JP2000082626A - インダクタ素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子を小型化しても、製造工程を複雑化する
ことなく、積層ズレを抑えることができるインダクタ素
子およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 絶縁層７となるグリーンシート１７ａ，
１７ｂを形成する工程と、複数の導電性のコイルパター
ン単位２ａ，２ｂを、グリーンシートの表面に形成する
際に、前記グリーンシートの表面に、コイルパターン単
位が１つ含まれる区画単位１５を複数配置し、区画単位
１５の長手方向に略垂直な方向に隣接する任意の二つの
コイルパターン単位２ａ，２ｂを、隣接する区画単位１
５の境界線１５Ｖの中点１５Ｃ１に対して点対称に配置
する工程と、複数の前記コイルパターン単位が点対称に
形成された複数のグリーンシートを積層し、グリーンシ
ートで仕切られた上下のコイルパターン単位を、コイル
状に接続する工程と、積層された前記グリーンシートを
焼成する工程とを有するインダクタ素子の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ素子お
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、その小型化の要求は
市場に常にあり、電子機器に使用される部品について
も、その小型化が要求される。元々リード線を有してい
た電子部品は、表面実装技術の進展と共に、リード線の
ない、いわゆるチップ部品へと移行している。コンデン
サやインダクタ等のセラミックを主要構成部材とする素
子においては、厚膜形成技術を基礎とするシート工法や
スクリーン印刷技術等を用い、セラミックおよび金属の
同時焼成を行うことによって製造され、内部導体を具備
するモノリシック構造の実用化を達成し、その形状をさ
らに小さくしている。

【０００３】このようなチップ形状のインダクタ素子を
製造するには、下記に示す製法が採用されている。

【０００４】まず、セラミック粉体を、バインダーや有
機溶媒等の入った溶液と混合する。この混合液をＰＥＴ
フィルム上にドクターブレード法等によってキャスト
し、数十μｍ〜数百μｍのグリーンシートを得る。次
に、このグリーンシートに、機械加工あるいはレーザ加
工等の加工法を用いて、異なる層のコイルパターン単位
間を接続するためのスルーホールを形成する。このよう
にして得られたグリーンシートに、銀あるいは銀−パラ
ジウム導体ペーストをスクリーン印刷により塗布し、内
部導体に相当する導電性コイルパターン単位を形成す
る。このとき、スルーホールにもペーストが満たされ、
層間の電気的接続が図られる。

【０００５】これらのグリーンシートを所定枚数積層
し、これを適当な温度、圧力のもとで圧着し、その後、
ひとつひとつのチップに相当する部分に切り分け、脱バ
インダー、焼成等の熱処理を行う。この焼結体をバレル
研磨し、その後、端子電極を形成するための銀ペースト
を塗布し、再び熱処理を施す。これに電解メッキにより
錫等の被膜を施す。以上の工程を経て、セラミックで構
成された絶縁体の内部にコイル構造が実現でき、インダ
クタ素子が作製される。

【０００６】このようなインダクタ素子においても小型
化の要求はさらに進み、いわゆるチップサイズで、３２
１６（３．２×１．６×０．９ｍｍ）形状から２０１２
（２．０×１．２×０．９ｍｍ），１６０８（１．６×
０．８×０．８ｍｍ）等への小型のものにその主流が移
り、最近になって１００５（１×０．５×０．５ｍｍ）
のチップサイズのものが実用化されてきた。このような
小型化の流れにおいては、安定して高品質のものを得る
ために、各工程に課される寸法精度（クリアランス）は
徐々に厳しくなってきている。

【０００７】たとえば１００５のチップサイズのインダ
クタ素子においては、各内部導体層での積層におけるず
れは、少なくとも３０μｍを超えることは許されない。
これを超えると、インダクタンスやインピーダンスに顕
著なばらつきを生じ、極端な場合には内部導体が露出す
ることもある。このことは、２０１０（２．０×１．０
×０．５ｍｍ）のチップサイズの素子内部に４つのコイ
ルを内蔵するインダクタアレイ素子でも、同様である。

【０００８】従来の比較的大きいチップサイズのインダ
クタ素子の場合には、この積層ズレによる特性への影響
が顕在化するには至らなかったが、１００５や２０１０
程度のチップサイズにおいては、積層ズレが素子特性に
対して大きな影響を及ぼす。

【０００９】従来、比較的大きいサイズのインダクタ素
子では、各層における内部導体のコイルパターン形状を
Ｌ字形と逆Ｌ字形としている。そして、Ｌ字形パターン
と逆Ｌ字形パターンとを交互に積層し、これらパターン
の端部にスルーホールを設けて層間のパターンを接続
し、このようにして形成されるコイルの始端および終端
を引き出し用パターンに接続している。

【００１０】しかしながら、１００５や２０１０型など
の小型サイズのインダクタ素子を得るために、各層にお
ける内部導体のコイルパターン形状をＬ字形と逆Ｌ字形
とし、そのコイルパターンを単に小さくした場合に、内
部導体間の積層ズレが著しく進むことが、本発明者等の
実験により判明した。

【００１１】小型サイズのインダクタ素子の場合、積層
ズレが進む理由は次の通りであると考えられる。すなわ
ち、チップサイズの小型化に伴って、所定のインダクタ
ンス、インピーダンスを得るためには、コイルの巻数を
多くとらなければならず、そのためには、一層あたりの
セラミック層の厚みを薄くしなければならない。さら
に、内部導体の抵抗値は低いことが要求され、導体厚み
をセラミックシートと同様の比率では薄くすることは許
されない。このため、チップサイズが小さくなること
は、印刷後のグリーンシートの著しい非平坦化を生じる
結果となる。

