JP3387016B2

JP3387016B2 - 配線基板の製造方法、接着シート片付補強板及びその製造方法

Info

Publication number: JP3387016B2
Application number: JP03100499A
Authority: JP
Inventors: 琢也半戸; 聖二森
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 1999-02-09
Filing date: 1999-02-09
Publication date: 2003-03-17
Anticipated expiration: 2019-02-09
Also published as: JP2000228450A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板本体と補
強板とその間に配置された接着層とを備える配線基板の
製造方法、補強板と接着シート片とを備える接着シート
片付補強板及びその製造方法に関し、特に、容易に製造
することができ、接着剤の濡れ拡がりを防止することの
できる配線基板の製造方法、接着シート片付補強板及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、接着層を介して補強板と配線
基板本体とを接着した配線基板が知られている。この補
強板、いわゆるスティフナは、配線基板の剛性を向上さ
せ、その平坦性を維持するために用いられる。このよう
な配線基板１０１は、例えば、図８に示すようにして製
造されていた。即ち、図８（ａ）に示すように、予め、
配線層（図示しない）や集積回路チップを搭載するため
の接続パッド１０３や配線基板１０１を他の基板等に接
続するための電極パッド１０５などを備える配線基板本
体１０２を作製しておく。

【０００３】そして、この配線基板本体１０２の表面１
０２Ａに、図８（ｂ）に示すように、所定の形状（図で
は略口字状）にされた半硬化の樹脂フィルムからなる接
着シート片１２２を位置合わせをして貼り付け、仮接着
する。一方で、図８（ｃ）に示すように、集積回路チッ
プ（図示しない）を搭載するために、略中央に四角形の
透孔１１３が形成された口字状の補強板１１２を用意す
る。次に、この補強板１１２を接着シート片１２２が貼
られた配線基板本体１０２上に位置合わせをして載置す
る。その後、図８（ｄ）に示すように、これを加熱圧着
して、接着層１２５を介して補強板１１２と配線基板本
体１０２とを接着して、配線基板１０１を製作する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにして配線基板１０１を製造する場合には、接着シー
ト片１２２は非常に薄いため、その取り扱いが難しく、
接着シート片１２２を配線基板本体１０２の上面１０２
Ａに貼り付ける際に、皺や破れなどが発生し易い。ま
た、その貼り付けの際に、位置合わせをするのが難し
い。特に、接着の際に、軟化した接着シート片（接着
剤）が、配線基板１０１の側面や集積回路チップを搭載
する領域に流れ出るのを防止するために、図８（ｂ）に
示すように、接着シート片１２２を配線基板本体１０２
の周縁よりも内側に引き下がった形状にすると、接着シ
ート片１２２と配線基板本体１０２との外周縁同士で位
置合わせをすることができないため、その位置合わせが
困難である。

【０００５】このため、接着シート片１２２を貼り付け
る際に位置がずれて、接着シート片１２２が配線基板１
０１の外側へはみ出した状態で接着されることがある。
また、接着の際に、接着剤が配線基板本体１０２の側面
１０２Ｃや補強板１１２の側面１１２Ｃ、あるいは、集
積回路チップを搭載する接続パッド１０３近傍の領域に
濡れ拡がって、外観不良となったり、集積回路チップ搭
載の妨げとなることがある。

【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、容易に製造できる、更には、接着剤の濡れ拡
がりを防止することのできる配線基板の製造方法、ま
た、接着剤の濡れ拡がりを防止できる接着シート片付補
強板及び接着シート片付補強板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、第１基板主面及び第２基板主面を有する配線基
板本体と、第１主面及び第２主面を有する補強板と、上
記配線基板本体の第１基板主面と上記補強板の第２主面
との間に配置された接着層と、を備える配線基板の製造
方法であって、上記補強板の第２主面に接着シートを貼
り付ける貼付工程と、上記補強板の第２主面に貼り付け
られた上記接着シートを切断して所定形状の接着シート
片とするシート切断工程と、上記補強板に貼り付けられ
た上記接着シート片を、上記配線基板本体の第１基板主
面に重ね、加熱して、上記接着層を介して上記補強板と
上記配線基板本体とを接着する接着工程と、を備え、前
記シート切断工程は、前記補強板の第２主面に貼り付け
られた前記接着シートを上記補強板の周縁よりも内側に
引き下げて切断して所定形状の前記接着シート片とする
のと同時に、上記補強板の第２主面にその切断線に一致
した凹溝を形成するシート切断凹溝形成工程であること
を特徴とする配線基板の製造方法である。

