JP3422613B2 - 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法 - Google Patents
部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品を実装
する部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法お
よび部品実装方法に関するものである。
する部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法お
よび部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板の導電パターンに電子部品の
リードをはんだ付けやバンプにより実装した後、基板と
電子部品との間に封止剤を封入して封止する部品実装方
法があった。
リードをはんだ付けやバンプにより実装した後、基板と
電子部品との間に封止剤を封入して封止する部品実装方
法があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この部品実装
方法は、実装工程と封止工程とが別工程に必要であった
ため、工程数が多いという欠点があった。したがって、
この発明の目的は、工程数を削減することができる部品
実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品
実装方法を提供することである。
方法は、実装工程と封止工程とが別工程に必要であった
ため、工程数が多いという欠点があった。したがって、
この発明の目的は、工程数を削減することができる部品
実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品
実装方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１の部品実装用フ
ィルムは、導電ペースト充填用の貫通孔を有する封止用
のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する貫通孔を有し
てキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に被着さ
れた一対の保護フィルムとを備えたものである。
ィルムは、導電ペースト充填用の貫通孔を有する封止用
のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する貫通孔を有し
てキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に被着さ
れた一対の保護フィルムとを備えたものである。
【０００５】請求項１の部品実装用フィルムによれば、
貫通孔に導電ペーストを充填した後、キャリアフィルム
の片面から保護フィルムを剥離して貫通孔から露出した
導電ペーストを電子部品の接続部に仮接合し、キャリア
フィルムの他の片面から保護フィルムを剥離して貫通孔
から露出した導電ペーストを基板の導電パターンに仮接
合し、電子部品を基板に加圧・加熱することにより部品
の実装とキャリアフィルムの溶着による封止が同時に行
える。このため、この部品実装用フィルムを用いれば、
従来に比べて部品実装の工程数を削減でき、工程を合理
化できる。また貫通孔は打ち抜き等により形成できるの
で、製造容易になるとともに、電子部品の接続部や導電
パターンの狭ピッチ化への対応が容易であり、また電子
部品の多ピン化やエリアバンプにも対応でき、さらには
基板の反りやうねりに対応することが可能である。
貫通孔に導電ペーストを充填した後、キャリアフィルム
の片面から保護フィルムを剥離して貫通孔から露出した
導電ペーストを電子部品の接続部に仮接合し、キャリア
フィルムの他の片面から保護フィルムを剥離して貫通孔
から露出した導電ペーストを基板の導電パターンに仮接
合し、電子部品を基板に加圧・加熱することにより部品
の実装とキャリアフィルムの溶着による封止が同時に行
える。このため、この部品実装用フィルムを用いれば、
従来に比べて部品実装の工程数を削減でき、工程を合理
化できる。また貫通孔は打ち抜き等により形成できるの
で、製造容易になるとともに、電子部品の接続部や導電
パターンの狭ピッチ化への対応が容易であり、また電子
部品の多ピン化やエリアバンプにも対応でき、さらには
基板の反りやうねりに対応することが可能である。
【０００６】請求項２の部品実装用フィルムの導電ペー
スト充填方法は、導電ペースト充填用の貫通孔を有する
封止用のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する貫通孔
を有してキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に