【００１２】その結果、重ねられたグリーンシートに圧
力をかけて積層すると、グリーンシートそのものに対し
て比較的硬い導体部どうしが反発しあい、その結果とし
て、著しい積層ズレを生じる。特に、従来のＬ字形を基
本としている印刷パターンにおいては、積層されたグリ
ーンシート相互が内部導体を介して立体的に斜めに押さ
れることになり、積層ズレを助長している。このような
現象は、素子のチップサイズの小型化が進むほど、素子
の品質の安定化のためには避けては通れない課題となっ
ている。

【００１３】この課題に対しては種々の提案がなされて
いる。たとえば特開平６−７７０７４号公報において
は、印刷後のグリーンシートを前もってプレスして平坦
化することが開示されている。また、特開平７−１９２
９５４号公報には、セラミックシートに、導体パターン
と同一の凹溝を前もって施し、この凹溝に導体ペースト
を印刷し、結果として導体を含めたセラミックシートを
平坦化する方法が開示されている。また、特開平７−１
９２９５５号公報には、セラミックシートからＰＥＴフ
ィルムを剥離せずに、他のセラミックシートを積層して
圧着し、その後フィルムを剥がし、これを繰り返す方法
が開示されている。この方法は、ＰＥＴフィルムの変形
が少ないことを利用して、結果として積層ズレを防ぐ手
段と考えられる。また、特開平６−２０８４３号公報に
は、印刷導体の周辺部に沿って複数の貫通孔を設け、圧
着時の圧力の分散を行う方法が開示されている。

【００１４】上記した各公報に記載された方法によれ
ば、従来のセラミックシートの積層方法にさらに工程を
追加するか、あるいは大幅に変更を加えることになる。
また、生産性という立場に立てば、従来の方法よりも複
雑になる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、素子を小型化しても、製造工程を
複雑化することなく、積層ズレを抑えることができるイ
ンダクタ素子およびその製造方法を提供することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、製造工程
を複雑化することなく、積層ズレを抑えることができる
小型サイズのインダクタ素子およびその製造方法につい
て鋭意検討した結果、素子の絶縁層間に形成されるコイ
ルパターン単位の繰り返しパターン形状を工夫すること
で、積層ズレを抑制することができることを見出し、本
発明を完成させるに至った。

【００１７】すなわち、本発明に係るインダクタ素子の
製造方法は、絶縁層となるグリーンシートを形成する工
程と、複数の導電性のコイルパターン単位を、前記グリ
ーンシートの表面に形成する際に、前記グリーンシート
の表面に、前記コイルパターン単位が１つ含まれる区画
単位を複数配置し、前記区画単位の長手方向に略垂直な
方向に隣接する任意の二つのコイルパターン単位を、隣
接する区画単位の境界線の中点に対して点対称に配置す
る工程と、複数の前記コイルパターン単位が点対称に形
成された複数のグリーンシートを積層し、前記グリーン
シートで仕切られた上下のコイルパターン単位を、コイ
ル状に接続する工程と、積層された前記グリーンシート
を焼成する工程とを有する。

【００１８】インダクタ素子を工業的に多量に生産する
ために、グリーンシートの表面には、一般に、複数のコ
イルパターン単位がスクリーン印刷などで形成される。
従来では、このようなコイルパターン単位は、一枚のグ
リーンシート上の各区画単位毎に全て同じ向きおよび同
じ形状で形成してある。コイルパターン単位は、積層方
向に接続されてコイルを形成する必要があり、しかも限
られた区画単位の面積内で可能な限りコイルの横断面積
を大きくする必要があることから、通常、区画単位の長
手方向に沿って伸びる直線状パターンを有する。このコ
イルパターン単位における直線状パターンは、区画単位
の長手方向に沿って延び、且つ積層方向でグリーンシー
トを介して重なることから、積層されるグリーンシート
は、直線状パターンの長手方向（区画単位の長手方向）
に対して略垂直な方向にずれやすいという傾向がある。
この傾向は、素子の小型化、すなわち区画単位の小面積
化に伴い顕著である。

【００１９】本発明に係るインダクタ素子の製造方法で
は、区画単位の長手方向に略垂直な方向に隣接する任意
の二つのコイルパターン単位を、隣接する区画単位の境
界線の中点に対して点対称に配置する。このため、各区
画単位内に形成されるコイルパターン単位の直線状パタ
ーンが、積層方向で重なることにより、その直線状パタ
ーンに対して垂直方向にずれようとしても、その隣りの
区画単位の下側に位置するコイルパターン単位の直線状
パターンがズレの邪魔をすることになる。その結果、本
発明では、特に、区画単位の長手方向（直線状パターン
の長手方向）に略垂直な方向への積層ズレを有効に防止
することができる。なお、区画単位の長手方向への積層
ズレは、元々小さく、問題にならない。

【００２０】本発明に係る製造方法において、複数の前
記コイルパターン単位を前記グリーンシートの表面に形
成する際に、前記区画単位の長手方向に隣接する任意の
二つのコイルパターン単位を、各区各単位の内部におい
て同じ位置に配置することが好ましい。または、前記区
画単位の長手方向に隣接する任意の二つのコイルパター
ン単位を、隣接する区画単位の境界線の中点に対して点
対称に配置しても良い。

