JP5533673B2

JP5533673B2 - 電子部品

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Publication number: JP5533673B2
Application number: JP2010550421A
Authority: JP
Inventors: 陽一中辻
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-02-10
Filing date: 2009-12-18
Publication date: 2014-06-25
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Description

本発明は、電子部品に関し、より特定的には、積層体内にコイルが内蔵された電子部品に関する。

従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層インダクタが知られている。図７は、該積層インダクタの積層体１１１の分解斜視図である。

積層体１１１は、磁性体層１１２ａ〜１１２ｌ、内部導体１１４ａ〜１１４ｆ及びビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５により構成されている。磁性体層１１２ａ〜１１２ｌは、積層方向の上側から下側へとこの順に並ぶように配置されている絶縁層である。

内部導体１１４ａは、磁性体層１１２ｄ上に設けられ、一端が積層体１１１の右側の側面に引き出されている。内部導体１１４ｂ〜１１４ｅはそれぞれ、磁性体層１１２ｅ〜１１２ｈ上において１ターンの長さで周回している。内部導体１１４ｂ，１１４ｄは、同じ形状を有している。また、内部導体１１４ｃ，１１４ｅは、同じ形状を有している。すなわち、２種類の形状の内部導体１１４ｂ，１１４ｄと内部導体１１４ｃ，１１４ｅとが交互に並んでいる。また、内部導体１１４ｆは、磁性体層１１２ｉ上に設けられ、一端が積層体１１１の左側の側面に引き出されている。

また、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５は、積層方向に隣り合う内部導体１１４ａ〜１１４ｆを接続している。これにより、積層体１１１内において螺旋状に旋廻するコイルＬが構成されている。図７に示す積層インダクタでは、例えば、磁性体層１１２ｈと磁性体層１１２ｉとの間に、内部導体１１４が設けられた磁性体層１１２を挿入することにより、１ターン単位でコイルＬのターン数を調整することができる。

しかしながら、特許文献１に記載の積層インダクタでは、磁性体層１１２ｈと磁性体層１１２ｉとの間に挿入する内部導体１１４の形状によって、内部導体１１４ｆの形状を変更しなければならない。より詳細には、図７に示す状態の積層体１１１において、１ターン分だけコイルＬのターン数を増加させたい場合には、内部導体１１４ｂ，１１４ｄと同じ形状を有する内部導体１１４が設けられた磁性体層１１２を、磁性体層１１２ｈと磁性体層１１２ｉとの間に挿入すればよい。ところが、内部導体１１４ｂ，１１４ｄの形状と、内部導体１１４ｅの形状とは異なっている。そのため、内部導体１１４ｂ，１１４ｄと同じ形状を有する内部導体１１４と内部導体１１４ｆとをビアホール導体により接続することはできない。よって、内部導体１１４ｂ，１１４ｄと同じ形状を有する内部導体１１４と接続可能な形状に内部導体１１４ｆを設計しなおす必要がある。すなわち、特許文献１に記載の積層インダクタでは、コイルＬのターン数を１ターン単位で調整可能とするためには、２種類の形状の内部導体１１４ｆを準備する必要があった。

特開２００１−４４０３７号公報

そこで、本発明の目的は、積層方向の端に位置する内部導体を複数種類準備することなく、コイルのターン数を調整することができる電子部品を提供することである。

本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体の表面に設けられている外部電極と、前記積層体内に内蔵されているコイルと、を備え、前記コイルは、積層方向から平面視したときに、第１の点から第２の点に向かって所定方向に旋廻している第１のコイル導体と、積層方向から平面視したときに、前記第２の点から前記第１の点に向かって前記所定方向に旋廻している第２のコイル導体と、前記各第１のコイル導体の前記第１の点に接続されている第１のビアホール導体と、前記各第２のコイル導体の前記第２の点に接続されている第２のビアホール導体と、積層方向から平面視したときに、前記第１の点及び前記第２の点と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている端部導体と、を含み、前記第１のコイル導体及び前記第１のビアホール導体と、前記第２のコイル導体及び前記第２のビアホール導体とは、電気的に接続された状態で交互に積層方向に並んでおり、前記端部導体は、前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体よりも積層方向の上側又は下側に設けられていると共に、隣り合っている前記第１のコイル導体又は前記第２のコイル導体と電気的に接続されていること、を特徴とする。

本発明によれば、積層方向の端に位置する内部導体を複数種類準備することなく、コイルのターン数を調整することができる。

積層インダクタの外観斜視図である。図１の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。図１の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。図４（ａ）は、第１の変形例に係る内部導体をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図４（ｂ）は、第２の変形例に係る内部導体をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。その他の実施形態に係る積層インダクタの積層体の分解斜視図である。変形例に係る内部導体をｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。従来の積層インダクタの積層体の分解斜視図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品である積層インダクタについて説明する。

（積層インダクタの構成）
図１は、積層インダクタ１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２は、積層インダクタ１０ａの積層体１１ａの分解斜視図である。以下、積層インダクタ１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、積層インダクタ１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、積層インダクタ１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。

積層インダクタ１０ａは、図１に示すように、直方体状の積層体１１ａと、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１１ａの側面（表面）に形成された２つの外部電極１５ａ，１５ｂとを備えている。

積層体１１ａは、図２に示すように、磁性体層１２ａ〜１２ｌが積層されて構成されており、螺旋状のコイルＬを内蔵している。磁性体層１２ａ〜１２ｌは、磁性を有するフェライト（例えば、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト又はＮｉ−Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の複数の絶縁層である。また、磁性体層１２ａ〜１２ｌ上には、点Ａ，Ｂが規定されている。以下では、個別の磁性体層１２ａ〜１２ｌを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

コイルＬは、内部導体１３ａ〜１３ｆ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ５を含んでいる。内部導体１３ａ〜１３ｆは、例えばＡｇを主成分とする導電性材料からなる。以下では、個別の内部導体１３ａ〜１３ｆを指す場合には、参照符号の後ろにアルファベットを付し、これらを総称する場合には、参照符号の後ろのアルファベットを省略する。

内部導体（コイル導体）１３ｂ〜１３ｅはそれぞれ、磁性体層１２ｅ〜１２ｈのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられているコイル導体であり、コイル部１４ｂ〜１４ｅ及び接続部１８ｂ〜１８ｅ，２０ｂ〜２０ｅからなる。内部導体１３ｂ，１３ｄは同じ形状を有し、内部導体１３ｃ，１３ｅは同じ形状を有している。

コイル部１４ｂ〜１４ｅは、略１ターンの長さを有し、かつ、長方形状をなしている線状電極である。接続部１８ｂ〜１８ｅはそれぞれ、磁性体層１２ｅ〜１２ｈ上の点Ａとコイル部１４ｂ〜１４ｅの一端とを接続している。接続部２０ｂ〜２０ｅはそれぞれ、磁性体層１２ｅ〜１２ｈ上の点Ｂとコイル部１４ｂ〜１４ｅの他端とを接続している。

具体的には、接続部１８ｂ，１８ｄはそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｂ，１４ｄの時計回り方向の下流側の端部に接続されている。接続部１８ｃ，１８ｅはそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｃ，１４ｅの時計回り方向の上流側の端部に接続されている。接続部２０ｂ，２０ｄはそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｂ，１４ｄの時計回り方向の上流側の端部に接続されている。また、接続部２０ｃ，２０ｅはそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｃ，１４ｅの時計回り方向の下流側の端部に接続されている。これにより、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、内部導体１３ｂ，１３ｄは、点Ｂから点Ａに向かって時計回りに旋廻している。また、内部導体１３ｃ，１３ｅは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、点Ａから点Ｂに向かって時計回りに旋廻している。

内部導体１３ａは、磁性体層１２ｄのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている線状導体である。内部導体１３ａは、コイル部１４ａ及び引き出し部１６ａからなる。コイル部１４ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、長方形状の一部が欠損した形状を有し、点Ｂを起点に反時計回りに旋廻している。引き出し部１６ａは、コイル部１４ａの点Ｂとは反対側の端部に接続されており、積層体１１ａのｘ軸方向の正方向側の側面に引き出されている。これにより、内部導体１３ａは、外部電極１５ａと電気的に接続されている。

内部導体（端部導体）１３ｆは、磁性体層１２ｉのｚ軸方向の正方向側の主面上に設けられている線状導体である。該内部導体１３ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂと重なっていると共に、外部電極１５ｂと電気的に接続されている。

より詳細には、内部導体１３ｆは、コイル部１４ｆ、引き出し部１６ｆ及び接続部１８ｆ，２０ｆからなる。コイル部１４ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の一部が欠損した形状を有している。引き出し部１６ｆは、コイル部１４ｆの一端に接続されており、積層体１１ａのｘ軸方向の負方向側の側面に引き出されている。具体的には、引き出し部１６ｆは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｆの時計回り方向の下流側の端部に接続されている。これにより、内部導体１３ｆは、外部電極１５ｂと電気的に接続されている。

