JP2010069620A - セラミック部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のレーザ加工工程では、焼結後にセラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体41〜43と、焼結後に導体部となるべき未焼結導体49とを接触させて配置した状態で、レーザL1の照射により未焼結セラミック成形体41,42の一部を除去する。これにより、素子を搭載可能な非貫通凹部であるキャビティ20を未焼結セラミック成形体41,42に形成する。レーザ加工工程の後に行われる焼成工程では、未焼結セラミック成形体41〜43及び未焼結導体49を同時に加熱して焼結させる。その結果、セラミック部品10を製造することができる。
【選択図】図11
Description
(1)セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、焼結後に前記セラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体と、焼結後に前記導体部となるべき未焼結導体とを接触させて配置した状態で、レーザ照射により前記未焼結セラミック成形体の一部を除去することにより、素子を搭載可能な非貫通凹部であるキャビティを前記未焼結セラミック成形体に形成するレーザ加工工程と、前記レーザ加工工程の後、前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体を同時に焼結させる焼成工程とを含み、前記レーザ加工工程において、前記レーザによる加工屑を除去しながらレーザ加工を行うことを特徴とするセラミック部品の製造方法。
11…素子としての水晶振動子
11A…素子
14〜17…セラミック基体部としてのセラミック焼結層
20,20A…キャビティ
21…キャビティの底面
22…段部
23,23A…導体部としての端子
24…導体部としてのビア導体
25…導体部としてのシール用メタライズ層
26,27…導体部としての内層導体パターン
28…導体部としてのパッド部
30…導体部としてのビア導体
31…導体部としてのキャスタレーション
41〜44…未焼結セラミック成形体としてのセラミックグリーンシート
49…未焼結導体としてのタングステンペースト
50…セラミックグリーンシート積層体
62…貫通穴部
R1…領域
Claims (7)
- セラミック基体部と導体部とを備えるセラミック部品の製造方法であって、
焼結後に前記セラミック基体部となるべき未焼結セラミック成形体と、焼結後に前記導体部となるべき未焼結導体とを接触させて配置した状態で、レーザ照射により前記未焼結セラミック成形体の一部を除去することにより、素子を搭載可能な非貫通凹部であるキャビティを前記未焼結セラミック成形体に形成するレーザ加工工程と、
前記レーザ加工工程の後、前記未焼結セラミック成形体及び前記未焼結導体を同時に焼結させる焼成工程と
を含むことを特徴とするセラミック部品の製造方法。 - 前記レーザ加工工程において、前記未焼結セラミック成形体としての単層品のセラミックグリーンシートに対してレーザ照射を行うことにより、前記キャビティを形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、前記未焼結セラミック成形体としての複数のセラミックグリーンシートを積層一体化してなるセラミックグリーンシート積層体を作製し、そのセラミックグリーンシート積層体に対してレーザ照射を行うことにより、前記キャビティを形成することを特徴とする請求項1に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記キャビティの内壁面上には前記素子を接続するための端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記キャビティの底面には段部が配置されるとともに、前記段部上には前記素子を接続するための端子が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記レーザ加工工程において、前記未焼結セラミック成形体における前記キャビティが形成されるべき領域に形成された貫通穴部に前記未焼結導体を充填し、この状態で前記未焼結セラミック成形体と前記穴部に充填した前記未焼結導体とに対するレーザ照射を行うことにより、前記キャビティを形成するとともに、前記キャビティの内壁面の一部に前記端子となるべき端子用未焼結導体を露出させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
- 前記セラミック部品は、水晶振動子用セラミックパッケージであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のセラミック部品の製造方法。
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