JP2000082615A - インダクタ素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 素子を小型化しても、製造工程を複雑化する
ことなく、積層ずれを抑えることができるインダクタ素
子およびその製造方法を提供すること。 【解決手段】 複層の絶縁層７と、前記絶縁層の間にそ
れぞれ形成されたコイルパターン単位２ａ，２ｂと、絶
縁層で仕切られた上下のコイルパターン単位をコイル状
に接続する接続部６とを有するインダクタ素子。コイル
パターン単位２ａ，２ｂは、略平行な二つの直線状パタ
ーン１０と、これら直線状パターンの第１端部１１を接
続する曲線状パターン１２とを有する。二つの直線状パ
ターン１０の平面矢視側面積の合計をＡ１とし、曲線状
パターン１２の平面矢視側面積をＡ２とした場合に、Ａ
１／Ａ２が１．４５〜１．８５、好ましくは１．５５〜
１．７５の範囲にある。コイルパターン単位２ａ，２ｂ
が１つ含まれる絶縁層の一区画単位１５の平面矢視側の
全面積をＡ０とした場合に、（Ａ１＋Ａ２）／Ａ０が
０．１０〜０．３０、さらに好ましくは０．１３〜０．
２０の範囲にある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ素子お
よびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器において、その小型化の要求は
市場に常にあり、電子機器に使用される部品について
も、その小型化が要求される。元々リード線を有してい
た電子部品は、表面実装技術の進展と共に、リード線の
ない、いわゆるチップ部品へと移行している。コンデン
サやインダクタ等のセラミックを主要構成部材とする素
子においては、厚膜形成技術を基礎とするシート工法や
スクリーン印刷技術等を用い、セラミックおよび金属の
同時焼成を行うことによって製造され、内部導体を具備
するモノリシック構造の実用化を達成し、その形状をさ
らに小さくしている。

【０００３】このようなチップ形状のインダクタ素子を
製造するには、下記に示す製法が採用されている。

【０００４】まず、セラミック粉体を、バインダーや有
機溶媒等の入った溶液と混合する。この混合液をＰＥＴ
フィルム上にドクターブレード法等によってキャスト
し、数十μｍ〜数百μｍのグリーンシートを得る。次
に、このグリーンシートに、機械加工あるいはレーザ加
工等の加工法を用いて、異なる層のコイルパターン単位
間を接続するためのスルーホールを形成する。このよう
にして得られたグリーンシートに、銀あるいは銀−パラ
ジウム導体ペーストをスクリーン印刷により塗布し、内
部導体に相当する導電性コイルパターン単位を形成す
る。このとき、スルーホールにもペーストが満たされ、
層間の電気的接続が図られる。

【０００５】これらのグリーンシートを所定枚数積層
し、これを適当な温度、圧力のもとで圧着し、その後、
ひとつひとつのチップに相当する部分に切り分け、脱バ
インダー、焼成等の熱処理を行う。この焼結体をバレル
研磨し、その後、端子電極を形成するための銀ペースト
を塗布し、再び熱処理を施す。これに電解メッキにより
錫等の被膜を施す。以上の工程を経て、セラミックで構
成された絶縁体の内部にコイル構造が実現でき、インダ
クタ素子が作製される。

【０００６】このようなインダクタ素子においても小型
化の要求はさらに進み、いわゆるチップサイズで、３２
１６（３．２×１．６×０．９ｍｍ）形状から２０１２
（２．０×１．２×０．９ｍｍ），１６０８（１．６×
０．８×０．８ｍｍ）等への小型のものにその主流が移
り、最近になって１００５（１×０．５×０．５ｍｍ）
のチップサイズのものが実用化されてきた。このような
小型化の流れにおいては、安定して高品質のものを得る
ために、各工程に課される寸法精度（クリアランス）は
徐々に厳しくなってきている。

【０００７】たとえば１００５のチップサイズのインダ
クタ素子においては、各内部導体層での積層におけるず
れは、少なくとも３０μｍを超えることは許されない。
これを超えると、インダクタンスやインピーダンスに顕
著なばらつきを生じ、極端な場合には内部導体が露出す
ることもある。

【０００８】従来の比較的大きいチップサイズのインダ
クタ素子の場合には、この積層ずれによる特性への影響
が顕在化するには至らなかったが、１００５程度のチッ
プサイズにおいては、積層ずれが素子特性に対して大き
な影響を及ぼす。

【０００９】従来、比較的大きいサイズのインダクタ素
子では、各層における内部導体のコイルパターン形状を
Ｌ字形と逆Ｌ字形としている。そして、Ｌ字形パターン
と逆Ｌ字形パターンとを交互に積層し、これらパターン
の端部にスルーホールを設けて層間のパターンを接続
し、このようにして形成されるコイルの始端および終端
を引き出し用パターンに接続している。

【００１０】しかしながら、１００５型などの小型サイ
ズのインダクタ素子を得るために、各層における内部導
体のコイルパターン形状をＬ字形と逆Ｌ字形とし、その
コイルパターンを単に小さくした場合に、内部導体間の
積層ずれが著しく進むことが、本発明者等の実験により
判明した。

