JPH05175060A - チップ型トランス及びその製造方法 - Google Patents

チップ型トランス及びその製造方法

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JPH05175060A
JPH05175060A JP3356885A JP35688591A JPH05175060A JP H05175060 A JPH05175060 A JP H05175060A JP 3356885 A JP3356885 A JP 3356885A JP 35688591 A JP35688591 A JP 35688591A JP H05175060 A JPH05175060 A JP H05175060A
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JP
Japan
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sheet
sheets
magnetic
conductor
coil
Prior art date
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Pending
Application number
JP3356885A
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English (en)
Inventor
Takehiro Konoike
健弘 鴻池
Yasunobu Yoneda
康信 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH05175060A publication Critical patent/JPH05175060A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 構造が簡単で安価なチップ型トランス及びそ
の製造方法を提供する。 【構成】 表面又は端面に導体線路を形成した磁性体シ
ート1a〜1c,1e〜1gの積層体間に絶縁体シート
1dを挟み、前記積層体外周縁部で前記端面の各導体線
路2〜35を連結し、絶縁体シート1dで分割したコイ
ル状パターンを2つ以上形成した積層体を配する。その
製造方法は、磁性体グリーンシート1dの表面の導体線
路形成工程、前記シートを積層し、各の外周縁部に導体
線路2〜35を連結するコイル状パターン形成工程、コ
イル状パターンを有する2つ以上の磁性体グリーンシー
ト積層体で絶縁体シート1dを挟み、圧着後一体焼成す
る工程、各コイルの両終端に接続する外部電極41〜4
4を一体焼成済積層体の表面に設ける各工程よりなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、各種の電子回路に用
いる積層型のチップ型トランス及びその製造方法に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】近年、電子回路の小型化、高集積化およ
び高周波化にともない、小型で表面実装可能なチップ型
トランスの需要が高まっている。従来、この種のトラン
スとしては、磁性体コアを保持する基板に電極を形成
し、磁性体コア部に導体巻線を巻き回し、前記導体巻線
の終端を前記基板上の電極に接続することによりコイル
を形成してなるトランス、いわゆる巻線型トランスが知
られている。あるいは、実公昭60ー11611号公報
に記載されているように磁性体と導体パターンとを交互
に印刷し、前記各層の導体パターンを接続してコイル状
パターンを形成してなるトランス、いわゆる積層型トラ
ンスが知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の従来
のチップ型トランスは、巻線型においては微小な磁性体
コアに極細導線を巻き回すことが技術的に大変難しく、
製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高いとい
う問題点があった。また、前記従来の積層型トランスに
おいては磁性体と導体パターンとを交互に印刷するた
め、製造工程が複雑で量産性に劣り、製造コストが高い
という問題点があった。
【0004】この発明は、前記従来技術の有する問題点
に鑑みてなされたもので、構造が簡単で量産性に優れ、
しかも製造コストが安価なチップ型トランス及びその製
造方法を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、この発明に係るチップ型トランスは、表面又は壁面
に導体線路を形成した磁性体シートを積層して形成した
磁性体の積層体間に絶縁体からなるシートを挟み、前記