【００２１】本発明に係る製造方法において、前記各コ
イルパターン単位を、略平行な二つの直線状パターン
と、これら直線状パターンの第１端部を接続する曲線状
パターンとを有するパターンで構成することが好まし
い。また、前記各コイルパターン単位を、前記区画単位
の幅方向を分割する中心線に対して線対称なパターンで
構成することが好ましい。このようなコイルパターン単
位とすることで、所望のインダクタ特性を得ながら、積
層ズレを、さらに小さくすることができる。

【００２２】また、前記グリーンシートを挟んで積層方
向に隣接する二つのコイルパターン単位が、前記区画単
位の長手方向分を割する中心線に対して線対称位置とな
るように、複数の前記グリーンシートを積層することが
好ましい。このような位置関係でグリーンシートを積層
することで、積層ズレを、さらに小さくすることができ
る。

【００２３】また、前記厚さ３〜２５μｍのグリーンシ
ートの表面に、グリーンシートの厚みの１／３〜２／３
の厚みのコイルパターン単位を形成することが好まし
い。このように比較的薄いグリーンシートを積層する場
合に、積層ズレが生じやすくなるが、本発明では、この
ような場合でも積層ズレを小さくすることができる。な
お、コイルパターン単位の厚みが、グリーンシートの厚
みの２／３を超える場合には、本発明でも、積層ズレを
抑制することが困難になる傾向にある。コイルパターン
単位の厚みが、グリーンシートの厚みの１／３よりも小
さい場合には、積層ズレが問題になるおそれは小さい
が、コイルパターン単位の電気抵抗が大きくなり、イン
ダクタ素子としては好ましくない。

【００２４】また、本発明に係る製造方法は、前記焼成
工程前に、積層された前記グリーンシートを、前記区画
単位毎に切断する工程を有しても良く、積層された前記
グリーンシートを、複数の前記区画単位毎に切断する工
程を有しても良い。積層された前記グリーンシートを、
前記区画単位毎に切断することで、インダクタ素子の内
部に単一のコイルを有する素子を得ることができる。ま
た、積層された前記グリーンシートを、複数の前記区画
単位毎に切断することで、インダクタ素子の内部に複数
のコイルを有する素子（インダクタアレイ素子ともい
う）を得ることができる。

【００２５】本発明に係るインダクタ素子は、複層の絶
縁層を有する素子本体と、前記素子本体の内部で前記絶
縁層の間に、一平面方向に沿って複数形成され、一平面
内で隣接するコイルパターン単位が、各コイルパターン
単位を含む区画単位相互間の境界線の中点に対して点対
称なパターンであるところの導電性のコイルパターン単
位と、前記絶縁層で仕切られた上下のコイルパターン単
位をコイル状に接続する接続部とを有する。

【００２６】本発明に係るインダクタ素子は、上述した
本発明に係る製造方法により製造することができ、素子
を小型化しても、製造工程を複雑化することなく、積層
ズレを抑えることができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、添付図面を参照
して、さらに詳細に説明する。ここにおいて、図１は本
発明の一実施形態に係るインダクタ素子の一部分解斜視
図、図２（Ａ）および図２（Ｂ）はグリーンシート上に
形成されるコイルパターン単位の配列を示す平面図、図
３（Ａ）は図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すグリーン
シートを積層した後のコイルパターン単位の配列を示す
平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIＢ−IIIＢ線に沿
う要部断面図、図４（Ａ）および図４（Ｂ）は本発明の
他の実施形態に係るコイルパターン単位の配列を示す平
面図、図５（Ａ）は図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示す
グリーンシートを積層した後のコイルパターン単位の配
列を示す平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＶＢ−ＶＢ
線に沿う要部断面図、図６は本発明の他の実施形態に係
るインダクタ素子の要部透過斜視図、図７（Ａ）および
７（Ｂ）は本発明の比較例１で用いるグリーンシートの
表面に形成されたコイルパターン単位の配列を示す平面
図、図８（Ａ）は図７（Ａ）および７（Ｂ）に示すグリ
ーンシートを積層した後のコイルパターン単位の配列を
示す平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−VIIIＢ
線に沿う要部断面図、図９（Ａ）および９（Ｂ）は本発
明の比較例２で用いるグリーンシートの表面に形成され
たコイルパターン単位の配列を示す平面図、図１０
（Ａ）は図９（Ａ）および９（Ｂ）に示すグリーンシー
トを積層した後のコイルパターン単位の配列を示す平面
図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）のXＢ−XＢ線に沿う要
部断面図、図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は積層ズレ
を説明するための要部断面図である。

【００２８】第１実施形態 図１に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子
は、素子本体１を有する。素子本体１の両端には、それ
ぞれ端子電極３ａおよび３ｂが一体化してある。素子本
体１の内部には、絶縁層７を介して、コイルパターン単
位２ａおよび２ｂが交互に積層してある。本実施形態で
は、最上部に積層してあるコイルパターン単位２ｃの端
部を、一方の端子電極３ａに接続してあり、最下部に積
層してあるコイルパターン単位２ｄを、他方の端子電極
３ｂに接続してある。これらコイルパターン単位２ａ、
２ｂ、２ｃおよび２ｄは、絶縁層７に形成してあるスル
ーホール４を介して接続してあり、全体としてコイル２
を構成している。