【００１１】小型サイズのインダクタ素子の場合、積層
ずれが進む理由は次の通りであると考えられる。すなわ
ち、チップサイズの小型化に伴って、所定のインダクタ
ンス、インピーダンスを得るためには、コイルの巻数を
多くとらなければならず、そのためには、一層あたりの
セラミック層の厚みを薄くしなければならない。さら
に、内部導体の抵抗値は低いことが要求され、導体厚み
をセラミックシートと同様の比率では薄くすることは許
されない。このため、チップサイズが小さくなること
は、印刷後のグリーンシートの著しい非平坦化を生じる
結果となる。

【００１２】その結果、重ねられたグリーンシートに圧
力をかけて積層すると、グリーンシートそのものに対し
て比較的硬い導体部どうしが反発しあい、その結果とし
て、著しい積層ずれを生じる。特に、従来のＬ字形を基
本としている印刷パターンにおいては、積層されたグリ
ーンシート相互が内部導体を介して立体的に斜めに押さ
れることになり、積層ずれを助長している。このような
現象は、素子のチップサイズの小型化が進むほど、素子
の品質の安定化のためには避けては通れない課題となっ
ている。

【００１３】この課題に対しては種々の提案がなされて
いる。たとえば特開平６−７７０７４号公報において
は、印刷後のグリーンシートを前もってプレスして平坦
化することが開示されている。また、特開平７−１９２
９５４号公報には、セラミックシートに、導体パターン
と同一の凹溝を前もって施し、この凹溝に導体ペースト
を印刷し、結果として導体を含めたセラミックシートを
平坦化する方法が開示されている。また、特開平７−１
９２９５５号公報には、セラミックシートからＰＥＴフ
ィルムを剥離せずに、他のセラミックシートを積層して
圧着し、その後フィルムを剥がし、これを繰り返す方法
が開示されている。この方法は、ＰＥＴフィルムの変形
が少ないことを利用して、結果として積層ずれを防ぐ手
段と考えられる。また、特開平６−２０８４３号公報に
は、印刷導体の周辺部に沿って複数の貫通孔を設け、圧
着時の圧力の分散を行う方法が開示されている。

【００１４】上記した各公報に記載された方法によれ
ば、従来のセラミックシートの積層方法にさらに工程を
追加するか、あるいは大幅に変更を加えることになる。
また、生産性という立場に立てば、従来の方法よりも複
雑になる。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
実状に鑑みてなされ、素子を小型化しても、製造工程を
複雑化することなく、積層ずれを抑えることができるイ
ンダクタ素子およびその製造方法を提供することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、製造工程
を複雑化することなく、積層ずれを抑えることができる
小型サイズのインダクタ素子およびその製造方法につい
て鋭意検討した結果、素子の絶縁層間に形成されるコイ
ルパターン単位のパターン形状を工夫することで、積層
ずれを抑制することができることを見出し、本発明を完
成させるに至った。

【００１７】すなわち、本発明に係るインダクタ素子
は、複層の絶縁層と、前記絶縁層の間にそれぞれ形成さ
れ、略平行な二つの直線状パターンと、これら直線状パ
ターンの第１端部を接続する曲線状パターンとを持ち、
二つの前記直線状パターンの平面矢視側面積の合計をＡ
１とし、前記曲線状パターンの平面矢視側面積をＡ２と
した場合に、Ａ１／Ａ２が１．４５〜１．８５、好まし
くは１．５５〜１．７５、さらに好ましくは１．６２〜
１．６８の範囲にある導電性のコイルパターン単位と、
前記直線状パターンの第２端部に形成され、前記絶縁層
で仕切られた上下のコイルパターン単位をコイル状に接
続する接続部とを有する。

【００１８】Ａ１／Ａ２が１．４５よりも小さい場合に
は、直線状パターンの面積が、曲線状パターンの面積に
比較して小さすぎ、結果として、コイルの断面積が小さ
くなり、インダクタンスを十分にとることができない傾
向にある。Ａ１／Ａ２が１．８５よりも大きい場合に
は、直線状パターンの面積が、曲線状パターンの面積に
比較して大きすぎ、直線状パターンの長手方向に対して
略直交する方向に積層ずれが生じやすくなる傾向にあ
る。

【００１９】本発明において、好ましくは、前記コイル
パターン単位が１つ含まれる絶縁層の一区画単位の平面
矢視側の全面積をＡ０とした場合に、（Ａ１＋Ａ２）／
Ａ０が０．１０〜０．３０、好ましくは０．１３〜０．
２０、さらに好ましくは０．１５〜０．１７の範囲にあ
る。

【００２０】（Ａ１＋Ａ２）／Ａ０が０．１０よりも小
さい場合には、コイルを構成するためのコイル単位パタ
ーンの面積が絶縁層の面積に比較して小さすぎ、直流抵
抗が大きくなりすぎることから、好ましくない。（Ａ１
＋Ａ２）／Ａ０が０．３０よりも大きい場合には、コイ
ル断面積が小さくなり必要なインダクタンスがとれなく
なるとなる傾向にある。

