JPS5889819A - チツプ・インダクタの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ−インダクタの製造方法に関するもので
ある。

インダクタは非磁性体支持体の周囲に巻線した空芯型と
、磁性体芯の周囲に巻線した有芯型とがある。従来はポ
リウレタン銅線、相巻線な戸の絶縁被覆線を巻線してコ
イルを形成している。近年、電子回路の小型化に伴って
電子部品の小型化が要請され、いわゆるチップ部品化が
進んでいる。

かかるチップ型インダクタとして、いくつかの形式が提
案されているが、小型化に有利なものとして、特開昭５
５二９１１０３号公報に記載のインダクタに代表される
ような、磁性体シートの上にコイル状の導電パタンを形
成し、これを連続的に積層したのち焼結し一体化したチ
ップ・インダクタが提案されている。

この芦のチップ・インダクタ（以下印刷型チップ・イン
ダクタと呼ぶ）の従来の製造方法を第１図に示す平面図
で説明する。まず、平坦な表面にポリエステル・フィル
ムを張り（図示せず）、その上に第１図（ａ）の如く磁
性体１を印刷する。次に第１図（ｂ）の如く磁性体１の
表面に端子Ｓを磁性体１の縁部に有する導電パタン２を
印刷する。次に第１図（Ｃ）の如く導電パタン２の左半
分を覆うように磁性体３を印刷する。そして、第１図（
ｄ）の如く、導電パタン２の末端から磁性体３の上にか
けて５字形に導電パタン４を印刷する。ここで、導電パ
タン２，４は重畳部Ｐで電気的に接続される。今度は、
第１図（ｅ）の如く、導電パタンの右半分が覆われるよ
うに磁性体６を印刷する。そして、第１図（ｆ）の如く
導電パタン４の末端から磁性体６の上にかけて５字形に
導電パタン６を印刷する。ここで、導電パタン４，６は
重畳部Ｑで電気的に接続される。以下、さらに（Ｃ）〜
（ｆ）の工程をくり返し、所望のインダクタンスｉ得る
ターン数まで導電パタンのコイルを形成する。そして、
第１図（ｑ）の如く引出端子Ｒを有する導電パタンｎを
印刷し、その上に第１図（ｈ）の如く磁性体ｍを印刷す
る。この積層体を焼成炉に入れて磁、柱体の所要焼成温
度及び時間で処理する。得られた積層インダクタの端子
Ｓ、Ｒが露出する端面に導電ペーストを施し焼付けて外
部端子７とし、チップ・インダクタを得る。かかる方法
に昼いて、磁性体の電気絶縁性が低い場合においては、
導電パタンと磁性体の間に絶縁層が介在するよう、工程
に絶縁体印刷工程を入れる。また、磁性体１，３．５・
・・・・・ｍは印刷で形成する代りにグリーン・シート
であっても良め。

かかる従来の製造方法は、薄型のチップ・インダクタを
提供する効果的な方法であるが、次のような問題点かあ
シ、その改善が望まれている。−（１）　　コイルを１
ターン形成するためには第１図（０）〜（ｅ）の工程が
必要である。すなわち磁性体３゜６の２回と導電パタン
４，６の２回、計４回の印刷が必要となシ、インタ゛ク
タンスを高めるためにターン数を増すと、印刷回数が非
常に多くなり、歩留シが悪くなる。

（２）重畳部Ｐ＋Ｑは常に同じ個所にくるため、Ｐ。

９部のみが印刷重なシが増し、厚くなるので、平滑化の
た“めの手段（附加的磁性体印刷あるいはスタンピング
）が必要である。

（３）グリーン・シート磁性体を使用する場合には、磁
性体を部分的に交互に精度よく積層するのがむづがしい
。

本発明はかか゛る従来の問題点を（滅するチップ・イン
ダクタの製造方法゛を提供するものであシ、その特徴は
、磁性体シートの上にコイル形成用導電パタンを形成し
、これを連続的に積層したのち焼成してチップインダク
タを製造するに際し、磁性体シートのコイルを形成する
導電パタンの重畳部に相当する部分にスリットを形成し
、かつ、このスリットを積層するに従って、順次、導電
パタンに沿って変位させ、各導電パタンをこのスリット
で下層の導電パタン末端と接続し、他端を上層の磁性シ
ートのスリットに相当する個所へ配置するように構成し
たことにある。

