さらに、その上に位置合わせをして補強板
１０２を載置する。次に、図８（ｂ）に示すように、補
強板１０２の上に錘ＷＴを載せ、加熱圧着して、接着層
１１０を介して補強板１０２を配線基板本体１０６に接
着する。次に錘ＷＴを取り除いた後、図８（ｃ）に示す
ように、配線基板本体１０６のハンダバンプ１０８上に
平坦化治具ＰＴを載置し、プレスで加圧して、ハンダバ
ンプ１０８の頂部を平坦化する。次に平坦化治具ＰＴを
取り除くと、図８（ｄ）に示す配線基板ができる。さら
に、集積回路チップ１１１をハンダバンプ１０８上に載
置し、これを加熱してハンダを溶解させて集積回路チッ
プ１１１と配線基板本体１０６とを接続すると、図７に
示す配線基板１０１が完成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして配線基板１０１を製造すると、補強板１０２と
配線基板本体１０６とを接着する接着層１１０の中に気
泡が残り、接着強度や気密性が低下するなど接着信頼性
が低い。また、補強板１０２を配線基板本体１０６に接
着する作業と、配線基板本体１０６のハンダバンプ１０
８を平坦化する作業とを別々に行うために手間がかか
る。更には、錘ＷＴを載せて接着し、あるいは平坦化治
具ＰＴを載せてプレスして平坦化を行うと、荷重が均一
にかからず、配線基板１０１に大きな反りや歪みが生じ
たり、ハンダバンプ１０８の頂部がなすコポラナリティ
が大きくなってしまうことがあった。

【０００５】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、補強板と配線基板本体との接着を減圧下で行
い、これとともに、配線基板本体に形成されたハンダバ
ンプを平坦化することで、接着信頼性を向上させ、作業
を簡略化することができ、かつ、配線基板の反りやハン
ダバンプの頂部がなすコポラナリティを小さくすること
のできる配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、第１主面及び第２主面を有する配線基板本体の
上記第１主面と、第１補強板主面及び第２補強板主面を
有する補強板の上記第２補強板主面と、を接着した配線
基板の製造方法であって、接着治具の接着平面上に、上
記配線基板本体及び上記補強板を、上記第１主面と上記
第２補強板主面とを接着材を介して重ねた状態に配置す
る配置工程と、上記配線基板本体及び補強板を遮蔽体で
覆い、この遮蔽体と上記接着治具とで上記配線基板本体
及び補強板を包囲する包囲工程と、上記遮蔽体と上記接
着治具とで囲まれた空間を減圧して上記遮蔽体により加
圧しつつ、加熱して、上記第１主面と上記第２補強板主
面とを接着させる接着工程と、を備えることを特徴とす
る配線基板の製造方法である。

【０００７】本発明によれば、遮蔽体と接着治具とで包
囲された空間に配線基板本体及び補強板を配置し、この
空間を減圧し、減圧によって生じる遮蔽体の加圧力を利
用して、配線基板本体と補強板とを接着する。このよう
に減圧下で接着するので、配線基板本体と補強板との間
に閉じ込められた気泡を脱泡しながら、接着材を加熱硬
化させることができる。このため、接着後の配線基板本
体と補強板との間の接着材（接着層）中には、気泡が残
らないので、気密性が良く、配線基板本体と補強板との
接着強度が高い。また、減圧することにより、遮蔽体全
体に均一に加圧力が生じるので、従来のように錘を載せ
て加圧するのに比べて、配線基板本体及び補強板を均一
に加圧することができる。このため、接着後の配線基板
の反り等の変形を抑制することができる。

【０００８】さらに好ましくは、減圧後、接着材の硬化
が始まる温度以下の予備加熱をした後に硬化させると良
い。接着材から出る溶剤等のアウトガスにより、補強板
等に施された金メッキ等のメッキが変色するのを防止で
きるからである。

【０００９】ここで、配線基板本体としては、絶縁層と
配線層とを有するものであれば良く、例えば、コア基板
の片面あるいは両面に絶縁層と配線層とを交互に複数層
積層した積層配線基板等が挙げられる。配線基板本体に
は、その第１、第２主面上に集積回路チップやその他の
電子部品等を接続するための接続パッドやハンダバンプ
等の端子が形成されていても良い。また、配線基板を他
のプリント配線基板に接続するための接続パッドやハン
ダバンプ等の端子が形成されていても良いし、またピン
が立設されていても良い。