【００２１】本発明において、前記直線状パターンの線
幅をＷ１とし、前記曲線状パターンの外周部の曲率半径
をＲとした場合に、好ましくはＷ１／Ｒが１／２〜４／
５、さらに好ましくは３／５〜２／３の範囲にある。

【００２２】Ｗ１／Ｒが１／４よりも小さい場合には、
直線状パターンの線幅が狭すぎ、積層ずれが進みやすい
傾向にある。これは、直線状パターンの線幅が狭いと、
上層側に位置する直線状パターンと下層側に位置する直
線状パターンが重なり合った場合に、直線状パターンの
長手方向に略直角な方向に層がずれ易くなるためと考え
られる。また、Ｗ１／Ｒが４／５よりも大きい場合に
は、曲線状パターンの径が小さくなり、且つパターンの
線幅が太くなるため、素子の内部に得られるコイルの径
が小さくなり、所望のインダクタンス特性が得られない
傾向にある。

【００２３】本発明において、前記絶縁層を介して上下
に位置する二つのコイルパターン単位は、平面矢視側か
ら見た絶縁層の長手方向を分割する中心線に対して線対
称位置に配置してあることが好ましい。このように配置
することで、所望のインダクタ特性を得ながら、積層ず
れが少ないインダクタ素子を得ることができる。

【００２４】また、前記コイルパターン単位は、平面矢
視側から見た絶縁層の幅方向を分割する中心線に対して
線対称なパターンであることが好ましい。このようなパ
ターンとすることで、積層ずれが少ないインダクタ素子
を得ることができる。

【００２５】本発明において、前記絶縁層間には、２以
上のコイルパターン単位を配列しても良い。このように
コイルパターン単位を複数配置することで、単一素子の
内部に複数のコイルを持つインダクタアレイ素子を得る
ことができる。

【００２６】本発明に係るインダクタ素子の製造方法
は、絶縁層となるグリーンシートを形成する工程と、略
平行な二つの直線状パターンと、これら直線状パターン
の第１端部を接続する曲線状パターンとを持ち、二つの
前記直線状パターンの平面矢視側面積の合計をＡ１と
し、前記曲線状パターンの平面矢視側面積をＡ２とした
場合に、Ａ１／Ａ２が１．４５〜１．８５の範囲にある
導電性のコイルパターン単位を、前記グリーンシートの
表面に形成する工程と、前記コイルパターン単位が形成
された複数のグリーンシートを積層し、前記グリーンシ
ートで仕切られた上下のコイルパターン単位を、スルー
ホールを介してコイル状に接続する工程と、積層された
前記グリーンシートを焼成する工程とを有する。

【００２７】本発明に係る製造方法は、前記焼成工程前
に、積層された前記グリーンシートを、前記コイルパタ
ーン単位が一つ含まれるように、切断する工程を有して
も良い。

【００２８】また、本発明に係る製造方法は、前記焼成
工程前に、積層された前記グリーンシートを、前記コイ
ルパターン単位が複数含まれるように、切断する工程を
有しても良い。

【００２９】このような本発明に係る製造方法によれ
ば、素子を小型化しても、製造工程を複雑化することな
く、積層ずれを抑えることができるインダクタ素子を得
ることができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、添付図面を参照
して、さらに詳細に説明する。ここにおいて、図１は本
発明の一実施形態に係るインダクタ素子の一部分解斜視
図、図２（Ａ）は図１に示すインダクタ素子の内部に積
層されるコイルパターン単位の平面図、図２（Ｂ）は図
２（Ａ）のIIＢ−IIＢ線に沿う要部断面図、図３（Ａ）
および図３（Ｂ）は本発明の一実施形態に係るインダク
タ素子の製造過程に用いるグリーンシートの斜視図、図
４（Ａ）は本発明の一実施例に係るインダクタ素子の内
部に積層されるコイルパターン単位の平面図、図４
（Ｂ）は本発明の比較例に係るインダクタ素子の内部に
積層されるコイルパターン単位の平面図、図５（Ａ）お
よび図５（Ｂ）は、それぞれ本発明の比較例に係るイン
ダクタ素子の内部に積層されるコイルパターン単位の平
面図、図６は本発明の他の実施形態に係るインダクタ素
子の一部分解斜視図である。

【００３１】第１実施形態 図１に示すように、本実施形態に係るインダクタ素子
は、素子本体１を有する。素子本体１の両端には、それ
ぞれ端子電極３ａおよび３ｂが一体化してある。素子本
体１の内部には、絶縁層７を介して、コイルパターン単
位２ａおよび２ｂが交互に積層してある。本実施形態で
は、最上部に積層してあるコイルパターン単位２ｃの端
部を、一方の端子電極３ａに接続してあり、最下部に積
層してあるコイルパターン単位２ｄを、他方の端子電極
３ｂに接続してある。これらコイルパターン単位２ａ、
２ｂ、２ｃおよび２ｄは、絶縁層７に形成してあるスル
ーホール４を介して接続してあり、全体としてコイル２
を構成している。

