JPH06215948A - 積層インダクタ - Google Patents
積層インダクタInfo
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- JPH06215948A JPH06215948A JP5008179A JP817993A JPH06215948A JP H06215948 A JPH06215948 A JP H06215948A JP 5008179 A JP5008179 A JP 5008179A JP 817993 A JP817993 A JP 817993A JP H06215948 A JPH06215948 A JP H06215948A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 内部のコイルに発生する磁力線の方向が認識
できる積層インダクタを提案する。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パター
ンを有し、前記コイル状の導電パターンに直流電流を流
した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有
し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直
な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成
されている積層インダクタ。
できる積層インダクタを提案する。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パター
ンを有し、前記コイル状の導電パターンに直流電流を流
した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有
し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直
な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成
されている積層インダクタ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタに関
するものであり、特に内部のコイルに発生する磁力線の
方向の認識手段に関するものである。
するものであり、特に内部のコイルに発生する磁力線の
方向の認識手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタは絶縁被覆を有する導
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。（以下、巻線型と記述する。）しかし、この方法で
は小型化に限界があり、また、巻線作業により量産性に
も問題があった。上記の解決策として、特開昭４８−８
１０５７号公報、米国特許第３７６５０８２号に示され
るように、ドクターブレード法によってグリーンシート
を形成し、スルーホールを打ち抜き、Ｕ字状の導電パタ
ーンを印刷し、スルーホールを介して、隣接するグリー
ンシートの導電パターンの端部同士が電気的に接続し、
かつ積層方向にコイルが重畳するように積層し、熱圧着
することにより一体化し、焼成することにより製造する
インダクタが提案されている。（以下、シート法と記述
する。）また、特公昭５７−３９５２１号公報には、複
数個の約半ターン分の印刷導体パターン間に印刷フェラ
イト磁性体層を介在し、かつ縁端部を介して接続して導
電パターンが積層方向に重畳するコイルを形成すること
により一体化し、焼成するインダクタが提案されてい
る。（以下、印刷法と記述する。）
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。（以下、巻線型と記述する。）しかし、この方法で
は小型化に限界があり、また、巻線作業により量産性に
も問題があった。上記の解決策として、特開昭４８−８
１０５７号公報、米国特許第３７６５０８２号に示され
るように、ドクターブレード法によってグリーンシート
を形成し、スルーホールを打ち抜き、Ｕ字状の導電パタ
ーンを印刷し、スルーホールを介して、隣接するグリー
ンシートの導電パターンの端部同士が電気的に接続し、
かつ積層方向にコイルが重畳するように積層し、熱圧着
することにより一体化し、焼成することにより製造する
インダクタが提案されている。（以下、シート法と記述
する。）また、特公昭５７−３９５２１号公報には、複
数個の約半ターン分の印刷導体パターン間に印刷フェラ
イト磁性体層を介在し、かつ縁端部を介して接続して導
電パターンが積層方向に重畳するコイルを形成すること
により一体化し、焼成するインダクタが提案されてい
る。（以下、印刷法と記述する。）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記シート法や印刷法
による、一体焼成のインダクタでは、コイルの周囲が磁
性体で被われているため、外部への磁力線の漏れは巻線
型に比べて少ない。しかしながら、いくらかの磁力線は
漏れており、大きなインダクタを得るため、上記インダ
クタを直列に接続して使用する場合、それぞれのコイル
が発生する磁力線の相対方向により、カップリングやデ
カップリング等の相互作用が発生し、直列による合成イ
ンダクタンスは単一の素子の単なる和にならない。すな
わち、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、２個
のインダクタの幾何学的な配置は同一であっても、２つ
のコイルの発生する磁力線の方向の相対関係は３通りあ
り、得られる合成インダクタンスは３つの値をとる。す
なわち、（Ａ）の場合が、デカップリング状態で２個の
和より小さい。（Ｂ）がカップリング状態で２個の和よ
り大きい。（Ｃ）は最も２個の和に近い。さらに、多数
個を直列に使用する場合は、得られる合成インダクタン
スは、より多様の値をとるようになる。従って、目的と
するインダクタンスを得るためには、実装後、実際にイ
ンダクタンスを測定して確認し、素子の向きを変更する
ことで可能であるが、現実的には表面実装部品として、
直列に接続した使用方法は不可能である。以上のよう
に、インダクタ素子から漏れる磁力線の方向を認識する
手段が無いため、現実的には、直列接続して使用できな
いという問題点があった。本発明は、上記問題点を解決
し、インダクタを直列接続で使用する場合、一定の合成
インダクタンスが得られるように、コイルに直流電流を
流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有
する積層インダクタを提供するものである。
による、一体焼成のインダクタでは、コイルの周囲が磁
性体で被われているため、外部への磁力線の漏れは巻線
型に比べて少ない。しかしながら、いくらかの磁力線は
漏れており、大きなインダクタを得るため、上記インダ
クタを直列に接続して使用する場合、それぞれのコイル
が発生する磁力線の相対方向により、カップリングやデ
カップリング等の相互作用が発生し、直列による合成イ
ンダクタンスは単一の素子の単なる和にならない。すな
わち、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、２個
のインダクタの幾何学的な配置は同一であっても、２つ
