JP3173941B2 - コイル導体内蔵部品の製造方法 - Google Patents
コイル導体内蔵部品の製造方法Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダク
タ，積層トランス，コイル導体を内蔵した積層複合部品
等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するものであ
る。
タ，積層トランス，コイル導体を内蔵した積層複合部品
等の積層型電子部品に有用な製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】積層構造の磁性体内にコイル導体を埋設
された積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に
説明する。
された積層チップインダクタの従来の製造方法を以下に
説明する。
【０００３】まず、ＰＥＴ等のベースフィルム上にドク
ターブレード法によって高透磁率スラリーを所定厚で塗
工して該フィルム上に磁性体グリーンシートを形成す
る。次に、ベースフィルム上の磁性体グリーンシートを
所定の大きさに切断し、切断されたシートをベースフィ
ルムから剥離する。次に、剥離された磁性体グリーンシ
ートに金型打ち抜き等の方法によってスルーホールを形
成する。次に、導電ペーストを材料とし、剥離された磁
性体グリーンシート上にスクリーン印刷等の方法によっ
てその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用
導体パターンを形成する。次に、導体パターン形成後の
複数の磁性体グリーンシートをダミーシートと共に所定
の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸法
に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼成
後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペース
トを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップイン
ダクタが製造される。
ターブレード法によって高透磁率スラリーを所定厚で塗
工して該フィルム上に磁性体グリーンシートを形成す
る。次に、ベースフィルム上の磁性体グリーンシートを
所定の大きさに切断し、切断されたシートをベースフィ
ルムから剥離する。次に、剥離された磁性体グリーンシ
ートに金型打ち抜き等の方法によってスルーホールを形
成する。次に、導電ペーストを材料とし、剥離された磁
性体グリーンシート上にスクリーン印刷等の方法によっ
てその接続端部がスルーホールに重なるようにコイル用
導体パターンを形成する。次に、導体パターン形成後の
複数の磁性体グリーンシートをダミーシートと共に所定
の順序で積み重ねて圧着する。次に、積層体を部品寸法
に切断し、切断後の積層チップを焼成する。次に、焼成
後の積層チップの所定位置に外部端子となる導電ペース
トを塗布して焼き付ける。以上で上記の積層チップイン
ダクタが製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、積層チップ
インダクタ等の積層型電子部品の製造に用いられる磁性
体グリーンシートは、一般に数十μｍ程度の厚さしかな
く強度的に極めて弱いため、各工程間の搬送過程等で該
シートにしわや型くずれ等の変形を生じ易く、工数増加
や特性ばらつき等の原因となる問題点がある。
インダクタ等の積層型電子部品の製造に用いられる磁性
体グリーンシートは、一般に数十μｍ程度の厚さしかな
く強度的に極めて弱いため、各工程間の搬送過程等で該
シートにしわや型くずれ等の変形を生じ易く、工数増加
や特性ばらつき等の原因となる問題点がある。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、グリーンシートの変形を
極力防止して積層チップインダクタ等の積層型電子部品
を的確且つ安定して製造できる方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、グリーンシートの変形を
極力防止して積層チップインダクタ等の積層型電子部品
を的確且つ安定して製造できる方法を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、ベースフィルム上にグリーンシ
ートを形成する工程と、該グリーンシートにスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスル
ーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のグリーンシートをベー
スフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重
ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベ
ースフィルムを剥離する工程とを具備したことを特徴と
している。
め、請求項１の発明は、ベースフィルム上にグリーンシ
ートを形成する工程と、該グリーンシートにスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ート上に導電ペーストを材料としてその接続端部がスル
ーホールに重なるようにコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のグリーンシートをベー
スフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重
ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシートからベ
ースフィルムを剥離する工程とを具備したことを特徴と
している。
【０００７】請求項２の発明は、ベースフィルム上に導
電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のベースフィルム上にグ
リーンシートを形成する工程と、該グリーンシートに導
体パターンの接続端部と通じるように複数のスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシー
トに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシ
ートからベースフィルムを剥離する工程とを具備したこ
とを特徴としている。
電ペーストを材料としてコイル用導体パターンを形成す
る工程と、導体パターン形成後のベースフィルム上にグ
リーンシートを形成する工程と、該グリーンシートに導
体パターンの接続端部と通じるように複数のスルーホー
ルを形成する工程と、スルーホール形成後のグリーンシ
ートをベースフィルムを上に向けて下側のグリーンシー
トに積み重ねて圧着する工程と、圧着されたグリーンシ
ートからベースフィルムを剥離する工程とを具備したこ
とを特徴としている。
【０００８】請求項３の発明は、上記請求項１または２
記載の積層型電子部品の製造方法において、スルーホー
ル形成工程をレーザ光照射によって行うことを特徴とし
ている。
記載の積層型電子部品の製造方法において、スルーホー
ル形成工程をレーザ光照射によって行うことを特徴とし
ている。
【０００９】
【作用】請求項１及び２の発明では、グリーンシート及
びコイル用導体パターンをベースフィルムで保持した状
態のまま取扱うことができるので、グリーンシートを単
体で取り扱う従来方法に比べて搬送，積層等の作業が容
易であり、グリーンシートや導体パターンにしわや型崩
れ等の変形を生じ難い。
びコイル用導体パターンをベースフィルムで保持した状
態のまま取扱うことができるので、グリーンシートを単
体で取り扱う従来方法に比べて搬送，積層等の作業が容
易であり、グリーンシートや導体パターンにしわや型崩
れ等の変形を生じ難い。
【００１０】請求項３の発明では、スルーホール形成工
程にレーザ光照射を利用しているので、ベースフィルム
に損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルーホ
ールとなる孔を正確に形成することができる。
程にレーザ光照射を利用しているので、ベースフィルム
に損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルーホ
ールとなる孔を正確に形成することができる。
【００１１】
【実施例】図１乃至図８は本発明の第１実施例に係るも
ので、以下図に従って積層チップインダクタの製造手順
について説明する。
ので、以下図に従って積層チップインダクタの製造手順
について説明する。
【００１２】まず、図１に示すように、ＰＥＴ等から成
る厚さ約１００μｍの矩形状ベースフィルムＦを用意
し、該ベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する。
る厚さ約１００μｍの矩形状ベースフィルムＦを用意
し、該ベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する。
【００１３】次に、図２に示すように、上記工程で用意
されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートＳに
孔径約５０μｍのスルーホールＨを部品取得個数分だけ
所定ピッチで形成する。このスルーホール形成はレーザ
光照射によって行われるもので、好ましくはＹＡＧ等の
レーザ光源から発振されたノーマルパルスのレーザ光を
スルーホールに対応した透光部を有するマスクに照射し
て該透光部を通過した光をレンズで集光して所定の結像
比でグリーンシートＳに照射し、１ショット毎に該シー
トＳをＸＹ方向に移動、或いはレーザ光照射位置を２自
由度のガルバノミラーで変更することで実施される。
されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートＳに
孔径約５０μｍのスルーホールＨを部品取得個数分だけ
所定ピッチで形成する。このスルーホール形成はレーザ
光照射によって行われるもので、好ましくはＹＡＧ等の
レーザ光源から発振されたノーマルパルスのレーザ光を
スルーホールに対応した透光部を有するマスクに照射し
て該透光部を通過した光をレンズで集光して所定の結像
比でグリーンシートＳに照射し、１ショット毎に該シー
トＳをＸＹ方向に移動、或いはレーザ光照射位置を２自
由度のガルバノミラーで変更することで実施される。
【００１４】次に、図３に示すように、スルーホール形
成後の磁性体グリーンシートＳ上に、Ａｇ粉末にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストをスクリ
ーン印刷等の方法によって約３０μｍの厚みで印刷して
部品取得個数に対応したコイル用導体パターンＰを形成
する。各導体パターンＰはその接続端部がスルーホール
Ｈに重なるように形成され、スルーホールＨには図４に
示すように導電ペーストの一部が充填される。
成後の磁性体グリーンシートＳ上に、Ａｇ粉末にバイン
ダー及び溶剤を混合して調製した導電ペーストをスクリ
ーン印刷等の方法によって約３０μｍの厚みで印刷して
部品取得個数に対応したコイル用導体パターンＰを形成
する。各導体パターンＰはその接続端部がスルーホール
Ｈに重なるように形成され、スルーホールＨには図４に
示すように導電ペーストの一部が充填される。
【００１５】次に、図５に示すように、最初の工程で用
意されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートＳ
（図１参照）を該シートＳを上に向けてテーブルＴに載
置し、この上に同じものをベースフィルムＦを上に向け
て積み重ね、ヒータＢａを内蔵した昇降自在な熱圧着板
Ｂでこれを熱圧着する。熱圧着の条件は圧力が２５〜４
５ｋｇ／ｍ2 で、温度が７０〜８０℃で、圧着時間が５
秒以上である。図示を省略したが、上記の積層用のテー
ブルＴには、１枚目の磁性体グリーンシートＳのベース
フィルムＦをテーブル側に固定するための手段、例えば
エア吸引孔や粘着テープ等が設けられており、また積み
重ね時にベースフィルムＦを位置決めするためのガイド
棒やガイド枠等が設けられている。次に、図６に示すよ
うに、エア吸引孔Ｋａを下面に備えた昇降自在な吸着板
ＫをベースフィルムＦに接触させ、接触と同時に吸引力
（図中破線矢印）を作用させて該吸着板Ｋを上昇しベー
スフィルムＦを磁性体グリーンシートＳから剥離する。
熱圧着された磁性体グリーンシートＳの相互間の接合力
よりも磁性体グリーンシートＳとベースフィルムＦとの
間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥
離は磁性体グリーンシートＳに変形を生じることなく良
好に行うことができる。
意されたベースフィルム付きの磁性体グリーンシートＳ
（図１参照）を該シートＳを上に向けてテーブルＴに載
置し、この上に同じものをベースフィルムＦを上に向け
て積み重ね、ヒータＢａを内蔵した昇降自在な熱圧着板
Ｂでこれを熱圧着する。熱圧着の条件は圧力が２５〜４
５ｋｇ／ｍ2 で、温度が７０〜８０℃で、圧着時間が５
秒以上である。図示を省略したが、上記の積層用のテー
ブルＴには、１枚目の磁性体グリーンシートＳのベース
フィルムＦをテーブル側に固定するための手段、例えば
エア吸引孔や粘着テープ等が設けられており、また積み
重ね時にベースフィルムＦを位置決めするためのガイド
棒やガイド枠等が設けられている。次に、図６に示すよ
うに、エア吸引孔Ｋａを下面に備えた昇降自在な吸着板
ＫをベースフィルムＦに接触させ、接触と同時に吸引力
（図中破線矢印）を作用させて該吸着板Ｋを上昇しベー
スフィルムＦを磁性体グリーンシートＳから剥離する。
熱圧着された磁性体グリーンシートＳの相互間の接合力
よりも磁性体グリーンシートＳとベースフィルムＦとの
間の接合力が小さいので、吸着板上昇によるフィルム剥
離は磁性体グリーンシートＳに変形を生じることなく良
好に行うことができる。
【００１６】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない複数
種の磁性体グリーンシートＳが所定枚数積層されるまで
順次繰り返される。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない複数
種の磁性体グリーンシートＳが所定枚数積層されるまで
順次繰り返される。
【００１７】次に、図７に示すように、先に積み重ねら
れた磁性体グリーンシートＳの上に、スルーホールＨ及
び導体パターンＰを有するベースフィルム付きの磁性体
グリーンシートＳ（図３参照）をベースフィルムＦを上
に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様に熱
圧着する。
れた磁性体グリーンシートＳの上に、スルーホールＨ及
び導体パターンＰを有するベースフィルム付きの磁性体
グリーンシートＳ（図３参照）をベースフィルムＦを上
に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様に熱
圧着する。
【００１８】次に、図８に示すように、圧着された磁性
体グリーンシートＳのベースフィルムＦを上記の吸着板
Ｋで同様に剥離する。この場合も熱圧着された磁性体グ
リーンシートＳの相互間の接合力よりも磁性体グリーン
シートＳとベースフィルムＦとの間の接合力が小さいの
で、吸着板上昇によるフィルム剥離は磁性体グリーンシ
ートＳに変形を生じることなく良好に行うことができ
る。
体グリーンシートＳのベースフィルムＦを上記の吸着板
Ｋで同様に剥離する。この場合も熱圧着された磁性体グ
リーンシートＳの相互間の接合力よりも磁性体グリーン
シートＳとベースフィルムＦとの間の接合力が小さいの
で、吸着板上昇によるフィルム剥離は磁性体グリーンシ
ートＳに変形を生じることなく良好に行うことができ
る。
【００１９】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有する磁性体
グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰
り返される。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有する磁性体
グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次繰
り返される。
【００２０】次に、先に積み重ねられた磁性体グリーン
シートＳの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体グリーンシートＳ（図１参照）をベース
フィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板
Ｂで同様に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板
Ｋで同様に剥離する。
シートＳの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体グリーンシートＳ（図１参照）をベース
フィルムＦを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板
Ｂで同様に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板
