JPH06290953A - 積層インダクタおよびそのインダクタンス調整方法 - Google Patents
積層インダクタおよびそのインダクタンス調整方法Info
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- JPH06290953A JPH06290953A JP7654693A JP7654693A JPH06290953A JP H06290953 A JPH06290953 A JP H06290953A JP 7654693 A JP7654693 A JP 7654693A JP 7654693 A JP7654693 A JP 7654693A JP H06290953 A JPH06290953 A JP H06290953A
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- JP
- Japan
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- hole
- laminated
- conductor pattern
- conductor
- inductor
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インダクタンス調整が容易な積層インダクタ
および調整方法を提案する。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パター
ンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫通孔を有
し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向に実質的
に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子
が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さらに、積
層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配置した積
層インダクタ、および前記貫通孔に挿入された導体に直
流電流を流すことにより、インダクタンスを減少させる
インダクタンス調整方法。
および調整方法を提案する。 【構成】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシートと
印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層インダク
タであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パター
ンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫通孔を有
し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向に実質的
に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極端子
が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さらに、積
層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配置した積
層インダクタ、および前記貫通孔に挿入された導体に直
流電流を流すことにより、インダクタンスを減少させる
インダクタンス調整方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタの構
造およびインダクタンスの調整方法に関するものであ
る。
造およびインダクタンスの調整方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のインダクタは絶縁被覆を有する導
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。しかし、この方法では小型化に限界があり、また、
巻線作業により量産性にも問題があった。上記の解決策
として、特開昭４８−８１０５７号公報、米国特許第３
７６５０８２号に示されるように、ドクターブレード法
によってグリーンシートを形成し、スルーホールを打ち
抜き、Ｕ字状の導電パターンを印刷し、スルーホールを
介して、隣接するシートの導電パターンの端部同士が電
気的に接続し、かつ積層方向にコイルが重畳するように
積層し、熱圧着することにより一体化し、焼成すること
により製造するインダクタが提案されている。また、特
公昭５７−３９５２１号公報には、複数個の約半ターン
分の印刷導体パターン間に印刷フェライト磁性体層を介
在し、かつ縁端部を介して接続して導電パターンが積層
方向に重畳するコイルを形成することにより一体化し、
焼成するインダクタが提案されている。（以下、印刷法
と記述する。）前記一体焼成によるインダクタは、内部
導電パターンの位置ずれや焼成炉内の温度ばらつきがあ
るため、得られるインダクタンスは一定の値にならな
い。フィルタの構成部品として使用する場合、前記イン
ダクタンスのばらつきはそのまま共振周波数のずれとし
て現れる。従って、目的とするインダクタンスを得るた
めには、調整する手段が必要となる。機械的な手段とし
て、実開昭６０−５００１６号公報には、磁性体層の一
部をサンドブラストやレーザーによるトリミング等の加
工により、磁気回路の断面積を減少する方法が示されて
いる。また、電気的な手段として、特開平２−８１４１
０号公報には、内部に直流バイアスを印加するための第
２の導体パターンを備えた積層インダクタが提案されて
いる。
電線を磁芯の回りに巻装してコイルを形成したものであ
る。しかし、この方法では小型化に限界があり、また、
巻線作業により量産性にも問題があった。上記の解決策
として、特開昭４８−８１０５７号公報、米国特許第３
７６５０８２号に示されるように、ドクターブレード法
によってグリーンシートを形成し、スルーホールを打ち
抜き、Ｕ字状の導電パターンを印刷し、スルーホールを
介して、隣接するシートの導電パターンの端部同士が電
気的に接続し、かつ積層方向にコイルが重畳するように
積層し、熱圧着することにより一体化し、焼成すること
により製造するインダクタが提案されている。また、特
公昭５７−３９５２１号公報には、複数個の約半ターン
分の印刷導体パターン間に印刷フェライト磁性体層を介
在し、かつ縁端部を介して接続して導電パターンが積層
方向に重畳するコイルを形成することにより一体化し、
焼成するインダクタが提案されている。（以下、印刷法
と記述する。）前記一体焼成によるインダクタは、内部
導電パターンの位置ずれや焼成炉内の温度ばらつきがあ
るため、得られるインダクタンスは一定の値にならな
い。フィルタの構成部品として使用する場合、前記イン
ダクタンスのばらつきはそのまま共振周波数のずれとし
て現れる。従って、目的とするインダクタンスを得るた
めには、調整する手段が必要となる。機械的な手段とし
て、実開昭６０−５００１６号公報には、磁性体層の一
部をサンドブラストやレーザーによるトリミング等の加
工により、磁気回路の断面積を減少する方法が示されて
いる。また、電気的な手段として、特開平２−８１４１
０号公報には、内部に直流バイアスを印加するための第
２の導体パターンを備えた積層インダクタが提案されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記、