【００１０】補強板としては、剛性、熱膨張率等を考慮
してその材質を適宜選択すれば良いが、例えば、銅、銅
合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板の他、樹脂
板などが挙げられる。また、補強板には、集積回路チッ
プその他の電子部品を搭載するために、それらに対応し
た透孔が形成されていても良い。接着材としては、補強
板及び配線基板本体との接着性や熱膨張率等を考慮して
選択すれば良く、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの
ペースト状の接着剤を用いても良いし、これらの樹脂を
ガラス繊維や連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ
素系樹脂基材に含浸させたフィルム状のものを利用して
も良い。配線基板としては、配線基板本体と補強板とを
備える他、集積回路チップやその他の電子部品を搭載し
たものをも含む。さらに、これらの電子部品は配線基板
に複数個搭載されていても良い。

【００１１】接着治具としては、接着材を介して重ねた
配線基板本体及び補強板が配置される接着平面を有し、
遮蔽体と接着治具とで包囲して減圧可能な空間ができる
ものであれば良い。また、遮蔽体としては、耐熱性があ
り、空気を通さず、接着治具とで包囲する空間を減圧で
きるものであれば良いが、好ましくは、ゴムや樹脂など
からなる柔軟な材質を用いると良い。減圧による加圧力
を配線基板本体や補強板等に均一に伝えられるからであ
る。

【００１２】ここで、配置工程では、予め配線基板本体
と補強板とを接着材を介して重ねておき、これを接着治
具の接着平面に配置すれば良い。また、接着平面上に配
線基板本体を配置し、接着材を塗布あるいは載置し、さ
らに補強板を重ねても良く、あるいは、補強板を先に配
置し、接着材を塗布あるいは載置し、さらに配線基板本
体を重ねても良い。

【００１３】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記遮蔽体は柔軟シートであることを特徴とする配
線基板の製造方法とすると良い。

【００１４】本発明によれば、例えば、柔軟な樹脂やシ
リコンゴムなどの材料からなる柔軟シートを遮蔽体とし
て用いる。接着工程において、接着材を介して重ねた配
線基板本体及び補強板が、柔軟シートによって加圧され
るとき、柔軟シートは、硬質なシートに比べ、配線基板
本体または補強板と高い密着性をもって接する。このた
め、配線基板本体または補強板をより均一に加圧するこ
とができるので、接着後の配線基板の変形がより生じ難
くなり、接着信頼性もより高くなる。さらに、このよう
な柔軟シートを用いれば、柔軟シートと接着治具とで囲
まれた空間を減圧する際に、その空間の気密性を高くし
易いので、接着工程を容易に、また、確実に行うことが
できる。

【００１５】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記補強板は、前記第１補強板主面と前記第２補強
板主面との間を貫通する透孔を有し、前記配置工程は、
前記配線基板本体の第２主面が前記接着治具の接着平面
に接するように上記配線基板本体及び補強板を配置し、
前記包囲工程は、上記補強板の第１補強板主面を前記柔
軟シートで覆って上記配線基板本体及び補強板を包囲す
ることを特徴とする配線基板の製造方法とすると良い。

【００１６】配置工程において、例えば、接着治具の接
着平面に透孔を有する補強板が接し、接着材を介してそ
の上に配線基板本体が重なるように配置すると、接着平
面と配線基板本体との間に補強板が存在しない空間（つ
まり、透孔による空間）ができる。このような空間があ
ると、接着工程において、配線基板本体のうち補強板が
接着されない部分（つまり透孔に対応した部分）では、
柔軟シートから受ける圧力を補強板で支えることができ
ない。このため、配線基板本体が変形し、接着後の配線
基板に大きな反りや歪みが生じ易い。

【００１７】これに対し本発明では、配置工程におい
て、接着治具の接着平面上に配線基板本体が接し、接着
材を介してその上に透孔を有する補強板が重なるように
配置される。そして、接着工程では、一方で、柔軟シー
トが補強板の第１補強板主面と透孔内に露出した配線基
板本体の第１主面とを均一に加圧し、他方で、接着治具
の接着平面が配線基板本体全体をその第２主面側から支
持する。このため、配線基板本体のうち補強板が接着さ
れない部分は、柔軟シートから加圧されても接着平面に
よって支えられているので変形し難い。従って、接着後
の配線基板に反り等の変形が生じ難く、接着信頼性が高
い。

