JP4325357B2 - 積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法 - Google Patents

積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法 Download PDF

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本発明は積層コイル部品、特に、積層インダクタや積層インピーダンス素子などの積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法に関する。
この種の積層コイル部品として、例えば特許文献1に記載のものがある。この積層インダクタ101は、図9に示すように、コイル用導体パターン102,引出し用導体パターン103および層間接続用ビアホール104を設けた磁性体セラミックグリーンシート106と、外層用磁性体セラミックグリーンシート107とで構成されている。これらシート106,107を積み重ねて圧着し、積層体110(図10参照)を形成した後、焼成し、入出力用外部電極111,112を形成している。
複数のコイル用導体パターン102は層間接続用ビアホール104を介して電気的に直列に接続され、螺旋状コイルL10を積層体110内部に形成している。この積層インダクタ101は、螺旋状コイルL10のコイル軸が積層体110の積み重ね方向と直交し、かつ、積層体110の両端面に入出力用外部電極111,112が設けられている。入出力用外部電極111,112は、引出し用導体パターン103を介して螺旋状コイルL10の両端部に電気的に接続している。従って、積層インダクタ101は、いわゆる「縦積層横巻型」のインダクタである。
引出し用導体パターン103は、図10に示すように、入出力用外部電極111,112に接続する外部接続部103aと、該外部接続部103aと層間接続用ビアホール104とを繋ぐ中継接続部103bとからなる。外部接続部103aは、入出力用外部電極111,112との接触面積を大きくとるために、積層体110の端面に沿って形成されている。
特開平2−106006号公報
ところで、従来の積層インダクタ101において、限られたサイズで螺旋状コイルL10のターン数を多くしようとすれば、外部接続部103aの幅D10を狭くして、コイル用導体パターン102の配設領域を広くする必要がある。
しかしながら、外部接続部103aの幅D10を単に狭くしただけでは、以下の問題が発生する。すなわち、この積層インダクタ101をマザーのセラミック積層ブロックを用いて量産する場合、セラミック積層ブロックから個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程において、カットずれを起こしたときに中継接続部103bでカットされる(図10の一点鎖線C参照)可能性が高くなる。仮に、中継接続部103bが外部接続部103aを介することなく、入出力用外部電極111,112と接続すると、入出力用外部電極111,112と中継接続部103bとの接触面積が極端に小さいため、電気的接続不良が発生し易くなる。
そこで、本発明の目的は、縦積層横巻型の積層コイル部品において、入出力用外部電極と引出し用導体との接触面積を大きく維持しつつ、螺旋状コイルのターン数を増加させることができる積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る積層コイル部品は、
(a)複数の絶縁層と、所定の絶縁層上で互いに平行に位置する複数のコイル用導体と複数の引出し用導体とを積み重ねて構成した積層体と、
(b)前記コイル用導体を層間接続手段を介して電気的に接続して前記積層体内部に形成した螺旋状コイルと、
(c)前記積層体の積み重ね方向と直交する両端面に形成され、前記螺旋状コイルの両端部に前記引出し用導体を介して電気的に接続された入出力用外部電極とを備え、
(d)前記螺旋状コイルのコイル軸が前記積層体の積み重ね方向と直交し、
(e)前記引出し用導体が、前記入出力用外部電極に接続する外部接続部と、該外部接続部と層間接続手段とを繋ぐ中継接続部とからなり、
(f)前記外部接続部は、前記積層体の端面に沿って形成されるとともに該端面にて前記入出力用外部電極に接続され、かつ、導体幅が前記中継接続部に繋がっている部分で最大になっているとともに中継接続部から遠い部分が幅狭になっており
(g)前記引出し用導体に隣接するコイル用導体の前記中継接続部から遠い部分の一端部が、外部接続部の前記幅狭部分に近接していること、
を特徴とする。
より具体的には、外部接続部は、中継接続部に繋がっている部分近傍で、導体幅が階段状に幅広になっている。あるいは、外部接続部は、積層体の端面に沿って中継接続部に繋がっている部分近傍に到るまで、導体幅が漸増している。あるいは、外部接続部は、積層体の端面に沿って導体幅が漸増し、中継接続部に繋がっている部分で中継接続部の長さ寸法と等しい導体幅を有し、かつ、外部接続部の内側縁部は、隣接するコイル用導体と平行な傾斜辺を有している。