また、接続部１８ｆ，２０ｆはそれぞれ、磁性体層１２ｉ上の点Ａ，Ｂとコイル部１４ｆの他端とを接続している。具体的には、接続部１８ｆ、２０ｆは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル部１４ｆの時計回り方向の上流側の端部に接続されている。このように、内部導体１３ｆは、一端において２つに枝分かれしていることにより、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂと重なっている。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ５は、互いに隣り合っている内部導体１３ａ〜１３ｆを電気的に接続することにより螺旋状のコイルＬを構成している。ビアホール導体ｂ１は、内部導体１３ａが設けられている磁性体層１２ｄを貫通するように設けられ、内部導体１３ａの点Ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ２は、内部導体１３ｂが設けられている磁性体層１２ｅを貫通するように設けられ、内部導体１３ｂの点Ａに接続されている。ビアホール導体ｂ３は、内部導体１３ｃが設けられている磁性体層１２ｆを貫通するように設けられ、内部導体１３ｃの点Ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ４は、内部導体１３ｄが設けられている磁性体層１２ｇを貫通するように設けられ、内部導体１３ｄの点Ａに接続されている。ビアホール導体ｂ５は、内部導体１３ｅが設けられている磁性体層１２ｈを貫通するように設けられ、内部導体１３ｅの点Ｂに接続されている。

内部導体１３ｂ，１３ｄ及びビアホール導体ｂ２，ｂ４と、内部導体１３ｃ，１３ｅ及びビアホール導体ｂ３，ｂ５とは、電気的に接続された状態で交互にｚ軸方向に並んでいる。具体的には、内部導体１３ｂ，１３ｃは、点Ａにおいてビアホール導体ｂ２により接続されている。内部導体１３ｃ，１３ｄは、点Ｂにおいてビアホール導体ｂ３により接続されている。内部導体１３ｄ，１３ｅは、点Ａにおいてビアホール導体ｂ４により接続されている。

更に、内部導体１３ａは、内部導体１３ｂ〜１３ｄよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。内部導体１３ａは、ビアホール導体ｂ１により点Ｂにおいて内部導体１３ｂと接続されている。

また、内部導体１３ｆは、内部導体１３ｂ〜１３ｄよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。内部導体１３ｆは、ビアホール導体ｂ５により点Ｂにおいて内部導体１３ｅと接続されている。

（積層インダクタの製造方法）
以下に、前記積層インダクタ１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。

まず、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、磁性体層１２となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、磁性体層１２ｄ〜１２ｈとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ５を形成する。具体的には、磁性体層１２ｄ〜１２ｈとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、磁性体層１２ｄ〜１２ｉとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、内部導体１３ａ〜１３ｆを形成する。なお、内部導体１３ａ〜１３ｆを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、磁性体層１２ｌとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。磁性体層１２ｌとなるべきセラミックグリーンシートのキャリアフィルムを剥がして、磁性体層１２ｋとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、磁性体層１２ｋとなるべきセラミックグリーンシートを磁性体層１２ｌに対して圧着する。圧着条件は、１００トン〜１２０トンの圧力及び３秒間から３０秒間程度の時間である。また、キャリアフィルムの排出方法は、吸引による排出及びチャックによるつかみ排出である。この後、磁性体層１２ｊ，１２ｉ，１２ｈ，１２ｇ、１２ｆ，１２ｅ、１２ｄ，１２ｃ，１２ｂ，１２ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。

次に、マザー積層体をギロチンカットにより所定寸法の積層体１１ａにカットする。これにより未焼成の積層体１１ａが得られる。この未焼成の積層体１１ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。

以上の工程により、焼成された積層体１１ａが得られる。積層体１１ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１１ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１５ａ，１５ｂとなるべき銀電極が形成される。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１５ａ，１５ｂを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような積層インダクタ１０ａが完成する。

なお、積層インダクタ１０ａは、逐次圧着法により作製されるものとしたが、逐次圧着法以外の方法（例えば、印刷工法）によって作製されてもよい。

（効果）
以上のように構成された積層インダクタ１０ａは、以下に説明するように、ｚ軸方向の負方向側の端に位置する内部導体１３ｆを複数種類準備することなく、コイルＬのターン数を１ターン単位で調整することができる。図３は、積層体１１ａの分解斜視図である。図３のコイルＬは、図２のコイルＬよりも１ターン長いターン数を有している。