【０００８】本発明によれば、まず、補強板の第２主面
に接着シートを貼り付けておき、その後、接着シートを
切断して所定形状の接着シート片とする。そして、接着
シート片を介して補強板と配線基板本体とを重ね、加熱
して接着する。このように、接着シートを一旦補強板に
貼り付けてから切断するので、それ以降は、接着シート
片のみを取り扱うことなく、補強板とともに取り扱うこ
とができる。このため、接着シート片の位置決めをする
必要もなく、その取り扱いが容易となり、皺や破れなど
が発生し難い。

【０００９】また、接着シート片を補強板の周縁よりも
内側に引き下がった形状にしながら、確実に、補強板の
所定の位置に接着シート片を貼り付けることができる。
従って、従来のように、接着シート片を貼り付ける際に
位置がずれて、接着シート片が配線基板の外側へはみ出
した状態で接着されたり、あるいは、接着の際、接着剤
が配線基板の側面や電子部品の搭載領域等に濡れ拡がっ
たりするのを防止することができる。

【００１０】さらに、本発明によれば、補強板の第２主
面に貼り付けられた接着シートを切断して所定形状の接
着シート片とするのと同時に、補強板の第２主面にその
切断線に略一致した凹溝を形成する。このような凹溝を
形成すると、接着工程において、補強板と配線基板本体
とを接着する際、接着シート片をなす樹脂が軟化し、あ
るいはその内部から樹脂がしみ出しても、その外周縁に
略一致して形成された凹溝で濡れ拡がりを防止すること
ができるので、配線基板の側面や電子部品搭載領域内等
へ流れ出すのを確実に防止することができる。さらに、
凹溝は、例えばプレスやレーザなどによって、接着シー
トを切断するのと同時に形成されるので、凹溝を形成す
るための新たな作業工程を必要とせず、配線基板を安価
に製造することができる。

【００１１】ここで、配線基板本体としては、絶縁層と
配線層とを有するものであれば良く、例えば、コア基板
の片面あるいは両面に絶縁層と配線層とを交互に複数層
積層した積層配線基板等が挙げられる。配線基板本体に
は、その第１、第２主面上に集積回路チップやその他の
電子部品等を接続するための接続パッドやハンダバンプ
等の端子が形成されていても良い。また、配線基板を他
のプリント配線基板に接続するための接続パッドやハン
ダバンプ等の端子が形成されていても良いし、またピン
が立設されていても良い。

【００１２】補強板としては、剛性、熱膨張率等を考慮
してその材質を適宜選択すれば良いが、例えば、銅、銅
合金、アルミニウム、ステンレス等の金属板の他、セラ
ミック板、樹脂板などが挙げられる。また、補強板に
は、集積回路チップその他の電子部品を搭載するため
に、それらに対応した透孔等が形成されていても良い。
接着シートとしては、補強板及び配線基板本体との接着
性や熱膨張率等を考慮して選択すれば良く、例えば、半
硬化状態のエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などのフィル
ムや、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などをガラス繊維
や連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基
材に含浸させたフィルム状のものなどが挙げられる。

【００１３】貼付工程及びシート切断工程については、
補強板毎に接着シートを１枚ずつ貼り付け、１枚ずつ所
定の形状に切断するようにしても良いが、貼付工程にお
いて、複数枚の補強板を並べておき、大判の接着シート
をそれらの第２主面上に一挙に貼り付け、その後、切断
工程において、所定形状の接着シート片に切断するよう
にしても良い。このようにすると、接着シートの取り扱
いがさらに容易になり、また、生産性も高くなる。

【００１４】さらに、上記の配線基板の製造方法であっ
て、前記シート切断凹溝形成工程は、レーザによって、
前記接着シートを切断するのと同時に、前記補強板の第
２主面に前記凹溝を形成することを特徴とする配線基板
の製造方法とすると良い。