磁性体シートの積層体の外周縁部で対応する前記壁面の
各導体線路を連結して、前記絶縁体シートで分割したコ
イル状のパターンを少なくとも2つ以上形成した積層体
を配したことを特徴とする。また、この発明に係るチッ
プ型トランスの製造方法は、(a)磁性体グリーンシー
トの表面又は壁面に導体線路を形成する工程と、(b)
前記シートを積層し、各シートの外周縁部で前記導体線
路を連結してコイル状のパターンを形成する工程と、
(c)コイル状のパターンを有する少なくとも2つ以上
の前記磁性体グリーンシート積層体で絶縁体シートを挟
む工程と、(d)前記磁性体グリーンシート積層体およ
び絶縁体シートを圧着した後、一体的に焼成する工程
と、(e)前記の各コイルの両終端に接続する外部電極
を前記一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程とを備
えたことを特徴とする。
【0006】
【作用】この発明によれば、表面又は壁面に導体線路を
形成した磁性体シートの積層体で絶縁体からなるシート
を挟み、磁性体シートの積層体の外周縁部で前記壁面の
導体線路を連結して、絶縁体シートを挟んでコイル状の
パターンを少なくとも2つ以上形成した磁性体の積層体
を配することにより簡単な構造で量産性に優れたチップ
型トランスが得られる。また、この発明の製造方法によ
れば、磁性体グリーンシートの表面に導体線路を形成す
る作業を各シート毎に独立して並行実施できるため、従
来の積層型トランスのように磁性体コアに巻線を施した
り、磁性体と導体パターンとを交互に印刷してゆく必要
がなくなり、工程期間の短縮が図られるとともに製造工
程が簡略化される。
【0007】
【実施例】以下、この発明に係るチップ型トランスとそ
の製造方法の一実施例を添付図面を参照して説明する。
まず、図1に示すように、磁性体グリーンシート(以下
「シート」という)1a,1b,1b,1b,1c、絶
縁体シート1d,1d及びシート1e,1f,1f,1
f,1gを準備する。これらのシート1a〜1c及び1
e〜1gは、例えば、Fe2 O3を主成分とするフェライト
磁性体粉末をバインダおよび溶剤等と混練してペースト
状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシート状にしたもの
である。また、絶縁体シート1d,1dは、例えばTiO2
を主成分とする絶縁体粉末をバインダおよび溶剤等と混
練してペースト状にし、厚さ十数〜数十μm の薄いシー
ト状にしたものである。
【0008】次に、シート1aの上下面および外周端面
になる壁面に銀ペースト等を使用して、導体線路2〜7
をスクリーン印刷等の方法で形成する。導体線路2はシ
ート1aの上面に形成され、一方の終端はシート1a上
面奥の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極2a
をなし、帯状の他方の終端2bはシート1aの手前の辺
の左側壁面から下面に回り込んでいる。導体線路3〜6
はシート1aの上面に帯状に複数本(本実施例では5
本)略平行に、対向する辺から辺に延びて形成され、そ
れぞれの両端部はシート1aの壁面から下面に回り込ん
でいる。導体線路7はシート1aの上面に幅広に形成さ
れ、一方の終端はシート1aの上面奥の辺に沿って右方
の前記引出し電極2aに対向する辺側に延在して引出し
電極7aをなし、この幅広の他方の終端7bはシート1
aの奥側の辺の右方壁面から下面に回り込んでいる。
【0009】前記シート1aに積層して一次コイルを構
成するシート1b,1cに導体線路を形成する。シート
1bにおいて、導体線路8〜17はシートの対向する辺
の壁面に前記導体線路2〜6に対応するように形成さ
れ、各導体線路8〜17の両終端は各シートの上面から
壁面を経て下面に回り込んでいる。シート1cにおい
て、図2に示すように、5本の帯状の導体線路18〜2
2はシート1cの下面に形成され、各導体線路の両終端
はシート1cの壁面を経て上面に回り込んでいる。
【0010】同様に、二次コイルを構成する1e〜1g
に導体線路を形成する。このコイルは前記一次コイルと
は巻数、即ち導体線路の数を異ならしている。シート1
eには、シート1cと同様に、3本の帯状の導体線路2
3〜25が上面に形成され、各導体線路の両終端はシー
ト1eの壁面を経て下面に回り込んでいる。シート1f
において、シート1bと同様に、6本の導体線路26〜
31は、シート1fの対向する辺の端部に上記導体線路
23〜25の両終端に対応して形成され、各導体線路2
6〜31の両終端は各シートの上面から壁面を経て下面
に回り込んでいる。
【0011】さらに、他方の積層体を構成するシート1
gは、図3に示すように、シート1gの下面に導体線路
32〜35を下面に形成している。導体線路32はシー