被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実装用フ
ィルムの導電ペースト充填方法であって、部品実装用フ
ィルムを吸引ステージに載せ、部品実装用フィルムの上
に導電ペーストを載せ、部品実装用フィルムの表面に沿
ってスキージを摺動することにより導電ペーストを部品
実装用フィルムの貫通孔に充填することを特徴とするも
のである。請求項２の部品実装用フィルムの導電ペース
ト充填方法によれば、スキージを保護フィルムの表面に
沿って摺動することにより導電ペーストを貫通孔に充填
することができるので、導電ペーストの充填工程が容易
になる。また部品実装用フィルムを吸引ステージに載せ
ているため、導電ペーストが貫通孔に充填される際に貫
通孔内の空気を吸引ステージ側に排気し導電ペーストを
貫通孔の全体に確実に充填することができる。
スト充填方法は、導電ペースト充填用の貫通孔を有する
封止用のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する貫通孔
を有してキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離可能に
被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実装用フ
ィルムの導電ペースト充填方法であって、部品実装用フ
ィルムを吸引ステージに載せ、部品実装用フィルムの上
に導電ペーストを載せ、部品実装用フィルムの表面に沿
ってスキージを摺動することにより導電ペーストを部品
実装用フィルムの貫通孔に充填することを特徴とするも
のである。請求項２の部品実装用フィルムの導電ペース
ト充填方法によれば、スキージを保護フィルムの表面に
沿って摺動することにより導電ペーストを貫通孔に充填
することができるので、導電ペーストの充填工程が容易
になる。また部品実装用フィルムを吸引ステージに載せ
ているため、導電ペーストが貫通孔に充填される際に貫
通孔内の空気を吸引ステージ側に排気し導電ペーストを
貫通孔の全体に確実に充填することができる。
【０００７】請求項３の部品実装方法は、導電ペースト
充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィルムと、
貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィルムの両
面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルム
とを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装方法で
あって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペーストを
充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護フィル
ムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面の保護
フィルムの厚み分突出した導電ペーストを電子部品の接
続部に仮接合する工程と、キャリアフィルムの他の片面
の保護フィルムを剥離してキャリアフィルムの貫通孔に
他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導電ペースト
を電子部品を実装すべき基板の導電パターンに仮接合す
る工程と、電子部品を基板に対して加熱・加圧して導電
ペーストにより電子部品と基板の導電パターンとを接続
するとともにキャリアフィルムを溶着して電子部品と基
板の間を封止する工程とを含むものである。
充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィルムと、
貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィルムの両
面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フィルム
とを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装方法で
あって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペーストを
充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護フィル
ムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面の保護
フィルムの厚み分突出した導電ペーストを電子部品の接
続部に仮接合する工程と、キャリアフィルムの他の片面
の保護フィルムを剥離してキャリアフィルムの貫通孔に
他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導電ペースト