【００１５】本発明によれば、シート切断・凹溝形成工
程で、接着シートを切断し、同時に凹溝を形成するの
に、レーザを用いる。このため、例えばプレスで、接着
シートの切断、凹溝の形成をするのに比べて、補強板を
構成する金属板等に歪み等の変化が残り難いので、補強
板を接着した場合に残留歪みによる変形なども生じ難
い。さらに、表面にＮｉ−Ａｕメッキなどのメッキ層が
形成された金属板を補強板として用いる場合には、凹溝
の形成の際、レーザによってその部分のメッキ層が除去
され、凹溝内に金属板がむき出しになる。このように金
属板がむき出しとなった部分では、メッキ層が形成され
た部分に比べて、樹脂（接着剤）の濡れ性が低い為、接
着工程において、接着剤が濡れ拡がるのをより確実に防
止することができる。

【００１６】また、他の解決手段は、第１基板主面及び
第２基板主面を有する配線基板本体と、第１主面及び第
２主面を有する補強板と、上記配線基板本体の第１基板
主面と上記補強板の第２主面との間に配置された接着層
と、を備える配線基板の製造方法であって、上記補強板
の第２主面に、上記補強板の周縁よりも内側に引き下げ
て所定形状の接着シート片が貼り付けられ、上記接着シ
ート片の周縁と一致した形状の凹溝を有する接着シート
片付補強板のうち、上記接着シート片を、上記配線基板
本体の第１基板主面に重ね、加熱して、上記接着層を介
して上記補強板と上記配線基板本体とを接着する接着工
程を備えることを特徴とする配線基板の製造方法であ
る。

【００１７】本発明によれば、配線基板は、補強板の第
２主面に貼られた接着シート片を、配線基板本体の第１
配線主面に重ね、加熱、接着して製造される。さらに、
この補強板には、接着シート片の周縁と略一致した形状
の凹溝が形成されている。このため、接着工程におい
て、補強板と配線基板本体とを接着する際、接着シート
片をなす樹脂が軟化し、あるいは内部から樹脂がしみ出
しても、その周縁と略一致した凹溝で、この樹脂（接着
剤）の濡れ拡がりを防止することができる。従って、配
線基板の側面や電子部品搭載領域内へ接着剤が流れ出す
ことなく、確実に接着層を形成することができる。

【００１８】ここで、接着シート片付補強板について
は、前述したように、補強板に接着シートを貼り付けた
後に、接着シートの切断と凹溝の形成とを同時にしたも
のを用いても良いし、所定の形状とされた接着シート片
を、凹溝が形成された補強板に貼り付けたものでも良
い。あるいは、所定の形状とされた接着シート片を補強
板に貼り付け、その後凹溝のみを形成したものや、接着
シートを凹溝が形成された補強板に貼り付け、その後接
着シートのみを所定の形状に切断したものでも良く、さ
らに、接着シートを補強板に貼り付け、接着シートのみ
を所定の形状に切断し、別途凹溝を形成したものを用い
ても良い。

【００１９】また、他の解決手段は、第１主面及び第２
主面を有する、配線基板を補強するための補強板と、上
記第２主面に貼り付けられた接着シート片と、を備える
接着シート片付補強板であって、上記接着シート片は、
上記補強板の周縁よりも内側に引き下がった周縁を有
し、上記補強板は、上記第２主面に上記接着シート片の
周縁と一致した形状の凹溝を有することを特徴とする接
着シート片付補強板である。

【００２０】本発明の接着シート片付補強板のうち、接
着シート片は、補強板の周縁よりも内側に引き下がった
周縁を有する。さらに、補強板には、接着シート片の周
縁と略一致した形状の凹溝が形成されている。このた
め、本発明の接着シート片付補強板を用いて、これを配
線基板本体に接着した配線基板を製造すれば、その接着
の際、接着剤が濡れ拡がろうとしても、これを接着シー
ト片の周縁に略一致した形状の凹溝で防止することがで
きるので、配線基板の側面や電子部品搭載領域内へ流れ
出すのを確実に防止することができる。