図２に示す積層インダクタ１０ａにおいて、コイルＬのターン数を１ターン増加させる場合には、図３に示すように、磁性体層１２ｈと磁性体層１２ｉとの間に、内部導体１３ｂ，１３ｄと同じ形状の内部導体１３ｇが設けられた磁性体層１２ｍを挿入する。この場合、ビアホール導体ｂ５が、内部導体１３ｇの点Ｂに接続されることにより、内部導体１３ｅと内部導体１３ｇとが接続される。一方、内部導体１３ｆは、ｚ軸方向から平面視したときに点Ａ，Ｂに重なっている。すなわち、内部導体１３ｆには、コイル部１４ｆの他端と点Ａ，Ｂとを接続する接続部１８ｆ，２０ｆが設けられている。そのため、磁性体層１２ｍに設けられているビアホール導体ｂ６は、内部導体１３ｇの点Ａと内部導体１３ｆの点Ａとを接続するようになる。以上より、積層インダクタ１０ａでは、内部導体１３ｆと隣り合う内部導体１３は、内部導体１３ｂ，１３ｄ、１３ｇと同じ形状を有していても、又、内部導体１３ｃ，１３ｅと同じ形状を有していても、内部導体１３ｆと接続されることが可能である。よって、積層インダクタ１０ａによれば、ｚ軸方向の負方向側の端に位置する内部導体１３ｆを複数種類準備することなく、コイルＬのターン数を１ターン単位で調整することができる。

また、積層インダクタ１０ａでは、図２及び図３に示すように、接続部１８ｆ，２０ｆは、線状電極である。そのため、接続部１８ｆ，２０ｆもコイルＬの一部を構成するようになる。その結果、積層インダクタ１０ａでは、コイルＬのターン数が長くなり、コイルＬのインダクタンス値が大きくなる。

（変形例）
以下に、内部導体１３ｆの変形例について図４を参照しながら説明する。図４（ａ）は、第１の変形例に係る内部導体１３ｆをｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図４（ｂ）は、第２の変形例に係る内部導体１３ｆをｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。

内部導体１３ｆは、前記の通り、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂと重なっていればよい。そのため、内部導体１３ｆは、図２及び図３に示すように、その一端において枝分かれした構造を有している必要はない。具体的には、内部導体１３ｆは、図４（ａ）に示すように、接続部１８ｆ，２０ｆを２辺とする四角形状の接続部２２ｆを有していてもよい。また、内部導体１３ｆは、図４（ｂ）に示すように、接続部１８ｆ，２０ｆを２辺とする直角三角形状の接続部２２ｆを有していてもよい。

（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記実施形態に示した積層インダクタ１０ａに限らず、その要旨の範囲内において設計変更可能である。以下に、図面を参照しながら、その他の実施形態に係る積層インダクタ１０ｂについて説明する。図５は、積層インダクタ１０ｂの積層体１１ｂの分解斜視図である。

積層インダクタ１０ａでは、コイルＬのターン数の調整は、ｚ軸方向の最も負方向側に位置する内部導体１３ｆと内部導体１３ｅとの間に新たな内部導体１３を追加することによって行われていた。

しかしながら、コイルＬのターン数の調整方法はこれに限らない。具体的には、コイルＬのターン数の調整は、ｚ軸方向の最も正方向側に位置する内部導体１３ａと内部導体１３ｂとの間に新たな内部導体１３を追加することによって行われてもよい。ただし、かかる調整方法を実現するためには、内部導体１３ａの形状を、図２及び図３に示す形状から変更する必要がある。

より詳細には、内部導体１３ａには、内部導体１３ｂ，１３ｄと同じ形状を持つ内部導体１３又は内部導体１３ｃ，１３ｅと同じ形状を持つ内部導体１３のいずれかが隣り合う。そのため、内部導体１３ａは、内部導体１３ｂ，１３ｄと同じ形状を持つ内部導体１３及び内部導体１３ｃ，１３ｅと同じ形状を持つ内部導体１３のいずれにも接続可能に構成される必要がある。そこで、図５に示すように、内部導体１３ａは、ｚ軸方向から平面視したときに、点Ａ，Ｂと重なっていればよい。ただし、積層インダクタ１０ｂでは、内部導体１３ａと隣り合う内部導体１３の形状によって、内部導体１３ａの形状を変更する必要はないが、ビアホール導体ｂ１の位置を変更する必要がある。具体的には、内部導体１３ａと隣り合う内部導体１３の形状が内部導体１３ｂ，１３ｄと同じ形状である場合には、ビアホール導体ｂ１は、点Ｂに設けられ、内部導体１３ｂと隣り合う内部導体１３の形状が内部導体１３ｃ，１３ｅと同じ形状である場合には、ビアホール導体ｂ１は、点Ａに設けられる。