【００２９】素子本体１を構成する絶縁層７は、たとえ
ばフェライト、フェライトガラス複合材料などの磁性
体、またはアルミナガラス複合材料、結晶化ガラスなど
の誘電体などで構成される。コイルパターン単位２ａ、
２ｂ、２ｃおよび２ｄは、たとえば銀、パラジウム、ま
たはこれらの合金などの金属で構成される。端子電極３
ａおよび３ｂは、銀を主とする焼結体でこの素面に銅、
ニッケル、スズ、スズ鉛合金などのメッキ皮膜を施した
ものである。端子電極３ａおよび３ｂは、これら金属の
単層または複層で構成されても良い。

【００３０】次に、図１に示すインダクタ素子の製造方
法について説明する。図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示
すように、まず、絶縁層７となるグリーンシート１７ａ
および１７ｂを準備する。グリーンシート１７ａおよび
１７ｂは、セラミック粉体を、バインダーや有機溶媒等
の入った溶液と混合してスラリー液を形成し、このスラ
リー液をＰＥＴフィルムなどのベースフィルム上にドク
ターブレード法等によって塗布および乾燥し、ベースフ
ィルムを剥離することなどにより得られる。グリーンシ
ートの厚みは、特に限定されないが、数十μｍ〜数百μ
ｍ程度である。

【００３１】セラミック粉体としては、特に限定されな
いが、たとえばフェライト粉、フェライトガラス複合材
料、ガラスアルミナ複合材料、結晶化ガラスなどが用い
られる。バインダーとしては、特に限定されないが、ブ
チラール樹脂、アクリル系樹脂などが用いられる。有機
溶媒としては、トルエン、キシレン、イソブチルアルコ
ール、エタノールなどが用いられる。

【００３２】次に、これらのグリーンシート１７ａおよ
び１７ｂに、機械加工あるいはレーザ加工等の加工法を
用いて、異なる層のコイルパターン単位２ａおよび２ｂ
間を接続するためのスルーホール４を所定パターンで形
成する。このようにして得られたグリーンシート１７ａ
および１７ｂに、銀あるいは銀−パラジウム導体ペース
トをスクリーン印刷により塗布し、導電性コイルパター
ン単位２ａまたは２ｂを行列状に複数形成する。このと
き、スルーホール４にもペーストが満たされる。コイル
パターン単位２ａおよび２ｂの塗布厚みは、特に限定さ
れないが、通常、５〜４０μｍ程度である。

【００３３】各コイルパターン単位２ａおよび２ｂは、
平面矢視側から見て、全体として略Ｕ字形状であり、略
平行な一対の直線状パターン１０と、これら直線状パタ
ーン１０の第１端部を接続する曲線状パターン１２と、
直線状パターン１０の第２端部に形成してある一対の接
続部６とを有する。一対の接続部６のうちのいずれかに
スルーホール４が形成される。

【００３４】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂは、
グリーンシート１７ａまたは１７ｂを行列状に区画した
区画単位１５毎に形成してある。本実施形態では、各区
各単位１５の長手方向Ｙが、各コイルパターン単位２ａ
または２ｂの直線状パターン１０の長手方向に一致して
いる。

【００３５】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂは、
区画単位１５の幅方向Ｘを分割する中心線Ｓ１に対し
て、線対称なパターンである。また、図２（Ａ）および
図２（Ｂ）に示すように、任意の１のコイルパターン単
位２ａ（または２ｂ）と、そのコイルパターン２ａ（ま
たは２ｂ）に対してグリーンシート１７ａ（または１７
ｂ）を介して下層側または上層側に位置するコイルパタ
ーン単位２ｂ（または２ａ）とは、区画単位１５の長手
方向を分割する中心線Ｓ２に対して、線対称な位置に配
置される。

【００３６】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂの接
続部６は、本実施形態では、平面矢視側から見て略円形
である。

【００３７】コイルパターン単位２ａに着目した場合に
は、その一方の接続部６は、スルーホール４を介して、
直下層に位置するコイルパターン単位２ｂの１の接続部
に接続可能になっており、コイルパターン単位２ａの他
方の接続部６は、図示省略してあるスルーホールを介し
て、直上層に位置するコイルパターン単位２ｂの１の接
続部に接続可能になっている。このようにコイルパター
ン単位２ａと２ｂとを、接続部６およびスルーホール４
を介して螺旋状に接続することで、図１に示すように、
素子本体１の内部に小型のコイル２が形成される。

【００３８】図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すよう
に、本実施形態では、各区画単位１５の長手方向Ｙに略
垂直な方向Ｘに隣接する任意の二つのコイルパターン単
位２ａおよび２ａ（または２ｂおよび２ｂ）を、隣接す
る区画単位１５の縦境界線１５Ｖの中点１５Ｃ１に対し
て点対称に配置してある。また、各区画単位１５の長手
方向Ｙに隣接する任意の二つのコイルパターン単位２ａ
および２ａ（または２ｂおよび２ｂ）を、隣接する区画
単位１５の横境界線１５Ｈの中点１５Ｃ２に対して点対
称に配置してある。

【００３９】次に、これらのグリーンシート１７ａおよ
び１７ｂを交互に所定枚数積層し、これらを適当な温
度、圧力のもとで圧着する。なお、実際には、グリーン
シート１７ａおよび１７ｂ以外に、図１に示すコイルパ
ターン単位２ｃまたは２ｄが形成されたグリーンシート
も、グリーンシート１７ａおよび１７ｂと共に積層され
る。また、コイルパターン単位が何ら形成されていない
グリーンシートも、必要に応じて、追加して積層されて
圧着される。

【００４０】本実施形態では、グリーンシート１７ａお
よび１７ｂの表面にそれぞれ形成してあるコイルパター
ン単位２ａおよび２ｂの形状および配置が、前述した条
件に設定してある。このために、図３（Ｂ）に示すよう
に、グリーンシート１７ａおよび１７ｂの圧着に際し
て、区画単位１５の長手方向に直角な方向Ｘに沿う積層
ズレΔＷｘは、従来に比べて格段に小さくすることがで
きる。これは、以下に示す理由によるものと考えられ
る。

【００４１】すなわち、本実施形態では、図２（Ａ）お
よび図２（Ｂ）に示すように、区画単位１５の長手方向
に略垂直な方向Ｘに隣接する任意の二つのコイルパター
ン単位２ａおよび２ａ（２ｂおよび２ｂ）を、隣接する
区画単位１５の縦境界線１５Ｖの中点１５Ｃ１に対して
点対称に配置する。このため、図１１（Ａ）に示すよう
に、各区画単位１５内に形成されるコイルパターン単位
の直線状パターン１０が、積層方向Ｚで重なることによ
り、その直線状パターン１０に対して垂直方向Ｘにずれ
ようとしても、その隣りの区画単位１５の下側に位置す
るコイルパターン単位の直線状パターン１０がズレの邪
魔をすることになる。その結果、本実施形態では、特
に、区画単位１５の長手方向（直線状パターン１０の長
手方向）Ｙに略垂直な方向Ｘへの積層ズレを有効に防止
することができる。

【００４２】これに対して、たとえば図１０（Ａ）に示
すように、方向Ｘに隣接する任意の二つのコイルパター
ン単位２ａ”および２ａ”（２ｂ”および２ｂ”）を、
隣接する区画単位１５の縦境界線１５Ｖに対して線対称
に配置した場合には、以下の理由から、積層ズレが生じ
やすくなる。

【００４３】すなわち、図１０（Ａ）の場合には、図１
１（Ｂ）に示すように、各区画単位１５内に形成される
コイルパターン単位の直線状パターン１０が、積層方向
Ｚで重なることにより、その直線状パターン１０に対し
て垂直方向Ｘにずれようとする。図１１（Ｂ）の場合に
は、図１１（Ａ）の場合と異なり、直線状パターン１０
がＸ方向にずれようとしても、そのズレを邪魔するパタ
ーンが存在しない。

【００４４】本実施形態では、図１１（Ａ）に示すよう
に直線状パターン１０が積層方向Ｚに互い違いに配列さ
れることから、特に、直線状パターン１０の長手方向Ｙ
に略垂直な方向Ｘへの積層ズレを有効に防止することが
できる。なお、直線状パターン１０の長手方向Ｙへの積
層ズレΔＷｙ（図示省略）は、元々小さく、問題になら
ない。

【００４５】本実施形態では、グリーンシート１７ａお
よび１７ｂの積層後、各区各単位１５の境界線１５Ｈお
よび１５Ｖに沿って、ひとつひとつの素子本体１に相当
する部分に切り分ける。本実施形態では、グリーンシー
ト１７ａまたは１７ｂの一つの区画単位１５内に一つの
パターン単位２ａまたは２ｂが入り込むように、積層グ
リーンシートを切断し、素子本体１に相当するグリーン
チップを得る。

【００４６】その後、グリーンチップの脱バインダー処
理および焼成等の熱処理を行う。脱バインダー処理にお
ける雰囲気温度は、特に限定されないが、１５０〜２５
０°Ｃ程度である。また、焼成温度は、特に限定されな
いが、８５０〜９６０°Ｃ程度である。

【００４７】その後、得られた焼結体の両端部をバレル
研磨し、その後、図１に示す端子電極３ａおよび３ｂを
形成するための銀ペーストを塗布し、再び熱処理を施
し、さらに、電解メッキにより錫、錫鉛合金等の被膜を
施し、端子電極３ａおよび３ｂを得る。以上の工程を経
て、セラミックで構成された素子本体１の内部にコイル
２が実現でき、インダクタ素子が作製される。なお、本
発明において、Ｘ方向の積層ズレΔＷｘとは、図３
（Ｂ）に示すように、絶縁層７を介して積層方向（上下
方向）Ｚに積層されるコイルパターン２ａ（または２
ｂ）における線状パターン１０相互の中心位置のＸ方向
ずれを意味する。また、Ｙ方向の積層ズレΔＷｙとは、
図示しないが、絶縁層７を介して積層方向（上下方向）
Ｚに積層されるコイルパターン２ａ（または２ｂ）にお
ける接続部６相互の中心位置のＹ方向のずれを意味す
る。

【００４８】第２実施形態 図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示すように、本実施形態
に係るインダクタ素子の製造方法では、グリーンシート
１７ａおよび１７ｂの各区画単位１５内に形成されるコ
イルパターン単位２ａ’および２ｂ’のパターン形状自
体は、前記第１実施形態に係るコイルパターン単位２ａ
および２ｂのパターン形状と同じであるが、パターンの
配置が異なる。すなわち、本実施形態では、図４（Ａ）
および図４（Ｂ）に示すように、各区画単位１５の長手
方向Ｙに隣接する任意の二つのコイルパターン単位２
ａ’および２ａ’（または２ｂ’および２ｂ’）を、隣
接する区画単位１５の横境界線１５Ｈの中点１５Ｃ２に
対して点対称ではないパターンで配置してある。すなわ
ち、本実施形態では、各区画単位１５の長手方向Ｙに隣
接する任意の二つのコイルパターン単位２ａ’および２
ａ’（または２ｂ’および２ｂ’）を、区画単位１５の
内部で同じ位置に配置してある。