【００２１】また、他の解決手段は、第１主面及び第２
主面を有する、配線基板を補強するための補強板と、上
記第２主面に貼り付けられた接着シート片と、を備える
接着シート片付補強板の製造方法であって、上記補強板
の第２主面に接着シートを貼り付ける貼付工程と、貼り
付けられた上記接着シートを上記補強板の周縁よりも引
き下げて切断して所定形状の上記接着シート片とするの
と同時に、上記補強板の第２主面にその切断線に一致し
た凹溝を形成するシート切断凹溝形成工程と、を備える
ことを特徴とする接着シート片付補強板の製造方法であ
る。

【００２２】本発明の製造方法によれば、接着シート片
付補強板は、第２主面に貼り付けられた接着シートの切
断とその切断線に略一致した凹溝の形成とが同時にされ
るので、作業工程を簡略化し、安価に製造することがで
きる。さらに、本発明により製造した接着シート片付補
強板を用いて、これを配線基板本体に接着した配線基板
を製造すれば、その接着の際、接着剤が濡れ拡がろうと
しても、これを接着シート片の周縁と略一致した凹溝で
防止することができるので、配線基板の側面や電子部品
搭載領域内へ流れ出すのを確実に防止することができ
る。

【００２３】さらに、上記の接着シート片付補強板の製
造方法であって、前記シート切断・凹溝形成工程は、レ
ーザによって、前記接着シートを切断するのと同時に、
前記補強板の第２主面に前記凹溝を形成することを特徴
とする接着シート片付補強板の製造方法とするのが好ま
しい。シート切断・凹溝形成工程で、レーザを利用すれ
ば、補強板を構成する金属板等に歪み等の変化が残り難
い。さらに、補強板の表面にメッキ層が形成されている
場合には、レーザによってメッキ層が除去され、凹溝内
で金属板がむき出しになる。このため、接着シート片付
補強板を配線基板本体に接着する際、凹溝で接着剤の濡
れ性が低くなるので、接着剤の濡れ拡がりをより確実に
防止することができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明す
る。本実施形態で製造する配線基板１について、図１
（ａ）に補強板１２の第１主面１２Ａからみた平面図
を、図１（ｂ）にその断面図を示す。この配線基板１
は、平面視４０×４０ｍｍの略正方形の板状であり、補
強板１２と配線基板本体２とを備える。補強板１２と配
線基板本体２とは、接着層２５を介して接着されてい
る。

【００２５】このうち補強板１２は、その表面に厚さ３
〜５μｍのＮｉメッキ（図示しない）、及びその上に厚
さ０．１μｍのＡｕメッキ（図示しない）が形成された
銅板からなり、第１主面１２Ａ（図１（ｂ）では図中上
方）と第２主面１２Ｂ（図１（ｂ）では図中下方）とを
有する４０×４０×０．７ｍｍの略口字状板である。そ
の略中央には、搭載するフリップチップ型集積回路チッ
プ（図示しない）に対応して、１７．５×１７．５ｍｍ
の略正方形状の透孔１３が形成されている。また、第２
主面１２Ｂには、接着層２５の外周縁２５Ｄ及び内周縁
２５Ｅと略一致した形状の第１凹溝１５及び第２凹溝１
６がそれぞれ形成されている。第１凹溝１５及び第２凹
溝１６は、それぞれ第２主面１２Ｂ上で幅が３０μｍ、
深さが３０μｍの略Ｖ字型に形成されている。また、補
強板１２の外周の角部１２Ｇは、Ｃ面取りされている。

【００２６】配線基板本体２は、連続多孔質ＰＴＦＥ基
材にエポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる樹脂絶縁
層からなり、第１基板主面２Ａ（図１（ｂ）では図中上
方）と第２基板主面２Ｂ（図１（ｂ）では図中下方）と
を有する４０×４０ｍｍの略正方形の板状である。その
第１基板主面２Ａには、搭載する集積回路チップに対応
して、直径１１５μｍの接続パッド３が略格子状に多数
配置されている。各々の接続パッド３には、共晶ハンダ
からなるハンダバンプ４が形成されている。また、第２
基板主面２Ｂには、この配線基板１を他の基板（図示し
ない）に接続するための電極パッド５が多数配置されて
いる。さらに、配線基板本体２の内部には、接続パッド
３と電極パッド５を接続する配線層（図示しない）が形
成されている。なお、配線基板本体２の外周の角部２Ｇ
も、補強板１２と同様にＣ面取りされている。

【００２７】一方、接着層２５は、配線基板本体２の樹
脂絶縁層と同様の連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹
脂を含浸させた複合材で、樹脂絶縁層よりもエポキシ樹
脂の含有量が少なくされた複合材からなり、補強板１２
の第２主面１２Ｂと配線基板本体２の第１基板主面２Ａ
とを接着している。その形状は、補強板１２の外周縁１
２Ｄ及び内周縁１２Ｅよりもわずかに内側に引き下がっ
た外周縁２５Ｄ及び内周縁２５Ｅをなし、それら外周縁
２５Ｄ及び内周縁２５Ｅは、補強板１２に形成された第
１凹溝１５及び第２凹溝１６の形状とそれぞれ略一致し
ている。

【００２８】次に、本実施形態で製造する接着シート片
付補強板１１について、図２（ａ）に補強板１２の第２
主面１２Ｂからみた平面図を、図２（ｂ）にその断面図
を示す。この接着シート付補強板１１は、平面視略口字
状板であり、上記の補強板１２と、その第２主面１２Ａ
（図２（ｂ）では図中上方）に仮接着された接着シート
片２２とを備える。

【００２９】接着シート片２２は、連続多孔質ＰＴＦＥ
基材にエポキシ樹脂を含浸させ、このエポキシ樹脂を半
硬化させた複合材からなり、厚さ０．１ｍｍのシート状
である。その形状は、補強板１２の外周縁１２Ｄ及び内
周縁１２Ｅよりも０．２ｍｍ内側に引き下がった外周縁
２２Ｄ及び内周縁２２Ｅをなし、それら外周縁２２Ｄ及
び内周縁２２Ｅは、補強板１２に形成された第１凹溝１
５及び第２凹溝１６の形状とそれぞれ略一致している。

【００３０】なお、補強板１２の内周縁１２Ｅのうち角
部においては、後述するように、この接着シート片付補
強板１１を配線基板本体２に接着する際に、接着シート
片２２からしみ出したエポキシ樹脂（接着剤）が集まり
易く、集積回路チップを搭載する接続パッド３近傍の領
域内へ濡れ拡がり易いので、この部分の接着シート片２
２には、他の部分よりも更に内側に引き下がった逃げ部
２２ＥＡ（４ヶ所）が形成されている。また、これに伴
い、補強板の第２凹溝１６にも同様に、逃げ部１６Ａが
形成されている。

【００３１】次に、この接着シート片付配線基板１１及
び配線基板１の製造方法について、図３〜図５を参照
しつつ説明する。まず、公知の手法により、圧延されて
なる厚さ０．７ｍｍの銅板をプレスで打ち抜き、さら
に、Ｎｉメッキ（３〜５μｍ）及びＡｕメッキ（０．１
μｍ）を施して、透孔１３を有する補強板１２を予め用
意する。次に、貼付工程において、図３に示すように、
補強板１２を治具（図示しない）等の上に複数個並べ、
それらの上に、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂
を含浸させた大判の接着シート２１を載置する。そし
て、これを１００〜１２０℃に加熱して、補強板１２の
第２主面１２Ｂ上に仮接着する。

【００３２】この貼付工程において、接着シート２１
は、まだ個々の接着シート片に切断されていないので、
その取り扱いが比較的容易であり、接着シート２１を補
強板１２上に貼り付ける際に、皺や破れ等が生じ難い。
また、接着シート２１は、並べられた補強板１２の第２
主面１２Ａ全体を覆うように載置するだけよいので、従
来のように、接着シートを貼り付ける段階で、精度良く
位置合わせをする必要がない。また、ここでは、図３に
示すように、わずかに間隔を開けて各補強板１２を並べ
ているが、隙間なく並べるようにしても良い。また、補
強板１２毎に１枚ずつ接着シートを貼り付けるようにし
ても良い。ただし、上記のように複数個の補強板１２に
一挙に接着シート２１を貼り付けるようにした方が、接
着シート２１の取り扱いが容易で、生産性も高い。