を電子部品を実装すべき基板の導電パターンに仮接合す
る工程と、電子部品を基板に対して加熱・加圧して導電
ペーストにより電子部品と基板の導電パターンとを接続
するとともにキャリアフィルムを溶着して電子部品と基
板の間を封止する工程とを含むものである。
【０００８】請求項３の部品実装方法によれば、請求項
１と同効果がある。請求項４の部品実装方法は、導電ペ
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストをＩＣウ
エハの接続部に仮接合する工程と、ＩＣウエハをキャリ
アフィルムとともにダイシングしてキャリアフィルムの
付いたチップ部品を形成する工程と、キャリアフィルム
の他の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルム
の貫通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導
電ペーストをチップ部品を実装すべき基板の導電パター
ンに仮接合する工程と、チップ部品を基板に対して加熱
・加圧して導電ペーストによりチップ部品と基板の導電
パターンとを接続するとともにキャリアフィルムを溶着
してチップ部品と基板の間を封止する工程とを含むもの
である。
１と同効果がある。請求項４の部品実装方法は、導電ペ
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストをＩＣウ
エハの接続部に仮接合する工程と、ＩＣウエハをキャリ
アフィルムとともにダイシングしてキャリアフィルムの
付いたチップ部品を形成する工程と、キャリアフィルム
の他の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルム
の貫通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導
電ペーストをチップ部品を実装すべき基板の導電パター
ンに仮接合する工程と、チップ部品を基板に対して加熱
・加圧して導電ペーストによりチップ部品と基板の導電
パターンとを接続するとともにキャリアフィルムを溶着
してチップ部品と基板の間を封止する工程とを含むもの
である。
【０００９】請求項４の部品実装方法によれば、請求項
１の効果のほか、ＩＣウエハのダイシングと同時にキャ
リアフィルムを分割できるので、製造工程の簡略化が可
能となる。
１の効果のほか、ＩＣウエハのダイシングと同時にキャ
リアフィルムを分割できるので、製造工程の簡略化が可
能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の一実施の形態を図１な
いし図３により説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は部品実
装工程を示す。まず図１（ａ）および図２は部品実装用
フィルムおよびその導電ペースト充填方法を示してい
る。１は封止用のキャリアフィルム、２，３は保護フィ
ルム、４，５は貫通孔、６は濾紙、７は貫通連続した多
孔体の焼結ステージ、８は吸引ステージ、９は導電ペー
スト、１０はスキージである。
いし図３により説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は部品実
装工程を示す。まず図１（ａ）および図２は部品実装用
フィルムおよびその導電ペースト充填方法を示してい
る。１は封止用のキャリアフィルム、２，３は保護フィ
ルム、４，５は貫通孔、６は濾紙、７は貫通連続した多
孔体の焼結ステージ、８は吸引ステージ、９は導電ペー
スト、１０はスキージである。
【００１１】すなわち、この部品実装用フィルムは、導
電ペースト充填用の貫通孔４を有する封止用のキャリア
フィルム１と、貫通孔４に整合する貫通孔５を有してキ
ャリアフィルム１の両面にそれぞれ剥離可能に被着され
た一対の保護フィルム２，３とを備えている。この部品
実装用フィルムの製造方法は、キャリアフィルム１の両
面に保護フィルム２，３を被着し、導電ペースト９を充
填すべき位置に貫通孔４，５を打ち抜きにより形成す
る。
電ペースト充填用の貫通孔４を有する封止用のキャリア
フィルム１と、貫通孔４に整合する貫通孔５を有してキ
ャリアフィルム１の両面にそれぞれ剥離可能に被着され
た一対の保護フィルム２，３とを備えている。この部品
実装用フィルムの製造方法は、キャリアフィルム１の両
面に保護フィルム２，３を被着し、導電ペースト９を充
填すべき位置に貫通孔４，５を打ち抜きにより形成す
る。
【００１２】また部品実装用フィルムの導電ペースト実
装方法は、この部品実装用フィルムを吸引ステージ８に
載せ、部品実装用フィルムの上に導電ペースト９を載
せ、部品実装用フィルムの表面に沿ってスキージ１０を
摺動することにより導電ペースト９を部品実装用フィル
ムの貫通孔４，５に充填するものである。実施の形態で
は、吸引ステージ８がその表面に焼結ステージ７を有