また、本発明に係る積層コイル部品の製造方法は、複数のコイル用導体および複数の引出し用導体をマザーのセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、マザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、加圧密着させてマザーのセラミック積層ブロックを形成する積層工程と、マザーのセラミック積層ブロックを引出し用導体の配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、積層セラミックチップに入出力用外部電極を形成する工程とを備え、前記各工程を経ることにより、前述の積層コイル部品を製造することを特徴とする。
外部接続部の導体幅を、中継接続部に繋がっている部分で最大に設定することにより、マザーのセラミック積層ブロックから個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程において、仮にカットずれを起こしても、中継接続部でカットされる可能性は低い。一方、中継接続部に繋がっている部分の近傍以外では、外部接続部の導体幅が狭くなっているため、コイル用導体の配設領域が広くなる。
本発明によれば、外部接続部の導体幅を、中継接続部に繋がっている部分で最大に設定しているので、マザーのセラミック積層ブロックから個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程において、仮にカットずれを起こしても、中継接続部でカットされる可能性は低い。従って、入出力用外部電極と引出し用導体との接触面積を大きく維持できる。さらに、中継接続部に繋がっている部分の近傍以外では、外部接続部の導体幅が狭くなっているので、コイル用導体の配設領域が広くなる。従って、その広くなった分だけコイル用導体の数を増やすことができ、螺旋状コイルのターン数を増加させることができる。
以下に、本発明に係る積層コイル部品および積層コイル部品の製造方法の実施例について添付図面を参照して説明する。
図1に示すように、積層インダクタ1は、複数の直線状のコイル用導体パターン2と引出し用導体パターン5,6と層間接続用ビアホール4とを設けたセラミックグリーンシート10と、複数の直線状のコイル用導体パターン3を上面に設けたセラミックグリーンシート11と、複数の層間接続用ビアホール4を設けたセラミックグリーンシート12と、外層用セラミックグリーンシート13などで構成されている。
セラミックグリーンシートは、例えばFe−Ni−Cu系のフェライト粉末や誘電体粉末やガラス粉末を結合剤などと一緒に混練したものを、ドクターブレード法などの方法でシート状にしたものである。コイル用導体パターン2,3や引出し用導体パターン5,6は、Ag,Pd,Cu,Auやこれらの合金などからなり、スクリーン印刷などの方法により形成される。また、層間接続手段でかつコイル用導体である層間接続用ビアホール4は、レーザビームなどを用いてビアホールの孔を形成し、この孔にAg,Pd,Cu,Auやこれらの合金などの導電性ペーストを充填することによって形成される。
コイル用導体パターン2およびコイル用導体パターン3はそれぞれ、シート10,11上に平行に配置されている。層間接続用ビアホール4は、軸心がシート10〜13の積み重ね方向に配設されており、連接されている。そして、コイル用導体パターン2の端部が、層間接続用ビアホール4を介してコイル用導体パターン3の端部に電気的に接続することにより、コイル用導体パターン2とコイル用導体パターン3が交互に電気的に直列に接続して螺旋状コイルL1を形成する。
螺旋状コイルL1の両端部は引出し用導体パターン5,6に電気的に接続されている。引出し用導体パターン5,6は、後で詳細に説明するように、入出力用外部電極22,23に接続する外部接続部5a,6aと、該外部接続部5a,6aと層間接続用ビアホール4とを繋ぐ中継接続部5b,6bとからなる。外部接続部5a,6aはシート10の左右の辺にそれぞれ露出している。
各シート10〜13は積み重ねられて圧着された後、一体的に焼成されて図2に示すような直方体形状を有する積層体21とされる。積層体21の左右の端面には、入出力用外部電極22,23が形成されている。外部電極22,23は、塗布焼付、スパッタリング、あるいは蒸着などの方法により形成される。外部電極22,23には、引出し用導体パターン5,6がそれぞれ接続されている。
以上の構成からなる積層インダクタ1は、積層体21の内部に、コイル軸が積層体の積み重ね方向と直交する螺旋状コイルL1が配設されている。そして、積層インダクタ1の左右の両端面に、螺旋状コイルL1の両端部に引き出し用導体パターン5,6を介して電気的に接続された入出力用外部電極22,23が配設されている。従って、積層インダクタ1は、いわゆる「縦積層横巻型」のインダクタとなっている。