機械的な手段では、レーザー等による加工時に熱が発生
するため、インダクタンスを実測しながら調整すること
は不可能であり、現実的には、加工量の設定は経験的に
行わざるおえない。また、電気的な方法では、インダク
タンスを実測しながら調整が可能であるが、実際には、
第２の導電パターンへの給電が困難である。すなわち、
部品の形状は、表面実装部品として、縦×横×高さは、
３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．９ｍｍ（いわゆる３２１
６タイプ）や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍ
（同、２０１２タイプ）であり、非常に小さく、通常の
外部電極端子に加えて、さらに、第２の導電パターンの
外部電極端子を形成することは非常に困難である。本発
明は、上記問題点を解決し、実測しながらインダクタン
ス調整が容易に行える積層インダクタおよびそのインダ
クタンス調整方法を提供するものである。
機械的な手段では、レーザー等による加工時に熱が発生
するため、インダクタンスを実測しながら調整すること
は不可能であり、現実的には、加工量の設定は経験的に
行わざるおえない。また、電気的な方法では、インダク
タンスを実測しながら調整が可能であるが、実際には、
第２の導電パターンへの給電が困難である。すなわち、
部品の形状は、表面実装部品として、縦×横×高さは、
３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×０．９ｍｍ（いわゆる３２１
６タイプ）や２．０ｍｍ×１．２５ｍｍ×０．８５ｍｍ
（同、２０１２タイプ）であり、非常に小さく、通常の
外部電極端子に加えて、さらに、第２の導電パターンの
外部電極端子を形成することは非常に困難である。本発
明は、上記問題点を解決し、実測しながらインダクタン
ス調整が容易に行える積層インダクタおよびそのインダ
クタンス調整方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する方
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
導体パターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に
貫通孔を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方
向に実質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外
部電極端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、
さらに、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を
配置したものである。
法として、本発明では磁性体印刷層または磁性体グリー
ンシートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積
層インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の
導体パターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に
貫通孔を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方
向に実質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外
部電極端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、
さらに、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を
配置したものである。
【０００５】また、磁性体印刷層または磁性体グリーン
シートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層
インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導
体パターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫
通孔を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向
に実質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部
電極端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さ
らに、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配
置した積層インダクタにおいて、前記貫通孔に挿入され
た導体に直流電流を流すことにより、インダクタンスを
減少させるものである。
シートと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層
インダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導
体パターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫
通孔を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向
に実質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部
電極端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さ
らに、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配
置した積層インダクタにおいて、前記貫通孔に挿入され
た導体に直流電流を流すことにより、インダクタンスを
減少させるものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、貫通孔に挿入された導体に流
す直流電流量を制御することにより、容易にインダクタ
ンスを調整することが可能となる。
す直流電流量を制御することにより、容易にインダクタ
ンスを調整することが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明す
る。 （実施例１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主成
分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（透磁率μ＝
１２０）に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニル
ブチラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリル
ブチルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよ
びブタノールを各々添加して混合し、スラリーを作成し
た。このスラリーをドクターブレード法によりシリコン
処理を行ったポリエステル製のキャリアフィルム上に厚
