JP2000216026A - チップ形インダクタアレイおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子電極間の磁気的結合および静電的結合に
よるクロストークを低減させることができ、これによ
り、小形でかつ狭ピッチのチップ形インダクタアレイを
提供することを目的とする。 【解決手段】 少なくとも２素子以上の複数個の内部導
体を内蔵した絶縁基板２１の相対向する面に少なくとも
１個以上の切り欠き部２２を設け、この切り欠き部２２
で分離された絶縁基板２１の凸部に前記内部導体と電気
的に接続される端子電極２３を形成し、かつこの端子電
極２３の表面にめっき電極２４，２５を形成したもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器の小型
・軽薄短小化と不要輻射ノイズ対策等に使用されるチッ
プ形インダクタアレイおよびその製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器のデジタル化・軽薄
短小化の進展に伴い、不要輻射障害の問題が急増してお
り、それらの電磁放射ノイズの低減や外来ノイズを緩和
低減するイミュニティ対策の重要性が増している。前記
各種電子機器のＩ／Ｏケーブルのコネクタ周辺や、電子
機器内部のプリント基板間の接続ケーブルおよびコネク
タ周辺より放射されたり、流入する電磁ノイズに対し
て、複数個のインダクタンス素子を内蔵したチップ形イ
ンダクタアレイがその障害対策に有効であり、その小形
化や性能面での向上が望まれている。

【０００３】以下、従来のチップ形インダクタアレイに
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図５（ａ）は従来のチップ形インダクタア
レイの外観を示す斜視図である。図５（ａ）において、
１は磁性体または誘電体等から成る直方体形状の絶縁基
板である。２は前記絶縁基板１の相対向する面に形成さ
れた複数個の端子電極であり、かつこの端子電極２の表
面には、Ｎｉめっき電極３およびはんだめっき電極４が
端子電極２の全面を覆うように形成されている。

【０００５】図５（ｂ）は従来のチップ形インダクタア
レイの内部等価回路図を示したもので、前記絶縁基板１
の内部に４個のインダクタンス素子５ａ，５ｂ，５ｃ，
５ｄが独立して形成され、そしてそれぞれのインダクタ
ンス素子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに対して絶縁基板１の
相対向する２面に出力端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが導
出されている。

【０００６】図５（ｃ）は従来のチップ形インダクタア
レイの断面図を示したもので、磁性体または誘電体等か
ら成る直方体形状の絶縁基板１の内部に、前記インダク
タンス素子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを構成する渦巻き状
に形成されたコイルからなる複数個の内部導体７と、こ
れらの内部導体７の層間を接続するスルーホール導体８
が内蔵されている。また前記内部導体７は、絶縁基板１
の相対向する面に導出され、端子電極２と電気的かつ機
械的に接続されている。さらに端子電極２の表面にはＮ
ｉめっき電極３およびはんだめっき電極４が端子電極２
の全面を覆うように形成されている。

【０００７】以上のように構成された従来のチップ形イ
ンダクタアレイについて、以下にその製造方法を説明す
る。

【０００８】図６（ａ）〜（ｄ）は従来のチップ形イン
ダクタアレイの製造方法を示す工程図である。図６
（ａ）において、９は磁性体グリーンシート成形体で、
この磁性体グリーンシート成形体９はＮｉＺｎＣｕ系ソ
フトフェライト仮焼成粉とブチラール系有機バインダお
よび酢酸ブチル等の溶剤を混合し、かつ均一分散処理を
施したスラリー状混合物をドクターブレード法等のシー
ト成形機を用いて塗膜形成された２０〜２００μｍの膜
厚を有するシート状絶縁体である。７は前記磁性体グリ
ーンシート成形体９を複数枚設けた中で所定の２枚に形
成されたコイルからなる内部導体で、この内部導体７は
Ａｇ系またはＡｇＰｄ系の厚膜導体ペーストをスクリー
ン印刷法等を用いて渦巻き状にパターン形成されている
ものである。そして、このような複数枚の磁性体グリー
ンシート成形体９を圧力が５０〜２００ｋｇ／ｃｍ²、
温度が７０〜１１０℃の積層プレス機により、仮接着し
た後、常温にて４００〜１０００ｋｇ／ｃｍ²の加圧を
行うことにより、チップ形インダクタアレイの素体が縦
横に配置されたグリーンシート積層体１０を得る。