【００４９】なお、各区画単位１５の長手方向Ｙに略垂
直な方向Ｘに隣接する任意の二つのコイルパターン単位
２ａ’および２ａ’（または２ｂ’および２ｂ’）を、
隣接する区画単位１５の縦境界線１５Ｖの中点１５Ｃ１
に対して点対称に配置してある点では、前記第１実施形
態と同様である。

【００５０】本実施形態に係るインダクタ素子の製造方
法は、グリーンシート１７ａおよび１７ｂ上へのコイル
パターン単位２ａ’および２ｂ’の配置パターンが、前
記第１実施形態の場合と異なるのみであり、その他の製
造工程は、前記第１実施形態の場合と同じである。

【００５１】本実施形態に係るインダクタ素子の製造方
法でも、区画単位１５の長手方向に略垂直な方向Ｘに隣
接する任意の二つのコイルパターン単位２ａ’および２
ａ’（２ｂ’および２ｂ’）を、隣接する区画単位１５
の縦境界線１５Ｖの中点１５Ｃ１に対して点対称に配置
する。このため、図５（Ａ）および図５（Ｂ）に示すよ
うに、各区画単位１５内に形成されるコイルパターン単
位２ａ’（２ｂ’）の直線状パターン１０が、積層方向
Ｚで重なることにより、その直線状パターン１０に対し
て垂直方向Ｘにずれようとしても、その隣りの区画単位
１５の下側に位置するコイルパターン単位２ｂ’（２
ａ’）の直線状パターン１０がズレの邪魔をすることに
なる。その結果、本実施形態では、特に、区画単位１５
の長手方向（直線状パターン１０の長手方向）Ｙに略垂
直な方向Ｘへの積層ズレを有効に防止することができ
る。

【００５２】また、本実施形態では、各区画単位１５の
長手方向Ｙに隣接する任意の二つのコイルパターン単位
２ａ’および２ａ’（または２ｂ’および２ｂ’）を、
区画単位１５の内部で同じ位置に配置することで、コイ
ルパターン単位２ａ’（２ｂ’）の繰り返しパターン
が、Ｘ方向のみならず、Ｙ方向にも互い違いの配置（ジ
グザグの配置）となる。その結果、Ｙ方向の積層ズレΔ
Ｗｙをも小さくすることも期待できる。

【００５３】第３実施形態 本実施形態に係るインダクタアレイ素子（インダクタ素
子の一種）では、図６に示すように、単一の素子本体１
０１の内部に、素子本体１０１の長手方向に沿って複数
のコイル１０２が配置してある。各コイル１０２に対応
して、素子本体１０１の側端部には、複数の端子電極１
０３ａおよび１０３ｂが形成してある。

【００５４】図６に示す本実施形態のインダクタアレイ
素子は、素子本体１０１の内部に複数のコイル１０２が
形成される点で、図１に示すインダクタ素子とは異なる
が、各コイル１０２の構成は、図１に示すコイルと同一
であり、同様な作用効果を奏する。

【００５５】図６に示すインダクタアレイ素子の製造方
法は、図１に示すインダクタ素子の製造方法とほとんど
同一であり、図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すグリー
ンシート１７ａおよび１７ｂを積層後に切断する際に、
切断後のチップ内に複数のパターン単位２ａおよび２ｂ
が残るように切断する点のみが相違する。

【００５６】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されず、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００５７】たとえば、各区画単位内に形成されるコイ
ルパターン単位の具体的な形状は、図示する実施形態に
限定されず、種々に改変することができる。

【００５８】

【実施例】次に、本発明を、実施例および比較例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。

【００５９】実施例１ まず、図１に示す素子本体１の各絶縁層７となる、グリ
ーンシートを準備した。グリーンシートの作製は、次の
ようにして行った。（ＮｉＣｕＺｎ）Ｆｅ_２Ｏ_４ から
成るフェライト粉末と、トルエンから成る有機溶剤、ポ
リビニルブチラールから成るバインダーとを所定の比率
で混合し、スラリー液を得た。このスラリー液を、ＰＥ
Ｔフィルム上にドクターブレード法で塗布および乾燥
し、厚さｔ１＝１５μｍの複数のグリーンシートを得
た。

【００６０】次に、これらの各グリーンシートにレーザ
加工を行い、直径８０μｍのスルーホールを所定パター
ンで形成した。その後、これらのグリーンシートに、銀
ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、図２（Ａ）およ
び図２（Ｂ）に示すように、前述した点対称の繰り返し
パターンでコイルパターン単位２ａおよび２ｂを各々形
成した。

【００６１】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂは、
乾燥後の厚みｔ２で１０μｍであり、図２（Ａ）に示す
ように、略平行な二つの直線状パターン１０と、曲線状
パターン１２と、接続部６とを有していた。接続部６の
外径Ｄは１２０μｍ、曲線状パターン１２の外周部の半
径ｒは１５０μｍであった。曲線状パターン１２の形状
は、完全な１／２円弧であった。また、直線状パターン
１０の幅Ｗ１は９０μｍであった。曲線状パターン１２
の幅は直線状パターン１０の幅Ｗ１と略同一であった。
単一のコイルパターン単位２ａまたは２ｂが印刷される
範囲である区画単位１５の横幅Ｗ０は０．５２ｍｍ、縦
長さＬ０は１．１ｍｍであった。グリーンシートの厚み
ｔ１に対するコイルパターン単位の厚みｔ２は２／３で
あった。