さ１００μｍのシート状に形成した。これをフィルムか
ら剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、図３に示す
ように、位置合わせ用のガイド穴６が設けられているス
テンレス製の枠５にグリーンシート１を貼り付けた。上
記グリーンシート１が貼り付けられた枠５を、位置合わ
せ用のガイドピンが設けられている穴明け金型に、前記
枠５のガイド穴６を合わせてセットし、所定の位置にス
ルーホール３を多数形成した。次に、スルーホール３が
形成されたグリーンシート１に、前記と同様にガイドピ
ンとガイド穴による位置合わせ方法により、図４に示す
ように、スルーホール３の位置に対して所定の導電パタ
ーン２の位置が合うように、銀ペーストにより導電パタ
ーン２を印刷した。図５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）に作製に用いた、グリーンシー
ト１に形成した導電パターン２とスルーホール３の位置
を示す。次に、前記印刷されたグリーンシート１を、前
記と同様にガイドピン、ガイド穴を用いた位置合わせ方
法により、所定の大きさに切断し、積層金型内に、一つ
のコイルがパターン（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、
（Ｅ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｆ）の順に形成さ
れているものを積み重ねた。この時、上下に導電パター
ンおよびスルーホールが形成されていないグリーンシー
ト１を、それぞれ３枚同時に積層した。次に、これら積
み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２００
ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着し、積層体を作製した。積
層体の所定の位置に、ＮＣ制御により直径０．３７ｍｍ
のドリルを用いて貫通孔を形成した。次に、積層体を切
断機でチップ形状に切り離した。図１にチップ形状の積
層体の内部構造を示す。これを、大気中、５００℃で脱
バインダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成し
た。さらに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６０
０℃で焼き付けた。前記外部電極上に電解バレルめっき
により、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施した。最後
に、図２に示すように、積層方向に実質的に垂直な表面
の近傍に永久磁石９（磁束密度５ｍＴ）を配置し、前記
形成した貫通孔７（焼成により直径は０．３ｍｍ）に直
径０．２５ｍｍのウレタンで被膜された銅製の導体８を
挿入し、さらに両端部には直流電源を接続した。得られ
た素子の一対の外部電極４にインピーダンスアナライザ
ーの測定端子を接続し、インダクタンスを測定しなが
ら、導体８に直流電流を流すと、電流値に応じて、イン
ダクタンスは単調に減少する。図６に直流電流量とイン
ダクタンスの関係を示す。電流を増加することで、初期
値Ｌ0に比べて、最大１０％まで減少した。
る。 （実施例１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主成
分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末（透磁率μ＝
１２０）に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニル
ブチラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリル
ブチルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよ
びブタノールを各々添加して混合し、スラリーを作成し
た。このスラリーをドクターブレード法によりシリコン
処理を行ったポリエステル製のキャリアフィルム上に厚
さ１００μｍのシート状に形成した。これをフィルムか
ら剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、図３に示す
ように、位置合わせ用のガイド穴６が設けられているス
テンレス製の枠５にグリーンシート１を貼り付けた。上
記グリーンシート１が貼り付けられた枠５を、位置合わ
せ用のガイドピンが設けられている穴明け金型に、前記
枠５のガイド穴６を合わせてセットし、所定の位置にス
ルーホール３を多数形成した。次に、スルーホール３が
形成されたグリーンシート１に、前記と同様にガイドピ
ンとガイド穴による位置合わせ方法により、図４に示す
ように、スルーホール３の位置に対して所定の導電パタ
ーン２の位置が合うように、銀ペーストにより導電パタ
ーン２を印刷した。図５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）に作製に用いた、グリーンシー
ト１に形成した導電パターン２とスルーホール３の位置
を示す。次に、前記印刷されたグリーンシート１を、前
記と同様にガイドピン、ガイド穴を用いた位置合わせ方
法により、所定の大きさに切断し、積層金型内に、一つ
のコイルがパターン（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、
（Ｅ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｆ）の順に形成さ
れているものを積み重ねた。この時、上下に導電パター
ンおよびスルーホールが形成されていないグリーンシー
ト１を、それぞれ３枚同時に積層した。次に、これら積
み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２００
ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着し、積層体を作製した。積
層体の所定の位置に、ＮＣ制御により直径０．３７ｍｍ
のドリルを用いて貫通孔を形成した。次に、積層体を切
断機でチップ形状に切り離した。図１にチップ形状の積
層体の内部構造を示す。これを、大気中、５００℃で脱
バインダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成し
た。さらに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６０
０℃で焼き付けた。前記外部電極上に電解バレルめっき
により、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施した。最後
に、図２に示すように、積層方向に実質的に垂直な表面
の近傍に永久磁石９（磁束密度５ｍＴ）を配置し、前記
形成した貫通孔７（焼成により直径は０．３ｍｍ）に直
径０．２５ｍｍのウレタンで被膜された銅製の導体８を
挿入し、さらに両端部には直流電源を接続した。得られ
た素子の一対の外部電極４にインピーダンスアナライザ
ーの測定端子を接続し、インダクタンスを測定しなが
ら、導体８に直流電流を流すと、電流値に応じて、イン
ダクタンスは単調に減少する。図６に直流電流量とイン
ダクタンスの関係を示す。電流を増加することで、初期
値Ｌ0に比べて、最大１０％まで減少した。
【０００８】（実施例２）積層体の製造方法として、特