【００１８】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記配置工程は、前記配線基板本体及び補強板を前
記接着治具の接着平面上に配置するとともに、バンプ平
坦化面を有するバンプ平坦化治具を、上記配線基板本体
の第１主面上に形成され前記透孔内に露出する複数のバ
ンプ上に、上記バンプ平坦化面を当接させて配置し、前
記包囲工程は、上記補強板の第１補強板主面及び上記平
坦化治具を前記柔軟シートで覆い、前記接着工程は、上
記配線基板本体の第１主面と上記補強板の第２補強板主
面とを接着させるとともに、上記柔軟シートの加圧によ
り上記バンプ平坦化治具のバンプ平坦化面で上記複数の
ハンダバンプの頂部を平坦化する接着・平坦化工程であ
ることを特徴とする配線基板の製造方法とすると良い。

【００１９】本発明によれば、柔軟シートの加圧によ
り、配線基板本体と補強板とを接着すると同時に、配線
基板本体に形成されたハンダバンプの頂部を平坦化する
ことができる。従って、従来別々に行っていた作業を一
度に行うことができるので、作業を簡略化することがで
きる。更に、従来のように錘を載せて接着し、あるいは
平坦化治具を載せてプレスして平坦化を行うよりも、接
着後の配線基板に生じる反り等の変形が抑制され、ま
た、均一に加圧できるため、ハンダバンプの頂部がなす
コポラナリティも小さくすることができる。

【００２０】ここで、バンプ平坦化治具については、バ
ンプ平坦化面を有し、このバンプ平坦化面をハンダバン
プに当接させるように配置できる形状であれば良く、そ
の材質については、ハンダバンプ平坦化の際、ハンダバ
ンプと接着しない材質であれば良く、ガラス、ステンレ
ス等の金属、セラミックなどが挙げられる。

【００２１】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記平坦化治具は、前記柔軟シートに接するシート
当接平面を有し、前記配置工程において前記ハンダバン
プ上に配置したときに、上記シート当接平面が上記補強
板の第１補強板主面と略面一となる厚さを有することを
特徴とする配線基板の製造方法とすると良い。

【００２２】本発明によれば、配置工程において、配線
基板本体、補強板及びバンプ平坦化治具を配置すると、
補強板の第１補強板主面とバンプ平坦化治具のシート当
接平面とが略面一になって段差ができない。このように
段差がないと、接着工程において、柔軟シートは、第１
補強板主面をその縁まで均一に全面を加圧し、同様に、
シート当接面をその縁まで均一に加圧する。このため、
接着後の配線基板の反りや歪みなどの変形が特に生じ難
く、接着信頼性が特に高い。また、平坦化されたハンダ
バンプの頂部のなすコポラナリティもより小さくするこ
とができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実
施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態で製
造する配線基板１について、図１（ａ）に拡大断面図を
示し、図１（ｂ）に補強板２の第１補強板主面２Ａ側か
ら見た平面図を示す。この配線基板１は、平面視４０×
４０ｍｍの略口字形の板状であり、補強板２と配線基板
本体６と備える。補強板２と配線基板本体６とは、補強
板２の第２補強板主面と配線基板本体６の第１主面と
が、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含浸させ
た複合材からなる接着層１０を介して接着されている。

【００２４】このうち補強板２は、厚さ０．７ｍｍの銅
板からなり、第１補強板主面２Ａと第２補強板主面２Ｂ
とを有する４０×４０ｍｍの略正方形の板状である。そ
の略中央には、搭載するフリップチップ型集積回路チッ
プ（図示しない）に対応して、第１補強板主面２Ａと第
２補強板主面２Ｂとの間を貫通し、１５×１５ｍｍの略
正方形状の透孔３が形成されている。また、補強板２の
表面には、ニッケルメッキ及び金メッキ（図示しない）
が形成されている。

【００２５】一方、配線基板本体６は、第１主面６Ａと
第２主面６Ｂとを有する４０×４０ｍｍの略正方形の板
状で、その第１主面６Ａ側には、搭載する集積回路チッ
プの端子に対応して、直径φ１１５μｍの接続パッド７
が略格子状に多数配置され、各々の接続パッド７には、
共晶ハンダからなるハンダバンプ８が形成されている。
これらのハンダバンプ８は、図１（ｂ）に示すように、
補強板２の透孔３内に露出するように配置されている。
また、これらのハンダバンプ８の頂部８Ａは、後述する
バンプ平坦化治具によって、平坦化されている。また、
第２主面６Ｂ側には、多数の電極パッド９が形成されて
いる。また、この配線基板本体６は、連続多孔質ＰＴＦ
Ｅ基材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる樹脂
絶縁層、及び配線層（図示しない）が複数層積層された
ものである。