【０００９】次に図６（ｂ）に示すように、前記グリー
ンシート積層体１０をそれぞれ縦方向、横方向に一定間
隔で切断ブレードにより切断し、図６（ｃ）に示す個片
状の積層体１１を得る。この個片状の積層体１１には相
対向する面にコイルからなる内部導体７の引き出し導体
部７ａがそれぞれのインダクタンス素子として確実に露
出するように位置規制されて切断処理が施されている。

【００１０】前記図６（ｃ）に示した個片状の積層体１
１は、８５０〜９５０℃の空気中で焼成することによ
り、スピネル化した磁性体と内蔵されたコイルからなる
内部導体７が同時焼結されて前述した４個のインダクタ
ンス素子５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを内蔵する焼結体が得
られる。

【００１１】次に図６（ｄ）に示すように、コイルから
なる内部導体７の引き出し導体部７ａに重なるように端
子電極２をストライプ状に塗布形成する。この端子電極
２は、Ａｇ系またはＡｇＰｄ系の厚膜導体ペーストをロ
ーラ上にストライプ状に分離塗布して形成された塗膜を
前記焼結された個片状の積層体１１に転写することによ
り形成した後、５８０〜９００℃の空気中で焼成するこ
とにより得られる。

【００１２】次に端子電極２の表面に、電気バレルめっ
きによりＮｉめっき電極３およびはんだめっき電極４を
端子電極２の全面を覆うように形成する。

【００１３】以上の工程を経て、従来のチップ形インダ
クタアレイは製造されていた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】このチップ形インダク
タアレイにおいては、電子機器の小型高密度化に伴い、
ますます小形・狭ピッチ化が求められており、端子電極
２は０．８ｍｍピッチが現在主流となっている。しかし
ながら、前記チップ形インダクタアレイに接続されるＩ
Ｃやコネクタの端子間ピッチはさらに狭ピッチ化が進ん
でおり、０．５ｍｍピッチあるいは０．３ｍｍピッチに
対応できるチップ形インダクタアレイが求められてい
る。

【００１５】前述したチップ形インダクタアレイの小形
・狭ピッチ化については、第１の問題点として、端子電
極２間の磁気的結合および静電的結合によるクロストー
クが問題となるため、０．５ｍｍ以下の狭ピッチ化は困
難であった。また、第２の製造上の問題点として、端子
電極２の塗膜形成工程における厚膜導体ペーストの塗布
にじみが発生し、その結果、個片状の積層体１１におけ
る平面状の端面に高精度なストライプ状の端子電極２の
形成が困難である点が上げられる。また第３の問題点と
して、絶縁基板１として用いられる磁性体または誘電体
は、Ｎｉめっき電極３、はんだめっき電極４を形成する
際のめっきの伸びが発生し、下地である端子電極２の幅
寸法の増大が発生する。上記した第２、第３の製造上の
問題点により、例えば、０．３ｍｍの電極幅、０．２ｍ
ｍの電極間距離を安定的に確保することは量産技術上困
難となっていた。

【００１６】本発明は上記従来のチップ形インダクタア
レイの問題点を解決するもので、端子電極間の磁気的結
合および静電的結合によるクロストークを低減させるこ
とができ、これにより、小形でかつ狭ピッチのチップ形
インダクタアレイを提供することを目的とするものであ
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ形インダクタアレイは、磁性体または
誘電体から成る直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板
の内部に内蔵される少なくとも２素子以上の複数個の内
部導体とを備え、前記絶縁基板の相対向する面に少なく
とも１個以上の切り欠き部を設け、この切り欠き部で分
離された絶縁基板の凸部に前記内部導体と電気的に接続
される端子電極を形成し、かつこの端子電極の表面にめ
っき電極を形成したもので、この構成によれば、端子電
極間の磁気的結合および静電的結合によるクロストーク
を低減させることができ、これにより、小形でかつ狭ピ
ッチのチップ形インダクタアレイが得られるものであ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、磁性体または誘電体から成る直方体形状の絶縁基板
と、この絶縁基板の内部に内蔵される少なくとも２素子
以上の複数個の内部導体とを備え、前記絶縁基板の相対
向する面に少なくとも１個以上の切り欠き部を設け、こ
の切り欠き部で分離された絶縁基板の凸部に前記内部導
体と電気的に接続される端子電極を形成し、かつこの端
子電極の表面にめっき電極を形成したもので、この構成
によれば、絶縁基板の相対向する面に少なくとも１個以
上の切り欠き部を設け、この切り欠き部で分離された絶
縁基板の凸部に内部導体と電気的に接続される端子電極
を形成しているため、端子電極間の絶縁基板の構成材料
となる磁性体または誘電体が切り欠き部によって除去さ
れた構造となり、これにより、端子電極表面近傍の磁気
的結合および静電的結合を最小化することができるた
め、特に１０ＭＨｚ以上の高周波信号に対する隣接した
インダクタンス素子間のクロストークを低減させること
ができるという作用を有するものである。