【００３２】素子本体１を構成する絶縁層７は、たとえ
ばフェライト、フェライトガラス複合材料などの磁性
体、またはアルミナガラス複合材料、結晶化ガラスなど
の誘電体などで構成される。コイルパターン単位２ａ、
２ｂ、２ｃおよび２ｄは、たとえば銀、パラジウム、ま
たはこれらの合金などの金属で構成される。端子電極３
ａおよび３ｂは、銀を主とする焼結体でこの素面に銅、
ニッケル、スズ、スズ鉛合金などのメッキ皮膜を施した
ものである。端子電極３ａおよび３ｂは、これら金属の
単層または複層で構成されても良い。

【００３３】図２（Ａ）に示すように、素子本体１の中
間に配置されるコイルパターン単位２ａおよび２ｂは、
平面矢視側から見て、全体として略Ｕ字形状を持ち、略
平行な二つの直線状パターン１０と、これら直線状パタ
ーン１０の第１端部１１を接続する曲線状パターン１２
と、直線状パターン１０の第２端部１３に形成してある
接続部６とを有する。

【００３４】本実施形態では、図２（Ａ）に示すよう
に、絶縁層７は、平面矢視側から見て、長手方向に細長
い区画単位１５を持ち、その幅Ｗ０は、特に限定されな
いが、１．６〜０．３ｍｍであり、その縦長さＬ０は、
Ｗ０に対して、約３．２〜０．６倍程度の長さである。

【００３５】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂは、
絶縁層７における水平方向横断面において、区画単位１
５の幅方向を分割する中心線Ｓ１に対して、線対称なパ
ターンである。また、任意の１のコイルパターン単位２
ａと、そのコイルパターン２ａに対して絶縁層７を介し
て下層側または上層側に位置するコイルパターン単位２
ｂとは、区画単位１５の長手方向を分割する中心線Ｓ２
に対して、線対称な位置に配置される。

【００３６】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂの接
続部６は、本実施形態では、平面矢視側から見て円形で
あり、その外径Ｄは、線状パターン１０の幅Ｗ１よりも
僅かに大きい。Ｄ／Ｗ１は、特に限定されないが、好ま
しくは１．１〜１．５、さらに好ましくは１．２〜１．
３である。

【００３７】コイルパターン単位２ａに着目した場合に
は、その一方の接続部６は、スルーホール４を介して、
直下層に位置するコイルパターン単位２ｂの１の接続部
に接続してあり、コイルパターン単位２ａの他方の接続
部６は、図示省略してあるスルーホールを介して、直上
層に位置するコイルパターン単位２ｂの１の接続部に接
続してある。このようにコイルパターン単位２ａと２ｂ
とを、接続部６およびスルーホール４を介して螺旋状に
接続することで、図１に示すように、素子本体１の内部
に小型のコイル２が形成される。

【００３８】本実施形態では、各コイルパターン２ａま
たは２ｂにおいて、接続部６の面積を除いた二つの直線
状パターン１０の平面矢視側面積Ａ１ＲおよびＡ１Ｌの
合計をＡ１とし、曲線状パターン１２の平面矢視側面積
をＡ２とした場合に、Ａ１／Ａ２が１．４５〜１．８５
の範囲にある。このような範囲とするために、本実施形
態では、曲線状パターン１２は、１／ｎの円弧形状を有
し、ｎは、２〜４の範囲にある。なお、１／ｎ円弧と
は、円弧長が、全円の円周の１／ｎである円弧を意味す
る。

【００３９】また、本実施形態では、コイルパターン単
位２ａまたは２ｂが１つ含まれる絶縁層７の一区画単位
１５の平面矢視側の全面積をＡ０（＝Ｌ０×Ｗ０）とし
た場合に、（Ａ１＋Ａ２）／Ａ０が０．１３〜０．２０
の範囲にある。

【００４０】さらに本実施形態では、コイルパターン単
位２ａまたは２ｂにおいて、直線状パターン１０の線幅
をＷ１とし、曲線状パターン１２の外周部の曲率半径を
Ｒとした場合に、Ｗ１／Ｒが１／４〜４／５の範囲にあ
る。なお、直線状パターン１０の線幅Ｗ１は、特に限定
されないが、絶縁層７の一区画単位１５の横幅Ｗ０に対
して、Ｗ１／Ｗ０＝１／４〜１／８程度であることが好
ましい。

【００４１】本実施形態では、コイルパターン単位２ａ
および２ｂのパターン形状および配置を、上記の数値関
係を満足する範囲となるように設定することで、図２
（Ｂ）に示すように、特に線状パターン１０の長手方向
Ｙに対して直交する方向Ｘに対する積層ずれΔＷｘを、
従来に比べて小さくすることができる。また、本実施形
態では、線状パターン１０の長手方向Ｙに沿った積層ず
れΔＷｙは、ΔＷｘに比較して元々小さい。