【００２６】次に、この配線基板１の製造方法につい
て、図２乃至図５を参照しつつ説明する。まず、補強板
２の第２補強板主面２Ｂの所定の位置にフィルム状の接
着シート１０Ａを、１００〜１２０℃で仮接着してお
き、配置工程において、図２に示すように、この接着シ
ート１０Ａを貼り付けた補強板２を、公知の手法によっ
て製作された上記の配線基板本体６の第１主面６Ａ上
に、位置合わせをして載置する。

【００２７】次に、図３に示すように、この接着シート
１０Ａを介して重ねた補強板２及び配線基板本体６を、
配線基板本体６の第２主面６Ｂが接着治具１１の接着平
面１１Ａに接するようにして、接着平面１１Ａ上に載置
する。この接着治具１１は、接着平面を底面とした凹部
１１Ｒを有し、その側壁１１Ｂには、後述する接着・平
坦化工程において、接着治具１１と柔軟シートで包囲し
た空間を減圧するための排気管１２が形成されている。

【００２８】次に、配線基板本体６に形成されたハンダ
バンプ８の頂部に当接するように、バンプ平坦化治具１
３を補強板２の透孔３内に載置する。このバンプ平坦化
治具１３は、透孔３の断面よりも若干小さい略正方形の
板状であり、接着・平坦化工程において、ハンダバンプ
８と接着しないようにガラスによって作られている。ま
た、平坦化治具１３のうち、ハンダバンプ８の頂部と当
接するバンプ平坦化面１３Ｂ（図中下面）は、平面とな
っている。また、次述する包囲工程で柔軟シートに接す
るシート当接平面１３Ａ（図中上面）は、バンプ平坦化
面１３Ｂと平行で、バンプ平坦化治具１３を透孔３内に
載置したとき、補強板２の第１補強板主面２Ａと略面一
となるように、バンプ平坦化治具１３の厚さが選択され
ている。

【００２９】次に、包囲工程において、図４に示すよう
に、補強板２の第１補強板主面２Ａ及びバンプ平坦化治
具１３のシート当接面１３Ａの全面をシリコンゴムから
なる厚さ１．０ｍｍの柔軟シート１４で覆い、この柔軟
シート１４と接着治具１１とによって、接着シート１０
Ａを介して重ねた補強板２及び配線基板本体６と、バン
プ平坦化治具１３とを包囲する。

【００３０】次に、接着・平坦化工程において、図５に
示すように、排気管１２から柔軟シート１４と接着治具
１１とで囲まれた空間を減圧する。そして、減圧下で、
１００℃、３０分間の予備加熱を行った後、１７０℃、
６０分間加熱して接着シート１０Ａを硬化させ、減圧に
よる柔軟シートからの加圧を利用しつつ、補強板２と配
線基板本体６とを接着する。このとき、同時に、ハンダ
バンプ８の頂部は、柔軟シート１４からの加圧によりバ
ンプ平坦化治具１３のバンプ平坦化面１３Ｂによって平
坦化される。その後、柔軟シート１４やバンプ平坦化治
具１３を取り除くと、図１に示す配線基板１が完成す
る。

【００３１】なお、本実施形態では、１７０℃での加熱
硬化に先立ち、減圧下（真空）での予備加熱を施した。
これは、接着材から発生する溶剤等のアウトガスによっ
て補強板２及び配線基板本体６の表面の配線層等に施さ
れた金メッキ層が変色するのが防止できるからである。
減圧下での予備加熱温度は、接着材の硬化が始まる温度
以下で、さらに好ましくはそのうちで高めの温度で適宜
行えば良いが、本実施形態の接着材は１４０℃以上で硬
化が始まるため、予備加熱の温度を１００℃とした。

【００３２】本実施形態の製造方法により製造した上記
配線基板１について、接着層１０中の気泡の発生、配線
基板１の反りや歪み、及びハンダバンプ８の頂部がなす
コポラナリティを調査した。なお、接着層１０中の気泡
の発生については、製造した配線基板１の補強板２と配
線基板本体６とを剥がして、接着層１０の接着面積のう
ち、気泡の面積が５％以下のものは合格とした。比較形
態として、本実施形態と同様の補強板２や配線基板本体
６等を用いて、前述した従来の方法によって製造した配
線基板についても同様に測定した。測定試料数は、各２
０ヶである。その測定結果をまとめて表１に示す。