【００３３】次に、シート切断・凹溝形成工程におい
て、図４に示すように、レーザ（ＹＡＧ第４高調波）に
よって、接着シート２１を切断して所定形状の接着シー
ト片２２とすると同時に、補強板１２に第１凹溝１５及
び第２凹溝１６を形成する。具体的には、補強板１２の
第２主面１２Ｂ側からレーザを照射し、図２（ａ）に示
したように、接着シート２１を補強板１２の外周縁１２
Ｄ及び内周縁１２Ｅよりも内側に０．２ｍｍ引き下がっ
た形状に切断する。それと同時に、接着シート２１を切
断する切断線に略一致した第１凹溝１５及び第２凹溝１
６を補強板の第２主面に形成する。このようにして、接
着シート片２２の外周縁２２Ｄ及び内周縁２２Ｅと略一
致した形状の第１凹溝１５及び第２凹溝１６がそれぞれ
形成される。なお、切断された不要な接着シート片は、
ピンセット等で取り除く。ここで、第１凹溝１５及び第
２凹溝１６の内部は、レーザによってメッキ層がそれぞ
れ除去され、銅板がむき出しの状態となる。このように
して、図２に示す接着シート片付補強板１１を作製す
る。

【００３４】一方、図５（ａ）に示すように、公知の手
法により、連続多孔質ＰＴＦＥ基材にエポキシ樹脂を含
浸させ樹脂絶縁層と配線層とを交互に複数層積層し、さ
らに、第１基板主面２Ａに集積回路チップを搭載するた
めの接続パッド３及びハンダバンプ４を形成し、また、
第２基板主面２Ｂに他の基板に接続するための電極パッ
ド５等を形成するなどして、配線基板本体２を作製す
る。本実施形態のように、配線基板本体２の樹脂絶縁層
と接着シート片２２の材質を近似したものにすると、こ
れらの間で熱膨張率等が適合するので好ましい。

【００３５】次に、接着工程において、図５（ｂ）に示
すように、配線基板本体２の第１基板主面２Ａに、接着
シート片付補強板１１の接着シート片２２を位置合わせ
をして載置する。次に、図６に示すように、接着シート
片２２を介して重ねた補強板１２及び配線基板本体２
を、接着治具３０の接着平面３０Ａ上に、配線基板本体
２の第２主面２Ｂが接するように載置する。この接着治
具３０は、接着平面３０Ａを底面とした凹部を有し、そ
の側壁３０Ｂには、排気管３１が形成されている。

【００３６】さらに、シリコンゴム製の柔軟シート３５
で補強板１２の第１主面１２Ａを覆い、この柔軟シート
３５と接着治具３０で、接着シート片２２を介して重ね
た補強板１２及び配線基板本体２を包囲する。そして、
排気管３１から、柔軟シート３５と接着治具３０とで囲
まれた空間を減圧する。そして、減圧下で、１００℃、
３０分間の予備加熱を行った後、１７０℃、６０分間加
熱して接着シート片２２を硬化させ、減圧による柔軟シ
ート３５からの加圧を利用しつつ、補強板１２と配線基
板本体２とを接着する。

【００３７】このように、減圧下で補強板１２と配線基
板本体２とを接着させると、接着シート２１を補強板１
２に貼り付ける際や、接着シート片付補強板１１を配線
基板本体２に載置する際に、補強板１２と配線基板本体
２との間に気泡が閉じ込められても、これを脱泡しなが
ら接着することができるので、接着層２５中に気泡が残
らない。さらに、上記のように、加圧のために柔軟シー
ト３５を利用すると、減圧の際、柔軟シート３５は補強
板１２の第１主面１２Ａと高い密着性をもって接し、補
強板１２全体を均一に加圧することができるので、接着
後の配線基板１に変形などが生じ難い。また、上記の予
備加熱を行うと、接着シート片２２から出る溶剤等のア
ウトガスにより、補強板１２等に形成されたＡｕメッキ
等のメッキが変色するのを防止することができる。この
ようにして、図１に示す配線基板１が完成する。