のコイルの発生する磁力線の方向の相対関係は３通りあ
り、得られる合成インダクタンスは３つの値をとる。す
なわち、（Ａ）の場合が、デカップリング状態で２個の
和より小さい。（Ｂ）がカップリング状態で２個の和よ
り大きい。（Ｃ）は最も２個の和に近い。さらに、多数
個を直列に使用する場合は、得られる合成インダクタン
スは、より多様の値をとるようになる。従って、目的と
するインダクタンスを得るためには、実装後、実際にイ
ンダクタンスを測定して確認し、素子の向きを変更する
ことで可能であるが、現実的には表面実装部品として、
直列に接続した使用方法は不可能である。以上のよう
に、インダクタ素子から漏れる磁力線の方向を認識する
手段が無いため、現実的には、直列接続して使用できな
いという問題点があった。本発明は、上記問題点を解決
し、インダクタを直列接続で使用する場合、一定の合成
インダクタンスが得られるように、コイルに直流電流を
流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有
する積層インダクタを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する方
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
導体パターンを有し、前記コイル状の導電パターンに直
流電流を流した際、発生する磁力線の方向を認識できる
手段を有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向に
ほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端
子が形成されているものである。前記発生する磁力線の
方向を認識できる手段として、表面の一部にマーキング
を設けることであり、前記マーキングは、具体的には、
予めグリーンシートに形成したスルーホール、焼成前ま
たは焼成後にレーザービーム等により形成した凹部や切
り欠き、ペーストやインクによる印刷や塗布によるマー
ク等をいう。
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
導体パターンを有し、前記コイル状の導電パターンに直
流電流を流した際、発生する磁力線の方向を認識できる
手段を有し、前記導体パターンの両端部が、積層方向に
ほぼ垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端
子が形成されているものである。前記発生する磁力線の
方向を認識できる手段として、表面の一部にマーキング
を設けることであり、前記マーキングは、具体的には、
予めグリーンシートに形成したスルーホール、焼成前ま
たは焼成後にレーザービーム等により形成した凹部や切
り欠き、ペーストやインクによる印刷や塗布によるマー
ク等をいう。
【０００５】
【作用】本発明によれば、素子の内部のコイルに直流電
流を流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段
を有するため、素子を直列に接続した場合の合成インダ
クタンスの評価および制御が可能となる。
流を流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段
を有するため、素子を直列に接続した場合の合成インダ
クタンスの評価および制御が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明す
る。 （実施例１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主成
分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末に、有機バイ
ンダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑剤
としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレー
ト）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノールを各
々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリー
をドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリ
エステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μｍのシ
ート状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０
ｍｍ角のシートに切断し、図５に示すように、位置合わ
せ用のガイド穴６が設けられているステンレス製の枠５
にグリーンシートを貼り付けた。上記グリーンシート１
が貼り付けられた枠５を、位置合わせ用のガイドピンが
設けられている穴明け金型に、前記枠５のガイド穴６を
合わせてセットし、所定の位置にスルーホール３を多数
形成した。
る。 （実施例１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主成
分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末に、有機バイ
ンダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑剤
としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレー
ト）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノールを各
々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリー
をドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリ
エステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μｍのシ
ート状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０
ｍｍ角のシートに切断し、図５に示すように、位置合わ
せ用のガイド穴６が設けられているステンレス製の枠５
にグリーンシートを貼り付けた。上記グリーンシート１
が貼り付けられた枠５を、位置合わせ用のガイドピンが
設けられている穴明け金型に、前記枠５のガイド穴６を
合わせてセットし、所定の位置にスルーホール３を多数
形成した。
【０００７】次に、スルーホール３が形成されたグリー
ンシート１に、前記と同様にガイドピンとガイド穴によ
る位置合わせ方法により、図６に示すように、スルーホ
ール３の位置に対して所定の導体パターン２の位置が合
うように、銀ペーストにより導電パターン２を印刷し
た。図７の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に
作製に用いた、グリーンシート１に形成した導電パター
ン２とスルーホール３の位置を示す。次に、前記印刷さ
れたグリーンシート１を、前記と同様にガイドピン、ガ
イド穴を用いた位置合わせ方法により、所定の大きさに
切断し、積層金型内に、一つのコイルが導電パターン
