JP2010093061A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010093061A JP2010093061A JP2008261714A JP2008261714A JP2010093061A JP 2010093061 A JP2010093061 A JP 2010093061A JP 2008261714 A JP2008261714 A JP 2008261714A JP 2008261714 A JP2008261714 A JP 2008261714A JP 2010093061 A JP2010093061 A JP 2010093061A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- axis direction
- mother
- manufacturing
- mother laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【解決手段】セラミックグリーンシート及びコイル電極により構成される未焼成のマザー積層体112を作製する。次に、未焼成のマザー積層体112を圧着する。次に、未焼成のマザー積層体112に対して、常温よりも高い温度の熱処理を施して熱エージング工程を行う。未焼成のマザー積層体112を常温で放置して自然エージング工程を行う。次に、未焼成のマザー積層体112をカットして、未焼成の積層体を得る。
【選択図】図3
Description
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法によって作製される電子部品10の外観斜視図である。図2は、図1の電子部品10のマザー積層体112の分解斜視図である。図2では、個別のチップに積層体12にカットされる前のマザー積層体112を示してある。以下、電子部品10の積層方向をz軸方向と定義し、電子部品10の長辺方向をx軸方向と定義し、電子部品10の短辺方向をy軸方向と定義する。
以下に、電子部品10の製造方法について図面を参照しながら説明する。図3は、電子部品10の工程断面図である。図3(a)は、圧着工程における断面構造図であり、図3(b)は、加熱エージング工程における断面構造図であり、図3(c)は、自然エージング工程における断面工程図である。なお、図3において、ハッチングは省略してある。図4は、カット工程におけるマザー積層体112の外観斜視図である。
本実施形態に係る電子部品10の製造方法によれば、以下に説明するように、自然エージング工程における時間を短縮することができるので、電子部品10の生産効率を向上させることができる。
本願発明者は、本実施形態に係る電子部品10の製造方法が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。具体的には、本実施形態に示した構造の第1のマザー積層体及び第2のマザー積層体を作製した。第1のマザー積層体には、自然エージング工程のみを行った(従来の製造方法に相当)。第2のマザー積層体には、0.5時間の熱エージング工程を行った後、自然エージング工程を行った(本実施形態の製造方法に相当)。また、第1のマザー積層体の自然エージング工程では金型枠32を取り外した。第2のマザー積層体の熱エージング工程では金型枠32を取り付け、自然エージング工程では金型枠32を取り外した。そして、これらのエージング工程中における、マザー積層体のx軸方向及びy軸方向における伸びと、マザー積層体のz軸方向における伸びとを計測した。
本発明に係る電子部品10の製造方法は、前記実施形態に示したものに限らない。よって、その要旨の範囲内において適宜変更可能である。電子部品10は、コイルLを内蔵しているが、例えば、コンデンサやノイズフィルタを内蔵していてもよい。
12 積層体
14a,14b 外部電極
16a〜16l 絶縁体層
18a〜18f コイル電極
20a,20b 引き出し電極
32 金型枠
34 圧着ツール
112 マザー積層体
116a〜116l セラミックグリーンシート
Claims (5)
- 絶縁層及び内部電極により構成される未焼成のマザー積層体を作製する工程と、
前記未焼成のマザー積層体を圧着する工程と、
前記未焼成のマザー積層体に対して、常温よりも高い温度の熱処理を施す工程と、
前記未焼成のマザー積層体を常温で放置する工程と、
前記未焼成のマザー積層体をカットして、未焼成の積層体を得る工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記熱処理を施す工程では、前記未焼成のマザー積層体に対して、積層方向と垂直な方向において拘束を行いつつ、該熱処理を施すこと、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品の製造方法。 - 前記圧着を行う工程では、前記未焼成のマザー積層体を側面を覆った状態でかつ枠に収めた状態で、積層方向から圧力を加え、
前記熱処理を施す工程では、前記未焼成のマザー積層体を前記枠に収めた状態で、熱処理を施すこと、
を特徴とする請求項2に記載の電子部品の製造方法。 - 前記未焼成のマザー積層体を作製する工程は、
前記絶縁層に対して前記内部電極を形成する工程と、
前記絶縁層を積層する工程と、
を含んでいること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。 - 前記熱処理を行う工程では、45℃以上85℃以下の温度で10分以上60分以下の時間だけ熱処理を行うこと、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261714A JP5195253B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261714A JP5195253B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010093061A true JP2010093061A (ja) | 2010-04-22 |
JP5195253B2 JP5195253B2 (ja) | 2013-05-08 |
Family
ID=42255511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008261714A Active JP5195253B2 (ja) | 2008-10-08 | 2008-10-08 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5195253B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230041650A (ko) | 2020-03-30 | 2023-03-24 | 유니베르시타' 디 피사 | 과민성 장 증후군 또는 염증성 장 질환의 예방 또는 치료를 위한 의약 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0378220A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ素子およびその製造方法 |
JPH03150819A (ja) * | 1989-11-07 | 1991-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品 |
JPH0967447A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 人造大理石成形品用低収縮剤およびこれを用いて製造される人造大理石成形品並びに当該成形品の製造法 |
JP2000082615A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-03-21 | Tdk Corp | インダクタ素子およびその製造方法 |
JP2000216026A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形インダクタアレイおよびその製造方法 |