【００１９】請求項２に記載の発明は、磁性体グリーン
シート成形体または誘電体グリーンシート成形体の内部
に少なくとも２素子以上の複数個の内部導体を形成する
工程と、前記グリーンシート成形体の相対向する面に少
なくとも１個以上の切り欠き部を形成する工程と、前記
グリーンシート成形体を複数個の切り欠き部で個片に切
断分離する工程と、前記切断分離された個片状のグリー
ンシート成形体を焼成する工程と、前記切り欠き部で分
離されたグリーンシート成形体の複数個の凸部に前記内
部導体と電気的に接続される端子電極を形成する工程
と、前記端子電極の表面にめっき電極を形成する工程と
を有し、前記切り欠き部はグリーンシート成形体を焼成
する工程以前に形成するようにしたもので、この製造方
法によれば、グリーンシート成形体を焼成する工程以前
に、内部に少なくとも２素子以上の複数個の内部導体を
形成したグリーンシート成形体の相対向する面に複数個
の切り欠き部を形成するようにしているため、前記複数
個の切り欠き部で分離されたグリーンシート成形体の複
数個の凸部に端子電極を形成する際に導体ペーストの塗
布にじみが発生しても、余剰な導体ペーストは切り欠き
部に回り込むことになり、これにより、端子電極間の絶
縁距離を確保しやすくなるため、高精度の端子電極を形
成することができ、また端子電極の表面にめっき電極を
形成する工程においても、めっきの伸びが平面上に成長
することはなく、切り欠き部で吸収されるため、めっき
電極間の絶縁距離が確保されるものである。このよう
に、端子電極間が切り欠き部で分離されることにより、
各インダクタンス素子間のクロストークを低減させるこ
とができるとともに、端子電極およびめっき電極間の絶
縁距離のばらつきが小さくなり、その結果、磁気的結合
および静電的結合によるクロストークのばらつきも低減
されるものであり、また前記切り欠き部はグリーンシー
ト成形体を焼成する工程以前に形成されるため、機械的
加工が容易であり、かつクラックやチッピングが発生す
るということもないため、高速で、かつ信頼性の高い切
り欠き部の形成が実現できるという作用を有するもので
ある。

【００２０】請求項３に記載の発明は、磁性体グリーン
シート成形体または誘電体グリーンシート成形体の内部
に少なくとも２素子以上の複数個の内部導体を形成する
工程と、前記グリーンシート成形体に打ち抜きプレス法
により複数個の角穴、丸穴、楕円穴のいずれかを形成す
る工程と、前記グリーンシート成形体を複数個の穴の形
成部で個片に切断分離する工程と、前記切断分離された
個片状のグリーンシート成形体を焼成する工程とを順次
経た後、前記穴の形成部で個片に切断分離することによ
り形成される切り欠き部で分離されたグリーンシート成
形体の複数個の凸部に前記内部導体と電気的に接続され
る端子電極を形成するようにしたもので、この製造方法
によれば、内部に少なくとも２素子以上の複数個の内部
導体を形成したグリーンシート成形体に打ち抜きプレス
法により複数個の角穴、丸穴、楕円穴のいずれかを形成
し、かつこの複数個の穴の形成部で個片に切断分離し、
その後、切断分離された個片状のグリーンシート成形体
を焼成するようにしているため、グリーンシート成形体
の焼成以前の柔軟な状態で穴加工および切断加工を施す
ことができ、これにより、クラックおよびチッピングの
無い信頼性の高い切り欠き部の形成が高い生産性で実現
できるという作用を有するものである。

