JP2009277689A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１２は、磁性体層１６が積層されてなる。コイル電極１８は、積層体１２内において互いに接続されることによりコイルＬを構成している。非磁性体層２０は、コイルＬのコイル軸Ｘに平行な断面においてコイル軸Ｘに対して非対称な構造を有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品に関し、コイルを内蔵している積層型の電子部品に関する。

コイルを内蔵している従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子が知られている。該積層型インダクタンス素子は、内部導体からなる螺旋状の導体のコイルと、該コイルのコイル軸と直交するように設けられた第１の非磁性体層と、内部導体間に設けられている第２の非磁性体層とにより構成されている。

前記積層型インダクタンス素子によれば、コイルを横切るように第１の非磁性体層が設けられているので、コイルが開磁路構造をとるようになる。その結果、積層型インダクタンス素子の電流が大きくなっても、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下が発生しにくくなる。すなわち、積層インダクタンス素子の直流重畳特性が向上する。

ところで、ＤＣ−ＤＣコンバータでは、低出力電流領域と高出力電流領域において、コイルに要求されるインダクタンス値が異なる場合がある。より詳細には、ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるコイルを内蔵した電子部品では、低出力電流領域において相対的に大きなインダクタンス値が得られると共に、高出力電流領域において相対的に小さなインダクタンス値が得られるような直流重畳特性が要求される。

しかしながら、特許文献１に記載の積層型インダクタンス素子は、電流が増加しても略一定のインダクタンス値を保っているので、前記のようなＤＣ−ＤＣコンバータに適した直流重畳特性を得ることは困難である。
特開２００７−２１４４２４号公報

そこで、本発明の目的は、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値をとると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できるコイルを内蔵した電子部品を提供することである。

本発明の一形態である電子部品は、複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、前記積層体内において互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、前記コイルのコイル軸に平行な断面において該コイル軸に対して非対称な構造を有している絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第２の絶縁層と、を備えていることを特徴とする。

本発明の一形態である電子部品によれば、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値を得ることができると共に、磁気飽和によるインダクタンス値の急激な低下を抑制できる。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品について説明する。図１（ａ）は、電子部品１０ａの外観斜視図である。図１（ｂ）は、電子部品１０ａのＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、電子部品１０ａのＢ−Ｂ及びＣ−Ｃにおける断面構造図である。以下では、電子部品１０ａの形成時に、絶縁層が積層される方向を積層方向と定義する。図１（ｃ）では、電子部品１０ａのコイル電極１８ａ〜１８ｇを点線で示してある。また、図１（ｂ）では、各層の境界線が点線により示されているが、実際には、視認できるような境界線が存在しない場合も存在する。

（電子部品の構成）
電子部品１０ａは、図１（ａ）に示すように、内部にコイルを含む直方体状の積層体１２と、積層体１２の対向する側面に形成される２つの外部電極１４ａ，１４ｂとを備えている。

積層体１２は、以下に説明するように、複数のコイル電極と複数の磁性体層とが積層されて構成されている。積層体１２は、図１（ｂ）に示すように、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる複数の絶縁層（磁性体層１６ａ〜１６ｊ）、及び、磁性体層１６ａ〜１６ｊよりも低い透磁率を有する材料からなる絶縁層（非磁性体層２０ａ，２０ｂ）が積層されることにより構成される。本実施形態において、磁性体層１６ａ〜１６ｊよりも低い透磁率を有する材料からなる絶縁層（非磁性体層２０ａ，２０ｂ）の透磁率は１である。

磁性体層１６ａ〜１６ｄ，１６ｆ，１６ｈ〜１６ｊは、長方形状を有する層である。磁性体層１６ｅ，１６ｇ及び非磁性体層２０ａ，２０ｂは、磁性体層１６ａ〜１６ｄ，１６ｆ，１６ｈ〜１６ｊの半分の面積を有する長方形状の層である。磁性体層１６ｅと非磁性体層２０ａとは、積層方向の同じ高さにおいて並ぶように設けられている。同様に、磁性体層１６ｇと非磁性体層２０ｂとは、積層方向の同じ高さにおいて並ぶように設けられている。図１（ｂ）に示すように、磁性体層１６ｈ，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ、非磁性体層２０ａ、磁性体層１６ｆ、非磁性体層２０ｂ、磁性体層１６ｇ，１６ｉ，１６ｊの順に下から積層されている。

