JP2009290121A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コイル電極が形成された絶縁層の圧着において、コイルの内径が小さくなることを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート３４上に、線幅ｗ１，ｗ２を有するコイル電極１６を形成する。複数のコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２が相対的に小さくなり、ｚ軸方向の端に位置するコイル電極１６−１，１６−６の線幅ｗ１が相対的に大きくなるように、前記複数のセラミックグリーンシート３４を積層及び圧着する。
【選択図】図４

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、積層体内にコイルを内蔵している電子部品の製造方法に関する。

従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法が知られている。積層セラミック電子部品の製造方法では、等しい線幅を持った複数のコイル導体パターンが、複数のセラミックグリーンシートに印刷され、コイル導体パターン及びセラミックグリーンシートが加圧（プレ・プレス）される。その後、複数のセラミックグリーンシートが積層されて、積層セラミック電子部品の積層体が得られる。

前記積層セラミック電子部品の製造方法によれば、コイル導体パターンが形成されたセラミックグリーンシートをプレ・プレスすることにより、コイル導体パターンを含むシート全体が平滑化される。その結果、複数のセラミックグリーンシートを積層する際に、コイル導体パターンに積層ずれが発生しにくくなる。

しかしながら、前記積層セラミック電子部品の製造方法では、以下に図面を参照しながら説明するように、コイルのインダクタンス値が小さくなるという問題がある。図８は、特許文献１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる電子部品１１０の断面構造図である。図８には、積層体１１２、磁性体層１１４ａ〜１１４ｊ及びコイル電極１１６ａ〜１１６ｆが記載されている。

電子部品１１０の製造時には、コイル電極１１６が形成されたセラミックグリーンシートが積層されて、積層方向の上下から加圧されて圧着される。この際、図８に示すように、コイル電極１１６は、積層方向に直線に並んでいる。そのため、積層前の状態では、コイル電極１１６が形成されている領域の積層方向の厚みは、コイル電極１１６が形成されていない領域の積層方向の厚みよりも大きくなっている。その結果、図８に示すように、加圧時にコイル電極１１６に集中して圧力が加わり、コイル電極１１６は、積層方向と垂直な方向に延びてしまう。特に、積層方向の中央近傍に位置しているコイル電極１１６ｃは、積層方向の上側と下側の両方にコイル電極１１６が存在するために、積層方向の上下方向から圧力が集中し、他のコイル電極１１６に比べて、大きく延びてしまう。

ここで、コイル電極１１６ａ〜１１６ｆは、等しい線幅に形成されている。そのため、コイル電極１１６ｆが大きく延びると、特に、コイル電極１１６ｆにおけるコイルＬの内径ｗ１００が小さくなってしまう。磁束は、コイル電極１１６を通過することができないので、コイル電極１１６ｆにおいてコイルＬの内径が小さくなっていると、コイルＬのインダクタンス値は低下してしまう。その結果、得られたコイルＬのインダクタンス値は、所望の値よりも小さくなってしまう。
特開平６−７７０７４号公報

そこで、本発明の目的は、コイル電極が形成された絶縁層の圧着において、コイルの内径が小さくなることを抑制できる電子部品の製造方法を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数のコイル電極及び複数の絶縁層が積層された積層体からなる電子部品の製造方法において、前記複数の絶縁層上に、複数種類の線幅を有する前記コイル電極を形成する工程と、積層方向に並ぶ前記複数のコイル電極において、積層方向の中央の最も近くに位置する前記コイル電極の線幅が最小となり、積層方向の端に位置する前記コイル電極の線幅が最大となるように、前記複数の絶縁層を積層及び圧着する工程と、を備えること、を特徴とする。

本発明によれば、積層された複数のコイル電極において、積層方向の中央の最も近くに位置するコイル電極の線幅が最小となり、積層方向の端から最も近くに位置するコイル電極の線幅が最大となるように、複数の絶縁層を積層及び圧着しているので、圧着後におけるこれらのコイル電極間の線幅の差を小さくできる。その結果、一部のコイル電極がコイルの内周に突出することが抑制され、コイルの内径が小さくなることを抑制できる。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
まず、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法により作製される電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、図２では、各層の境界線が実線により示されているが、実際には、視認できるような境界線が存在しない場合も存在する。

電子部品１０は、図１に示すように、内部にコイルＬを含む直方体状の積層体１２と、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の側面に形成された２つの外部電極１３ａ，１３ｂとを備えている。

積層体１２は、以下に説明するように、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁層（磁性体層１４ａ〜１４ｊ）及びコイル電極１６ａ〜１６ｆが積層されることにより構成されている。以下では、個別の磁性体層１４ａ〜１４ｊ及びコイル電極１６ａ〜１６ｆを指す場合には、参照符号の後ろのアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

磁性体層１４は、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる長方形状を有する絶縁層である。磁性体層１４ａ〜１４ｊは、図２に示すように、この順に上から積層されている。更に、磁性体層１４ｃ〜１４ｇにはそれぞれ、磁性体層１４ｃ〜１４ｇをｚ軸方向に貫通するビアホール導体（図示せず）が形成されている。

また、磁性体層１４ｃ〜１４ｈの主面上にはそれぞれ、図２に示すように、コイルＬを構成しているコイル電極１６ａ〜１６ｆが形成されている。コイル電極１６ａ〜１６ｆは、Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料により形成されている。

以上のように構成された磁性体層１４ａ〜１４ｊがこの順に積層方向の上側から積層されることにより、コイル電極１６ａ〜１６ｆは、ビアホール導体により互いに隣り合うもの同士で接続されて、コイルＬを構成している。

ここで、図２に示すように、電子部品１０では、コイル電極１６ａ〜１６ｆは、ｚ軸方向において直線に並んでいると共に、略等しい線幅ｗ０を有している。これにより、コイルＬの内径は、コイルＬの全長にわたって略等しくなっている。そのため、積層方向の中央近傍において、コイルＬの内径が小さくなることにより、コイルＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。

（電子部品の製造方法）
以下に、図１及び図２に示す電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図３は、電子部品１０に用いられるセラミックグリーンシート３４−１〜３４−６及びコイル電極１６−１〜１６−６からなるシートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６を示した図である。図４は、積層体１２の分解図である。以下では、個別のセラミックグリーンシート３４−１〜３４−６及びコイル電極１６−１〜１６−６を指す場合には、ハイフンの後ろの数字を付し、これらを総称する場合には、ハイフンの後ろの数字を省略する。

まず、図３に示したシートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６について説明する。電子部品１０の積層体１２は、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６が積層されることにより作製される（ただし、電子部品１０では、シートｔｙｐｅ２は使用されない）。シートｔｙｐｅ１は、外部電極１３ａと接続される接続部１８−１を有するコイル電極１６−１がセラミックグリーンシート３４−１の主面上に形成されてなり、ｚ軸方向の最も上側に設けられるシートである。コイル電極１６−１の一端には、ｚ軸方向にセラミックグリーンシート３４−１を貫通しているビアホール導体ｂ１が接続されている。

シートｔｙｐｅ６は、外部電極１３ｂと接続される接続部１８−６を有するコイル電極１６−６がセラミックグリーンシート３４−６の主面上に形成されてなり、ｚ軸方向の最も下側に設けられるシートである。コイル電極１６−６の一端には、ｚ軸方向の上側に設けられたコイル電極１６との接続箇所である接続部２０−６，２２−６が設けられている。

シートｔｙｐｅ２は、コイル電極１６−２がセラミックグリーンシート３４−２の主面上に形成されてなり、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に設けられるシートである。コイル電極１６−２の一端には、ｚ軸方向にセラミックグリーンシート３４−２を貫通しているビアホール導体ｂ２が接続されている。

シートｔｙｐｅ３は、コイル電極１６−３がセラミックグリーンシート３４−３の主面上に形成されてなり、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に設けられるシートである。コイル電極１６−３の一端には、ｚ軸方向にセラミックグリーンシート３４−３を貫通しているビアホール導体ｂ３が接続されている。