以上のように構成された積層インダクタ１０ｂも、積層インダクタ１０ａと同様に、ｚ軸方向の負方向側の端に位置する内部導体１３ａを複数種類準備することなく、コイルＬのターン数を１ターン単位で調整することができる。

なお、図５に示した内部導体１３ａを図６に示す内部導体１３ａに変更してもよい。図６は、変形例に係る内部導体１３ａをｚ軸方向の正方向側から平面視した図である。図６に示す引き出し部１６ａは、図５に示す引き出し部１６ａよりもｙ軸方向の正方向側に移動して、接続部１８ａ，２０ａを２辺とする四角形の領域内にしている。これにより、内部導体１３ａのターン数が長くなり、コイルＬのインダクタンス値が大きくなる。

なお、積層インダクタ１０ａ，１０ｂでは、コイルＬは、引き出し部１６ａ，１６ｆにより外部電極１５ａ，１５ｂと電気的に接続されている。しかしながら、コイルＬと外部電極１５ａ，１５ｂとの接続方法はこれに限らない。例えば、外部電極１５ａ，１５ｂが積層体１１ａ，１１ｂのｚ軸方向の両端に位置する上面及び下面に設けられている場合には、図２の引き出し部１６ａ，１６ｆの代わりに、磁性体層１２ａ〜１２ｃ及び磁性体層１２ｉ〜１２ｌを貫通するビアホール導体が設けられていてもよい。そして、該ビアホール導体が、コイルＬと外部電極１５ａ，１５ｂとを接続すればよい。

なお、積層インダクタ１０ａ，１０ｂでは、内部導体１３は、長方形又は長方形の一部が欠損した形状を有しているが、該内部導体１３の形状はこれに限らない。内部導体１３は、例えば、円形や楕円形及びこれらの一部が欠損した形状あってもよい。

本発明は、電子部品に有用であり、特に、積層方向の端に位置する内部導体を複数種類準備することなく、コイルのターン数を調整することができる点において優れている。

Ａ，Ｂ点
Ｌコイル
ｂ１〜ｂ６ビアホール導体
１０ａ，１０ｂ積層インダクタ
１１ａ，１１ｂ積層体
１２ａ〜１２ｍ磁性体層
１３ａ〜１３ｇ内部導体
１４ａ〜１４ｇコイル部
１５ａ，１５ｂ外部電極
１６ａ，１６ｆ引き出し部
１８ｂ〜１８ｇ，２０ｂ〜２０ｇ，２２ｆ接続部

Claims

複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体の表面に設けられている外部電極と、
前記積層体内に内蔵されているコイルと、
を備え、
前記コイルは、
積層方向から平面視したときに、第１の点から第２の点に向かって所定方向に旋廻している第１のコイル導体と、
積層方向から平面視したときに、前記第２の点から前記第１の点に向かって前記所定方向に旋廻している第２のコイル導体と、
前記各第１のコイル導体の前記第１の点に接続されている第１のビアホール導体と、
前記各第２のコイル導体の前記第２の点に接続されている第２のビアホール導体と、
積層方向から平面視したときに、前記第１の点及び前記第２の点と重なっていると共に、前記外部電極と電気的に接続されている端部導体と、
を含み、
前記第１のコイル導体及び前記第１のビアホール導体と、前記第２のコイル導体及び前記第２のビアホール導体とは、電気的に接続された状態で交互に積層方向に並んでおり、
前記端部導体は、前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体よりも積層方向の上側又は下側に設けられていると共に、隣り合っている前記第１のコイル導体又は前記第２のコイル導体と電気的に接続されていること、
を特徴とする電子部品。
前記第１のコイル導体、前記第２のコイル導体及び前記端部導体は、前記絶縁体層の積層方向の上側の主面に設けられ、
前記第１のビアホール導体は、前記第１のコイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられ、
前記第２のビアホール導体は、前記第２のコイル導体が設けられている前記絶縁体層に設けられ、
前記端部導体は、前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体よりも積層方向の下側に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
前記端部導体は、一端において２つに枝分かれしていることにより、積層方向から平面視したときに、前記第１の点及び前記第２の点と重なっていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
前記第１のコイル導体及び前記第２のコイル導体は、略１ターンの長さを有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。