【００４２】なお、本発明において、Ｘ方向の積層ずれ
ΔＷｘとは、図２（Ｂ）に示すように、絶縁層７を介し
て積層方向（上下方向）Ｚに積層されるコイルパターン
２ａ（または２ｂ）における線状パターン１０相互の中
心位置のＸ方向ずれを意味する。また、Ｙ方向の積層ず
れΔＷｙとは、図示しないが、絶縁層７を介して積層方
向（上下方向）Ｚに積層されるコイルパターン２ａ（ま
たは２ｂ）における接続部６相互の中心位置のＹ方向の
ずれを意味する。

【００４３】次に、図１に示すインダクタ素子の製造方
法について説明する。図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示
すように、まず、絶縁層７となるグリーンシート１７ａ
および１７ｂを準備する。グリーンシート１７ａおよび
１７ｂは、セラミック粉体を、バインダーや有機溶媒等
の入った溶液と混合してスラリー液を形成し、このスラ
リー液をＰＥＴフィルムなどのベースフィルム上にドク
ターブレード法等によって塗布および乾燥し、ベースフ
ィルムを剥離することなどにより得られる。グリーンシ
ートの厚みは、特に限定されないが、数十μｍ〜数百μ
ｍ程度である。

【００４４】セラミック粉体としては、特に限定されな
いが、たとえばフェライト粉、フェライトガラス複合材
料、ガラスアルミナ複合材料、結晶化ガラスなどが用い
られる。バインダーとしては、特に限定されないが、ブ
チラール樹脂、アクリル系樹脂などが用いられる。有機
溶媒としては、トルエン、キシレン、イソブチルアルコ
ール、エタノールなどが用いられる。

【００４５】次に、これらのグリーンシート１７ａおよ
び１７ｂに、機械加工あるいはレーザ加工等の加工法を
用いて、異なる層のコイルパターン単位２ａおよび２ｂ
間を接続するためのスルーホール４を所定パターンで形
成する。このようにして得られたグリーンシート１７ａ
および１７ｂに、銀あるいは銀−パラジウム導体ペース
トをスクリーン印刷により塗布し、導電性コイルパター
ン単位２ａまたは２ｂを行列状に複数形成する。このと
き、スルーホール４にもペーストが満たされる。各コイ
ルパターン単位２ａおよび２ｂの形状は、図２（Ａ）に
示すパターン２ａおよび２ｂの形状と同じである。コイ
ルパターン単位２ａおよび２ｂの塗布厚みは、特に限定
されないが、通常、５〜４０μｍ程度である。

【００４６】これらのグリーンシート１７ａおよび１７
ｂを交互に所定枚数積層し、これを適当な温度、圧力の
もとで圧着し、その後、切断線１５Ｈおよび１５Ｖに沿
って、ひとつひとつの素子本体１に相当する部分に切り
分ける。本実施形態では、グリーンシート１７ａまたは
１７ｂの一つの区画単位１５内に一つのパターン単位２
ａまたは２ｂが入り込むように、積層グリーンシートを
切断し、素子本体１に相当するグリーンチップを得る。
なお、実際には、グリーンシート１７ａおよび１７ｂ以
外に、図１に示すコイルパターン単位２ｃまたは２ｄが
形成されたグリーンシートも、グリーンシート１７ａお
よび１７ｂと共に積層される。また、コイルパターン単
位が何ら形成されていないグリーンシートも、必要に応
じて、追加して積層されて圧着される。

【００４７】本実施形態では、グリーンシート１７ａお
よび１７ｂの表面にそれぞれ形成してあるコイルパター
ン単位２ａおよび２ｂの形状および配置が、前述した数
値範囲を満足するように設定してあるために、グリーン
シート１７ａおよび１７ｂの圧着に際して、Ｘ方向の積
層ずれΔＷｘは、従来に比べて小さい。もちろん、Ｙ方
向の積層ずれΔＷｙも小さい。

【００４８】その後、グリーンチップの脱バインダー処
理および焼成等の熱処理を行う。脱バインダー処理にお
ける雰囲気温度は、特に限定されないが、１５０〜２５
０°Ｃ程度である。また、焼成温度は、特に限定されな
いが、８５０〜９６０°Ｃ程度である。

【００４９】その後、得られた焼結体の両端部をバレル
研磨し、その後、図１に示す端子電極３ａおよび３ｂを
形成するための銀ペーストを塗布し、再び熱処理を施
し、さらに、電解メッキにより錫や錫鉛合金等の被膜を
施し、端子電極３ａおよび３ｂを得る。以上の工程を経
て、セラミックで構成された素子本体１の内部にコイル
２が実現でき、インダクタ素子が作製される。