【００２１】請求項４に記載の発明は、磁性体グリーン
シート成形体または誘電体グリーンシート成形体の内部
に少なくとも２素子以上の複数個の内部導体を形成する
工程と、前記グリーンシート成形体を個片に切断分離す
る工程と、前記切断分離された個片状のグリーンシート
成形体の相対向する面に複数個の切り欠き部を形成する
工程と、前記切断分離された個片状のグリーンシート成
形体を焼成する工程とを順次経た後、前記複数個の切り
欠き部で分離された凸部に前記内部導体と電気的に接続
される端子電極を形成するようにしたもので、この製造
方法によれば、個片に切断分離された個片状のグリーン
シート成形体の相対向する面に、焼成以前の柔軟な状態
で複数個の切り欠き部を形成するようにしているため、
クラックおよびチッピングの無い信頼性の高い切り欠き
部の形成が高い生産性で実現できるという作用を有する
ものである。

【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項２または
４記載のチップ形インダクタアレイの製造方法におい
て、切り欠き部を加熱圧縮プレス法によって形成したも
のである。

【００２３】請求項６に記載の発明は、請求項２または
４記載のチップ形インダクタアレイの製造方法におい
て、切り欠き部を打ち抜きプレス法で形成したものであ
る。

【００２４】以下、本発明の実施の形態について、図面
を参照しながら説明する。

【００２５】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１におけるチップ形インダクタアレイの外観を示す斜
視図である。図１において、２１は磁性体から成る直方
体形状の絶縁基板である。２２は前記絶縁基板２１の相
対向する面に形成された複数個の切り欠き部で、この切
り欠き部２２で分離された絶縁基板２１の凸部には端子
電極２３を形成し、かつこの端子電極２３の表面には、
Ｎｉめっき電極２４およびはんだめっき電極２５が端子
電極２３の全面を覆うように形成されている。

【００２６】以上のように構成された本発明の実施の形
態１におけるチップ形インダクタアレイについて、以下
にその製造方法を説明する。

【００２７】図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態
１におけるチップ形インダクタアレイの製造方法を示す
工程図である。

【００２８】図２（ａ）において、２１ａは磁性体グリ
ーンシート成形体で、この磁性体グリーンシート成形体
２１ａはＮｉＺｎＣｕ系ソフトフェライト仮焼成粉とブ
チラール系有機バインダおよび酢酸ブチル等の溶剤とを
混合し、かつ均一分散処理を施したスラリー状混合物を
ドクターブレード法等のシート成形機を用いて塗膜形成
された２０〜２００μｍの膜厚を有するシート状絶縁体
である。２６は前記磁性体グリーンシート成形体２１ａ
を複数枚設けた中で所定の２枚に形成されたコイルから
なる内部導体で、この内部導体２６は、Ａｇ系またはＡ
ｇＰｄ系の厚膜導体ペーストをスクリーン印刷法等を用
いて渦巻き状にパターン形成されているものである。そ
して、このような複数枚の磁性体グリーンシート成形体
２１ａを圧力が５０〜２００ｋｇ／ｃｍ²、温度が７０
〜１１０℃の積層プレス機により、仮接着した後、常温
にて４００〜１０００ｋｇ／ｃｍ²の加圧を行うことに
より、チップ形インダクタアレイの素体が縦横に配置さ
れたグリーンシート積層体２７を得る。

【００２９】次に図２（ｂ）に示すように、前記グリー
ンシート積層体２７に打ち抜きプレス法により複数個の
長方形の角穴２８を形成する。この角穴２８は図２
（ａ）に示す複数の内部導体２６における引き出し導体
部２６ａの間に位置するように、あらかじめ座標を決定
して打ち抜き穴加工が施されている。

【００３０】次に図２（ｃ）に示すように、角穴２８の
中心を切断するように、横方向に一定間隔で切断ブレー
ドにより切断溝２９を形成した後、縦方向にも一定間隔
で切断ブレードにより切断溝２９ａを形成し、この切断
溝２９，２９ａで切断することにより、図２（ｄ）に示
す個片状の積層体３０を得る。この個片状の積層体３０
にはコイルからなる内部導体２６の引き出し導体部２６
ａがそれぞれのインダクタンス素子として確実に露出す
るように位置規制されて切断処理がなされるとともに、
各引き出し導体部２６ａの間には角穴２８を中心線より
分離して形成された切り欠き部２２が配置されている。

【００３１】前記図２（ｄ）に示した個片状の積層体３
０は、８５０〜９５０℃の空気中で焼成することによ
り、スピネル化した磁性体と内蔵されたコイルからなる
内部導体２６が同時焼結されて４個のインダクタンス素
子を内蔵する焼結体が得られる。

【００３２】次に図２（ｅ）に示すように、切り欠き部
２２で分離された凸部に、端子電極２３をコイルからな
る内部導体２６の引き出し導体部２６ａに重ねるように
して塗布形成する。この端子電極２３は、Ａｇ系または
ＡｇＰｄ系厚膜導体ペーストをローラ上に全面塗布して
形成された塗膜２３ａを図２（ｆ）に示すように前記焼
結された個片状の積層体３０の凸部に転写することによ
り形成した後、５８０〜９００℃の空気中で焼成するこ
とにより得られる。

【００３３】次に端子電極２３の表面に、電気バレルめ
っきによりＮｉめっき電極およびはんだめっき電極（い
ずれも図示せず）を端子電極２３の全面を覆うように形
成する。

【００３４】以上の工程を経て、本発明の実施の形態１
におけるチップ形インダクタアレイは製造される。

【００３５】図３は本発明の実施の形態１におけるチッ
プ形インダクタアレイと従来のチップ形インダクタアレ
イのクロストーク特性を示す図である。図３において、
実線Ａは従来のチップ形インダクタアレイにおいて、端
子間寸法を０．１５ｍｍ（端子電極の幅寸法０．３５ｍ
ｍ）とした場合、点線Ｂは同じく従来のチップ形インダ
クタアレイにおいて、端子間寸法を０．３５ｍｍ（端子
電極の幅寸法０．１５ｍｍ）とした場合、一点鎖線Ｃは
本発明の実施の形態１におけるチップ形インダクタアレ
イにおいて、端子間寸法を０．１５ｍｍ（端子電極の幅
寸法０．３５ｍｍ）とした場合のクロストーク特性を測
定した結果を示したものである。この測定は、１００Ｋ
Ｈｚ〜２ＧＨｚの周波数で矩形波を掃引しながら、チッ
プ形インダクタアレイの内部の左端に位置するインダク
タンス素子に入力信号を印加し、隣接するインダクタン
ス素子への漏れ信号をネットワークアナライザで測定し
た。各インダクタンス素子は５０Ωの特性インピーダン
スを有するマイクロストリップ構造のプリント配線板に
実装され、かつ終端には５０Ωの抵抗を挿入した。

【００３６】図３に示す通り、１００ＭＨｚ以下の信号
周波数においては、チップ形インダクタアレイの端子電
極構造の差異によるクロストーク特性の差はほとんど認
められなかったが、１００ＭＨｚ以上の高周波信号に対
しては、従来のチップ形インダクタアレイは、端子間寸
法が狭いほどクロストークが大きい結果となり、１ＧＨ
ｚにおいては−２６ｄＢであった。一方、本発明の実施
の形態１における切り欠き部を設けた構造のチップ形イ
ンダクタアレイでは端子間寸法が０．１５ｍｍの場合
は、−３１ｄＢとクロストーク特性が改善されており、
この結果、従来のチップ形インダクタアレイにおいて、
端子間寸法を２倍以上確保したものより、改善効果が高
かった。

【００３７】以上のように本発明の実施の形態１におけ
るチップ形インダクタアレイは、内部に複数個の内部導
体２６を内蔵する絶縁基板２１の相対向する面に切り欠
き部２２を設け、この切り欠き部２２で分離された絶縁
基板２１の凸部に前記内部導体２６と電気的に接続され
る端子電極２３を形成しているため、端子電極２３間の
絶縁基板２１の構成材料が切り欠き部で除去されること
になり、これにより、高周波信号に対する隣接したイン
ダクタンス素子間のクロストークを低減させることがで
きるものである。また端子電極２３の塗布形成時および
めっき電極２４，２５の形成時の電極寸法ばらつきの少
ない高精度な端子電極２３を備えることにより、クロス
トーク特性のばらつきも少なくすることができるもので
ある。

【００３８】そしてまた、本発明の実施の形態１におけ
るチップ形インダクタアレイの製造方法においては、グ
リーンシート積層体２７の状態で一括して角穴２８を形
成した後、この角穴２８の中心を切断することによって
切り欠き部２２を形成するようにしているため、生産性
が高く、かつ高い信頼性を有するものである。

【００３９】（実施の形態２）図４（ａ）〜（ｅ）は本
発明の実施の形態２におけるチップ形インダクタアレイ
の製造方法を示す工程図である。

【００４０】図４（ａ）において、２１ａは磁性体グリ
ーンシート成形体、２６はコイルからなる内部導体で、
これらは上記本発明の実施の形態１と同様の製造方法で
チップ形インダクタアレイの素体が縦横に配置されたグ
リーンシート積層体２７を得る。