シートｔｙｐｅ４は、コイル電極１６−４がセラミックグリーンシート３４−４の主面上に形成されてなり、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に設けられるシートである。コイル電極１６−４の一端には、ｚ軸方向にセラミックグリーンシート３４−４を貫通しているビアホール導体ｂ４が接続されている。

シートｔｙｐｅ５は、コイル電極１６−５がセラミックグリーンシート３４−５の主面上に形成されてなり、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に設けられるシートである。コイル電極１６−５の一端には、ｚ軸方向にセラミックグリーンシート３４−５を貫通しているビアホール導体ｂ５が接続されている。

ここで、コイル電極１６−１〜１６−５は、線状電極が長方形状に折り曲げられた形状を有しており、略１ターンの長さを有している。また、コイル電極１６−６は、線状電極が折り曲げられて形成されており、略１／２ターンの長さを有している。ただし、コイル電極１６−１，１６−６の一端には接続部１８−１，１８−６が設けられている。また、コイル電極１６−２〜１６−５は、環状とはなっておらず、両端が異なる場所に位置する形状を有している。

更に、コイル電極１６−１〜１６−３，１６−６の線幅は、全て線幅ｗ１である。一方、コイル電極１６−４，１６−５の線幅は、線幅ｗ１よりも狭い線幅ｗ２である。また、コイル電極１６−２とコイル電極１６−４とは同じ形状を有し、コイル電極１６−３とコイル電極１６−５とは同じ形状を有している。

電子部品１０の作製では、まず、図３に示すシートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６が作製される。具体的には、まず、セラミックグリーンシート３４を、以下の工程により作製する。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４５ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を５ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を４０ｍｏｌ％、及び、酸化銅（ＣｕＯ）を１０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、厚み３５μｍのセラミックグリーンシート３４を作製する。

次に、セラミックグリーンシート３４−１〜３４−５のそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、セラミックグリーンシート３４−１〜３４−５にレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、セラミックグリーンシート３４−１〜３４−６上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１６−１〜１６−６を形成する。コイル電極１６−１〜１６−６の厚みを、３５μｍとする。また、コイル電極１６−１〜１６−３，１６−６の線幅ｗ１を３００μｍとし、コイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２を２７０μｍとする。

更に、セラミックグリーンシート３４−１〜３４−３，３４−６の外周からコイル電極１６−１〜１６−３，１６−６の外周までの距離（すなわち、サイドギャップの大きさ）ｄ３，ｄ４を、３００μｍとする。また、セラミックグリーンシート３４−４，３４−５の外周からコイル電極１６−４，１６−５の外周までの距離ｄ５，ｄ６を、３１５μｍとする。なお、コイル電極１６−１〜１６−５を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。以上の工程により、シートｔｙｐｅ１〜シートｔｙｐｅ６が作製される。

次に、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６を積層する。具体的には、図４に示すように、ｚ軸方向の上からシートｔｙｐｅ１、シートｔｙｐｅ４、シートｔｙｐｅ５、シートｔｙｐｅ４、シートｔｙｐｅ３、シートｔｙｐｅ６の順に積層される。更に、シートｔｙｐｅ１のｚ軸方向の上側には、コイル電極１６が形成されていないセラミックグリーンシート３４−７が２枚積層され、シートｔｙｐｅ６のｚ軸方向の下側には、セラミックグリーンシート３４−７が２枚積層される。

以上のように、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６が積層されることにより、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央近傍に位置するコイル電極１６（図４では、コイル電極１６−４，１６−５）の線幅ｗ２は、ｚ軸方向の端の近くに位置するコイル電極１６（図４では、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６）の線幅ｗ１よりも狭くなっている。

ここで、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６及びセラミックグリーンシート３４−７は、ｚ軸方向の下側のものから順に上側へと一枚ずつ積層される。より詳細には、セラミックグリーンシート３４−７を配置する。次に、配置したセラミックグリーンシート３４−７上に、更なるセラミックグリーンシート３４−７の配置及び仮圧着を行う。この後、シートｔｙｐｅ６、シートｔｙｐｅ３、シートｔｙｐｅ４、シートｔｙｐｅ５、シートｔｙｐｅ４、シートｔｙｐｅ１及び２枚のセラミックグリーンシート３４−７についても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。