【００３８】図７に、上記のようにして製造した配線基
板１のうち、第１凹溝１５近傍の部分拡大断面図を示
す。接着工程において、接着シート片２２からしみ出し
たエポキシ樹脂（接着剤）は、補強板１２の側面１２Ｃ
や配線基板本体２の側面２Ｃ、すなわち配線基板１の側
面１Ｃまで濡れ拡がることなく、補強板１２の第２主面
１２に形成された第１凹溝１５に留まっている。第１凹
溝１５の内部は、その形成の際、レーザによって、Ｎｉ
（３〜５μｍ）−Ａｕ（０．１μｍ）からなるＮｉ−Ａ
ｕメッキ層１７が除去され、酸化されやすい銅板１８が
むき出しとなっているので、メッキ層１７が形成されて
いる部分に比べて接着剤の濡れ性が低い。このため、接
着剤が配線基板１の側面１Ｃまで濡れ拡がるのを確実に
防止している。また、補強板１２の内周縁１２Ｅの角部
においては、しみ出した接着剤が集まり易く、特に濡れ
拡がり易いが、前述したように、他の部分よりも更に大
きく接着シート片２２及び第２凹溝１６が引き下がって
いるので（図２（ａ）参照）、接着剤が集積回路チップ
を搭載する接続パッド３近傍の領域に流れ出すことはな
い。

【００３９】以上のように、本実施形態では、貼付工程
において、まず、補強板１２の第２主面１２Ｂに接着シ
ート２１を貼り付けておき、その後、シート切断・凹溝
形成工程において、接着シート２１を切断して所定形状
の接着シート片２２とする。このため、この工程以降
は、接着シート片２２のみを取り扱うことなく、補強板
１２とともに取り扱うことができるので、その取り扱い
が容易となり、皺や破れなどが発生し難い。また、接着
シート片２２を補強板１２の外周縁１２Ｄ及び内周縁１
２Ｅよりも内側に引き下がった形状にしながら、接着シ
ート片２２がずれて、配線基板１の外側へはみ出した状
態で接着されたりすることなく、補強板１２の所定の位
置に、確実に接着シート片２２を貼り付けることができ
る。

【００４０】また、本実施形態では、シート切断・凹溝
形成工程において、補強板１２の第２主面１２Ｂに貼り
付けられた接着シート２１を切断して所定形状の接着シ
ート片２２とするのと同時に、補強板１２の第２主面１
２Ｂにその切断線に略一致した第１凹溝１５及び第２凹
溝１６を形成する。このため、後の接着工程において、
接着シート片２２の内部からエポキシ樹脂がしみ出して
も、接着シート片２２の外周縁２２Ｄ及び内周縁２２Ｅ
に略一致して形成された第１凹溝１５及び第２凹溝１６
で濡れ拡がりを防止することができるので、配線基板１
の側面１Ｃや集積回路チップを搭載する接続パッド３の
近傍の領域へ流れ出すのを確実に防止することができ
る。

【００４１】しかも、これらの凹溝１５，１６は、接着
シート２１を切断するのと同時に形成されるので、凹溝
１５，１６を形成するための新たな作業工程を必要とせ
ず、配線基板１を安価に製造することができる。さら
に、接着シート２１を切断し、同時に凹溝１５，１６を
形成するのに、レーザを用いているので、補強板１２を
構成する金属組織に歪み等の変化が残り難く、補強板１
２を配線基板本体２に接着した場合に、配線基板１に残
留歪みによる変形なども生じ難い。また、凹溝１５，１
６の形成の際、レーザでＮｉ−Ａｕメッキ層１７が除去
され、凹溝１５，１６内に酸化されやすい銅板１８がむ
き出しとなっているので、Ｎｉ−Ａｕメッキ層１７をも
つ他の部分に比して、エポキシ樹脂（接着剤）の濡れ性
が低い。このため、その後の接着工程において、この凹
溝１５，１６で、接着剤が濡れ拡がるのをより確実に防
止することができる。

【００４２】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、幅３０μｍ、深さ３０μｍのＶ字型の凹溝１５，
１６を形成しているが、凹溝１５，１６の大きさについ
ては、接着の際に濡れ拡がろうとする接着剤の量を考慮
して適宜変更すれば良い。また、接着剤が特に集まり易
い部分があるときは、接着シート片の形状を補強板の周
縁よりも大きく引き下げるなどして濡れ拡がりを防止す
ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係り、配線基板を示す図であり、
（ａ）は補強板の第１主面側から見た平面図を示し、
（ｂ）は断面図を示す。