ここで、図3を参照しながら、引出し用導体パターン5,6について詳説する。引出し用導体パターン5,6は、積層体21の端面(短辺)に沿って形成されている外部接続部5a,6aと、積層体21の長手方向に延在している中継接続部5b,6bからなる。中継接続部5b,6bの一端部には層間接続用ビアホール4が設けられ、他端部は外部接続部5a,6aに接続している。外部接続部5a,6aは、中継接続部5b,6bに繋がっている部分近傍にステップ部5c,6cを有しており、導体幅が階段状に幅広になっている。
この幅広部分の導体幅D2を、マザーのセラミック積層ブロックから個々の積層セラミックチップを切り出す際のカット精度よりも大きく設定している。これにより、仮にカットずれが生じても、中継接続部5b,6bでカットされる可能性が低くなる。従って、入出力用外部電極22,23と引出し用導体パターン5,6との接触面積を大きく維持できる。
さらに、中継接続部5b,6bに繋がっている部分の近傍以外では、外部接続部5a,6aの導体幅D1が狭くなっている。これにより、外部接続部5a,6aは、隣接するコイル用導体パターン2が最も近づく部分に「逃げ」ができ、コイル用導体パターン2の配設領域が広くなる。従って、その広くなった分だけコイル用導体パターン2の数を増やすことができ、螺旋状コイルL1のターン数を増加させることができる。
さらに、本実施例の積層インダクタ1と、図10に示した従来の積層インダクタ101(比較例1,2)とをそれぞれ20000個製造し、その結果を比較した。積層体21,110の長さは1120μm(焼成後は1000μm)とし、コイル用導体パターン2,3,102の導体幅は90μmでピッチPは150μmとした。なお、数値は焼成前の値である。そして、螺旋状コイルL1,L10のターン数および外部接続部5,6,103の導体幅D1,D2,D10の寸法をそれぞれ表1のように設定した。なお、ここでは、マザーのセラミック積層ブロックから個々の積層セラミックチップを切り出す際のカット精度を50μmとして設計している。
Figure 0004325357
比較例1は従来の仕様であり、螺旋状コイルL10のターン数は5.5ターンしかとれない。そのため、100MHzにおけるインピーダンスは200Ωしか得られなかった。比較例2はターン数を6.5ターンにするために、外部接続部103aの導体幅D10を狭くしたものである。その結果、インピーダンスは250Ωと大きくなったものの、20%の接続不良が発生した。
次に、インダクタ1をマザー基板を用いて量産する場合について説明する。
図4に示すように、積層インダクタ1が複数個取れるような広面積のセラミックマザーシート10Aを準備し、縦横にインダクタ1の配列位置を決定する。この位置に合わせて、コイル用導体パターン2を、スクリーン印刷などの方法を用いて形成するとともに、ビアホールの孔に導電性ペーストを充填して層間接続用ビアホール4を形成する。
同様にして、図5に示すような層間接続用ビアホール4のみを形成した広面積のセラミックマザーシート12Aと、図6に示すようなコイル用導体パターン3を形成した広面積のセラミックマザーシート11Aとを用意する。なお、図4〜図6において、コイル用導体パターン2,3や層間接続用ビアホール4は、中央部の四つのインダクタのもの以外は省略している。
次に、こうして用意されたセラミックマザーシート11A,12A,10Aを順に積み重ねた後、さらに上下に外層用セラミックマザーシートを積層し、一体的に加圧してマザーのセラミック積層ブロックを形成する。このマザーのセラミック積層ブロックをダイサーやレーザビーム、あるいはジェット水流で縦横に切断し、図4〜図6の一点鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チップ状の積層体、つまり、図2や図3に示したような積層体21を得る。このとき、引出し用導体パターン5,6の外部接続部5a,6aの幅広部分の導体幅D2が、カットの最大ずれ量よりも大きいので、中継接続部5b,6bでカットされる可能性が低くなる。従って、入出力用外部電極22,23と引出し用導体パターン5,6との接触面積を大きく維持でき、接続信頼性の高い積層インダクタ1を得ることができる。
この後、チップ状の積層体21は所定の温度に加熱され、焼成される。この後、積層体21の両端部にそれぞれ入出力用外部電極22,23を設ける。
以上の方法によれば、入出力用外部電極22,23と引出し用導体パターン5,6との接続不良を発生させることなく、一度で大量に生産でき、低コストで能率良く積層型インダクタ1を得ることができる。なお、マザーのセラミック積層ブロックを焼成した後、図4〜図6の一点鎖線で囲んだサイズ毎に切り出し、チップ状の積層体21を得るようにしてもよい。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
引出し用導体パターンは、外部接続部が中継接続部に繋がっている部分で導体幅が最大になっておれば、その形状は問わない。例えば、図7に示す積層インダクタ1Aのように、外部接続部35a,36aが、積層体21の端面に沿って中継接続部35b,36bに繋がっている部分近傍に到るまで、導体幅が漸増している引出し用導体パターン35,36であってもよい。