し、さらに焼結ステージ７の上に濾紙６を重ねている。
そして、濾紙６の上にキャリアフィルム１の片面の保護
フィルム３側を重ね、図２に示すように保護フィルム２
に導電ペースト９を載せてスキージ１０により導電ペー
スト９を移動して貫通孔４，５に充填する。同時に焼結
ステージ８および濾紙６を通して保護フィルム３の貫通
孔５側より導電ペースト９を濾紙６側に吸引して、貫通
孔４，５の全体に確実に充填している。
装方法は、この部品実装用フィルムを吸引ステージ８に
載せ、部品実装用フィルムの上に導電ペースト９を載
せ、部品実装用フィルムの表面に沿ってスキージ１０を
摺動することにより導電ペースト９を部品実装用フィル
ムの貫通孔４，５に充填するものである。実施の形態で
は、吸引ステージ８がその表面に焼結ステージ７を有
し、さらに焼結ステージ７の上に濾紙６を重ねている。
そして、濾紙６の上にキャリアフィルム１の片面の保護
フィルム３側を重ね、図２に示すように保護フィルム２
に導電ペースト９を載せてスキージ１０により導電ペー
スト９を移動して貫通孔４，５に充填する。同時に焼結
ステージ８および濾紙６を通して保護フィルム３の貫通
孔５側より導電ペースト９を濾紙６側に吸引して、貫通
孔４，５の全体に確実に充填している。
【００１３】ここで、キャリアフィルム１は加熱硬化型
の初期Ｂステージ状フィルムであり、硬化温度は１７０
℃以上、貫通孔４，５は直径が３０±３μｍ程度であ
る。キャリアフィルム１および保護フィルム２，３の厚
さは５〜２０μｍである。導電ペースト９はＡｕを用
い、粒径は最大でΦ３μｍの鱗片状であり、抵抗率は
１．５×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、ペースト充填量は
貫通孔４，５の直径Φが３０μｍ，深さＨが５０μｍと
して、π×（３０／２）2 ×５０程度である。またペー
スト充填性は導通不良率が１ｐｐｍ以下である。
の初期Ｂステージ状フィルムであり、硬化温度は１７０
℃以上、貫通孔４，５は直径が３０±３μｍ程度であ
る。キャリアフィルム１および保護フィルム２，３の厚
さは５〜２０μｍである。導電ペースト９はＡｕを用
い、粒径は最大でΦ３μｍの鱗片状であり、抵抗率は
１．５×１０-4Ω・ｃｍ以下であり、ペースト充填量は
貫通孔４，５の直径Φが３０μｍ，深さＨが５０μｍと
して、π×（３０／２）2 ×５０程度である。またペー
スト充填性は導通不良率が１ｐｐｍ以下である。
【００１４】図１（ｂ）は、部品実装用フィルム１１の
片面の保護フィルム３を剥離してキャリアフィルム１の
貫通孔４に保護フィルム３の厚さ分突出した導電ペース
ト９の突出部９ａを電子部品であるＩＣウエハ１２の接
続部１３に仮接合する工程である。図３はこの工程にお
いて、保護フィルム３を剥離してＩＣウエハ１２をキャ
リアフィルム１上に重ねて仮接合した状態を示し、この
後、キャリアフィルム１のＩＣウエハ１２が積層された
部分が分離され、さらにキャリアフィルム１の付いたＩ
Ｃウエハ１２がダイシングによりキャリアフィルム１と
ともに複数のチップ１２′に分離され、フリップチップ
化される。
片面の保護フィルム３を剥離してキャリアフィルム１の
貫通孔４に保護フィルム３の厚さ分突出した導電ペース
ト９の突出部９ａを電子部品であるＩＣウエハ１２の接
続部１３に仮接合する工程である。図３はこの工程にお
いて、保護フィルム３を剥離してＩＣウエハ１２をキャ
リアフィルム１上に重ねて仮接合した状態を示し、この
後、キャリアフィルム１のＩＣウエハ１２が積層された
部分が分離され、さらにキャリアフィルム１の付いたＩ
Ｃウエハ１２がダイシングによりキャリアフィルム１と
ともに複数のチップ１２′に分離され、フリップチップ
化される。
【００１５】図１（ｃ）は、チップ１２′のキャリアフ
ィルム１の他の片面の保護フィルム２を剥離し、キャリ
アフィルム１の貫通孔４に保護フィルム２の厚さ分突出
した導電ペースト９の突出部９ｂが基板１４のチップ１
２′の実装すべき導電パターン１５に対向するように、
チップ１２′を位置決めし、導電ペースト９を導電パタ
ーン１５に仮接合する工程である。
ィルム１の他の片面の保護フィルム２を剥離し、キャリ
アフィルム１の貫通孔４に保護フィルム２の厚さ分突出
した導電ペースト９の突出部９ｂが基板１４のチップ１
２′の実装すべき導電パターン１５に対向するように、
チップ１２′を位置決めし、導電ペースト９を導電パタ
ーン１５に仮接合する工程である。
【００１６】図１（ｄ）は、チップ１２′を基板１４に
対して治具（図示せず）により、加熱・加圧して導電ペ
ースト９によりチップ１２′の接続部１３と基板１４の
導電パターン１５とを接続するとともに、キャリアフィ
ルム１を溶着してチップ１２′と基板１４の間を封止す
る工程である。この実施の形態によれば、貫通孔４，５
に導電ペースト９を充填した後、キャリアフィルム１の
片面から保護フィルム３を剥離して貫通孔５から露出し