ト1gの下面に形成され、一方の終端はシート1gの下
面手前の辺に沿って左方に延在して幅広の引出し電極3
2aをなし、帯状の他方の終端32bはシート1gの奥
の辺の左側壁面から上面に回り込んでいる。導体線路3
3,34はシート1gの下面に帯状に略平行に、対向す
る辺から辺に延びて形成され、それぞれの両端部はシー
ト1gの壁面から上面に回り込んでいる。導体線路35
はシート1gの下面に幅広に形成され、一方の終端はシ
ート1gの下面手前の辺に沿って右方に延在して引出し
電極35aをなし、他方の終端35bはシート1gの手
前の辺の中央側の壁面から上面に回り込んでいる。
【0012】ここに、各シート1a〜1cおよび1e〜
1gの表面に各導体線路2,3,4等を形成する作業は
各シート毎に独立して並行実施できるので、従来の積層
型トランスのように磁性体と導体パターンを順に積み重
ねてゆく必要がなくなり、工程期間の短縮が図られると
ともに製造工程が簡略化される。
【0013】次に、導体線路が形成されたシート1a〜
1cを積み重ねて積層体36を作製する。同様に導体線
路が形成されたシート1e〜1gを積み重ねて積層体3
8を作製する。積層体36と積層体38の間には、絶縁
体グリーンシート1d,1dを重ね合わせた積層体37
を配置し、シート1c上の導体線路とシート1e上の導
体線路とが互いに接触しないようにする。絶縁体シート
は単独で用いてもよいし、前記実施例のように複数枚を
重ね合わせた積層体を用いてもよい。
【0014】このようにして形成された磁性体シートの
積層体36と38間に、絶縁体シートからなる積層体3
7を挟んで積み重ね、積層体39を作製する。このと
き、シート1aに形成された導体線路2の終端2bは、
その下に積み重ねられたシート1bに形成された導体線
路8に連結接続され、以下順に導体線路8−8−18−
9−9−9−3−10−10−10−19−11−11
−11−4−12−12−12−20−13−13−1
3−5−14−14−14−21−15−15−15−
6−16−16−16−22−17−17−17−7と
積層体36の外周縁部で連結接続されて5回巻きの1次
コイルのパターンを形成することとなる。また、シート
1gに形成された導体線路32の終端32bは、その上
に積み重ねられたシート1fに形成された導体線路27
に連結接続され、以下順に導体線路27−27−27−
23−26−26−26−33−29−29−29−2
4−28−28−28−34−31−31−31−25
−30−30−30−35と積層体38の外周縁部で連
結接続されて3回巻きの2次コイルのパターンを形成す
ることとなる。
【0015】こうして磁性体シートからなる積層体3
6,38の表面にそれぞれ5回巻きおよび3回巻きのコ
イル状パターンが配置され、それぞれのコイルの終端
は、シート1aに形成された導体線路2の引出し電極2
aと導体線路7の引出し電極7a、およびシート1gに
形成された導体線路32の引出し電極32aと導体線路
35の引出し電極35aとなる。積層体39は、プレス
機にセットされた後加圧され、各グリーンシート1a〜
1gが圧着される。この圧着体を焼成炉に入れて所定の
焼成温度ならびに時間で焼成処理して図4に示した焼結
体40を得る。
【0016】次いで、焼結体40には、図5に示すよう
に、引出し電極2a,7a,32a,および35aにそ
れぞれ接続する外部電極41,42,43,および44
が形成される。外部電極41〜44は、金属製キャップ
を用いてもよいし、銀ペースト等を塗布後焼成して形成
してもよい。こうして、プリント配線基板等に表面実装
可能なチップ型トランスが得られる。図6は、こうして
得られたチップ型トランスの電気回路図である。
【0017】なお、前記実施例では、1次側を5ター
ン、2次側を3ターンとしたチップ型トランスの例を説
明したが、導体線路の幅、形成位置、本数を適宜変更す
ることにより所望の巻数のチップ型トランスを得ること
ができる。また、磁性体シートの積層方法も前記実施例
に限られず、例えば積層体の上下面にさらに磁性体シー
トを積層するようにしてもよい。その他、この発明に係
るチップ型トランス及びその製造方法は、前記実施例に
限定するものでなく、その要旨を変更しない範囲内で種
々に変形、修正して実施することができる。
【0018】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、表面に
導体線路を形成した磁性体シートの積層体で絶縁体から
なるシートを挟み、磁性体の各シートの外周縁部で前記
導体線路を連結して、絶縁体シートの周囲にコイル状の
パターンを少なくとも2つ以上形成した磁性体を配する
ことにより簡単な構造のチップ型トランスを得ることが
できる。また、この発明の製造方法によれば、磁性体グ
リーンシートの表面に導体線路を形成する作業を各シー