【００５０】第２実施形態 本実施形態に係るインダクタアレイ素子（インダクタ素
子の一種）では、図６に示すように、単一の素子本体１
０１の内部に、素子本体１０１の長手方向に沿って複数
のコイル１０２が配置してある。各コイル１０２に対応
して、素子本体１０１の側端部には、複数の端子電極１
０３ａおよび１０３ｂが形成してある。

【００５１】図６に示す本実施形態のインダクタアレイ
素子は、素子本体１０１の内部に複数のコイル１０２が
形成される点で、図１に示すインダクタ素子とは異なる
が、各コイル１０２の構成は、図１に示すコイルと同一
であり、同様な作用効果を奏する。

【００５２】図６に示すインダクタアレイ素子の製造方
法は、図１に示すインダクタ素子の製造方法とほとんど
同一であり、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すグリー
ンシート１７ａおよび１７ｂを積層後に切断する際に、
切断後のグリーンシート内に複数のパターン単位２ａお
よび２ｂが残るように切断する点のみが相違する。

【００５３】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されず、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００５４】たとえば、コイルパターン単位の直線状パ
ターンを接続する曲線状パターンは、必ずしも完全な円
弧形状である必要はなく、楕円の一部、あるいはその他
の曲線形状であっても良い。

【００５５】

【実施例】次に、本発明を、実施例および比較例に基づ
き説明するが、本発明は、これら実施例に限定されな
い。

【００５６】実施例１ まず、図１に示す素子本体１の各絶縁層７となる、グリ
ーンシートを準備した。グリーンシートの作製は、次の
ようにして行った。（ＮｉＣｕＺｎ）Ｆｅ_２Ｏ_４ から
成るフェライト粉末と、トルエンから成る有機溶剤、ポ
リビニルブチラールから成るバインダーとを所定の比率
で混合し、スラリー液を得た。このスラリー液を、ＰＥ
Ｔフィルム上にドクターブレード法で塗布および乾燥
し、厚さ３０μｍの複数のグリーンシートを得た。

【００５７】次に、これらの各グリーンシートにレーザ
加工を行い、直径８０μｍのスルーホールを所定パター
ンで形成した。その後、これらのグリーンシートに、銀
ペーストをスクリーン印刷して乾燥し、図３（Ａ）およ
び図３（Ｂ）に示すように、所定の繰り返しパターンで
コイルパターン単位２ａおよび２ｂを各々形成した。

【００５８】各コイルパターン単位２ａまたは２ｂは、
乾燥後の厚みで１０μｍであり、図２（Ａ）に示すよう
に、略平行な二つの直線状パターン１０と、曲線状パタ
ーン１２と、接続部６とを有していた。接続部６の外径
Ｄは１２０μｍ、曲線状パターン１２の外周部の半径ｒ
は１５０μｍであった。曲線状パターン１２の形状は、
完全な１／２円弧であった。また、直線状パターン１０
の幅Ｗ１は９０μｍであった。曲線状パターン１２の幅
は直線状パターン１０の幅Ｗ１と略同一であった。単一
のコイルパターン単位２ａまたは２ｂが印刷される範囲
である区画単位１５の横幅Ｗ０は０．５２ｍｍ、縦長さ
Ｌ０は１．１ｍｍであった。

【００５９】直線状パターン１０の平面矢視側面積Ａ１
ＲおよびＡ１Ｌの合計をＡ１とし、曲線状パターン１２
の平面矢視側面積をＡ２とした場合に、Ａ１／Ａ２が
１．６５であった。また、区画単位１５の平面矢視側の
全面積をＡ０とした場合に、（Ａ１＋Ａ２）／Ａ０が
０．１６であった。また、Ｗ１／Ｒは、３／５であっ
た。

【００６０】このようにコイルパターン単位２ａおよび
２ｂが印刷されたグリーンシートを、交互に１０枚積層
し、５０℃、８００ｋｇ／ｃｍ^２ の圧力のもとで圧着
した後、その積層体をナイフで切り分け、その断面を観
察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価した。表
１に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値は、１
０μｍであった。

【００６１】

【表１】

【００６２】実施例２ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図４（Ａ）に示す形状のコイル
パターン単位２ａ’および２ｂ’を用いた以外は、前記
実施例１と同様にしてグリーンシートを圧着し、積層体
を得た。

【００６３】曲線状パターン１２Ａの形状は、１／４円
弧であり、Ａ１／Ａ２が１．７５であり、（Ａ１＋Ａ
２）／Ａ０が０．１５であった。また、Ｗ１／Ｒは、１
／３であった。

【００６４】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表１に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、２０μｍであった。

【００６５】比較例１ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図４（Ｂ）に示す形状のコイル
パターン単位２ａ”および２ｂ”を用いた以外は、前記
実施例１と同様にしてグリーンシートを圧着し、積層体
を得た。

【００６６】曲線パターン１２Ｂの形状は、１／６円弧
であり、Ａ１／Ａ２が１．９０であり、（Ａ１＋Ａ２）
／Ａ０が０．１４であった。また、Ｗ１／Ｒは、１／５
であった。

【００６７】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表１に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、５０μｍであった。