【００６２】このようにコイルパターン単位２ａおよび
２ｂが印刷されたグリーンシートを、交互に１０枚積層
し、５０℃、８００ｋｇ／ｃｍ^２ の圧力のもとで圧着
した後、その積層体をナイフで切り分け、その断面を観
察し、Ｘ方向の積層ズレΔＷｘの最大値を評価した。

【００６３】表１に、その結果を示す。ｔ２／ｔ１＝２
／３の場合の積層ズレΔＷｘの最大値は、２０μｍであ
り、小さいことが確認できた。次に、ｔ２およびｔ１を
変えた以外は、同じ条件で、グリーンシートの積層体を
形成し、積層ズレΔＷｘを求めた結果も表１に示す。ｔ
２／ｔ１が２／３よりも大きくなると、積層ズレΔＷｘ
が大きくなることが確認された。

【００６４】

【表１】

【００６５】実施例２ 図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示す繰り返しパターンで
配置されたコイルパターン単位２ａおよび２ｂを用いる
代わりに、図４（Ａ）および図４（Ｂ）に示す繰り返し
パターンで配置されたコイルパターン単位２ａ’および
２ｂ’を用いた以外は、前記実施例１と同様にしてグリ
ーンシートを圧着し、積層体を得た。

【００６６】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ズレΔＷｘの最大値を評価し
た。

【００６７】表１に、その結果を示す。ｔ２／ｔ１＝２
／３の場合の積層ズレΔＷｘの最大値は、１５μｍであ
った。また、ｔ２およびｔ１を変えた以外は、実施例２
と同じ条件で、グリーンシートの積層体を形成し、積層
ズレΔＷｘを求めた結果も表１に示す。実施例１と同等
以下の積層ズレであった。

【００６８】比較例１ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図８
（Ａ）および図８（Ｂ）に示す形状のコイルパターン単
位８ａおよび８ｂを用いた以外は、前記実施例１と同様
にしてグリーンシートを圧着し、積層体を得た。

【００６９】コイルパターン単位８ａおよび８ｂは、そ
れぞれ全体として略Ｌ字形であり、線幅Ｗ１が８０μｍ
のＹ方向長辺側線状パターンと、同じ線幅のＸ方向短辺
側線状パターンとを有する。長辺側線状パターンの長さ
は、０．５５ｍｍ、短辺側線状パターンの長さは０．２
３ｍｍであった。上下に積層されるコイルパターン８
ａ，８ｂは、接続部６において、スルーホールを介して
接続されて、コイルを構成するようになっている。

【００７０】積層体をナイフで切り分け、その断面を観
察し、Ｘ方向の積層ズレΔＷｘの最大値を評価した。

【００７１】表１に、その結果を示す。ｔ２／ｔ１＝２
／３の場合の積層ズレΔＷｘの最大値は、３００μｍで
あった。また、ｔ２およびｔ１を変えた以外は、比較例
１と同じ条件で、グリーンシートの積層体を形成し、積
層ズレΔＷｘを求めた結果も表１に示す。グリーンシー
トの厚みｔ１が３０μｍよりも大きい場合には、積層ズ
レは、それほど大きくないが、３０μｍよりも小さくな
り、且つｔ２／ｔ１が１／３よりも大きくなる場合に、
比較例１では、積層ズレが大きくなることが確認され
た。

【００７２】比較例２ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図１
０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示す形状のコイルパター
ン単位２ａ”および２ｂ”を用いた以外は、前記実施例
１と同様にしてグリーンシートを圧着し、積層体を得
た。

【００７３】コイルパターン単位２ａ”および２ｂ”の
パターン自体は、実施例１におけるコイルパターン２ａ
および２ｂと同じであるが、その繰り返しパターンの配
置が異なる。すなわち、コイルパターン単位２ａ”およ
び２ｂ”は、各区画単位１５内で全て同じ位置に配置し
てあり、区画単位１５の縦境界線１５Ｖの中心１５Ｃ１
に対して点対称ではなく、横境界線１５Ｈの中心１５Ｃ
２に対して点対称でもない。

【００７４】グリーンシートの積層後に積層体をナイフ
で切り分け、その断面を観察し、Ｘ方向の積層ズレΔＷ
ｘの最大値を評価した。

【００７５】表１に、その結果を示す。ｔ２／ｔ１＝２
／３の場合の積層ズレΔＷｘの最大値は、６０μｍであ
った。また、ｔ２およびｔ１を変えた以外は、比較例１
と同じ条件で、グリーンシートの積層体を形成し、積層
ズレΔＷｘを求めた結果も表１に示す。グリーンシート
の厚みｔ１が３０μｍよりも大きい場合には、積層ズレ
は、それほど大きくないが、３０μｍよりも小さくな
り、且つｔ２／ｔ１が１／３よりも大きくなる場合に、
比較例２では、積層ズレが大きくなることが確認され
た。

【００７６】評価 表１に示すように、実施例１および実施例２と、比較例
１および比較例２とを比較して分かるように、特に、グ
リーンシートの厚みｔ１が３〜２５μｍで、ｔ２／ｔ１
が１／３〜２／３の場合において、実施例１および実施
例２の製造方法を用いることで、比較例１および２に比
較し、積層ズレΔＷｘを低減できることが確認できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の一実施形態に係るインダクタ
素子の一部分解斜視図である。

【図２】 図２（Ａ）および図２（Ｂ）はグリーンシー
ト上に形成されるコイルパターン単位の配列を示す平面
図である。

【図３】 図３（Ａ）は図２（Ａ）および図２（Ｂ）に
示すグリーンシートを積層した後のコイルパターン単位
の配列を示す平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）のIIIＢ
−IIIＢ線に沿う要部断面図である。