Ｋで同様に剥離する。
【００２１】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される（図９参照）。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される（図９参照）。
【００２２】積層終了後は積層体を部品寸法に切断し、
切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様
に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様
に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
【００２３】上述の製造方法では、磁性体グリーンシー
トＳ及びコイル用導体パターンＰをベースフィルムＦで
保持した状態のまま取扱うことができるので、磁性体グ
リーンシートを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送，
積層等が極めて容易であり、磁性体グリーンシートＳや
導体パターンＰに生じ得るしわや型崩れ等の変形を回避
して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつき
を防止し、積層チップインダクタを的確、且つ安定に製
造することができる。
トＳ及びコイル用導体パターンＰをベースフィルムＦで
保持した状態のまま取扱うことができるので、磁性体グ
リーンシートを単体で取り扱う従来方法に比べて搬送，
積層等が極めて容易であり、磁性体グリーンシートＳや
導体パターンＰに生じ得るしわや型崩れ等の変形を回避
して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばらつき
を防止し、積層チップインダクタを的確、且つ安定に製
造することができる。
【００２４】また、積み重ね時には強度の高いベースフ
ィルムＦを基準としガイド手段によってその位置決めを
行えるので、磁性体グリーンシートＳの積層を高精度で
確実に行うことができる。
ィルムＦを基準としガイド手段によってその位置決めを
行えるので、磁性体グリーンシートＳの積層を高精度で
確実に行うことができる。
【００２５】更に、スルホール形成工程にレーザ光照射
を利用しているので、ベースフィルムＦに損傷を与える
ことなく磁性体グリーンシートＳのみにスルーホールＨ
となる孔を正確に形成することができ、スルーホールＨ
の形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異常の
問題を確実に防止することができる。
を利用しているので、ベースフィルムＦに損傷を与える
ことなく磁性体グリーンシートＳのみにスルーホールＨ
となる孔を正確に形成することができ、スルーホールＨ
の形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異常の
問題を確実に防止することができる。
【００２６】図１０乃至図１３は本発明の第２実施例に
係るもので、以下図に従って積層チップインダクタの製
造手順について説明する。
係るもので、以下図に従って積層チップインダクタの製
造手順について説明する。
【００２７】まず、第１実施例と同様に、ＰＥＴ等から
成る厚さ約１００μｍの矩形状ベースフィルムＦを用意
し、該ベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する（図１参
照）。
成る厚さ約１００μｍの矩形状ベースフィルムＦを用意
し、該ベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェ
ライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率ス
ラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚み
で塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する（図１参
照）。
【００２８】次に、図１０に示すように、同上のベース
フィルムＦ上に、Ａｇ粉末にバインダー及び溶剤を混合
して調製した導電ペーストをスクリーン印刷等の方法に
よって約３０μｍの厚みで印刷して部品取得個数に対応
したコイル用導体パターンＰを形成する。
フィルムＦ上に、Ａｇ粉末にバインダー及び溶剤を混合
して調製した導電ペーストをスクリーン印刷等の方法に
よって約３０μｍの厚みで印刷して部品取得個数に対応
したコイル用導体パターンＰを形成する。
【００２９】次に、図１１に示すように、導体パターン
形成後のベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フ
ェライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率
スラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚
みで塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する。そし
て、磁性体グリーンシートＳに孔径約５０μｍのスルー
ホールＨを部品取得個数分だけ所定ピッチで形成する。
このスルーホール形成は第１実施例と同様のレーザ光照
射によって行われるもので、各スルーホールＨは導体パ
ターンＰの接続端部と通じるように形成される。
形成後のベースフィルムＦ上に、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フ
ェライト粉末にバインダーを混合して調製した高透磁率
スラリーをドクターブレード法によって約５０μｍの厚
みで塗工して磁性体グリーンシートＳを形成する。そし
て、磁性体グリーンシートＳに孔径約５０μｍのスルー
ホールＨを部品取得個数分だけ所定ピッチで形成する。
このスルーホール形成は第１実施例と同様のレーザ光照
射によって行われるもので、各スルーホールＨは導体パ
ターンＰの接続端部と通じるように形成される。
【００３０】次に、図１２に破線で示すように、スルー
ホール形成後の磁性体グリーンシートＳ上に上記同様の
方法で別の導体パターンＰ′をその一部がスルーホール
Ｈに重なるように形成する。スルーホールＨ内にはこの
パターン形成と同時に導電ペーストが充填される（図中
太線矢印参照）。本工程はスルーホール形成時にその下
側にある導体パターンの一部が該ホールＨ内に回り込む
ような場合には必ずしも必要なものではない。
ホール形成後の磁性体グリーンシートＳ上に上記同様の
方法で別の導体パターンＰ′をその一部がスルーホール
Ｈに重なるように形成する。スルーホールＨ内にはこの
パターン形成と同時に導電ペーストが充填される（図中
太線矢印参照）。本工程はスルーホール形成時にその下
側にある導体パターンの一部が該ホールＨ内に回り込む
ような場合には必ずしも必要なものではない。
【００３１】次に、最初の工程で用意されたベースフィ
ルム付きの磁性体グリーンシートＳ（図１参照）を該シ
ートＳを上に向けてテーブルＴに載置し、この上に同じ
ものをベースフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを
第１実施例に示した熱圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベー
スフィルムＦを第１実施例に示した吸着板Ｋで同様に剥
離する。
ルム付きの磁性体グリーンシートＳ（図１参照）を該シ
ートＳを上に向けてテーブルＴに載置し、この上に同じ
ものをベースフィルムＦを上に向けて積み重ね、これを
第１実施例に示した熱圧着板Ｂで同様に熱圧着し、ベー
スフィルムＦを第１実施例に示した吸着板Ｋで同様に剥
離する。
【００３２】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
【００３３】次に、図１３に示すように、先に積み重ね
られた磁性体グリーンシートＳの上に、スルーホールＨ
及び導体パターンＰを有するベースフィルム付きの磁性
体グリーンシートＳ（図１２参照）をベースフィルムＦ
を上に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様
に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様
に剥離する。本実施例では剥離されるベースフィルムＦ
と磁性体グリーンシートＳとの間にコイル用導体パター
ンが位置するが、導体パターンＰと磁性体グリーンシー
トＳとの間の接合力よりも導体パターンＰとベースフィ
ルムＦとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇による
フィルム剥離は導体パターンＰに変形を生じることなく
良好に行うことができる。
られた磁性体グリーンシートＳの上に、スルーホールＨ
及び導体パターンＰを有するベースフィルム付きの磁性
体グリーンシートＳ（図１２参照）をベースフィルムＦ
を上に向けて積み重ね、これを上記の熱圧着板Ｂで同様
に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様
に剥離する。本実施例では剥離されるベースフィルムＦ
と磁性体グリーンシートＳとの間にコイル用導体パター
ンが位置するが、導体パターンＰと磁性体グリーンシー
トＳとの間の接合力よりも導体パターンＰとベースフィ
ルムＦとの間の接合力が小さいので、吸着板上昇による
フィルム剥離は導体パターンＰに変形を生じることなく
良好に行うことができる。
【００３４】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有する複数種
の磁性体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるま
で順次繰り返される。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有する複数種
の磁性体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるま
で順次繰り返される。
【００３５】次に、先に積み重ねられた磁性体グリーン
シートＳの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体シートＳ（図１参照）をベースフィルム
Ｆを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板Ｂで同様
に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様
に剥離する。
シートＳの上に、最初の工程で用意されたベースフィル
ム付きの磁性体シートＳ（図１参照）をベースフィルム
Ｆを上に向けて積み重ね、これを上記の圧着板Ｂで同様
に熱圧着し、ベースフィルムＦを上記の吸着板Ｋで同様
に剥離する。
【００３６】上記の積み重ね，熱圧着及びフィルム剥離
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
は、スルーホールＨ及び導体パターンＰを有しない磁性
体グリーンシートＳが所定枚数積み重ねられるまで順次
繰り返される。
【００３７】積層終了後は積層体を部品寸法に切断し、
切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様
に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
切断後の積層チップを大気中５００℃で脱バイし、同様
に大気中約９００℃で焼成する。焼成後は各積層チップ
の外面所定位置に外部端子用の導電ペーストを塗布し、
大気中約６００℃で焼き付ける。以上で積層チップイン
ダクタの製造が完了する。
【００３８】上述の製造方法では、コイル用導体パター
ンＰがベースフィルムＦと磁性体グリーンシートＳとの
間に形成されるが、第１実施例と同様の積層を可能とし
て効果を得ることができる。
ンＰがベースフィルムＦと磁性体グリーンシートＳとの
間に形成されるが、第１実施例と同様の積層を可能とし
て効果を得ることができる。
【００３９】尚、上述の各実施例ではフィルム剥離手段
として吸着板を例示したが、該手段には表面に粘着性を
有するゴム，樹脂或いは金属製の板を揺動自在に支持し
たものや、周面に粘着性を有するゴム，樹脂或いは金属
製のローラを転動自在に支持したもの等が種々利用でき
る。
として吸着板を例示したが、該手段には表面に粘着性を
有するゴム，樹脂或いは金属製の板を揺動自在に支持し
たものや、周面に粘着性を有するゴム，樹脂或いは金属
製のローラを転動自在に支持したもの等が種々利用でき
る。
【００４０】以上、本発明は実施例に例示した積層チッ
プインダクタに限らず、磁性体等のグリーンシートにス
ルーホール及びコイル用導体パターンを形成するように
した他の積層型電子部品、例えば積層チップビーズ，積
層トランス，積層複合部品，積層混成集積回路等にも幅
広く適用でき同様の効果を得ることができる。
プインダクタに限らず、磁性体等のグリーンシートにス
ルーホール及びコイル用導体パターンを形成するように
した他の積層型電子部品、例えば積層チップビーズ，積
層トランス，積層複合部品，積層混成集積回路等にも幅
広く適用でき同様の効果を得ることができる。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２の
発明によれば、グリーンシート及びコイル用導体パター
ンをベースフィルムで保持した状態のまま取扱うことが
できるので、グリーンシートを単体で取り扱う従来方法
に比べて搬送，積層等が極めて容易であり、グリーンシ
ートや導体パターンに生じ得るしわや型崩れ等の変形を
回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばら
つきを防止し、積層型電子部品を的確、且つ安定に製造
することができる。また、積み重ね時には強度の高いベ
ースフィルムを基準としガイド手段によってその位置決
めを行えるので、グリーンシートの積層を高精度で確実
に行うことができる。
発明によれば、グリーンシート及びコイル用導体パター
ンをベースフィルムで保持した状態のまま取扱うことが
できるので、グリーンシートを単体で取り扱う従来方法
に比べて搬送，積層等が極めて容易であり、グリーンシ
ートや導体パターンに生じ得るしわや型崩れ等の変形を
回避して該変形を原因として生じる工数増加や特性ばら
つきを防止し、積層型電子部品を的確、且つ安定に製造
することができる。また、積み重ね時には強度の高いベ
ースフィルムを基準としガイド手段によってその位置決
めを行えるので、グリーンシートの積層を高精度で確実
に行うことができる。
【００４２】請求項３の発明によれば、スルーホール形
成工程にレーザ光照射を利用することで、ベースフィル
ムに損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルー
ホールとなる孔を正確に形成することができ、スルーホ
ールの形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異
常の問題を確実に防止することができる。
成工程にレーザ光照射を利用することで、ベースフィル
ムに損傷を与えることなくグリーンシートのみにスルー
ホールとなる孔を正確に形成することができ、スルーホ
ールの形状不良を原因とした導体パターン相互の接続異
常の問題を確実に防止することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係る磁性体グリーンシー
ト形成工程を示す図
ト形成工程を示す図
【図２】スルーホール形成工程を示す図
【図３】導体パターン形成工程を示す図
【図４】積層用シートの要部断面図
【図５】熱圧着工程を示す図
【図６】フィルム剥離工程を示す図
【図７】熱圧着工程を示す図
【図８】フィルム剥離工程を示す図
【図９】積層終了状態を示す図
【図１０】本発明の第２実施例に係る導体パターン形成
工程を示す図
工程を示す図
【図１１】磁性体グリーンシート形成工程を示す図
【図１２】スルーホール形成工程を示す図
【図１３】熱圧着工程を示す図
Ｆ…ベースフィルム、Ｓ…磁性体グリーンシート、Ｈ…
スルーホール、Ｐ…コイル用導体パターン。
スルーホール、Ｐ…コイル用導体パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−144668（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−242908（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−144651（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−152133（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−74792（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−226140（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上にグリーンシートを形