【００６８】比較例２ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図５（Ａ）に示す形状のコイル
パターン単位８ａおよび８ｂを用いた以外は、前記実施
例１と同様にしてグリーンシートを圧着し、積層体を得
た。

【００６９】図５（Ａ）に示す形状のコイルパターン単
位８ａおよび８ｂは、それぞれ全体として略Ｌ字形であ
り、線幅Ｗ１が８０μｍのＹ方向長辺側線状パターン
と、同じ線幅のＸ方向短辺側線状パターンとを有する。
長辺側線状パターンの長さＬ１は、０．５５ｍｍ、短辺
側線状パターンの長さＬ２は０．２３ｍｍであった。上
下に積層されるコイルパターン８ａ，８ｂは、接続部６
において、スルーホール４を介して接続されて、コイル
を構成するようになっている。

【００７０】積層体をナイフで切り分け、その断面を観
察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価した。表
１に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値は、１
２０μｍであった。

【００７１】比較例３ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂを用いる代わりに、図５（Ｂ）に示す形状のコイル
パターン単位９ａおよび９ｂを用いた以外は、前記実施
例１と同様にしてグリーンシートを圧着し、積層体を得
た。

【００７２】図５（Ｂ）に示す形状のコイルパターン単
位９ａおよび９ｂは、それぞれ全体として略Ｕ字形であ
るが、曲線状パターンを有さない。コイルパターン単位
９ａは、線幅Ｗ１が８０μｍの略平行な二つのＹ方向長
辺側線状パターンと、同じ線幅の１つのＸ方向短辺側線
状パターンとを有する。また、コイルパターン単位９ｂ
は、線幅Ｗ１が８０μｍの略平行な二つのＸ方向短辺側
線状パターンと、同じ線幅の１つのＹ方向長辺側線状パ
ターンとを有する。

【００７３】長辺側線状パターンの長さＬ１は、０．５
５ｍｍ、短辺側線状パターンの長さＬ２は０．２３ｍｍ
であった。上下に積層されるコイルパターン９ａ，９ｂ
は、接続部６において、スルーホール４を介して接続さ
れ、３／４周ずつ回るパターンを重ねて、コイルを構成
するようになっている。

【００７４】積層体をナイフで切り分け、その断面を観
察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価した。表
１に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値は、１
００μｍであった。

【００７５】実施例３ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂにおいて、パターンの線幅Ｗ１を、７５μｍとした
以外は、前記実施例１と同様にしてグリーンシートを圧
着し、積層体を得た。

【００７６】Ａ１／Ａ２が１．６８であり、（Ａ１＋Ａ
２）／Ａ０が０．１３であった。また、Ｗ１／Ｒは、１
／２であった。

【００７７】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表２に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、１５μｍであった。

【００７８】

【表２】

【００７９】実施例４ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂにおいて、パターンの線幅Ｗ１を、１００μｍとし
た以外は、前記実施例１と同様にしてグリーンシートを
圧着し、積層体を得た。

【００８０】Ａ１／Ａ２が１．６２であり、（Ａ１＋Ａ
２）／Ａ０が０．１７であった。また、Ｗ１／Ｒは、２
／３であった。

【００８１】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表２に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、８μｍであった。

【００８２】実施例５ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂにおいて、パターンの線幅Ｗ１を、１２０μｍとし
た以外は、前記実施例１と同様にしてグリーンシートを
圧着し、積層体を得た。

【００８３】Ａ１／Ａ２が１．５５であり、（Ａ１＋Ａ
２）／Ａ０が０．２０であった。また、Ｗ１／Ｒは、４
／５であった。

【００８４】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表２に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、６μｍであった。

【００８５】比較例４ 図２（Ａ）に示す形状のコイルパターン単位２ａおよび
２ｂにおいて、パターンの線幅Ｗ１を、６０μｍとした
以外は、前記実施例１と同様にしてグリーンシートを圧
着し、積層体を得た。

【００８６】Ａ１／Ａ２が１．７１であり、（Ａ１＋Ａ
２）／Ａ０が０．１１であった。また、Ｗ１／Ｒは、２
／５であった。

【００８７】その積層体をナイフで切り分け、その断面
を観察し、Ｘ方向の積層ずれΔＷｘの最大値を評価し
た。表２に、その結果を示す。積層ずれΔＷｘの最大値
は、４０μｍであった。

【００８８】評価 表１に示すように、実施例１および２と比較例１を比較
して分かるように、Ａ１／Ａ２が１．８５以下、好まし
くは１．７５以下の範囲内にある時に、積層ずれが小さ
くなることが分かる。なお、Ａ１／Ａ２が１．４５より
も小さい場合には、インダクタンスを十分にとれないこ
とから、Ａ１／Ａ２は１．４５以上であることが好まし
い。

