JP2009081356A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】銅箔12上に配線層18,18a〜18c,19,19a〜19cと絶縁層20,20a,20bを積層して配線部材30を形成する工程と、配線部材30から銅箔12を除去する工程と、第1の接着部材36を用いて第1の補強部材50を配線部材30の表面に配設すると共に、配線部材30の裏面に第2の接着部材37を用いて第2の補強部材52を配設する。
【選択図】図6
Description
支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持基板を除去する工程と、
接着部材を用いて前記配線部材の表面に第1の補強部材を配設すると共に前記配線部材の裏面に第2の補強部材を配設する工程とを有する配線基板の製造方法により解決することができる。
前記第1及び第2の補強部材を配設する際、前記第1又は第2の補強部材の少なくとも一方を導電材により形成すると共に、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続することが望ましい。
支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持基板を除去する工程と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材を、前記配線部材を内包するよう折り曲げ加工する工程とを有する配線基板の製造方法により解決することができる。
前記補強部材を導電材により形成すると共に、前記補強部材を配設する際、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続することが望ましい。
配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
前記配線部材の表面に第1の接着部材を用いて接着された第1の補強部材と、
前記配線部材の裏面に第2の接着部材を用いて接着された第2の補強部材とを有する配線基板により解決することができる。
前記第1又は第2の補強部材の少なくとも一方を導電材により形成すると共に、該導電材よりなる補強部材と前記接続用電極とを接続することが望ましい。
配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材とを有し、
前記補強部材は、前記配線部材を内包するように前記第2及び第3の補強部が前記第1の補強部に対し折り曲げ形成されてなる配線基板により解決することができる。
前記補強部材を導電材により形成すると共に、該補強部材と前記接続用電極とを接続することが望ましい。
10 支持体
11 接着剤
12 銅箔
16 レジスト膜
16X 開口部16
18 接続パッド
18a,19a 第2配線層
18b,19b 第3配線層
18c,19c 第4配線層
19 グランドパッド
20 第1絶縁層
22 ソルダーレジスト
29 はんだバンプ
30 配線部材
36 第1の接着部材
36X パッド用開口部
37 第2の接着部材
37X 端子用開口部
38 第3の接着部材
50,51 第1の補強部材
51Y スリット
52 第2の補強部材
60 一体型補強部材
60a 第1の補強部
60b 第2の補強部
60c 第3の補強部
A 配線形成領域
B 外周部
Claims (10)
- 支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持基板を除去する工程と、
接着部材を用いて前記配線部材の表面に第1の補強部材を配設すると共に前記配線部材の裏面に第2の補強部材を配設する工程とを有する配線基板の製造方法。 - 前記配線部材を形成する際、前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続される接続用電極を形成し、
前記第1及び第2の補強部材を配設する際、前記第1又は第2の補強部材の少なくとも一方を導電材により形成すると共に、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続する請求項1記載の配線基板の製造方法。 - 前記絶縁層及び前記接着部材の材料を同一の樹脂材料とした請求項1又は2記載の配線基板の製造方法。
- 前記補強部材の前記接着部材と対向する面を粗面化処理する請求項1乃至3のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
- 支持体上に配線層と絶縁層を積層して配線部材を形成する工程と、
前記配線部材から前記支持基板を除去する工程と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材を、前記配線部材を内包するよう折り曲げ加工する工程とを有する配線基板の製造方法。 - 前記配線部材を形成する際、前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続される接続用電極を形成し、
前記補強部材を導電材により形成すると共に、前記補強部材を配設する際、該導電材よりなる補強部材に前記接続用電極を接続する請求項5記載の配線基板の製造方法。 - 配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
前記配線部材の表面に第1の接着部材を用いて接着された第1の補強部材と、
前記配線部材の裏面に第2の接着部材を用いて接着された第2の補強部材とを有する配線基板。 - 前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続された接続用電極を設け、
前記第1又は第2の補強部材の少なくとも一方を導電材により形成すると共に、該導電材よりなる補強部材と前記接続用電極とを接続してなる請求項7記載の配線基板。 - 配線層と絶縁層が積層された配線部材と、
前記配線部材の裏面に対応するよう形成された第1の補強部と、前記配線部材の表面に対応するよう形成された第2の補強部と、前記配線部材の側面に対応するよう形成された第3の補強部とが一体的に形成された補強部材とを有し、
前記補強部材は、前記配線部材を内包するように前記第2及び第3の補強部が前記第1の補強部に対し折り曲げ形成されてなる配線基板。 - 前記補強部材を導電材により形成すると共に前記配線部材にグランド電位とされた前記配線層に接続された接続用電極を設け、
該補強部材と前記接続用電極とを接続してなる請求項9記載の配線基板。
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