【００３３】

【表１】

【００３４】上記表１から判るように、まず、接着層１
０中の気泡の発生については、比較形態では、測定試料
２０ヶ中１２ヶに５％以上の面積で気泡が発生していた
のに比べ、本実施形態の配線基板１１は、いずれの試料
も気泡の面積が５％以下に抑えられている。これは、本
実施形態では、減圧下で接着するので、配線基板本体６
と補強板２との間に閉じこめられた気泡を脱泡しなが
ら、接着材（接着シート１０Ａ）を加熱硬化させること
ができるためである。従って、このようにして製造した
配線基板は、補強板と配線基板本体との接着強度や気密
性を高くすることができる。

【００３５】次に、配線基板の反りや歪みについては、
比較形態に比べ、本実施形態の配線基板１では、３分の
１程度に抑えられている。これは、減圧により生じる柔
軟シート１４の加圧が、柔軟シート１４全体に均一に発
生するので、比較形態のように錘を載せて加圧するのに
比べて、補強板２の第１補強板主面２Ａを均一に加圧す
ることができるためであり、その結果、配線基板１の反
り等の変形が抑制されると考えられる。

【００３６】次に、ハンダバンプ８の頂部がなすコポラ
ナリティについては、比較形態に比べ、本実施形態の配
線基板１では、２分の１以下に抑えられている。これ
は、上記した理由と同様に、本実施形態では、減圧によ
り生じる柔軟シート１４の加圧が、柔軟シート１４全体
に均一に発生するので、比較形態のようにバンプ平坦化
治具を載せてそれをプレスするのに比べて、バンプ平坦
化治具１３を均一に加圧することができるためである。
その結果、ハンダバンプの頂部がなすコポラナリティが
抑制されると考えられる。

【００３７】以上で説明したように、本発明の配線基板
の製造方法によって作られた配線基板１は、補強板２と
配線基板本体６とを接着する接着層１０中の気泡の発生
が抑制され、接着信頼性が高い。さらに、この接着とハ
ンダバンプ８の頂部の平坦化とを同時に行えるので、作
業を簡略化することができる。また、配線基板１の反り
やハンダバンプ８の頂部がなすコポラナリティを小さく
することができる。

【００３８】なお、本実施形態では配置工程において、
予め補強板２に接着シート１０Ａを仮接着したものを、
配線基板本体６に載置しているが、配線基板本体６上
に、接着シート１０Ａと補強板２とを順に重ねても良
い。ただし、本実施形態のようにすると、補強板２、接
着シート１０Ａ及び配線基板本体６の位置合わせが容易
になるので好適である。また、接着材のはみ出しを防止
するために、接着シート１０Ａは補強板２の外形よりも
少し引き下がった形状のものを用いると良い。さらに、
本実施形態のように、配線基板本体６の絶縁層と近似し
た材質の接着シート１０Ａを用いると、これらの間で熱
膨張率等が適合するので好ましい。また、接着シート１
０Ａの代わりにペースト状の接着剤を用いても良い。

【００３９】また、本実施形態では、配置工程におい
て、配線基板本体６の第２主面６Ｂが接着治具１１の接
着平面１１Ａに接するように、補強板２及び配線基板本
体６が配置されるが、ハンダバンプ平坦化を別途行う場
合には、これに限らず、配線基板本体６の第１主面６Ａ
が接着治具１１の接着平面１１Ａに接するようにこれら
を配置しても良い。ただし、そのようにすると、接着・
平坦化工程において、柔軟シート１４から受ける圧力に
より、配線基板本体６のうち補強板２が接着されない部
分（つまり透孔３に対応した部分）が変形し、接着後の
配線基板１に大きな反りや歪みが生じ易いので、本実施
形態のようにして配置するのが好ましい。

【００４０】また、本実施形態では、バンプ平坦化治具
１３は、配置工程において、補強板２の第１補強板主面
２Ａとシート当接面１３Ａとが略面一となる厚さとされ
ているが、これに限らず、第１補強板主面２Ａとシート
当接面１３Ａとを略面一としなくても平坦化は可能であ
る。ただし、両者による段差がないと、接着工程におい
て、柔軟シート１４が、第１補強板主面２Ａ及びシート
当接面１３Ａの全面をそれらの縁まで均一に加圧するこ
とができ、接着信頼性などが向上するので好ましい。