磁性体層１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｆの主面上にはそれぞれ、コイル電極１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｆが形成されている。また、磁性体層１６ｅの主面上及び非磁性体層２０ａの主面上に跨って、コイル電極１８ｅが形成されている。同様に、磁性体層１６ｇの主面上及び非磁性体層２０ｂの主面上に跨って、コイル電極１８ｇが形成されている。コイル電極１８ａ〜１８ｇは、積層体１２内において互いに接続されることによりコイルＬを構成している。

各コイル電極１８ａ〜１８ｇは、Ａｇからなる導電性材料からなり、「コ」字状を有する。これにより、一つのコイル電極１８ａ〜１８ｇが３／４巻き分に相当するコイルＬの一部分を構成する。積層方向において最も下側及び最も上側に形成されたコイル電極１８ａ，１８ｇはそれぞれ、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。なお、コイル電極１８ａ〜１８ｇは、Ｐｄ，Ａｕ，Ｐｔ等を主成分とする貴金属やこれらの合金などの導電性材料により形成されていてもよい。また、コイル電極１８ａ〜１８ｇは、３／４巻きに限らない。

以下では、個別の磁性体層１６ａ〜１６ｊ、コイル電極１８ａ〜１８ｇ及び非磁性体層２０ａ，２０ｂを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

ここで、コイルＬのコイル軸Ｘは、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、積層体１２の上面の中心及び下面の中心を貫くように積層方向に延在している。以下、図１（ｂ）及び図１（ｃ）において、コイル軸Ｘを挟んで対向する２つの領域を領域α及び領域βとする。図１（ｂ）及び図１（ｃ）において、領域αは、コイル軸Ｘの右側に位置しており、領域βは、コイル軸Ｘの左側に位置している。そして、非磁性体層２０ａ，２０ｂは、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、領域α内に位置するように設けられている。一方、磁性体層１６ｅ，１６ｇはそれぞれ、非磁性体層２０ａ，２０ｂと隣接するように、領域β内に位置するように設けられている。すなわち、領域α内には、非磁性体層２０が設けられているが、領域β内には、非磁性体層２０が設けられていない。これにより、図１（ｂ）に示すように、非磁性体層２０ａ，２０ｂは、コイル軸Ｘに平行な断面において該コイル軸Ｘに対して非対称な構造を有している。なお、非磁性体層２０の構造とは、非磁性体層２０の位置、形状及び数を指す。

以上のように構成された磁性体層１６、コイル電極１８及び非磁性体層２０を積層方向に重ねて積層体１２を形成し、外部電極１４ａ，１４ｂを形成すると、電子部品１０ａが得られる。

（効果）
電子部品１０ａによれば、以下に説明するように、直流重畳特性を向上させることができる。具体的には、電子部品１０ａでは、非磁性体層２０が設けられている。これにより、コイルＬが開磁路型コイルとなる。その結果、電子部品１０ａにおいて磁気飽和が発生することが抑制され、電子部品１０ａの直流重畳特性が向上する。

また、電子部品１０ａによれば、以下に図面を参照しながら説明するように、電流の大きさに応じて異なるインダクタンス値を得ることが可能となる。図２は、電子部品１０ａの直流重畳特性を示したグラフである。縦軸はインダクタンス値を示し、横軸は電流を示す。

図１（ｂ）に示すように、非磁性体層２０は、領域αにのみ設けられ、領域βには設けられていない。この場合、コイルＬは、領域α内のコイルＬα及び領域β内のコイルＬβにより構成されていると考えることができる。

前記コイルＬαは、図１（ｂ）に示すように非磁性体層２０が設けられているので、開磁路型コイルを構成しているとみなすことができる。それ故、コイルＬαに相対的に大きな電流が流れるまで、図２の点線に示すように、コイルＬαのインダクタンス値の急激な低下が発生しない。一方、前記コイルＬβは、図１（ｂ）に示すように非磁性体層２０が設けられていないので、閉磁路型コイルを構成しているとみなすことができる。それ故、コイルＬβに相対的に小さな電流が流れただけで、図２の一点鎖線に示すように、コイルＬβのインダクタンス値が急激に低下する。すなわち、電子部品１０ａでは、コイル軸Ｘに平行な断面において、非磁性体層２０ａ，２０ｂの構造を該コイル軸Ｘに対して非対称とすることにより、領域α内のコイルＬαの直流重畳特性と、領域β内のコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせている。