た導電ペースト９ａをＩｃウエハ１２の接続部１３に仮
接合し、ＩＣウエハ１２からダイシングしたチップ部品
１２′のキャリアフィルム１の他の片面から保護フィル
ム２を剥離して貫通孔５から露出した導電ペースト９ｂ
を基板１４の導電パターン１５に仮接合し、チップ部品
１２′を基板１４に加圧・加熱することにより部品の実
装とキャリアフィルム１の溶着による封止が同時に行え
る。このため、従来に比べて部品実装の工程数を削減で
き、工程を合理化できる。また貫通孔４，５は打ち抜き
等により形成し、導電ペースト１５は保護フィルム２か
らスキージ１０等を用いて容易に充填できるので、部品
実装用フィルムの製造が容易になるとともに、チップ部
品１２′の接続部１３や導電パターン１５の狭ピッチ化
への対応が容易であり、またチップ部品１２′の多ピン
化やエリアバンプにも対応でき、さらには基板１４の反
りやうねりに対応することが可能である。
対して治具（図示せず）により、加熱・加圧して導電ペ
ースト９によりチップ１２′の接続部１３と基板１４の
導電パターン１５とを接続するとともに、キャリアフィ
ルム１を溶着してチップ１２′と基板１４の間を封止す
る工程である。この実施の形態によれば、貫通孔４，５
に導電ペースト９を充填した後、キャリアフィルム１の
片面から保護フィルム３を剥離して貫通孔５から露出し
た導電ペースト９ａをＩｃウエハ１２の接続部１３に仮
接合し、ＩＣウエハ１２からダイシングしたチップ部品
１２′のキャリアフィルム１の他の片面から保護フィル
ム２を剥離して貫通孔５から露出した導電ペースト９ｂ
を基板１４の導電パターン１５に仮接合し、チップ部品
１２′を基板１４に加圧・加熱することにより部品の実
装とキャリアフィルム１の溶着による封止が同時に行え
る。このため、従来に比べて部品実装の工程数を削減で
き、工程を合理化できる。また貫通孔４，５は打ち抜き
等により形成し、導電ペースト１５は保護フィルム２か
らスキージ１０等を用いて容易に充填できるので、部品
実装用フィルムの製造が容易になるとともに、チップ部
品１２′の接続部１３や導電パターン１５の狭ピッチ化
への対応が容易であり、またチップ部品１２′の多ピン
化やエリアバンプにも対応でき、さらには基板１４の反
りやうねりに対応することが可能である。
【００１７】たとえば、タクトは従来例が１５min25sec
/IC （２００ＰＡＤについて、バンピングは２０ｓｅ
ｃ、実装は５ｓｅｃ、封止は１５ｍｉｎである。）であ
るのに対して、この実施の形態では15sec/ICが可能であ
る。また導体間の最小ピッチは従来例では約８０μｍで
あるのに対して５０μｍ程度にすることが可能であり、
さらに導電ペースト９のコストは従来例が０．２円／バ
ンプであるのに対して、０．１円／バンプが可能とな
る。
/IC （２００ＰＡＤについて、バンピングは２０ｓｅ
ｃ、実装は５ｓｅｃ、封止は１５ｍｉｎである。）であ
るのに対して、この実施の形態では15sec/ICが可能であ
る。また導体間の最小ピッチは従来例では約８０μｍで
あるのに対して５０μｍ程度にすることが可能であり、
さらに導電ペースト９のコストは従来例が０．２円／バ
ンプであるのに対して、０．１円／バンプが可能とな
る。
【００１８】なお、この発明において、電子部品はＩＣ
ウエハ１２であったが、予めＩＣウエハをダイシングし
たチップ部品でもよい。この場合、部品実装用フィルム
はチップ部品の大きさに合わせた大きさのものを用い
る。
ウエハ１２であったが、予めＩＣウエハをダイシングし
たチップ部品でもよい。この場合、部品実装用フィルム
はチップ部品の大きさに合わせた大きさのものを用い
る。
【００１９】
【発明の効果】請求項１の部品実装用フィルムによれ
ば、貫通孔に導電ペーストを充填した後、キャリアフィ
ルムの片面から保護フィルムを剥離して貫通孔から露出
した導電ペーストを電子部品の接続部に仮接合し、キャ
リアフィルムの他の片面から保護フィルムを剥離して貫
通孔から露出した導電ペーストを基板の導電パターンに
仮接合し、電子部品を基板に加圧・加熱することにより
部品の実装とキャリアフィルムの溶着による封止が同時
に行える。このため、この部品実装用フィルムを用いれ
ば、従来に比べて部品実装の工程数を削減でき、工程を
合理化できる。また貫通孔は打ち抜き等により形成でき
るので、製造容易になるとともに、電子部品の接続部や
導電パターンの狭ピッチ化への対応が容易であり、また
電子部品の多ピン化やエリアバンプにも対応でき、さら
には基板の反りやうねりに対応することが可能であると
いう効果がある。
ば、貫通孔に導電ペーストを充填した後、キャリアフィ
ルムの片面から保護フィルムを剥離して貫通孔から露出
した導電ペーストを電子部品の接続部に仮接合し、キャ
リアフィルムの他の片面から保護フィルムを剥離して貫
通孔から露出した導電ペーストを基板の導電パターンに
仮接合し、電子部品を基板に加圧・加熱することにより
部品の実装とキャリアフィルムの溶着による封止が同時