【００４１】また、本実施形態では、包囲工程におい
て、補強板２の第１補強板主面２Ａとバンプ平坦化治具
１３のシート当接面１３Ａとを覆う遮蔽体として、シリ
コンゴムからなる柔軟シート１４を用いているが、これ
に限らず、柔軟な樹脂やそれ以外のものを用いても良
い。だだし、柔軟なシートを用いた方が、減圧したとき
に、硬質なシートに比べて、第１補強板主面２Ａやシー
ト当接面１３Ａとの密着性が高いので、配線基板本体６
やバンプ平坦化治具１３をより均一に加圧することがで
き、接着信頼性などが向上するので好ましい。また、柔
軟シート１４と接着治具１１とで囲まれた空間の気密性
を高くし易いので好ましい。

【００４２】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について説明する。本実施形態は、上記実施形態１とバ
ンプ平坦化治具のみ異なるので、同様な部分の説明は省
略または簡略化する。本実施形態に係る配線基板の製造
方法について、接着・平坦化工程のみを図６に示す。本
実施形態で製造する配線基板２１は、図１に示す実施形
態１の配線基板１と同様であるので、補強板や配線基板
本体などについても同様である。

【００４３】本実施形態の配線基板２１の製造方法につ
いて説明する。図２及び図３に示すように、まず、補強
板２の第２補強板主面２Ｂ上の所定の位置に接着シート
１０Ａを仮接着しておき、配置工程において、これを配
線基板本体６上に載置する。次に、この重ねた補強板２
及び配線基板本体６を、実施形態１と同様の接着治具１
１の接着平面１１Ａ上に載置する。次に、配線基板本体
６に形成されたハンダバンプ８の頂部に当接するよう
に、バンプ平坦化治具２３を補強板２の透孔３内に載置
する。

【００４４】このバンプ平坦化治具２３は、ステンレス
からなり、図６に示すように、バンプ平坦化面２３Ｂ
（図中下面）の周縁に突起（足）２４が形成された足付
バンプ平坦化治具である。この突起２４の高さは、後述
する接着・平坦化工程で平坦化するときの配線基板本体
６の第１主面６Ａからハンダバンプ８頂部までの高さの
規格の下限値と略一致する。平坦化治具２３のバンプ平
坦化面２３Ｂは、平面となっている。また、シート当接
平面２３Ａ（図中上面）が、実施形態１と同様に、バン
プ平坦化治具２３を透孔３内に載置したとき、補強板２
の第１補強板主面２Ａと略面一となるように、バンプ平
坦化治具２３の厚さが考慮してある。

【００４５】次に、包囲工程において、実施形態１と同
様に、補強板２の第１補強板主面２Ａとバンプ平坦化治
具２３のシート当接面２３Ａとを柔軟シート１４で覆
い、バンプ平坦化治具１３とで包囲する。次に、接着・
平坦化工程において、図６に示すように、柔軟シート１
４と接着治具１１とで囲まれた空間を減圧し、加熱し
て、減圧による柔軟シートからの加圧によって、補強板
２と配線基板本体６とを接着する。これとともに、ハン
ダバンプ８の頂部を、バンプ平坦化治具２３のバンプ平
坦化面２３Ｂによって平坦化する。このようにして、配
線基板２１が完成する。

【００４６】本実施形態では、接着・平坦化工程におい
て、バンプ平坦化治具２３がハンダバンプ８の頂部を平
坦化したとき、予定よりも大きくハンダバンプ８が潰れ
ても、バンプ平坦化治具２３の突起２４が支えて、その
高さよりも小さく潰れることはない。従って、ハンダバ
ンプ８の平坦化の際、配線基板本体６の第１主面６Ａか
らハンダバンプ８頂部までの高さを確実に確保すること
ができるという利点がある。

【００４７】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、配置工程においては、補強板２と配線基板本
体６とを重ねた後に、接着治具１１にこれらを載置し、
その後バンプ平坦化治具１３を配置しているが、これら
の配置方法についてはこれに限らず、例えば、接着治具
１１に配線基板本体６を配置し、それに補強板２を重ね
て、その後バンプ平坦化治具１３を配置しても良いし、
配線基板本体６にバンプ平坦化治具１３を配置した後
に、補強板２を重ねても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態１に係り、配線基板を示す図であり、
（ａ）は拡大断面図を示し、（ｂ）は補強板の第１補強
板主面から見た平面図を示す。