前記積層及び仮圧着により、コイル電極１６同士がビアホール導体ｂ１〜ｂ５により接続されて、コイルＬが構成される。より具体的には、図３において、コイル電極１６−１のビアホール導体ｂ１が設けられている方の端部と、コイル電極１６−４のビアホール導体ｂ４が設けられていない方の端部とが、ビアホール導体ｂ１により接続される。また、コイル電極１６−４のビアホール導体ｂ４が設けられている方の端部と、コイル電極１６−５のビアホール導体ｂ５が設けられていない方の端部とが、ビアホール導体ｂ４により接続される。また、コイル電極１６−５のビアホール導体ｂ５が設けられている方の端部と、コイル電極１６−４のビアホール導体ｂ４が設けられていない方の端部とが、ビアホール導体ｂ５により接続される。また、コイル電極１６−４のビアホール導体ｂ４が設けられている方の端部と、コイル電極１６−３のビアホール導体ｂ３が設けられていない方の端部とが、ビアホール導体ｂ４により接続される。また、コイル電極１６−３のビアホール導体ｂ３が設けられている方の端部と、コイル電極１６−６の接続部２０−６とが、ビアホール導体ｂ３により接続される。

以上のようにコイルＬが構成されることにより、図２及び図４において、コイル電極１６−１とコイル電極１６ａとが対応し、上側のコイル電極１６−４とコイル電極１６ｂとが対応し、コイル電極１６−５とコイル電極１６ｃとが対応し、下側のコイル電極１６−４とコイル電極１６ｄとが対応し、コイル電極１６−３とコイル電極１６ｅとが対応し、コイル電極１６−６とコイル電極１６ｆとが対応している。

次に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。本圧着では、ｚ軸方向の中央近傍に位置しているコイル電極１６−４，１６−５は、積層方向の上側と下側の両方にコイル電極１６−１，１６−３，１６−６が存在するために、ｚ軸方向の上下方向から圧力が集中し、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６よりもｚ軸方向と垂直な方向に大きく延びる。ただし、コイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２は、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６の線幅ｗ１よりも狭いので、本圧着後のコイル電極１６の線幅は、図２に示すように、全て線幅ｗ０に揃う。

更に、コイル電極１６−４，１６−５は、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６よりも、ｚ軸方向と垂直な方向に大きく延びるので、図２に示すように、本圧着後において、コイル電極１６ｂ，１６ｃ，１６ｄの厚みｄ２は、コイル電極１６ａ，１６ｅ，１６ｆの厚みｄ１よりも薄くなっている。

次に、マザー積層体をギロチンカットにより２．５ｍｍ×２．０ｍｍの寸法の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、９００℃で２時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１３ａ，１３ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の乾燥は、１２０℃で１０分間行われ、銀電極の焼き付けは、８９０℃で６０分間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１３ａ，１３ｂを形成する。以上の工程を経て、図１及び図２に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
本実施形態に係る電子部品１０の製造方法によれば、以下に説明するように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央近傍に位置しているコイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２を相対的に狭くし、ｚ軸方向の端近傍に位置しているコイル電極１６−１，１６−３，１６−６の線幅ｗ１を相対的に広くしたので、電子部品１０の完成時において、コイル電極１６ａ〜１６ｆ間の線幅の差を小さくすることができた（図２では差をなくすことができた。）。したがって、コイルＬの内径が部分的に狭くなることによって、コイルＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。

より詳細には、図４に示すように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６においてｚ軸方向の中央近傍に位置しているコイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２は、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６においてｚ軸方向の端近傍に位置しているコイル電極１６−１，１６−３，１６−６の線幅ｗ１よりも狭い。ｚ軸方向の中央近傍に位置しているコイル電極１６−４，１６−５は、ｚ軸方向の上側と下側の両方にコイル電極１６−１，１６−３，１６−６が存在するために、本圧着時に、ｚ軸方向の上下方向から圧力が集中し、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６よりもｚ軸方向と垂直な方向に大きく延びる。

そこで、電子部品１０の製造方法では、コイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２を、コイル電極１６−１，１６−３，１６−６の線幅ｗ１よりも狭くしている。その結果、電子部品１０において、本圧着後のコイル電極１６ａ〜１６ｆの線幅の差を小さくすることができた（図２では、線幅が全て揃っている）。その結果、電子部品１０の製造方法では、コイルＬの内径が部分的に狭くなることにより、コイルＬのインダクタンス値が低下することが抑制される。

また、電子部品１０の製造方法によれば、以下に説明するように、積層体１２の側面にデラミネーション（層間剥離）が発生することを抑制できる。従来の製造方向により作製された図８の電子部品１１０では、積層方向の中央近傍に位置するコイル電極１１６ｃが、他のコイル電極１１６よりも積層方向に垂直な方向に大きく延びる。そのため、コイル電極１１６ｃの端部は、図８に示すように、積層体１１２の側面近傍にまで到達している。

このように積層体１１２の側面近傍にまでコイル電極１１６ｃが到達すると、コイル電極１１６ｃよりも外側の領域（以下、サイドギャップと称す）における磁性体層１１４ｄと磁性体層１１４ｅとの密着する面積が狭くなってしまう。その結果、磁性体層１１４の膨張率とコイル電極１１６の膨張率との差に起因して積層体１１２の焼成時に発生する応力により、図８の拡大図に示すように、磁性体層１１４ｄと磁性体層１１４ｅとの間においてデラミネーションが発生してしまう。

一方、電子部品１０の製造方法では、図４に示すように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央近傍に位置するコイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２が、他のコイル電極１６の線幅ｗ１よりも狭くなっているので、本圧着後にコイル１６ｂ〜１６ｄがｚ軸方向と垂直な方向に大きく突出することが抑制される。その結果、本圧着後において、サイドギャップが狭くなることが抑制され、磁性体層１４間においてデラミネーションが発生することが抑制される。

（実験）
本願発明者は、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法が奏する効果をより明確なものとするために、以下に説明する実験を行った。より詳細には、コイル電極の枚数を６枚から１２枚の間で変化させて、比較例に係る電子部品を作製した。また、同様に、コイル電極１６の枚数を６枚から１２枚の間で変化させて、実施例に係る電子部品１０を作成した。そして、比較例に係る電子部品及び実施例に係る電子部品１０のインダクタンス値、直流抵抗値、不良発生率（デラミネーションが発生した確率）を測定した。表１は、比較例に係る電子部品の作製に用いたシートの積層仕様を示した表であり、表２は、実施例に係る電子部品の作製に用いたシートの積層仕様を示した表である。

以下に、作製した比較例に係る電子部品及び実施例に係る電子部品１０について説明する。表１に示すように、比較例に係る電子部品には、コイル電極１６の線幅が全て等しいシートｔｙｐｅ１，ｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３，ｔｙｐｅ６が用いられている。より詳細には、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に、シートｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３を交互に積層している。そして、シートｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３の枚数を調整することにより、コイル電極１６の枚数を調整している。

また、表２に示すように、実施例に係る電子部品１０には、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６が用いられている。シートｔｙｐｅ１，ｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３，ｔｙｐｅ６に形成されているコイル電極１６の線幅は、線幅ｗ１であり、シートｔｙｐｅ４，ｔｙｐｅ５に形成されているコイル電極の線幅は、線幅ｗ１よりも狭い線幅ｗ２である。シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６では、シートｔｙｐｅ１とシートｔｙｐｅ６との間に、シートｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３を交互に積層又は、シートｔｙｐｅ４，ｔｙｐｅ５を交互に積層している。この際、シートｔｙｐｅ４，ｔｙｐｅ５は、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央近傍に位置するように配置されている。そして、シートｔｙｐｅ２，ｔｙｐｅ３の枚数を調整することにより、コイル電極１６の枚数を調整している。

以上のような比較例に係る電子部品及び実施例に係る電子部品１０のインダクタンス値、直流抵抗値及び不良発生率を表３に示す。また、図５は、表３の実験結果をグラフにしたものであり、コイル電極１６の総厚みとインダクタンス値との関係を示したグラフである。横軸は、コイル電極の総厚みを示し、縦軸は、インダクタンス値を示す。図６は、表３の実験結果をグラフにしたものであり、コイル電極１６の総厚みと直流抵抗値との関係を示したグラフである。なお、コイル電極１６の総厚みとは、一枚のコイル電極１６の厚み（３５μｍ）とコイル電極１６の積層枚数とをかけて得られた値である。

表３及び図５によれば、実施例に係る電子部品１０の方が比較例に係る電子部品よりも大きなインダクタンス値を得られることが理解できる。更に、コイル電極１６の総厚みが大きくなるにしたがって（特に、コイル電極１６の総厚みが３１５μｍ以上において）、実施例に係る電子部品１０のインダクタンス値と比較例に係る電子部品のインダクタンス値との差が大きくなっていることが理解できる。これは、コイル電極１６の総厚みが大きくなると、ｚ軸方向の中央近傍のコイル電極１６の延びる量が大きくなり、コイルＬの内径がより小さくなるためである。故に、本実施形態に係る電子部品１０の製造方法は、コイル電極１６の総厚みが大きくなればなるほどに有効であるといえる。

また、実施例に係る電子部品１０では、一部のコイル電極１６の線幅を狭くしているので、比較例に係る電子部品に比べて、コイルＬの直流抵抗値が上昇してしまう。しかしながら、表３及び図６によれば、実施例に係る電子部品１０の直流抵抗値と比較例に係る電子部品の直流抵抗値との差が、僅かであることが理解できる。具体的には、コイル電極１６の総厚みが３１５μｍ以上の領域において、直流抵抗値の上昇率は、５％以下に抑えられている。

また、表３によれば、コイル電極１６の総厚みが３５０μｍ以上の領域において、比較例に係る電子部品の不良発生率は、０％以上に上昇しているのに対して、実施例に係る電子部品１０の不良発生率は、０％のままである。故に、電子部品１０の製造方法によれば、電子部品１０におけるデラミネーションの発生を抑制できることがわかる。

（その他の実施形態）
なお、電子部品１０の製造方法は、前記実施形態に示したものに限らない。したがって、その要旨の範囲内において変形可能である。以下に、図７を参照しながら変形例に係る電子部品１０ａの製造方法について説明する。図７は、変形例に係る電子部品１０ａの積層体１２ａの分解図である。電子部品１０ａでは、電子部品１０において、シートｔｙｐｅ３及び上側のシートｔｙｐｅ４が、シートｔｙｐｅ３'及びシートｔｙｐｅ４'に置き換えられている。図７において、シートｔｙｐｅ３'，ｔｙｐｅ４'のコイル電極１６'−３，１６'−４の線幅ｗ３は、線幅ｗ２より広くかつ線幅ｗ１より狭い。

図４に示した積層体１２では、コイル電極１６−１〜１６−６の線幅は、２種類のみであった。しかしながら、コイル電極１６−１〜１６−６の線幅はこれに限らない。コイル電極１６−１，１６−４〜１６−６，１６'−３，１６'−４の線幅は、複数種類存在してもよく、例えば、図７に示すように３種類の線幅ｗ１〜ｗ３が存在していていもよい。

ただし、複数種類の線幅を有するコイル電極１６が存在する場合には、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極１６の線幅（図７では、コイル電極１６−４，１６−５の線幅ｗ２）が最小となり、ｚ軸方向の端に位置するコイル電極１６の線幅（図７では、コイル電極１６−１，１６−６の線幅ｗ１）が最大となるように、シートを積層する必要がある。これにより、本圧着後における各コイル電極１６ａ〜１６ｆ間の線幅の差の最大値を小さくできる。より詳細には、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極１６が延ばされる量が、最も大きく、ｚ軸方向の端に位置するコイル電極１６が延ばされる量が、最も小さい。故に、最も延ばされる量が大きいコイル電極１６の線幅を最小とし、最も延ばされる量が小さいコイル電極１６の線幅を最小とすることにより、本圧着後のコイル電極１６ａ〜１６ｆ間の差の最大値を小さくすることができる。