【図２】実施形態に係る接着シート片付補強板を示す図
であり、（ａ）は補強板の第２主面側から見た平面図を
示し、（ｂ）は断面図を示す。

【図３】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、補強板に接着シートを貼り付けた状態を示す。

【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、接着シートを切断し、凹溝を形成した状態を示
す。

【図５】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基板
本体に、補強板に貼り付けられた接着シート片を載置し
た状態を示す。

【図６】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、接着治具内で補強板と配線基板本体とを接着した
状態を示す。

【図７】実施形態に係り、配線基板のうち、凹溝の近傍
付近の部分拡大断面図を示す。

【図８】従来技術に係る配線基板の製造方法を示す図で
あり、（ａ）は配線基板本体を示し、（ｂ）は配線基板
本体に接着シート片を貼り付けた状態を示し、（ｃ）は
補強板を示し、（ｄ）は配線基板を示す。

【符号の説明】

１配線基板２配線基板本体２Ａ第１基板主面２Ｂ第２基板主面１１接着シート片付補強板１２補強板１２Ａ第１主面１２Ｂ第２主面１２Ｄ（補強板の）外周縁１２Ｅ（補強板の）内周縁１５第１凹溝１６第２凹溝２１接着シート２２接着シート片２２Ｄ（接着シート片の）外周縁２２Ｅ（接着シート片の）内周縁

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/08 H01L 23/12 H05K 1/02 H05K 3/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】第１基板主面及び第２基板主面を有する配
線基板本体と、第１主面及び第２主面を有する補強板
と、上記配線基板本体の第１基板主面と上記補強板の第
２主面との間に配置された接着層と、を備える配線基板
の製造方法であって、上記補強板の第２主面に接着シートを貼り付ける貼付工
程と、上記補強板の第２主面に貼り付けられた上記接着シート
を切断して所定形状の接着シート片とするシート切断工
程と、上記補強板に貼り付けられた上記接着シート片を、上記
配線基板本体の第１基板主面に重ね、加熱して、上記接
着層を介して上記補強板と上記配線基板本体とを接着す
る接着工程と、を備え、前記シート切断工程は、前記補強板の第２主面に貼り付
けられた前記接着シートを上記補強板の周縁よりも内側
に引き下げて切断して所定形状の前記接着シート片とす
るのと同時に、上記補強板の第２主面にその切断線に一
致した凹溝を形成するシート切断凹溝形成工程であるこ
とを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】請求項１に記載の配線基板の製造方法であ
って、前記シート切断凹溝形成工程は、レーザによって、前記
接着シートを切断するのと同時に、前記補強板の第２主
面に前記凹溝を形成することを特徴とする配線基板の製
造方法。
【請求項３】第１基板主面及び第２基板主面を有する配
線基板本体と、第１主面及び第２主面を有する補強板
と、上記配線基板本体の第１基板主面と上記補強板の第
２主面との間に配置された接着層と、を備える配線基板
の製造方法であって、上記補強板の第２主面に、上記補強板の周縁よりも内側
に引き下げて所定形状の接着シート片が貼り付けられ、
上記接着シート片の周縁と一致した形状の凹溝を有する
接着シート片付補強板のうち、上記接着シート片を、上
記配線基板本体の第１基板主面に重ね、加熱して、上記
接着層を介して上記補強板と上記配線基板本体とを接着
する接着工程を備えることを特徴とする配線基板の製造
方法。
【請求項４】第１主面及び第２主面を有する、配線基板
を補強するための補強板と、上記第２主面に貼り付けら
れた接着シート片と、を備える接着シート片付補強板で
あって、上記接着シート片は、上記補強板の周縁よりも内側に引
き下がった周縁を有し、上記補強板は、上記第２主面に上記接着シート片の周縁
と一致した形状の凹溝を有することを特徴とする接着シ
ート片付補強板。
【請求項５】第１主面及び第２主面を有する、配線基板
を補強するための補強板と、上記第２主面に貼り付けら
れた接着シート片と、を備える接着シート片付補強板の
製造方法であって、上記補強板の第２主面に接着シートを貼り付ける貼付工
程と、貼り付けられた上記接着シートを上記補強板の周縁より
も引き下げて切断して所定形状の上記接着シート片とす
るのと同時に、上記補強板の第２主面にその切断線に一
致した凹溝を形成するシート切断凹溝形成工程と、を備えることを特徴とする接着シート片付補強板の製造
方法。