【図２】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、配線基板本体に接着シートを介して補強板を重
ねた状態を示す。

【図３】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、配置工程で、補強板、配線基板本体及びバンプ
平坦化治具を接着治具に配置した状態を示す。

【図４】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、包囲工程で、柔軟シートで覆い、接着治具とで
包囲した状態を示す。

【図５】実施形態１に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、接着・平坦化工程で、補強板と配線基板本体と
を接着し、ハンダバンプの頂部を平坦化した状態を示
す。

【図６】実施形態２に係る配線基板の製造方法を示す図
であり、接着・平坦化工程で、補強板と配線基板本体と
を接着し、ハンダバンプの頂部を平坦化した状態を示
す。

【図７】従来技術に係り、補強板を有する配線基板の拡
大断面図を示す。

【図８】従来方法に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、（ａ）は配線基板本体に接着シートを介して補強
板を載置した状態を示し、（ｂ）は補強板の上に錘を載
せて接着シートを加熱硬化させた状態を示す図であり、
（ｃ）はハンダバンプ上にバンプ平坦化治具を載置した
状態を示し、（ｄ）はハンダバンプの頂部を平坦化した
配線基板を示す。

【符号の説明】

１，２１配線基板２補強板２Ａ第１補強板主面２Ｂ第２補強板主面３透孔６配線基板本体６Ａ第１主面６Ｂ第２主面７接続パッド８ハンダバンプ８Ａ（ハンダバンプの）頂部１０Ａ接着シート１０接着層１１接着治具１１Ａ接着平面１３，２３バンプ平坦化治具１３Ａ，２３Ａシート当接平面１３Ｂ，２３Ｂバンプ平坦化面１４柔軟シート

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Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１主面及び第２主面を有する配線基板
本体の上記第１主面と、第１補強板主面及び第２補強板
主面を有する補強板の上記第２補強板主面と、を接着し
た配線基板の製造方法であって、接着治具の接着平面上に、上記配線基板本体及び上記補
強板を、上記第１主面と上記第２補強板主面とを接着材
を介して重ねた状態に配置する配置工程と、上記配線基板本体及び補強板を遮蔽体で覆い、この遮蔽
体と上記接着治具とで上記配線基板本体及び補強板を包
囲する包囲工程と、上記遮蔽体と上記接着治具とで囲まれた空間を減圧して
上記遮蔽体により加圧しつつ、加熱して、上記第１主面
と上記第２補強板主面とを接着させる接着工程と、を備
えることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板の製造方法で
あって、前記遮蔽体は柔軟シートであることを特徴とする配線基
板の製造方法。
【請求項３】請求項２に記載の配線基板の製造方法で
あって、前記補強板は、前記第１補強板主面と前記第２補強板主
面との間を貫通する透孔を有し、前記配置工程は、前記配線基板本体の第２主面が前記接
着治具の接着平面に接するように上記配線基板本体及び
補強板を配置し、前記包囲工程は、上記補強板の第１補強板主面を前記柔
軟シートで覆って上記配線基板本体及び補強板を包囲す
ることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】請求項３に記載の配線基板の製造方法で
あって、前記配置工程は、前記配線基板本体及び補強板を前記接
着治具の接着平面上に配置するとともに、バンプ平坦化
面を有するバンプ平坦化治具を、上記配線基板本体の第
１主面上に形成され前記透孔内に露出する複数のバンプ
上に、上記バンプ平坦化面を当接させて配置し、前記包囲工程は、上記補強板の第１補強板主面及び上記
平坦化治具を前記柔軟シートで覆い、前記接着工程は、上記配線基板本体の第１主面と上記補
強板の第２補強板主面とを接着させるとともに、上記柔
軟シートの加圧により上記バンプ平坦化治具のバンプ平
坦化面で上記複数のハンダバンプの頂部を平坦化する接
着・平坦化工程であることを特徴とする配線基板の製造
方法。
【請求項５】請求項４に記載の配線基板の製造方法で
あって、前記平坦化治具は、前記柔軟シートに接するシート当接
平面を有し、前記配置工程において前記ハンダバンプ上
に配置したときに、上記シート当接平面が上記補強板の
第１補強板主面と略面一となる厚さを有することを特徴
とする配線基板の製造方法。