【００８９】また、表２に示すように、Ｗ１／Ｒが１／
２以上である場合に、積層ずれが小さくなることが分か
る。さらに好ましくは、積層ずれが１０μｍ以下となる
３／５以上の比にＷ１／Ｒを設定することがことがよい
ことが判明した。なお、この被Ｗ１／Ｒが４／５を超え
る場合には、結果としてコイルの径が小さくなるために
所定のインダクタンス特性値に達しなくなる可能性があ
るため、Ｗ１／Ｒは４／５以下であることが望ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の一実施形態に係るインダクタ
素子の一部分解斜視図である。

【図２】 図２（Ａ）は図１に示すインダクタ素子の内
部に積層されるコイルパターン単位の平面図、図２
（Ｂ）は図２ＡのIIＢ−IIＢ線に沿う要部断面図であ
る。

【図３】 図３（Ａ）および図３（Ｂ）は本発明の一実
施形態に係るインダクタ素子の製造過程に用いるグリー
ンシートの斜視図である。

【図４】 図４（Ａ）は本発明の一実施例に係るインダ
クタ素子の内部に積層されるコイルパターン単位の平面
図、図４（Ｂ）は本発明の比較例に係るインダクタ素子
の内部に積層されるコイルパターン単位の平面図であ
る。

【図５】 図５（Ａ）および図５（Ｂ）は、それぞれ本
発明の比較例に係るインダクタ素子の内部に積層される
コイルパターン単位の平面図である。

【図６】 図６は本発明の他の実施形態に係るインダク
タ素子の一部分解斜視図である。

【符号の説明】

１… 素子本体 ２… コイル ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ… コイルパターン単位 ３ａ，３ｂ… 端子電極 ４… スルーホール ６… 接続部 ７… 絶縁層 １０… 直線状パターン １１… 第１端部 １２… 曲線状パターン １３… 第２端部 １５… 区画単位 １７ａ，１７ｂ… グリーンシート Ｓ１… 区画単位の幅方向を分割する中心線 Ｓ２… 区画単位の長手方向を分割する中心線

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複層の絶縁層と、 前記絶縁層の間にそれぞれ形成され、略平行な二つの直
   線状パターンと、これら直線状パターンの第１端部を接
   続する曲線状パターンとを持ち、二つの前記直線状パタ
   ーンの平面矢視側面積の合計をＡ１とし、前記曲線状パ
   ターンの平面矢視側面積をＡ２とした場合に、Ａ１／Ａ
   ２が１．４５〜１．８５の範囲にある導電性のコイルパ
   ターン単位と、 前記直線状パターンの第２端部に形成され、前記絶縁層
   で仕切られた上下のコイルパターン単位をコイル状に接
   続する接続部とを有する、 インダクタ素子。
2. 【請求項２】 前記コイルパターン単位が１つ含まれる
   絶縁層の一区画単位の平面矢視側の全面積をＡ０とした
   場合に、（Ａ１＋Ａ２）／Ａ０が０．１０〜０．３０の
   範囲にある請求項１に記載のインダクタ素子。
3. 【請求項３】 前記直線状パターンの線幅をＷ１とし、
   前記曲線状パターンの外周部の曲率半径をＲとした場合
   に、Ｗ１／Ｒが１／２〜４／５の範囲にある請求項１に
   記載のインダクタ素子。
4. 【請求項４】 前記絶縁層を介して上下に位置する二つ
   のコイルパターン単位は、平面矢視側から見た絶縁層の
   長手方向を分割する中心線に対して線対称位置に配置し
   てある請求項１に記載のインダクタ素子。
5. 【請求項５】 前記コイルパターン単位は、平面矢視側
   から見た絶縁層の幅方向を分割する中心線に対して線対
   称なパターンである請求項１に記載のインダクタ素子。
6. 【請求項６】 前記絶縁層間には、２以上の前記コイル
   パターン単位が配列してある請求項１に記載のインダク
   タ素子。
7. 【請求項７】 絶縁層となるグリーンシートを形成する
   工程と、 略平行な二つの直線状パターンと、これら直線状パター
   ンの第１端部を接続する曲線状パターンとを持ち、二つ
   の前記直線状パターンの平面矢視側面積の合計をＡ１と
   し、前記曲線状パターンの平面矢視側面積をＡ２とした
   場合に、Ａ１／Ａ２が１．４５〜１．８５の範囲にある
   導電性のコイルパターン単位を、前記グリーンシートの
   表面に形成する工程と、 前記コイルパターン単位が形成された複数のグリーンシ
   ートを積層し、前記グリーンシートで仕切られた上下の
   コイルパターン単位を、コイル状に接続する工程と、 積層された前記グリーンシートを焼成する工程とを有す
   るインダクタ素子の製造方法。
8. 【請求項８】 前記焼成工程前に、積層された前記グリ
   ーンシートを、前記コイルパターン単位が一つ含まれる
   ように、切断する工程を有する請求項７に記載のインダ
   クタ素子の製造方法。
9. 【請求項９】 前記焼成工程前に、積層された前記グリ
   ーンシートを、前記コイルパターン単位が複数含まれる
   ように、切断する工程を有する請求項７に記載のインダ
   クタ素子の製造方法。