に行える。このため、この部品実装用フィルムを用いれ
ば、従来に比べて部品実装の工程数を削減でき、工程を
合理化できる。また貫通孔は打ち抜き等により形成でき
るので、製造容易になるとともに、電子部品の接続部や
導電パターンの狭ピッチ化への対応が容易であり、また
電子部品の多ピン化やエリアバンプにも対応でき、さら
には基板の反りやうねりに対応することが可能であると
いう効果がある。
【００２０】請求項２の部品実装用フィルムの導電ペー
スト充填方法によれば、導電ペースト充填用の貫通孔を
有する封止用のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する
貫通孔を有してキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルムの導電ペースト充填方法であって、部品実
装用フィルムを吸引ステージに載せ、部品実装用フィル
ムの上に導電ペーストを載せ、部品実装用フィルムの表
面に沿ってスキージを摺動することにより導電ペースト
を部品実装用フィルムの貫通孔に充填するため、スキー
ジを保護フィルムの表面に沿って摺動することにより導
電ペーストを貫通孔に充填することができるので、導電
ペーストの充填工程が容易になる。また部品実装用フィ
ルムを吸引ステージに載せているため、導電ペーストが
貫通孔に充填される際に貫通孔内の空気を吸引ステージ
側に排気し導電ペーストを貫通孔の全体に確実に充填す
ることができる。
スト充填方法によれば、導電ペースト充填用の貫通孔を
有する封止用のキャリアフィルムと、貫通孔に整合する
貫通孔を有してキャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルムの導電ペースト充填方法であって、部品実
装用フィルムを吸引ステージに載せ、部品実装用フィル
ムの上に導電ペーストを載せ、部品実装用フィルムの表
面に沿ってスキージを摺動することにより導電ペースト
を部品実装用フィルムの貫通孔に充填するため、スキー
ジを保護フィルムの表面に沿って摺動することにより導
電ペーストを貫通孔に充填することができるので、導電
ペーストの充填工程が容易になる。また部品実装用フィ
ルムを吸引ステージに載せているため、導電ペーストが
貫通孔に充填される際に貫通孔内の空気を吸引ステージ
側に排気し導電ペーストを貫通孔の全体に確実に充填す
ることができる。
【００２１】請求項３の部品実装方法によれば、導電ペ
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストを電子部
品の接続部に仮接合する工程と、キャリアフィルムの他
の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルムの貫
通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導電ペ
ーストを電子部品を実装すべき基板の導電パターンに仮
接合する工程と、電子部品を基板に対して加熱・加圧し
て導電ペーストにより電子部品と基板の導電パターンと
を接続するとともにキャリアフィルムを溶着して電子部
品と基板の間を封止する工程とを含むため、請求項１と
同効果がある。
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストを電子部
品の接続部に仮接合する工程と、キャリアフィルムの他
の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルムの貫
通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導電ペ
ーストを電子部品を実装すべき基板の導電パターンに仮
接合する工程と、電子部品を基板に対して加熱・加圧し
て導電ペーストにより電子部品と基板の導電パターンと
を接続するとともにキャリアフィルムを溶着して電子部
品と基板の間を封止する工程とを含むため、請求項１と
同効果がある。
【００２２】請求項４の部品実装方法によれば、導電ペ
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストをＩＣウ
エハの接続部に仮接合する工程と、ＩＣウエハをキャリ
アフィルムとともにダイシングしてキャリアフィルムの
付いたチップ部品を形成する工程と、キャリアフィルム
の他の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルム
の貫通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導
電ペーストをチップ部品を実装すべき基板の導電パター
ンに仮接合する工程と、チップ部品を基板に対して加熱
・加圧して導電ペーストによりチップ部品と基板の導電
パターンとを接続するとともにキャリアフィルムを溶着