【００４１】次に図４（ｂ）に示すように、前記グリー
ンシート積層体２７をそれぞれ縦方向、横方向に一定間
隔で切断ブレードにより切断し、図４（ｃ）に示す直方
体形状をなす個片状の積層体３０を得る。

【００４２】次に図４（ｄ）に示すように、前記直方体
形状をなす個片状の積層体３０をその外形寸法とほぼ等
しい寸法の凹部３１ａを有する加熱成形金型３１に挿入
固定した後、複数個の角型ピン３２で同時に圧縮成形す
る。前記加熱成形金型３１には加熱ヒータ３３が内蔵さ
れており、この加熱ヒータ３３によって個片状の積層体
３０が瞬時に軟化し、加工性が向上するように７０〜１
１０℃の温度に保持されている。前記加熱成形金型３１
で圧縮成形された個片状の積層体２７は図４（ｅ）に示
す切り欠き部２２を加熱圧縮プレス法により形成した
後、８５０〜９５０℃の空気中で焼成することにより、
スピネル化した磁性体と内蔵されたコイルからなる内部
導体２６が同時焼結されて４個のインダクタンス素子を
内蔵する焼結体が得られる。

【００４３】以下、本発明の実施の形態１で説明した図
２（ｅ）および図２（ｆ）の工程と同様の工程を経て、
端子電極２３を切り欠き部２２で分離された凸部に形成
した後、Ｎｉめっき電極およびはんだめっき電極（いず
れも図示せず）を形成して本発明の実施の形態２におけ
るチップ形インダクタアレイが製造される。

【００４４】なお、上記本発明の実施の形態２において
は、切断分離された直方体形状をなす個片状の積層体３
０に加熱圧縮プレス法により切り欠き部２２を形成した
が、打ち抜きプレス法で内蔵されたコイルからなる内部
導体２６の各引き出し導体部２６ａ間を角形ピンで打ち
抜いて切り欠き部２２を形成しても良いものである。

【００４５】また、上記のようにして製造された本発明
の実施の形態１，２におけるチップ形インダクタアレイ
は、焼成前の柔軟なグリーンシート積層体２７に切り欠
き部２２を形成するようにしているため、クラックやチ
ッピングのない高い信頼性を有するものが得られるもの
である。

【００４６】そしてまた、上記本発明の実施の形態１に
おいては、絶縁基板２１を磁性体で構成したものについ
て説明したが、アルミナ・ガラス系等の誘電体で絶縁基
板２１を構成してもよいものである。さらに本発明の実
施の形態１においては、はんだめっき電極２５を設けた
ものについて説明したが、Ｓｎめっき電極を設けても同
様の効果が得られるものである。

【００４７】さらにまた、本発明の実施の形態１におい
ては、グリーンシート積層体２７に複数個の長方形の角
穴２８を設けたものについて説明したが、この角穴２８
に限定されるものではなく、これ以外の丸穴あるいは楕
円穴を設けても良いものである。

【００４８】

【発明の効果】以上のように本発明のチップ形インダク
タアレイは、磁性体または誘電体から成る直方体形状の
絶縁基板と、この絶縁基板の内部に内蔵される少なくと
も２素子以上の複数個の内部導体とを備え、前記絶縁基
板の相対向する面に少なくとも１個以上の切り欠き部を
設け、この切り欠き部で分離された絶縁基板の凸部に前
記内部導体と電気的に接続される端子電極を形成し、か
つこの端子電極の表面にめっき電極を形成したもので、
この構成によれば、絶縁基板の相対向する面に少なくと
も１個以上の切り欠き部を設け、この切り欠き部で分離
された絶縁基板の凸部に内部導体と電気的に接続される
端子電極を形成しているため、端子電極間の絶縁基板の
構成材料となる磁性体または誘電体が切り欠き部によっ
て除去された構造となり、これにより、端子電極表面近
傍の磁気的結合および静電的結合を最小化することがで
きるため、特に１０ＭＨｚ以上の高周波信号に対する隣
接したインダクタンス素子間のクロストークを低減させ
ることができるというすぐれた効果を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１におけるチップ形インダ
クタアレイの外観を示す斜視図