成する工程と、 このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上の
グリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートの
みにスルーホールを形成する工程と、 このスルーホール形成工程後に、その接続端部がスルー
ホールと重なってスルーホールにペーストが充填される
ようにグリーンシート上に導電ペーストを材料としてコ
イル用導体パターンを形成する工程と、 この導体パターン形成工程後に、グリーンシートをベー
スフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重
ねて圧着し、下側のグリーンシートのスルーホールを介
して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上
側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続す
る工程と、 このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸
着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離す
る工程とによりシート積層を行う、 ことを特徴とするコイル導体内蔵部品の製造方法。 - 【請求項２】 ベースフィルム上に導電ペーストを材料
としてコイル用導体パターンを形成する工程と、 この導体パターン形成工程後に、コイル用導体パターン
を覆うようにベースフィルム上にグリーンシートを形成
する工程と、 このグリーンシート形成工程後に、ベースフィルム上の
グリーンシートにレーザ光を照射してグリーンシートの
みにコイル用導体パターンの接続端部と通じるスルーホ
ールを形成する工程と、 このスルーホール形成工程後に、グリーンシートをベー
スフィルムを上に向けて下側のグリーンシートに積み重
ねて圧着し、上側のグリーンシートのスルーホールを介
して下側のグリーンシートのコイル用導体パターンと上
側のグリーンシートのコイル用導体パターンとを接続す
る工程と、 このグリーンシート圧着工程後に、ベースフィルムを吸
着して圧着グリーンシートからベースフィルムを剥離す
る工程とによりシート積層を行う、 ことを特徴とするコイル導体内蔵部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33244193A JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33244193A JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07192955A JPH07192955A (ja) | 1995-07-28 |
| JP3173941B2 true JP3173941B2 (ja) | 2001-06-04 |
Family
ID=18255018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33244193A Expired - Fee Related JP3173941B2 (ja) | 1993-12-27 | 1993-12-27 | コイル導体内蔵部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3173941B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5948200A (en) | 1996-07-26 | 1999-09-07 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Method of manufacturing laminated ceramic electronic parts |
| US6362716B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-03-26 | Tdk Corporation | Inductor device and process of production thereof |
| US6345434B1 (en) | 1998-07-06 | 2002-02-12 | Tdk Corporation | Process of manufacturing an inductor device with stacked coil pattern units |
| US6820320B2 (en) | 1998-07-06 | 2004-11-23 | Tdk Corporation | Process of making an inductor device |
| US6413340B1 (en) | 1998-10-20 | 2002-07-02 | Tdk Corporation | Method for the preparation of laminated inductor device |
| JP6284797B2 (ja) * | 2014-03-20 | 2018-02-28 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ、コイル基板及びコイル基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-27 JP JP33244193A patent/JP3173941B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07192955A (ja) | 1995-07-28 |
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