してチップ部品と基板の間を封止する工程とを含むた
め、請求項１の効果のほか、ＩＣウエハのダイシングと
同時にキャリアフィルムを分割できるので、製造工程の
簡略化が可能となる。
ースト充填用の貫通孔を有する封止用のキャリアフィル
ムと、貫通孔に整合する貫通孔を有してキャリアフィル
ムの両面にそれぞれ剥離可能に被着された一対の保護フ
ィルムとを備えた部品実装用フィルムを用いた部品実装
方法であって、部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペー
ストを充填した後に、部品実装用フィルムの片面の保護
フィルムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に片面
の保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストをＩＣウ
エハの接続部に仮接合する工程と、ＩＣウエハをキャリ
アフィルムとともにダイシングしてキャリアフィルムの
付いたチップ部品を形成する工程と、キャリアフィルム
の他の片面の保護フィルムを剥離してキャリアフィルム
の貫通孔に他の片面の保護フィルムの厚み分突出した導
電ペーストをチップ部品を実装すべき基板の導電パター
ンに仮接合する工程と、チップ部品を基板に対して加熱
・加圧して導電ペーストによりチップ部品と基板の導電
パターンとを接続するとともにキャリアフィルムを溶着
してチップ部品と基板の間を封止する工程とを含むた
め、請求項１の効果のほか、ＩＣウエハのダイシングと
同時にキャリアフィルムを分割できるので、製造工程の
簡略化が可能となる。
【図１】この発明の一実施の形態の部品実装工程を示
し、（ａ）は部品充填用フィルムの製造工程の断面図、
（ｂ）ＩＣウエハを仮接合する工程の断面図、（ｃ）は
チップ部品を基板に仮接合する工程の断面図、（ｄ）は
チップ部品を基板に接続しキャリアフィルムを溶着封止
する工程を示す断面図である。
し、（ａ）は部品充填用フィルムの製造工程の断面図、
（ｂ）ＩＣウエハを仮接合する工程の断面図、（ｃ）は
チップ部品を基板に仮接合する工程の断面図、（ｄ）は
チップ部品を基板に接続しキャリアフィルムを溶着封止
する工程を示す断面図である。
【図２】導電ペーストをスキージにより貫通孔に充填す
る状態を示す部分斜視図である。
る状態を示す部分斜視図である。
【図３】ＩＣウエハをキャリアフィルムに仮接合した状
態の部分斜視図である。
態の部分斜視図である。
【符号の説明】
１ キャリアフィルム
２，３ 保護フィルム
４，５ 貫通孔
９ 導電ペースト
１２ 電子部品であるＩＣウエハ
１２′ チップ部品
１３ 接続部
１４ 基板
１５ 導電パターン
フロントページの続き
(72)発明者 大谷 博之
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電
器産業株式会社内
(56)参考文献 特開 平４−199723（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−88248（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−92679（ＪＰ，Ａ)
特開 昭59−58709（ＪＰ，Ａ)
特開 昭61−265827（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−112208（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H05K 3/32
H01B 1/00
H01B 5/00
Claims (4)
- 【請求項１】 導電ペースト充填用の貫通孔を有する封
止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通
孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルム。 - 【請求項２】 導電ペースト充填用の貫通孔を有する封
止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通
孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルムの導電ペースト充填方法であって、 前記 部品実装用フィルムを吸引ステージに載せ、前記部
品実装用フィルムの上に導電ペーストを載せ、前記部品
実装用フィルムの表面に沿ってスキージを摺動すること
により前記導電ペーストを前記部品実装用フィルムの貫
通孔に充填することを特徴とする部品実装用フィルムの
導電ペースト充填方法。 - 【請求項３】 導電ペースト充填用の貫通孔を有する封
止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通
孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそれぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルムを用いた部品実装方法であって、 前記 部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペーストを充填
した後に、前記部品実装用フィルムの片面の保護フィル
ムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に前記片面の
保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストを電子部品
の接続部に仮接合する工程と、前記キャリアフィルムの
他の片面の保護フィルムを剥離して前記キャリアフィル
ムの貫通孔に前記他の片面の保護フィルムの厚み分突出
した導電ペーストを前記電子部品を実装すべき基板の導
電パターンに仮接合する工程と、前記電子部品を前記基
板に対して加熱・加圧して前記導電ペーストにより前記
電子部品と前記基板の前記導電パターンとを接続すると
ともに前記キャリアフィルムを溶着して前記電子部品と
前記基板の間を封止する工程とを含む部品実装方法。 - 【請求項４】 導電ペースト充填用の貫通孔を有する封
止用のキャリアフィルムと、前記貫通孔に整合する貫通
孔を有して前記キャリアフィルムの両面にそ れぞれ剥離
可能に被着された一対の保護フィルムとを備えた部品実
装用フィルムを用いた部品実装方法であって、 前記 部品実装用フィルムの貫通孔に導電ペーストを充填
した後に、前記部品実装用フィルムの片面の保護フィル
ムを剥離して、キャリアフィルムの貫通孔に前記片面の
保護フィルムの厚み分突出した導電ペーストをＩＣウエ
ハの接続部に仮接合する工程と、前記ＩＣウエハを前記
キャリアフィルムとともにダイシングして前記キャリア
フィルムの付いたチップ部品を形成する工程と、前記キ
ャリアフィルムの他の片面の保護フィルムを剥離して前
記キャリアフィルムの貫通孔に前記他の片面の保護フィ
ルムの厚み分突出した導電ペーストを前記チップ部品を
実装すべき基板の導電パターンに仮接合する工程と、前
記チップ部品を前記基板に対して加熱・加圧して前記導
電ペーストにより前記チップ部品と前記基板の前記導電
パターンとを接続するとともに前記キャリアフィルムを
溶着して前記チップ部品と前記基板の間を封止する工程
とを含む部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01509296A JP3422613B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01509296A JP3422613B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213739A JPH09213739A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3422613B2 true JP3422613B2 (ja) | 2003-06-30 |
Family
ID=11879209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01509296A Expired - Fee Related JP3422613B2 (ja) | 1996-01-31 | 1996-01-31 | 部品実装用フィルム、その導電ペースト充填方法および部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3422613B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237268A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Nec Corp | 半導体素子の実装方法及び製造装置 |
| JP4663184B2 (ja) * | 2001-09-26 | 2011-03-30 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| KR100719993B1 (ko) * | 2003-09-26 | 2007-05-21 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 혼합 도전 분말 및 그의 이용 |
-
1996
- 1996-01-31 JP JP01509296A patent/JP3422613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09213739A (ja) | 1997-08-15 |
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