JP2001076953A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP2001167929A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2004158541A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Tdk Corp | 積層型電子部品とその製造方法 |
JP2004358847A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Mitsui Chemicals Inc | 非晶質または微結晶磁性金属薄帯からなる積層体の製造方法 |
JP2005252197A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Tdk Corp | 積層型部品の製造方法 |
JP2007012825A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | チップ部品及びその製造方法 |
-
2008
- 2008-10-08 JP JP2008261714A patent/JP5195253B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0378220A (ja) * | 1989-08-21 | 1991-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタ素子およびその製造方法 |
JPH03150819A (ja) * | 1989-11-07 | 1991-06-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合部品 |
JPH0967447A (ja) * | 1995-08-31 | 1997-03-11 | Soken Chem & Eng Co Ltd | 人造大理石成形品用低収縮剤およびこれを用いて製造される人造大理石成形品並びに当該成形品の製造法 |
JP2000082615A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-03-21 | Tdk Corp | インダクタ素子およびその製造方法 |
JP2000216026A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形インダクタアレイおよびその製造方法 |
JP2001076953A (ja) * | 1999-07-05 | 2001-03-23 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP2001167929A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-06-22 | Koa Corp | 積層チップ部品及びその製造方法 |
JP2004158541A (ja) * | 2002-11-05 | 2004-06-03 | Tdk Corp | 積層型電子部品とその製造方法 |
JP2004358847A (ja) * | 2003-06-05 | 2004-12-24 | Mitsui Chemicals Inc | 非晶質または微結晶磁性金属薄帯からなる積層体の製造方法 |
JP2005252197A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Tdk Corp | 積層型部品の製造方法 |
JP2007012825A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | チップ部品及びその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230041650A (ko) | 2020-03-30 | 2023-03-24 | 유니베르시타' 디 피사 | 과민성 장 증후군 또는 염증성 장 질환의 예방 또는 치료를 위한 의약 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5195253B2 (ja) | 2013-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20110291784A1 (en) | Electronic component | |
KR101886332B1 (ko) | 전자부품 및 전자부품 내장형 기판 | |
JP2010165910A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2008091400A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
JP5852321B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP6402829B2 (ja) | 多層セラミック基板および多層セラミック基板の製造方法 | |
JP2008166385A (ja) | 積層インダクタの製造方法 | |
JP2012151175A (ja) | セラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法 | |
JPWO2018042846A1 (ja) | 電子デバイス及び多層セラミック基板 | |
JP3680758B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2010069620A (ja) | セラミック部品の製造方法 | |
JP5195253B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4775174B2 (ja) | コイル部品及びその製造方法 | |
JP6110927B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2016072487A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2008042057A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法および多層セラミック基板作製用複合グリーンシート | |
JP2007053294A (ja) | 積層型セラミック電子部品の製造方法 | |
JP2006352018A (ja) | 積層型電子部品 | |
JP2009059789A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP5957895B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP4483307B2 (ja) | 積層構造部品及びその製造方法 | |
JP2009290121A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
JP2005286303A (ja) | 積層セラミック基板およびその製造方法 | |
JP4084696B2 (ja) | 低温焼成多層セラミック配線基板の製法 | |
JP2013098350A (ja) | 積層型インダクタおよびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120719 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130121 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5195253 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |