JP4530043B2 - 積層コイル部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、積層コイル部品、より特定的には、導電体と絶縁層とを積層して形成されるコイルを内蔵する積層コイル部品及びその製造方法に関する。

例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるような積層コイル部品では、磁気飽和によるインダクタンスの低下により電流から磁気エネルギーへの変換効率が低下することを防止するために、直流重畳特性の良い積層コイル部品が求められている。

積層コイル部品において直流重畳特性を向上させるものとしては、特許文献１に記載の開磁路型の積層コイル部品が知られている。図１４に示すように、該積層コイル部品１０１は、磁性体層１０２の間に非磁性体層１０４が設けられた構造を有する。非磁性体層１０４が磁性体層１０２の間に設けられることにより、コイルＬの周りに形成される磁路φ'１の非磁性体層１０４における磁気抵抗が大きくなり、非磁性体層１０４から磁束が漏れる。その結果、非磁性体層１０４において磁束密度が大きくなりすぎることが抑制されて磁気飽和が起こりにくくなり、磁気飽和によるインダクタンスの急激な低下が抑制される。すなわち、積層コイル部品１０１の直流重畳特性が向上する。

しかしながら、図１４に示す積層コイル部品１０１では、十分に直流重畳特性を向上させることができなかった。以下に説明する。

前述の通り、非磁性体層１０４では磁路φ'１の磁気抵抗が大きくなる。このように磁気抵抗が大きくなると、図１４に示すように、非磁性体層１０４を避けるような短い磁路φ'２が発生する。この磁路φ'２は閉磁路であるので、磁路φ'２上で磁束の漏れが発生しにくい。そのため、比較的小さな直流重畳電流であっても、磁束密度が大きくなりすぎて磁気飽和が発生するおそれがある。
特公平１−３５４８３号公報

そこで、本発明の目的は、直流重畳特性を向上させることのできる開磁路型の積層コイル部品及びその製造方法を提供することである。

本発明は、導電体と絶縁層とを積層して形成されるコイルを内蔵する積層コイル部品において、前記絶縁層には、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層とが含まれており、前記コイルのコイル軸を含む断面において、前記第２の絶縁層は、積層方向に隣接する２つ以上の前記導電体を跨ぐ形状を有することを特徴とする。これにより、第２の絶縁層に跨がれた導電体は、閉磁路の形成に寄与しなくなる。その結果、該閉磁路の磁束が少なくなり、磁気飽和が起こりにくくなるので、積層コイル部品の直流重畳特性が向上する。

本発明に係る積層コイル部品において、前記第２の絶縁層は、前記コイル軸を含む断面において、積層方向に２列に並んで配置される導電体を、それぞれ別々に跨ぐ形状であることが好ましい。これにより、各列の導電体が別々に第２の絶縁層により囲まれることになる。そのため、２列の導電体をまとめて跨ぐ形状の場合に比べて、導電体の周囲が広く第２の絶縁層により覆われることになる。その結果、囲まれた導電体が閉磁路の形成に寄与しなくなり、直流重畳特性が向上する。

本発明に係る積層コイル部品において、前記第２の絶縁層は、非磁性体層であってもよい。

本発明に係る積層コイル部品において、前記第２の絶縁層は、前記導電体を跨ぐ部分において湾曲していてもよい。

本発明に係る積層コイル部品において、前記導電体は、前記第２の絶縁層と同じ方向に湾曲していることが好ましい。導電体が湾曲していると、該導電体周辺での磁気抵抗が高くなり、導電体のそれぞれを周回する磁束よりも、コイル全体を周回する磁束の方が発生しやすくなる。

本発明に係る積層コイル部品において、前記導電体は、前記コイル軸を含む断面において、該コイル軸に直交する方向の両端部の厚みが、中央部の厚みよりも薄い形状であることが好ましい。

本発明に係る積層コイル部品において、前記絶縁層の所定の中間層より上層では、前記導電体は上層側に突出するように湾曲しており、前記絶縁層の所定の中間層より下層では、前記導電体は下層側に突出するように湾曲していることが好ましい。このような構成を有する積層コイル部品によれば、積層方向の最も上層側に位置する導電体が上層側に突出するように湾曲した構造をとり、積層方向の最も下層側に位置する導電体が下層側に突出するように湾曲した構造をとる。これにより、最も上に位置する導電体及び最も下に位置する導電体の角が取れたような構造となる。そのため、本発明に係る積層コイル部品では、本来なら導電体の角が存在していた部分を磁路が通過できるので、導電体が湾曲していない積層コイル部品よりも磁路が短くなる。その結果、積層コイル部品の磁束を増加させることができ、該積層コイル部品のインダクタンスを増加させることが可能となる。

本発明に係る積層コイル部品において、前記第２の絶縁層は、複数層形成されていてもよい。

本発明に係る積層コイル部品は、以下の製造方法により製造することができる。具体的には、導電体と絶縁層とを積層して形成されるコイルを内蔵する積層コイル部品の製造方法において、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層より透磁率が低い第２の絶縁層とを積層して積層体を得る第１の工程と、前記積層体を弾性体により圧着することにより、前記コイルのコイル軸を含む断面において、前記第２の絶縁層が、積層方向に隣接する２つ以上の前記導電体を跨ぐ形状となるように加工する第２の工程とを備える。かかる製造方法によれば、好適に積層コイル部品を製造することができる。

本発明によれば、第２の絶縁層に跨がれた導電体が、閉磁路の形成に寄与しなくなるので、磁気飽和が起こりにくくなり、積層コイル部品の直流重畳特性が向上する。

本発明の第１の実施形態に係る積層コイル部品の分解斜視図である。 前記積層コイル部品の製造工程の工程断面図である。 前記積層コイル部品の製造工程の工程断面図である。 前記積層コイル部品の製造工程の工程断面図である。 前記積層コイル部品の外観斜視図である。 前記積層コイル部品のコイル軸を含む断面における断面構造図である。 前記積層コイル部品の解析モデルの断面構造図である。 比較例に係る積層コイル部品の解析モデルの断面構造図である。 直流重畳電流とインダクタンスの変化率との関係を示すグラフである。 本発明の第２の実施形態に係る積層コイル部品のコイル軸を含む断面における断面構造図である。 本発明の第３の実施形態に係る積層コイル部品のコイル軸を含む断面における断面構造図である。 本発明の第４の実施形態に係る積層コイル部品のコイル軸を含む断面における断面構造図である。 本発明の第５の実施形態に係る積層コイル部品のコイル軸を含む断面における断面構造図である。 従来の積層コイル部品の断面構造図である。

以下に、本発明に係る開磁路型の積層コイル部品及びその製造方法の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、図２乃至４、図６乃至８及び図１０乃至１３については断面図であるが、煩雑さを避けるためにハッチングを省略している。各実施形態は個産品の場合を例にしているが、量産する場合には、多数のコイル用導体パターンをマザーのセラミックシートの表面に印刷し、このマザーのセラミックシートを複数枚積層圧着させて未焼成の積層体ブロックを形成する。そして、積層体ブロックをコイル用導体パターンの配置にあわせてダイサー等によりカットして個々の積層セラミックチップを切り出し、切り出された積層セラミックチップを焼成し、焼成した積層セラミックチップに外部電極を形成することにより生産される。あるいは、マザーのセラミックシートを積層圧着して焼成し、その後に、個々の積層セラミックチップに切り出してもよい。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る積層コイル部品１の分解斜視図である。図１に示すように、積層コイル部品１は、第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３と、第３のセラミックシート４などで構成されている。

第１のセラミックシート２は磁性体材料により作製され、その主面にコイル用導体パターン５及びビアホール導体７が形成される。第２のセラミックシート３は、第１のセラミックシート２と同様に磁性体材料により作製され、その主面にはコイル用導体パターン５が形成されない。第３のセラミックシート４は、第１のセラミックシート２よりも低い透磁率を有する低透磁率材料又は非磁性体材料（透磁率が１のもの）により作製され、その主面にはコイル用導体パターン５及びビアホール導体７が形成される。

第１のセラミックシート２及び第２のセラミックシート３は、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を２５．０ｍｏｌ％、酸化ニッケル（ＮｉＯ）を１８．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚の第１のセラミックシート２及び第２のセラミックシート３を作製する。

第３のセラミックシート４は、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）を４８．０ｍｏｌ％、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を４３．０ｍｏｌ％、酸化銅（ＣｕＯ）を９．０ｍｏｌ％の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、非磁性セラミック粉末を得る。

この非磁性セラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚の第３のセラミックシート４を作製する。

第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４には、隣接する層のコイル用導体パターン５同士を接続するためのビアホール導体７が形成されている。ビアホール導体７は、第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４にレーザビームなどを用いて貫通孔を形成し、この貫通孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電ペーストを印刷塗布などの方法により充填することによって形成される。

第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４上には、コイル用導体パターン５がそれぞれ導電ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより形成される。これらの導体パターン５は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などからなる。

複数のコイル用導体パターン５は、第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４に形成されたビアホール導体７を介して電気的に直列に接続され、螺旋状のコイルＬを形成する。コイルＬのコイル軸は第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３及び第３のセラミックシート４の積層方向に対して平行である。コイルＬの引出し部６ａ，６ｂはそれぞれ、複数枚の第１のセラミックシート２の内、最も上層に配置された第１のセラミックシート２の左辺及び最も下層に配置された第１のセラミックシート２の右辺に露出している。

図１に示すように、下から順に、第２のセラミックシート３、第１のセラミックシート２、第３のセラミックシート４、第１のセラミックシート２及び第２のセラミックシート３が積層される。このとき、第３のセラミックシート４は、コイル軸の長さ方向の略中央に位置するように積層される。第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３及び第３のセラミックシート４は圧着される。以下に、図２乃至図４を用いて圧着工程について説明する。図２乃至図４は、積層コイル部品１の製造工程を示す、コイルのコイル軸を含む断面における断面構造図である。

まず、第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３及び第３のセラミックシート４を所定枚重ねる。このとき、第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４に形成されたコイル用導体パターン５は、図２に示すように、積層方向の上方向から平面視したときに、それぞれが重なって見えるように配置される。

次に、図３（Ａ）に示すように、積層方向の上方向から圧着を行う。圧着は、例えば、圧着面にラバー等の易変形素材１１が貼り付けられた圧着金型を、４５℃、１．０ｔ／ｃｍ²の条件で、積層方向の最も上側に配置された第３のセラミックシート４に押し付ける
ことにより行う。

なお、図３（Ａ）では、下から６枚の第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３、第３のセラミックシート４を同時に圧着する形態を示しているが、各シートを１枚ずつ順次圧着してもよく、あるいは２枚、３枚ずつ順次圧着してもよい。この点は、図３（Ｂ）に示す圧着工程でも同様である。

次に、第１のセラミックシート２を、第３のセラミックシート４の上に所定枚重ねる。この後、図３（Ｂ）に示すように、積層方向の上方向から圧着を行う。これにより、図３（Ｂ）に示すように、コイル用導体パターン５が形成された領域以外の領域は、相対的に大きく積層方向に圧縮される。一方、コイル用導体パターン５が形成された領域は、圧縮されにくいコイル用導体パターン５が存在するので、相対的に小さく積層方向に圧縮される。その結果、図３（Ｂ）に示すように、第３のセラミックシート４は、積層方向に隣接する２つ以上のコイル用導体パターン５を跨ぐ形状を有するようになる。より具体的には、第３のセラミックシート４は、コイル軸を含む断面で、コイル用導体パターン５が形成された２箇所の領域において積層方向の上方向に湾曲（突出）し、湾曲（突出）したそれぞれの部分に２層以上のコイル用導体パターン５が収まった形状を有するようになる。

また、コイル用導体パターン５は、前記の通り、スクリーン印刷により、第１のセラミックシート２及び第３のセラミックシート４上に形成される。このスクリーン印刷では、コイル用導体パターン５は、コイルＬのコイル軸に直交する方向の両端部の厚みが、中央部の厚みより薄い形状を取るようになる。そして、このような形状を有するコイル用導体パターン５は、圧着時の圧力により、図３（Ｂ）に示すように、前記第３のセラミックシート４と同じ方向（積層方向の上方向）に湾曲した形状となる。これは、圧着時に、コイル用導体パターン５の中央部が厚いため下層に存在するコイル用導体パターン５から押し上げられる反発力を受け、コイル用導体パターン５の両端部が薄いため上方から押さえつけられる力を受けるからである。

第１のセラミックシート２、第２のセラミックシート３及び第３のセラミックシート４を所定枚数毎に積層及び圧着する工程が完了した後、第２のセラミックシート３を積層し、前記易変形素材１１を用いて圧着を行う。これにより、図４に示すように、上面に凸部が形成された積層体が形成される。最後に、この積層体の上面の凸部を切削などの方法により取り除いて、該積層体の上面を平滑化する。これにより、未焼成積層体が形成される。

次に、この未焼成積層体には脱バインダー処理及び焼成がなされる。例えば、脱バインダー処理は、低酸素雰囲気中において５００℃で１２０分加熱することにより行われる。また、焼成は、ＡＩＲ雰囲気中において８９０℃で１５０分加熱することにより行われる。これにより、図５に示すような直方体形状を有する積層体２０とされる。図５は、積層コイル部品１の外観斜視図である。積層体２０の表面には、例えば、浸漬法により主成分が銀である電極ペーストが塗布され、該電極ペーストを１００℃で１０分乾燥させた後、塗膜を７８０℃で１５０分間焼き付けることにより、入出力外部電極２１，２２が形成される。入出力外部電極２１，２２は、図５に示すように、積層体２０の左右の端面に形成される。コイルＬの引出し部６ａ，６ｂは、入出力外部電極２１，２２に電気的に接続されている。

こうして得られた積層コイル部品１は、図４及び図６の断面図に示すように、複数のコイル用導体パターン５を電気的に接続して構成したコイルＬを内蔵したコイル部９と、コイル部９の上下の領域に積層された外層部８，１０とを有している。積層コイル部品１の積層方向において、コイル部９の略中央の位置に第３のセラミックシート４が配置されている。コイル用導体パターン５は１層が３／４巻きで、８．５巻きのコイルＬが形成されている。コイル用導体パターン５の厚みは２０μｍであり、第３のセラミックシート４の厚みは３５μｍであり、コイル用導体パターン５間の厚みは１４μｍである。また、チップ寸法は、２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍである。

以上のような構成を有する積層コイル部品１によれば、磁気飽和の発生が抑制されるので、直流重畳特性が向上する。以下に図６及び図１４を参照しながら詳しく説明する。

従来の積層コイル部品１０１では、非磁性体層１０４の下側の磁性体層１０２には３層分のコイル用導体パターンが存在している。そのため、閉磁路である磁路φ'２を形成するのに寄与するコイル用導体パターンは、３層分である。

一方、積層コイル部品１では、第３のセラミックシート４は、図６に示すように、積層方向に隣接する２つ以上のコイル用導体パターン５を跨ぐ形状を有している。第３のセラミックシート４により跨がれたコイル用導体パターン５は閉磁路である磁路φ２の形成に寄与しないので、該磁路φ２を形成するのに寄与するコイル用導体パターン５は２層分だけである。したがって、積層コイル部品１及び積層コイル部品１０１に同条件で直流重畳電流を流した場合、積層コイル部品１の方が磁路φ２の磁束が少なくなる。その結果、積層コイル部品１０１よりも積層コイル部品１の方が、磁気飽和が発生しにくく直流重畳特性が良くなる。

本願発明者は、積層コイル部品１が奏する効果をより明確なものとすべく、コンピュータによる解析を行った。具体的には、積層コイル部品１のモデルとして図７に示すモデルを想定し、比較例（従来）の積層コイル部品１０１のモデルとして図８に示すモデルを想定し、これらの直流重畳電流の大きさとインダクタンスの変化率との関係をシミュレーションした。図９は、直流重畳電流とインダクタンスの変化率との関係を示すグラフであり、横軸は直流重畳電流の大きさを示し、縦軸はインダクタンスの変化率を示す。

まず、解析条件について説明する。積層コイル部品１として、図７に示すモデルにおいて、それぞれが３／４巻きである複数のコイル用導体パターン５を電気的に接続して構成した８．５巻きのコイルＬを用い、コイル用導体パターン５の厚みを２０μｍとし、第３のセラミックシート４の厚みを３５μｍとし、コイル用導体パターン５間の厚みを１４μｍとし、チップ寸法を２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍとした。比較例１として、図８に示すモデルにおいて、３／４巻きである複数のコイル用導体パターン５を電気的に接続して構成した８．５巻きのコイルＬを用い、コイル用導体パターン５の厚みを２０μｍとし、第３のセラミックシート４の厚みを３５μｍとし、コイル用導体パターン５間の厚みを１４μｍとし、チップ寸法を２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍとした。また、比較例２として、図８に示すモデルにおいて、３／４巻きである複数のコイル用導体パターン５を電気的に接続して構成した８．５巻きのコイルＬを用い、コイル用導体パターン５の厚みを２０μｍとし、第３のセラミックシート４の厚みを５５μｍとし、コイル用導体パターン５間の厚みを１４μｍとし、チップ寸法を２．０ｍｍ×１．２ｍｍ×１．２ｍｍとした。

図９に示すグラフによれば、積層コイル部品１のモデルの方が、比較例１のモデル及び比較例２のモデルよりも、インダクタンスの減少率が小さいことが理解できる。すなわち、積層コイル部品１は、従来の積層コイル部品１０１よりも直流重畳特性において優れていることが理解できる。

また、積層コイル部品１では、コイル用導体パターン５が湾曲している。このように、コイル用導体パターン５が湾曲していると、該コイル用導体パターン５周辺での磁気抵抗が高くなり、コイル用導体パターン５のそれぞれを周回する磁束よりも、コイルＬ全体を周回する磁束の方が発生しやすくなる。すなわち、磁路φ２のような閉磁路よりも磁路φ１のような開磁路が形成されやすくなる。その結果、積層コイル部品１において、磁気飽和の発生が抑制され直流重畳特性が向上する。

（第２の実施形態）
なお、積層コイル部品１では、図６に示すように、コイル軸を含む断面において、第３のセラミックシート４は、２箇所で積層方向の上方向に突出することで、コイル用導体パターン５を跨いでいるが、該第３のセラミックシート４の形状はこれに限らない。第２の実施形態として、図１０に示す積層コイル部品３１のように、第３のセラミックシート４は、積層方向の上方向に１箇所突出することで、２列に並んだコイル用導体パターン５をまとめて跨いでいてもよい。ただし、積層コイル部品３１のように第３のセラミックシート４がコイル用導体パターン５を１箇所でまとめて跨いでいるよりも、積層コイル部品１のように２箇所で別々に跨いでいる方が好ましい。積層コイル部品３１よりも積層コイル部品１の方が、跨がれたコイル用導体パターン５の周囲が第３のセラミックシート４によって広く覆われる。その結果、積層コイル部品３１よりも積層コイル部品１の方が、磁路φ２の形成に寄与するコイル用導体パターン５を少なくすることができ、直流重畳特性を向上させることができる。

（第３の実施形態）
図１１は、第３の実施形態である積層コイル部品４１の断面構造を示す図である。積層コイル部品４１は、第３のセラミックシート４を２層備える点、及び、積層方向の中央を横切る線ｌに対して略上下対称な構造を有する点において、積層コイル部品１と異なる。以下に、相違点を中心に説明する。

図１１に示すように、積層コイル部品４１では、線ｌよりも下の領域において、第３のセラミックシート４が、積層方向の下方向に突出してコイル用導体パターン５を跨いでいる。更に、線ｌよりも下の領域において、コイル用導体パターン５は、第３のセラミックシート４と同様に、下方向に突出するように湾曲している。

一方、線ｌよりも上の領域において、第３のセラミックシート４が、積層方向の上方向に突出してコイル用導体パターン５を跨いでいる。更に、線ｌよりも上の領域において、コイル用導体パターン５は、第３のセラミックシート４と同様に、上方向に突出するように湾曲している。

前記のような構成を有する積層コイル部品４１によれば、積層方向の最も上に位置するコイル用導体パターン５が上側に突出するように湾曲した構造をとり、積層方向の最も下に位置するコイル用導体パターン５が下側に突出するように湾曲した構造をとることにより、最も上に位置するコイル用導体パターン５及び最も下に位置するコイル用導体パターン５の角が取れたような構造となる。そのため、積層コイル部品４１では、本来ならコイル用導体パターン５の角が存在していた部分を磁路φ１が通過できるので、積層コイル部品１に比べて磁路φ１が短くなる。その結果、積層コイル部品４１の磁束を増加させることができ、該積層コイル部品４１のインダクタンスを増加させることが可能となる。

以下に、図１１に示す積層コイル部品４１の製造方法について説明する。積層コイル部品４１の製造方法と積層コイル部品１の製造方法との間には、積層コイル部品１の第２のセラミックシート３よりも軟らかい第２のセラミックシート３を積層コイル部品４１に用いる点において相違点が存在する。

前記のような軟らかい第２のセラミックシート３を用いた場合、最も下に位置するコイル用導体パターン５は、圧着時に下層に存在する該第２のセラミックシート３にめり込む。コイル用導体パターン５は中央部が最も厚く両端部が薄い形状を有しているので、その両端部は中央部に比べて変形しやすい。そのため、最も下に位置するコイル用導体パターン５が第２のセラミックシート３から反発力を受けた場合、コイル用導体パターン５の両端部が上側に反り返るように変形する。すなわち、コイル用導体パターン５は、下側に中央部が突出するように湾曲した形状となる。そして、下半分のコイル用導体パターン５は、下層からの影響を受けて、最も下に位置するコイル用導体パターン５と同様に、積層方向に中央部が突出するように湾曲した形状となる。