ここで、各パラメータを以下のように定義すると、コイルＬのインダクタンス値Ｌと、コイルＬαのインダクタンス値Ｌαと、コイルＬβのインダクタンス値Ｌβとの間には、式（１）の関係が成立する。
コイルＬ内の総磁束：Φ
コイルＬα内の磁束：Φα
コイルＬβ内の磁束：Φβ
コイルＬを流れる電流：Ｉ
コイルＬの巻き数：Ｎ
Ｌ＝ΦＮＩ＝（Φα＋Φβ）ＮＩ＝ΦαＮＩ＋ΦβＮＩ＝Ｌα＋Ｌβ・・・（１）

式（１）より、コイルＬのインダクタンス値Ｌは、コイルＬαのインダクタンス値ＬαとコイルＬβのインダクタンス値Ｌβの合計であることが理解できる。すなわち、コイルＬの直流重畳特性は、図２の点線と一点鎖線とを加算して得られる曲線となる。その結果、コイルＬの直流重畳特性は、図２の実線に示すように、電流の増加に伴って階段状にインダクタンス値が減少するようになる。より詳細には、コイルＬでは、相対的に小さな電流がコイルＬに流れた場合には、相対的に大きなインダクタンス値が得られ、相対的に大きな電流がコイルＬに流れた場合には、相対的に小さなインダクタンス値が得られる。ＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるコイルでは、低出力電流領域において相対的に大きなインダクタンス値が要求されると共に、高出力電流領域において相対的に小さなインダクタンス値が要求される。それ故、電子部品１０ａをＤＣ−ＤＣコンバータに適用することが可能となる。

（変形例）
本発明の一実施形態に係る電子部品の構造は、電子部品１０ａの構造のみに限らない。より具体的には、非磁性体層２０は、図１に示した構造に限らない。非磁性体層２０は、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とが異なるような構造を有していればよい。以下に、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせるための非磁性体層２０の構造について、図面を参照しながら説明する。図３（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品１０ｂの断面構造図である。図３（ｂ）は、電子部品１０ｂのＤ−Ｄ、Ｆ−Ｆ及びＧ−Ｇにおける断面構造図である。図３（ｃ）は、電子部品１０ｂのＥ−Ｅにおける断面構造図である。図４（ａ）は、第２の変形例に係る電子部品１０ｃの断面構造図である。図４（ｂ）は、電子部品１０ｃのＩ−Ｉにおける断面構造図である。図４（ｃ）は、電子部品１０ｃのＨ−Ｈにおける断面構造図である。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す電子部品１０ａでは、領域αには非磁性体層２０が設けられ、領域βには非磁性体層２０が設けられていなかった。一方、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す電子部品１０ｂでは、領域α及び領域βの両方に非磁性体層２０が設けられている。ただし、領域αには、３つの非磁性体層２０ａ，２０ｂ，２０ｄが設けられ、領域βには、１つの非磁性体層２０ｃが設けられている。すなわち、領域α内に設けられている非磁性体層２０の数は、領域β内に設けられている非磁性体層２０の数よりも多くなっている。このような構造を有する電子部品１０ｂにおいても、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせることができる。

また、図３（ａ）、図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示す電子部品１０ｂでは、領域αに設けられている非磁性体層２０の数と、領域βに設けられている非磁性体層２０の数とを異ならせることにより、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせている。しかしながら、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせる方法はこれに限らない。例えば、領域αに設けられている非磁性体層２０の数と領域βに設けられている非磁性体層２０の数とが同じである場合においても、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせることができる。例えば、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、非磁性体層２０ａの積層方向における位置と非磁性体層２０ｂの積層方向における位置とを異ならせることによっても、コイルＬαの直流重畳特性とコイルＬβの直流重畳特性とを異ならせることができる。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａ〜１０ｃの製造方法の一例として、電子部品１０ａの製造方法について説明する。図５ないし図９は、電子部品１０ａの製造工程を示す平面図及び断面構造図である。電子部品１０ａの製造の際には、実際には、複数の電子部品１０ａが同時に作製される。ただし、以下に説明する製造方法では、説明の簡略化のために、１個分の電子部品１０ａの製造方法について説明する。