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、貫通孔を形成以降の工程を実施例１と同様の方
法により作製した。本実施例でも、実施例１と同様に、
電流を増加することで、初期値に比べて、最大１０％ま
で減少した。
公昭５７−３９５２１号公報に記載されている印刷法を
採用し、貫通孔を形成以降の工程を実施例１と同様の方
法により作製した。本実施例でも、実施例１と同様に、
電流を増加することで、初期値に比べて、最大１０％ま
で減少した。
【０００９】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明によれ
ば、貫通孔に挿入された導体に流す直流電流量を制御す
ることにより、容易に、かつ、経験に頼ることなく、イ
ンダクタンス調整が可能である。
ば、貫通孔に挿入された導体に流す直流電流量を制御す
ることにより、容易に、かつ、経験に頼ることなく、イ
ンダクタンス調整が可能である。
【図１】本発明におけるチップ状に切断した積層体の内
部構造を示す図である。
部構造を示す図である。
【図２】本発明における作製した積層インダクタの斜視
図である。
図である。
【図３】本発明におけるスルーホール形成後の説明図で
ある。
ある。
【図４】本発明における導電パターン印刷後の説明図で
ある。
ある。
【図５】本発明における積層インダクタの導電パターン
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明における積層インダクタの直流電流量と
インダクタンスの関係を示す図である。
インダクタンスの関係を示す図である。
１ グリーンシート ２ 導電パターン ３ スルーホール ４ 外部電極 ５ ステンレス製枠 ６ 位置合わせ用ガイド穴 ７ 貫通孔 ８ 導体 ９ 永久磁石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小川 共三 東京都文京区西片一丁目17番８号日立フェ ライト株式会社内 (72)発明者 田中 宗幸 東京都文京区西片一丁目17番８号日立フェ ライト株式会社内 (72)発明者 内川 晃夫 東京都文京区西片一丁目17番８号日立フェ ライト株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシー
トと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層イン
ダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パ
ターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫通孔
を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向に実
質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極
端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さら
に、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配置
したことを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項２】 請求項１において、磁性体がＮｉ−Ｚｎ
フェライトまたはＮｉ−Ｚｎ−ＣｕフェライトまたはＣ
ｕ−Ｚｎフェライトであることを特徴とする積層インダ
クタ。 - 【請求項３】 請求項１において、磁石が永久磁石であ
ることを特徴とする積層インダクタ。 - 【請求項４】 磁性体印刷層または磁性体グリーンシー
トと印刷導体パターンを積層し、一体焼成した積層イン
ダクタであって、積層方向に重畳するコイル状の導体パ
ターンと、前記導体パターンの中央に積層方向に貫通孔
を有し、前記の導体パターンの両端部が、積層方向に実
質的に垂直な２側面に延長し、前記２側面に、外部電極
端子が形成され、前記貫通孔に導体が挿入され、さら
に、積層方向に実質的に垂直な表面の近傍に磁石を配置
した積層インダクタにおいて、前記貫通孔に挿入された
導体に直流電流を流すことにより、インダクタンスを減
少させることを特徴とする積層インダクタのインダクタ
ンス調整方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7654693A JPH06290953A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層インダクタおよびそのインダクタンス調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7654693A JPH06290953A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層インダクタおよびそのインダクタンス調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06290953A true JPH06290953A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13608269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7654693A Pending JPH06290953A (ja) | 1993-04-02 | 1993-04-02 | 積層インダクタおよびそのインダクタンス調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06290953A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317116B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2002-04-24 | 김춘호 | 적층형칩인덕터 |
| JP2008235707A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Tdk Corp | インダクタ装置及びこのインダクタ装置のインダクタンス調整方法 |
| CN110379611A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-25 | 东南大学 | 一种具有永磁偏置的直流电流控制电感调谐装置 |
-
1993
- 1993-04-02 JP JP7654693A patent/JPH06290953A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100317116B1 (ko) * | 1998-12-17 | 2002-04-24 | 김춘호 | 적층형칩인덕터 |
| JP2008235707A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Tdk Corp | インダクタ装置及びこのインダクタ装置のインダクタンス調整方法 |
| CN110379611A (zh) * | 2019-06-26 | 2019-10-25 | 东南大学 | 一种具有永磁偏置的直流电流控制电感调谐装置 |
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