あるいは、図8に示す積層インダクタ1Bのように、略三角形状の引出し用導体パターン45,46であってもよい。この引出し用導体パターン45,46は、外部接続部45a,46aが、積層体21の端面に沿って導体幅が漸増し、中継接続部45b,46bに繋がっている部分で中継接続部45b,46bの長さ寸法と等しい導体幅を有し、かつ、外部接続部の内側縁部は、隣接するコイル用導体パターン2と平行な傾斜辺を有している。
積層コイル部品としては、積層インダクタの他に、積層インピーダンス素子、積層トランス、積層LCフィルタなどのようにコイルを一部に含む積層複合電子部品などがある。
また、積層コイル部品を製造する場合、導体パターンやビアホールを設けたセラミックシートを積み重ねた後、一体的に焼成する工法に必ずしも限定されない。セラミックシートは予め焼成されたものを用いてもよい。また、以下に説明する工法によって積層コイル部品を製造してもよい。すなわち、印刷などの手法によりペースト状のセラミック材料を塗布してセラミック層を形成した後、そのセラミック層の上からペースト状の導電性材料を塗布して導体パターンやビアホールを形成する。さらにペースト状のセラミック材料を上から塗布してセラミック層とする。こうして順に重ね塗りをすることにより、積層構造を有するコイル部品が得られる。
本発明に係る積層コイル部品の一実施例を示す分解斜視図。 図1に示した積層コイル部品の模式水平断面図。 図2に示した積層コイル部品の内部透視図。 図1に示した積層コイル部品の生産に使用する絶縁性マザーシートを示す平面図。 図1に示した積層コイル部品の生産に使用する絶縁性マザーシートを示す平面図。 図1に示した積層コイル部品の生産に使用する絶縁性マザーシートを示す平面図。 図1に示した積層コイル部品の変形例を示す内部透視図。 図1に示した積層コイル部品の別の変形例を示す内部透視図。 従来の積層コイル部品を示す分解斜視図。 図9に示した積層コイル部品の内部透視図。
符号の説明
1,1A,1B…積層インダクタ
2,3…コイル用導体パターン
5,6,35,36,45,46…引出し用導体パターン
5a,6a,35a,36a,45a,45a…外部接続部
5b,6b,35b,36b,45b,46b…中継接続部
4…層間接続用ビアホール
10,11,12,13…セラミックグリーンシート
21…積層体
22,23…入出力用外部電極
L1…螺旋状コイル
D1,D2…外部接続部の導体幅

Claims (5)

  1. 複数の絶縁層と、所定の絶縁層上で互いに平行に位置する複数のコイル用導体と複数の引出し用導体とを積み重ねて構成した積層体と、
    前記コイル用導体を層間接続手段を介して電気的に接続して前記積層体内部に形成した螺旋状コイルと、
    前記積層体の積み重ね方向と直交する両端面に形成され、前記螺旋状コイルの両端部に前記引出し用導体を介して電気的に接続された入出力用外部電極とを備え、
    前記螺旋状コイルのコイル軸が前記積層体の積み重ね方向と直交し、
    前記引出し用導体が、前記入出力用外部電極に接続する外部接続部と、該外部接続部と層間接続手段とを繋ぐ中継接続部とからなり、
    前記外部接続部は前記積層体の端面に沿って形成されるとともに該端面にて前記入出力用外部電極に接続され、かつ、導体幅が前記中継接続部に繋がっている部分で最大になっているとともに中継接続部から遠い部分が幅狭になっており
    前記引出し用導体に隣接するコイル用導体の前記中継接続部から遠い部分の一端部が、外部接続部の前記幅狭部分に近接していること、
    を特徴とする積層コイル部品。
  2. 前記外部接続部は、前記中継接続部に繋がっている部分近傍で、導体幅が階段状に幅広になっていることを特徴とする請求項1に記載の積層コイル部品。
  3. 前記外部接続部は、前記積層体の端面に沿って前記中継接続部に繋がっている部分近傍に至るまで、導体幅が漸増していることを特徴とする請求項1に記載の積層コイル部品。
  4. 前記外部接続部は、前記積層体の端面に沿って導体幅が漸増し、前記中継接続部に繋がっている部分で前記中継接続部の長さ寸法と等しい導体幅を有し、かつ、前記外部接続部の内側縁部は、隣接するコイル用導体と平行な傾斜辺を有していることを特徴とする請求項1に記載の積層コイル部品。
  5. 複数のコイル用導体および複数の引出し用導体をマザーのセラミックグリーンシートの表面に印刷する工程と、
    前記マザーのセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、加圧密着させてマザーのセラミック積層ブロックを形成する積層工程と、
    マザーのセラミック積層ブロックを引出し用導体の配置に合わせてカットし、個々の積層セラミックチップを切り出すカット工程と、
    積層セラミックチップに入出力用外部電極を形成する工程とを備え、
    前記各工程を経ることにより、請求項1〜請求項4のいずれかに記載の積層コイル部品を製造すること
    を特徴とする積層コイル部品の製造方法。
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