【図２】（ａ）〜（ｆ）同チップ形インダクタアレイの
製造方法を示す工程図

【図３】本発明の実施の形態１におけるチップ形インダ
クタアレイと従来のチップ形インダクタアレイのクロス
トーク特性を示す図

【図４】（ａ）〜（ｅ）本発明の実施の形態２における
チップ形インダクタアレイの製造方法を示す工程図

【図５】（ａ）従来のチップ形インダクタアレイの外観
を示す斜視図 （ｂ）同チップ形インダクタアレイの内部等価回路図 （ｃ）同チップ形インダクタアレイの断面図

【図６】（ａ）〜（ｄ）同チップ形インダクタアレイの
製造方法を示す工程図

【符号の説明】 ２１ 絶縁基板 ２１ａ 磁性体グリーンシート成形体 ２２ 切り欠き部 ２３ 端子電極 ２４ Ｎｉめっき電極 ２５ はんだめっき電極 ２６ 内部導体 ２８ 角穴

フロントページの続き (72)発明者 鷲崎 智幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 曽羽 実 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 瓜生 英一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 DD04 FG07 FG12 5E070 AA01 AA20 AB01 AB03 AB10 BA12 CB03 CB13 CB17 CB18 CB20 EA01 EB01 EB03 EB10

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 磁性体または誘電体から成る直方体形状
   の絶縁基板と、この絶縁基板の内部に内蔵される少なく
   とも２素子以上の複数個の内部導体とを備え、前記絶縁
   基板の相対向する面に少なくとも１個以上の切り欠き部
   を設け、この切り欠き部で分離された絶縁基板の凸部に
   前記内部導体と電気的に接続される端子電極を形成し、
   かつこの端子電極の表面にめっき電極を形成したことを
   特徴とするチップ形インダクタアレイ。
2. 【請求項２】 磁性体グリーンシート成形体または誘電
   体グリーンシート成形体の内部に少なくとも２素子以上
   の複数個の内部導体を形成する工程と、前記グリーンシ
   ート成形体の相対向する面に少なくとも１個以上の切り
   欠き部を形成する工程と、前記グリーンシート成形体を
   個片に切断分離する工程と、前記切断分離された個片状
   のグリーンシート成形体を焼成する工程と、前記切り欠
   き部で分離されたグリーンシート成形体の複数個の凸部
   に前記内部導体と電気的に接続される端子電極を形成す
   る工程と、前記端子電極の表面にめっき電極を形成する
   工程とを有し、前記切り欠き部はグリーンシート成形体
   を焼成する工程以前に形成するようにしたことを特徴と
   するチップ形インダクタアレイの製造方法。
3. 【請求項３】 磁性体グリーンシート成形体または誘電
   体グリーンシート成形体の内部に少なくとも２素子以上
   の複数個の内部導体を形成する工程と、前記グリーンシ
   ート成形体に打ち抜きプレス法により複数個の角穴、丸
   穴、楕円穴のいずれかを形成する工程と、前記グリーン
   シート成形体を複数個の穴の形成部で個片に切断分離す
   る工程と、前記切断分離された個片状のグリーンシート
   成形体を焼成する工程とを順次経た後、前記穴の形成部
   で個片に切断分離することにより形成される切り欠き部
   で分離されたグリーンシート成形体の複数個の凸部に前
   記内部導体と電気的に接続される端子電極を形成するよ
   うにしたことを特徴とするチップ形インダクタアレイの
   製造方法。
4. 【請求項４】 磁性体グリーンシート成形体または誘電
   体グリーンシート成形体の内部に少なくとも２素子以上
   の複数個の内部導体を形成する工程と、前記グリーンシ
   ート成形体を個片に切断分離する工程と、前記切断分離
   された個片状のグリーンシート成形体の相対向する面に
   複数個の切り欠き部を形成する工程と、前記切断分離さ
   れた個片状のグリーンシート成形体を焼成する工程とを
   順次経た後、前記複数個の切り欠き部で分離された凸部
   に前記内部導体と電気的に接続される端子電極を形成す
   るようにしたことを特徴とするチップ形インダクタアレ
   イの製造方法。
5. 【請求項５】 切り欠き部を加熱圧縮プレス法によって
   形成したことを特徴とする請求項２または４記載のチッ
   プ形インダクタアレイの製造方法。
6. 【請求項６】 切り欠き部を打ち抜きプレス法で形成し
   たことを特徴とする請求項２または４記載のチップ形イ
   ンダクタアレイの製造方法。