図５ないし図９におけるセラミックグリーンシート１１６ａ，１１６ｈ，１１６ｉ，１１６ｊは、図１における磁性体層１６ａ，１６ｈ，１６ｉ，１６ｊの未焼成の状態の層あるいはシートを指す。以下、セラミックグリーンシート１１６ａ，１１６ｈ，１１６ｉ，１１６ｊを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略し、個別のセラミックグリーンシート１１６を指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付す。

セラミックグリーンシート１１６は、以下のようにして作製される。酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）をそれぞれ所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を７５０℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕し、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、シート状に形成して乾燥させ、所望の膜厚（例えば、３５μｍ）のセラミックグリーンシート１１６を作製する。

まず、図５（ａ）に示すように、作製したセラミックグリーンシート１１６ａを一枚準備する。次に、このセラミックグリーンシート１１６ａの上に、図５（ｂ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａを形成する。コイル電極１８ａは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などにより、「コ」字状となるように形成される。

次に、セラミックグリーンシート１１６ａ上には、図５（ｃ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｂとなる印刷層１１６ｂを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ａの端部の内、外部電極１４ａに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｂから露出するように、該印刷層１１６ｂは形成される。これにより、コイル電極１８ａとコイル電極１８ｂとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｂ上に、図５（ｄ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｂを形成する。コイル電極１８ｂは、コイル電極１８ａが印刷層１１６ｂから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ａとコイル電極１８ｂとが接続される。

次に、印刷層１１６ｂ上には、図５（ｅ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｃとなる印刷層１１６ｃを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｂの端部の内、コイル電極１８ａに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｃから露出するように、該印刷層１１６ｃは形成される。これにより、コイル電極１８ｂとコイル電極１８ｃとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｃ上に、図６（ａ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｃを形成する。コイル電極１８ｃは、コイル電極１８ｂが印刷層１１６ｃから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｂとコイル電極１８ｃとが接続される。

次に、印刷層１１６ｃ上には、図６（ｂ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｄとなる印刷層１１６ｄを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｃの端部の内、コイル電極１８ｂに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｄから露出するように、該印刷層１１６ｄは形成される。これにより、コイル電極１８ｃとコイル電極１８ｄとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｄ上に、図６（ｃ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｄを形成する。コイル電極１８ｄは、コイル電極１８ｃが印刷層１１６ｄから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｃとコイル電極１８ｄとが接続される。

次に、印刷層１１６ｄ上には、図６（ｄ）に示すように、非磁性材料のペーストをスクリーン印刷法により領域αのみに印刷することにより、非磁性体層２０ａとなる印刷層１２０ａを形成する。この非磁性材料のペーストは、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）をそれぞれ所定の比率で混合して得られる。

次に、印刷層１１６ｄ上には、図６（ｅ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により領域βのみに印刷することにより、磁性体層１６ｅとなる印刷層１１６ｅを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｄの端部の内、コイル電極１８ｃに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｅから露出するように、該印刷層１１６ｅは形成される。これにより、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｅ，１２０ａ上に、図７（ａ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｅを形成する。コイル電極１８ｅは、コイル電極１８ｄが印刷層１１６ｅから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｄとコイル電極１８ｅとが接続される。

次に、印刷層１１６ｅ，１２０ａ上には、図７（ｂ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により印刷することにより、磁性体層１６ｆとなる印刷層１１６ｆを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。この際、コイル電極１８ｅの端部の内、コイル電極１８ｄに接続されない方の端部が、印刷層１１６ｆから露出するように、該印刷層１１６ｆは形成される。これにより、コイル電極１８ｅとコイル電極１８ｆとの接続部分を形成している。

次に、この印刷層１１６ｆ上に、図７（ｃ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｆを形成する。コイル電極１８ｆは、コイル電極１８ｅが印刷層１１６ｆから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｅとコイル電極１８ｆとが接続される。

次に、印刷層１１６ｆ上には、図７（ｄ）に示すように、非磁性材料のペーストをスクリーン印刷法により領域αのみに印刷することにより、非磁性体層２０ｂとなる印刷層１２０ｂを形成する。この非磁性材料のペーストは、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、及び、酸化銅（ＣｕＯ）をそれぞれ所定の比率で混合して得られる。この際、コイル電極１８ｆの端部の内、コイル電極１８ｅに接続されない方の端部が、印刷層１２０ｂから露出するように、該印刷層１２０ｂは形成される。これにより、コイル電極１８ｆとコイル電極１８ｇとの接続部分を形成している。