一方、線ｌより上側では、積層コイル部品１と同様に、圧着時に下層に存在するコイル用導体パターン５からの影響により、コイル用導体パターン５の中央部が積層方向の上方向に押し上げられる力を受ける。その結果、上半分のコイル用導体パターン５は、積層方向の上方向に中央部が突出するように湾曲した形状となる。

（第４の実施形態）
図１２に示すように、第４の実施形態である積層コイル部品５１は、前記積層コイル部品４１に対して、コイル用導体パターン５を跨ぐ２層の第３のセラミックシート４の間に更にもう１層の第３のセラミックシート４が設けられたものである。

（第５の実施形態）
図１３に示すように、第５の実施形態である積層コイル部品６１は、同方向に突出する２層の第３のセラミックシート４を備えたものである。該積層コイル部品６１の製造方法については、圧着時にコイル用導体パターン５が沈み込まない程度の硬さを有する第２のセラミックシート３が用いられる。これにより、最も下に存在するコイル用導体パターン５が第２のセラミックシート３に沈み込むことが防止される。その結果、コイル用導体パターン５が積層方向の下方向に中央部が突出するように湾曲することが防止される。

（その他の実施形態）
なお、本発明に係る積層コイル部品及びその製造方法は前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で変更することができる。

例えば、前記実施形態では、１つのコイルのみを内蔵した積層コイル部品を示したが、該積層コイル部品は２つ以上のコイルを内蔵していてもよい。更に、コイルに加えてコンデンサなどの素子も内蔵して複合電子部品として構成されたものであってもよい。

以上のように、本発明は、 積層コイル部品及びその製造方法に有用であり、特に、直流重畳特性が高い点で優れている。

Claims (9)

1. 導電体と絶縁層とを積層して形成されるコイルを内蔵する積層コイル部品において、
   前記絶縁層には、第１の絶縁層と、該第１の絶縁層よりも低い透磁率を有する第２の絶縁層とが含まれており、
   前記コイルのコイル軸を含む断面において、前記第２の絶縁層は、積層方向に隣接する２つ以上の前記導電体を跨ぐ形状を有すること、
   を特徴とする積層コイル部品。
2. 前記第２の絶縁層は、前記コイル軸を含む断面において、積層方向に２列に並んで配置される導電体を、それぞれ別々に跨ぐ形状であること、
   を特徴とする請求の範囲第１項に記載の積層コイル部品。
3. 前記第２の絶縁層は、非磁性体層であること、
   を特徴とする請求の範囲第１項又は請求の範囲第２項のいずれかに記載の積層コイル部品。
4. 前記第２の絶縁層は、前記導電体を跨ぐ部分において湾曲していること、
   を特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第３項のいずれかに記載の積層コイル部品。
5. 前記導電体は、前記第２の絶縁層と同じ方向に湾曲していること、
   を特徴とする請求の範囲第４項に記載の積層コイル部品。
6. 前記導電体は、前記コイル軸を含む断面において、該コイル軸に直交する方向の両端部の厚みが、中央部の厚みよりも薄い形状であること、
   を特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第５項のいずれかに記載の積層コイル部品。
7. 前記絶縁層の所定の中間層より上層では、前記導電体は上層側に突出するように湾曲しており、
   前記絶縁層の所定の中間層より下層では、前記導電体は下層側に突出するように湾曲していること、
   を特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第６項のいずれかに記載の積層コイル部品。
8. 前記第２の絶縁層は、複数層形成されていること、
   を特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第７項のいずれかに記載の積層コイル部品。
9. 導電体と絶縁層とを積層して形成されるコイルを内蔵する積層コイル部品の製造方法において、
   第１の絶縁層と、該第１の絶縁層より透磁率が低い第２の絶縁層とを積層して積層体を得る第１の工程と、
   前記積層体を弾性体により圧着することにより、前記コイルのコイル軸を含む断面において、前記第２の絶縁層が、積層方向に隣接する２つ以上の前記導電体を跨ぐ形状となるように加工する第２の工程と、
   を備えることを特徴とする積層コイル部品の製造方法。

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