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の順に形成さ
れているものを積み重ねた。この時、導電パターンおよ
びスルーホールが形成されていないグリーンシート１を
上に２枚、下に３枚、さらに、最上層には直流電流を流
したときに内部のコイルが発生する磁力線の方向が分か
るように、スルーホールを形成したグリーンシート１枚
を同時に積層した。次に、これら積み重ねたグリーンシ
ートを、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件
で熱圧着し、積層体を作製した。積層体を切断機でチッ
プ形状に切り離した。図４にチップ形状の積層体の内部
構造を示す。最上層のグリーンシートに形成されたスル
ーホールは、スルーホールに近い外部電極（導電パター
ンが形成されたグリーンシートの内、最下層の導電パタ
ーンに接続される）を陽極として、直流電流を流したと
き、スルーホールが形成された側面（上面）に磁力線が
素子の内部から表面の方向に発生することを表してい
る。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、
続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成
分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。
最後に、この外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎ
ｉめっきおよび半田めっきを施し、図１に示すような積
層インダクタを得た。実装時に、前記スルーホールによ
り形成された、素子の凹部（マーキング）をレーザーで
検知できる機構を具備した表面実装装置で、素子の発生
する磁力線の方向が図８（Ｂ）の様になるように、２個
直列に２００個を実装し、１００セットの合成インダク
タンスを測定したところ、インダクタンスのばらつきは
単独の素子のばらつきである±５％と同等であった。
尚、インダクタンスは単独の素子に比べて、カップリン
グするため増加し、２．１倍であった。
ンシート１に、前記と同様にガイドピンとガイド穴によ
る位置合わせ方法により、図６に示すように、スルーホ
ール３の位置に対して所定の導体パターン２の位置が合
うように、銀ペーストにより導電パターン２を印刷し
た。図７の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に
作製に用いた、グリーンシート１に形成した導電パター
ン２とスルーホール３の位置を示す。次に、前記印刷さ
れたグリーンシート１を、前記と同様にガイドピン、ガ
イド穴を用いた位置合わせ方法により、所定の大きさに
切断し、積層金型内に、一つのコイルが導電パターン
（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の順に形成さ
れているものを積み重ねた。この時、導電パターンおよ
びスルーホールが形成されていないグリーンシート１を
上に２枚、下に３枚、さらに、最上層には直流電流を流
したときに内部のコイルが発生する磁力線の方向が分か
るように、スルーホールを形成したグリーンシート１枚
を同時に積層した。次に、これら積み重ねたグリーンシ
ートを、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件
で熱圧着し、積層体を作製した。積層体を切断機でチッ
プ形状に切り離した。図４にチップ形状の積層体の内部
構造を示す。最上層のグリーンシートに形成されたスル
ーホールは、スルーホールに近い外部電極（導電パター
ンが形成されたグリーンシートの内、最下層の導電パタ
ーンに接続される）を陽極として、直流電流を流したと
き、スルーホールが形成された側面（上面）に磁力線が
素子の内部から表面の方向に発生することを表してい
る。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、
続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成
分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。
最後に、この外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎ
ｉめっきおよび半田めっきを施し、図１に示すような積
層インダクタを得た。実装時に、前記スルーホールによ
り形成された、素子の凹部（マーキング）をレーザーで
検知できる機構を具備した表面実装装置で、素子の発生
する磁力線の方向が図８（Ｂ）の様になるように、２個
直列に２００個を実装し、１００セットの合成インダク
タンスを測定したところ、インダクタンスのばらつきは
単独の素子のばらつきである±５％と同等であった。
尚、インダクタンスは単独の素子に比べて、カップリン
グするため増加し、２．１倍であった。
【０００８】（実施例２）実施例１の製造工程の内、最
上層のグリーンシートにスルーホールを形成するかわり
に、最上層のグリーンシートにスクリーン印刷で銀ペー
ストを塗布した。焼成時に前記銀ペーストは焼き付けら
れ、金属光沢を呈する。図２に得られた積層インダクタ
の斜視図を示す。実装時に、素子の所定の位置の金属光
沢部（マーキング）を光学的に検知できる機構を具備し
た表面実装装置で２００個実装し、実施例１と同等の結
果を得た。
上層のグリーンシートにスルーホールを形成するかわり
に、最上層のグリーンシートにスクリーン印刷で銀ペー
ストを塗布した。焼成時に前記銀ペーストは焼き付けら
れ、金属光沢を呈する。図２に得られた積層インダクタ
の斜視図を示す。実装時に、素子の所定の位置の金属光
沢部（マーキング）を光学的に検知できる機構を具備し
た表面実装装置で２００個実装し、実施例１と同等の結
果を得た。
【０００９】（実施例３）実施例１の製造工程の内、最
上層のグリーンシートにスルーホールを形成するかわり
に、熱圧着後の積層体にレーザービームにより、凹部を
形成した。図３に得られた積層インダクタの斜視図を示
す。実装時に、素子の凹部（マーキング）をレーザーで
検知できる機構を具備した表面実装装置で２００個実装
し、実施例１と同等の結果を得た。
上層のグリーンシートにスルーホールを形成するかわり
に、熱圧着後の積層体にレーザービームにより、凹部を
形成した。図３に得られた積層インダクタの斜視図を示
す。実装時に、素子の凹部（マーキング）をレーザーで
検知できる機構を具備した表面実装装置で２００個実装
し、実施例１と同等の結果を得た。
【００１０】（実施例４）積層体の製造方法として、特
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、最表面にスクリーン印刷で銀ペーストを塗布し
た。実装時に、素子の所定の位置の金属光沢部（マーキ
ング）を光学的に検知できる機構を具備した表面実装装
置で２００個実装し、実施例１と同等の結果を得た。
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、最表面にスクリーン印刷で銀ペーストを塗布し
た。実装時に、素子の所定の位置の金属光沢部（マーキ
ング）を光学的に検知できる機構を具備した表面実装装
置で２００個実装し、実施例１と同等の結果を得た。