次に、印刷層１１６ｆ上には、図８（ａ）に示すように、フェライトのペーストをスクリーン印刷法により領域βのみに印刷することにより、磁性体層１６ｇとなる印刷層１１６ｇを形成する。このフェライトのペーストは、セラミックグリーンシート１１６ａと同じ材料により構成される。

次に、この印刷層１１６ｇ，１２０ｂの上に、図８（ｂ）に示すように、導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、「コ」字状のコイル電極１８ｇを形成する。コイル電極１８ｇは、コイル電極１８ｆが印刷層１２０ｂから露出した部分に一端が位置するように形成される。これにより、コイル電極１８ｆとコイル電極１８ｇとが接続される。

次に、図５（ａ）〜図８（ｂ）の工程を経て得られた積層体の下に、図９に示すように、１層分のセラミックグリーンシート１１６ｈをシート積層法により積層及び圧着すると共に、該積層体の上に、２層分のセラミックグリーンシート１１６ｉ，１１６ｊをシート積層法により積層及び圧着する。これにより、図１（ｂ）に示すような断面構造を有する、未焼成の積層体１２を得る。未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。焼成温度は、例えば、９００℃である。これにより、焼成された積層体１２が得られる。

次に、積層体１２の表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ，１４ｂが形成される。外部電極１４ａ，１４ｂは、図１（ａ）に示すように、積層体１２の左右の端面に形成される。

最後に、外部電極１４の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。

なお、以上の製造方法によれば、印刷法とシート積層法とが組み合わされて電子部品１０ａが作製されたが、該電子部品１０ａの製造方法はこれに限らない。例えば、印刷法のみを用いてもよい。更には、転写方式により電子部品１０ａが製造されてもよい。この場合、予め、フィルム上に磁性体層１６、コイル電極１８、非磁性体層２０を積層した層を複数作製しておく。そして、作製したこれらの層を次々と転写して積層していくことにより、積層体１２を作製する。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。図１（ｂ）は、電子部品のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１（ｃ）は、電子部品のＢ−Ｂ及びＣ−Ｃにおける断面構造図である。 図１の電子部品の直流重畳特性を示したグラフである。 図３（ａ）は、第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。図３（ｂ）は、電子部品のＤ−Ｄ、Ｆ−Ｆ及びＧ−Ｇにおける断面構造図である。図３（ｃ）は、電子部品のＥ−Ｅにおける断面構造図である。 図４（ａ）は、第２の変形例に係る電子部品の断面構造図である。図４（ｂ）は、電子部品のＩ−Ｉにおける断面構造図である。図４（ｃ）は、電子部品のＨ−Ｈにおける断面構造図である。 電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。 電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。 電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。 電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。 電子部品の製造工程を示す平面図及び断面構造図である。

符号の説明

１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 電子部品
１２ 積層体
１４ａ，１４ｂ 外部電極
１６ａ〜１６ｊ 磁性体層
１８ａ〜１８ｇ コイル電極
２０ａ〜２０ｄ 非磁性体層
Ｌ，Ｌα，Ｌβ コイル

Claims (6)

1. 複数の第１の絶縁層が積層されてなる積層体と、
   前記積層体内において互いに接続されることによりコイルを構成している複数のコイル電極と、
   前記コイルのコイル軸に平行な断面において該コイル軸に対して非対称な構造を有している絶縁層であって、前記第１の絶縁層よりも低い透磁率を有している第２の絶縁層と、
   を備えていることを特徴とする電子部品。
2. 前記断面において、前記コイル軸を挟む２つの領域を第１の領域及び第２の領域としたときに、該第１の領域内に存在する前記コイルの直流重畳特性と、該第２の領域内に存在する該コイルの直流重畳特性とは、異なっていること、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記断面において、前記コイル軸を挟む２つの領域を第１の領域及び第２の領域としたときに、該第１の領域内には、前記第２の絶縁層が設けられていないこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記断面において、前記コイル軸を挟む２つの領域を第１の領域及び第２の領域としたときに、該第２の領域内に設けられている前記第２の絶縁層の数は、該第１の領域内に設けられている該第２の絶縁層の数よりも多いこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記断面において、前記コイル軸を挟む２つの領域を第１の領域及び第２の領域としたときに、該第２の領域内に設けられている前記第２の絶縁層の位置は、該第１の領域内に設けられている該第２の絶縁層の位置と異なること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記第２の絶縁層は、非磁性体層であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。

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