ト毎に独立して並行実施できるため、従来の積層型トラ
ンスのように磁性体コアに巻線を施したり、磁性体と導
体パターンとを交互に印刷してゆく必要がなくなり、工
程期間の短縮が図られるとともに製造工程が簡略化され
て、量産性に優れ、しかも製造コストの安価なチップ型
トランスを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る一実施例におけるチップ型トラ
ンスの製造工程の一部を示す分解斜視図である。
【図2】この発明に係る一方のコイルを構成する一シー
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
【図3】この発明に係る他方のコイルを構成する一シー
トに形成する導体線路の一部を示す下面図である。
【図4】この発明に係るチップ型トランスの製造工程に
おける圧着、焼結した焼結体の側面図である。
【図5】この発明に係るチップ型トランスを示す斜視図
である。
【図6】この発明に係るチップ型トランスの等価回路図
である。
【符号の説明】
1a,1b,1c,1e,1f,1g 磁性体グリー
ンシート 1d 絶縁体グリーンシート 2,3,4,5,6,7,8,9,10・・・33,3
4,35導体線路 41,42,43,44 外部電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面又は端面に導体線路を形成した磁性
    体シートを積層して形成した磁性体の積層体間に絶縁体
    からなるシートを挟み、前記磁性体シートの積層体の外
    周縁部で対応する前記端面の各導体線路を連結して、前
    記絶縁体シートで分割したコイル状のパターンを少なく
    とも2つ以上形成した積層体を配したことを特徴とする
    チップ型トランス。
  2. 【請求項2】 磁性体グリーンシートの表面に導体線路
    を形成する工程と、前記シートを積層し、各シートの外
    周縁部で前記導体線路を連結してコイル状のパターンを
    形成する工程と、コイル状のパターンを有する少なくと
    も2つ以上の前記磁性体グリーンシート積層体で絶縁体
    シートを挟む工程と、前記磁性体グリーンシート積層体
    および絶縁体シートを圧着した後、一体的に焼成する工
    程と、前記各コイルの両終端に接続する外部電極を前記
    一体焼成済みの積層体の表面に設ける工程とを備えたこ
    とを特徴とするチップ型トランスの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326677B1 (ko) * 2012-10-10 2013-11-08 (주)동양화학 1개의 레이어에 1개 이상의 코어가 구현된 서로 다른 권선부재들이 적층되어 형성되는 온-칩 트랜스포머 밸룬 및 권선부재 제조방법
JP2015103723A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 株式会社村田製作所 インダクタ素子
JP2017120886A (ja) * 2015-12-29 2017-07-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層電子部品及び積層型チップアンテナ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326677B1 (ko) * 2012-10-10 2013-11-08 (주)동양화학 1개의 레이어에 1개 이상의 코어가 구현된 서로 다른 권선부재들이 적층되어 형성되는 온-칩 트랜스포머 밸룬 및 권선부재 제조방법
JP2015103723A (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 株式会社村田製作所 インダクタ素子
JP2017120886A (ja) * 2015-12-29 2017-07-06 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. 積層電子部品及び積層型チップアンテナ
CN107039156A (zh) * 2015-12-29 2017-08-11 三星电机株式会社 多层电子组件和包括该多层电子组件的多层片式天线
US10374313B2 (en) 2015-12-29 2019-08-06 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and multilayer chip antenna including the same

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