【図４】 図４（Ａ）および図４（Ｂ）は本発明の他の
実施形態に係るコイルパターン単位の配列を示す平面図
である。

【図５】 図５（Ａ）は図４（Ａ）および図４（Ｂ）に
示すグリーンシートを積層した後のコイルパターン単位
の配列を示す平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＶＢ−
ＶＢ線に沿う要部断面図である。

【図６】 図６は本発明の他の実施形態に係るインダク
タ素子の要部透過斜視図である。

【図７】 図７（Ａ）および７（Ｂ）は本発明の比較例
１で用いるグリーンシートの表面に形成されたコイルパ
ターン単位の配列を示す平面図である。

【図８】 図８（Ａ）は図７（Ａ）および７（Ｂ）に示
すグリーンシートを積層した後のコイルパターン単位の
配列を示す平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）のVIIIＢ−
VIIIＢ線に沿う要部断面図である。

【図９】 図９（Ａ）および９（Ｂ）は本発明の比較例
２で用いるグリーンシートの表面に形成されたコイルパ
ターン単位の配列を示す平面図である。

【図１０】 図１０（Ａ）は図９（Ａ）および９（Ｂ）
に示すグリーンシートを積層した後のコイルパターン単
位の配列を示す平面図、図１０（Ｂ）は図１０（Ａ）の
XＢ−XＢ線に沿う要部断面図である。

【図１１】 図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は積層ズ
レを説明するための要部断面図である。

【符号の説明】

１… 素子本体 ２… コイル ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ… コイルパターン単位 ３ａ，３ｂ… 端子電極 ４… スルーホール ６… 接続部 ７… 絶縁層 １０… 直線状パターン １２… 曲線状パターン １５… 区画単位 １５Ｖ，１５Ｈ… 境界線 １５Ｃ１，１５Ｃ２… 中点 １７ａ，１７ｂ… グリーンシート Ｓ１… 区画単位の幅方向を分割する中心線 Ｓ２… 区画単位の長手方向を分割する中心線

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁層となるグリーンシートを形成する
   工程と、 複数の導電性のコイルパターン単位を、前記グリーンシ
   ートの表面に形成する際に、前記グリーンシートの表面
   に、前記コイルパターン単位が１つ含まれる区画単位を
   複数配置し、前記区画単位の長手方向に略垂直な方向に
   隣接する任意の二つのコイルパターン単位を、隣接する
   区画単位の境界線の中点に対して点対称に配置する工程
   と、 複数の前記コイルパターン単位が点対称に形成された複
   数のグリーンシートを積層し、前記グリーンシートで仕
   切られた上下のコイルパターン単位を、コイル状に接続
   する工程と、 積層された前記グリーンシートを焼成する工程とを有す
   るインダクタ素子の製造方法。
2. 【請求項２】 複数の前記コイルパターン単位を前記グ
   リーンシートの表面に形成する際に、前記区画単位の長
   手方向に隣接する任意の二つのコイルパターン単位を、
   各区画単位の内部において同じ位置に配置することを特
   徴とする請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
3. 【請求項３】 前記各コイルパターン単位を、略平行な
   二つの直線状パターンと、これら直線状パターンの第１
   端部を接続する曲線状パターンとを有するパターンで構
   成することを特徴とする請求項１に記載のインダクタ素
   子の製造方法。
4. 【請求項４】 前記各コイルパターン単位を、前記区画
   単位の幅方向を分割する中心線に対して線対称なパター
   ンで構成することを特徴とする請求項１に記載のインダ
   クタ素子の製造方法。
5. 【請求項５】 前記グリーンシートを挟んで積層方向に
   隣接する二つのコイルパターン単位が、前記区画単位の
   長手方向分を割する中心線に対して線対称位置となるよ
   うに、複数の前記グリーンシートを積層することを特徴
   とする請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
6. 【請求項６】 前記厚さ３〜２５μｍのグリーンシート
   の表面に、グリーンシートの厚みの１／３〜２／３の厚
   みのコイルパターン単位を形成することを特徴とする請
   求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
7. 【請求項７】 前記焼成工程前に、積層された前記グリ
   ーンシートを、前記区画単位毎に切断する工程を有する
   請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
8. 【請求項８】 前記焼成工程前に、積層された前記グリ
   ーンシートを、複数の前記区画単位毎に切断する工程を
   有する請求項１に記載のインダクタ素子の製造方法。
9. 【請求項９】 複層の絶縁層を有する素子本体と、 前記素子本体の内部で前記絶縁層の間に、一平面方向に
   沿って複数形成され、一平面内で隣接するコイルパター
   ン単位が、各コイルパターン単位を含む区画単位相互間
   の境界線の中点に対して点対称なパターンであるところ
   の導電性のコイルパターン単位と、 前記絶縁層で仕切られた上下のコイルパターン単位をコ
   イル状に接続する接続部とを有する、 インダクタ素子。
10. 【請求項１０】 前記各コイルパターン単位が、前記区
    画単位の幅方向を分割する中心線に対して線対称なパタ
    ーンであることを特徴とする請求項９に記載のインダク
    タ素子。
11. 【請求項１１】 前記絶縁層を挟んで上下に隣接して接
    続される二つのコイルパターン単位が、前記区画単位の
    長手方向を分割する中心線に対して線対称位置であるこ
    とを特徴とする請求項９に記載のインダクタ素子。