【００１１】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、素子の内部のコイルに直流電流を流した際、発生す
る磁力線の方向を認識できる手段を有するため、素子を
直列に接続した場合の合成インダクタンスの評価および
制御が可能となる。従って、直列接続の実装使用が可能
となる。
ば、素子の内部のコイルに直流電流を流した際、発生す
る磁力線の方向を認識できる手段を有するため、素子を
直列に接続した場合の合成インダクタンスの評価および
制御が可能となる。従って、直列接続の実装使用が可能
となる。
【図１】本発明における作製した積層インダクタの斜視
図である。
図である。
【図２】本発明における作製した積層インダクタの斜視
図である。
図である。
【図３】本発明における作製した積層インダクタの斜視
図である。
図である。
【図４】本発明におけるチップ切断した積層体の内部構
造を示す図である。
造を示す図である。
【図５】本発明におけるスルーホール形成後の説明図で
ある。
ある。
【図６】本発明における導電パターン印刷後の説明図で
ある。
ある。
【図７】本発明における積層インダクタの内部電極パタ
ーンを示す図である。
ーンを示す図である。
【図８】本発明における積層インダクタの相互作用の説
明図である。
明図である。
１ グリーンシート ２ 導電パターン ３ スルーホール ４ 外部電極 ５ ステンレス製枠 ６ 位置合わせ用ガイド穴 ７ 凹部（マーキング） ８ 金属光沢部（マーキング） ９ 接続リード １０ 磁力線方向（表面から内部） １１ 磁力線方向（内部から表面） １２ 磁力線方向（左から右）
Claims (3)
- 【請求項１】磁性体印刷層または磁性体グリーンシート
と印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダ
クタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パタ
ーンを有し、前記コイル状の導電パターンに直流電流を
流した際、発生する磁力線の方向を認識できる手段を有
し、前記導体パターンの両端部が、積層方向にほぼ垂直
な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子が形成
されていることを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項２】請求項１において、発生する磁力線の方向
を認識する手段として、表面の一部にマーキングを設け
たことを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項３】請求項１において、磁性体がＮｉ−Ｚｎフ
ェライトまたはＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトであること
を特徴とする積層インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5008179A JPH06215948A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5008179A JPH06215948A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06215948A true JPH06215948A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11686091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5008179A Pending JPH06215948A (ja) | 1993-01-21 | 1993-01-21 | 積層インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06215948A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242806A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2011029278A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2013258433A (ja) * | 2013-09-30 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2014003344A (ja) * | 2013-10-09 | 2014-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2015005129A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US11983583B2 (en) | 2020-02-06 | 2024-05-14 | Tdk Corporation | Multilayer chip component |
-
1993
- 1993-01-21 JP JP5008179A patent/JPH06215948A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007242806A (ja) * | 2006-03-07 | 2007-09-20 | Mitsubishi Materials Corp | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP2011029278A (ja) * | 2009-07-22 | 2011-02-10 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| WO2015005129A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2015-01-15 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| JPWO2015005129A1 (ja) * | 2013-07-08 | 2017-03-02 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
| US9947458B2 (en) | 2013-07-08 | 2018-04-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil component |
| JP2013258433A (ja) * | 2013-09-30 | 2013-12-26 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP2014003344A (ja) * | 2013-10-09 | 2014-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US11983583B2 (en) | 2020-02-06 | 2024-05-14 | Tdk Corporation | Multilayer chip component |
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