更に、図７に示すように、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の端に位置するコイル電極１６からｚ軸方向の中央の最も近くに位置するコイル電極１６に近づくにつれて、コイル電極１６の線幅が狭くなっていくように、シートが積層されていることが好ましい。これにより、本圧着後におけるコイル電極１６の線幅を均一に近づけることができる。より詳細には、本圧着時において、ｚ軸方向に並ぶコイル電極１６において、ｚ軸方向の中央に近づくにつれて、コイル電極１６が延ばされる量が大きくなる。故に、コイル電極１６の線幅を、延ばされる量に応じた線幅とすることにより、本圧着後のコイル電極１６ａ〜１６ｆの線幅をより均一に近づけることができる。

また、電子部品１０，１０ａの製造方法において、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６を積層する前に、コイル電極１６及びセラミックグリーンシート３４に対してｚ軸方向の上下からプレス処理を施すことが好ましい。より詳細には、ゴムが貼り付けられた金型で、コイル電極１６が形成された側の主面を押さえつけることによりプレス処理を施すことが好ましい。これにより、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６において、コイル電極１６とセラミックグリーンシート３４とをあわせた厚みが小さくなる。その結果、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６の積層時において、コイル電極１６がｚ軸方向と垂直な方向にずれることが抑制される。

なお、電子部品１０，１０ａの製造方法では、シートｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６のコイル電極１６の厚みを均一としているが、コイル電極１６の厚みは均一でなくてもよい。例えば、線幅が相対的に広いコイル電極１６の厚みを相対的に小さくし、線幅が相対的に狭いコイル電極１６の厚みを相対的に大きくしてもよい。このように構成された電子部品１０，１０ａでは、コイル電極１６の厚みが均一である電子部品１０，１０ａに比べて直流抵抗値の増加を低減できる。

本発明の一実施形態に係る製造方法にて作製される電子部品の外観斜視図である。 図１に示す電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。 セラミックグリーンシート及びコイル電極からなるシートを示した図である。 積層体の分解図である。 コイル電極の総厚みとインダクタンス値との関係を示したグラフである。 コイル電極の総厚みと直流抵抗値との関係を示したグラフである。 変形例に係る製造方法で製造された電子部品の積層体の分解図である。 特許文献１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる電子部品の断面構造図である。

符号の説明

ｔｙｐｅ１〜ｔｙｐｅ６，ｔｙｐｅ３'，ｔｙｐｅ４' シート
１０，１０ａ 電子部品
１２，１２ａ 積層体
１３ａ，１３ｂ 外部電極
１４ａ〜１４ｊ 磁性体層
１６ａ〜１６ｆ，１６−１〜１６−６ コイル電極
３４−１〜３４−７ セラミックグリーンシート

Claims (4)

1. 複数のコイル電極及び複数の絶縁層が積層された積層体からなる電子部品の製造方法において、
   前記複数の絶縁層上に、複数種類の線幅を有する前記コイル電極を形成する工程と、
   積層方向に並ぶ前記複数のコイル電極において、積層方向の中央の最も近くに位置する前記コイル電極の線幅が最小となり、積層方向の端に位置する前記コイル電極の線幅が最大となるように、前記複数の絶縁層を積層及び圧着する工程と、
   を備えること、
   を特徴とする電子部品の製造方法。
2. 前記複数の絶縁層を積層及び圧着する工程では、積層方向の端に位置する前記コイル電極から積層方向の中央の最も近くに位置する前記コイル電極へと近づくに従って、前記複数のコイル電極の線幅が狭くなっていくように、前記複数の絶縁層を積層すること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 前記コイル電極を形成する工程では、前記絶縁層上に印刷法により該コイル電極を形成すること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
4. 前記絶縁層を積層する前に、前記コイル電極及び該絶縁層に対してプレス処理を施すこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。

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