以下、本発明を第２図によって説明する。なお、従来の
製造方法と同様に本発明においても、磁性体はＦｅＯ２
主体のフェライトを用いるものとし、フェライト粉末ヲ
エチルセルローズ、ブチラール−樹脂などをブチルカル
ピトールアセテート、テルピネオールなどに２〜１５％
の割合で溶′かしたビイクルと混練したペーストをドク
タブレード法で十数〜数百μのシート状に成形したもの
或いは印ｐ＋Ｉ法により印刷したものとする。導体パタ
ンは導電性の粉体とビイクルおよび必要ならばガラス・
フリットを加え混錬したペーストを印刷することによシ
形成できる。以下の実施例は印刷法によって説明する。

・−第２図は本発明に係る製造方法の実施例の各工程を
示す平面図である。まず平坦な表面にポリエステルフィ
ルムを張シ（図示せず）、その上に、第２図体）の如く
縦３ｍｍＸ横６ｍｍの磁性体１１を印刷する。次に第２
図（ｂ）の如く、磁性体１′１の表面に端子Ｓ′を磁性
体１１の縁部に有する導電パタン１２を印刷する。ここ
で、コイルを形成する導電パタンの巾は０．３ｍｍであ
る。次に、第２図（Ｃ）の如く、磁性体１１および導電
パタン１２の上に、スリット１３を有する磁性体１４を
印刷する。ここで、スリット１３は巾０，３ｎｕｎ、長
さ。、５　ｍｍであシ、導電パタン１２の末端ｐ′、ｃ
合致するよう配置しである。そして、第２図（ｄ）の如
く、コイルの１タ一ン分にわずか欠けた（導電バタン巾
の２〜６倍の長さ程度）形状の導電パタン１６を、スリ
ット１３：から磁性体１４の上に印刷する。ここで導電
パタン１２．１５はスリーヅト１３で重畳しており電気
的に接続される。次に、第２図（ｅ）の如く導電バタン
１５の末端Ｑ′に合致するスリット１６を持つ磁性体１
７を印刷する。そして、第２図（ｆ）の如く、スリット
１６から導電バタン１８を印刷する。ここで導電バタン
１５．１８はスリット１６で重畳゛しており電気的に接
続される。

以下同様にして、導電バタン１８の末端Ｒ′に合致する
スリット１９を有する磁性体２０の印刷と、１タ一ン分
にわずか欠けた形状の導電バタン２１とを交互に印刷も
することを、所望のターン数になるまで繰り−返す。そ
して、第２図（ｊ）の如く引出し端子Ｔ′を有する導電
バタンｎ′を印刷し、その上に、第２図（ｋ）の如く、
磁性体ｍ′を印刷する。この積層体・を焼成炉に入れて
磁性体の所要焼成温度及付けて外部端子２２とし、チッ
プ・インタ゛クタを得る。

以上、本発明の一実施例を示した。この実施例においで
は、チップ。インダクタの１個分を製造する場合につい
て説明したが、実際の量産に当っては、多数個分を同時
に印刷してゆき、焼成前に個々のインダクタに切断分離
する方法あるいは、磁性体としては印刷でなく、グリー
ン・シートを使用し、このグリーン・シートを重ねて導
電バタンを印刷することを繰り返す方法など示採用され
る。

また、従来例と同様に、磁性体の電気絶縁性が低い場合
においては、導電バタンと磁性体の間に絶縁層が介在す
る工程を入れる。さらに、導電バタン部は印刷が増すに
従って総厚が増して盛シ上ってくるので、導電バタン部
を除いた部分に磁性体を印刷する工程を適宜入れること
が望ましい。

以上の説明から明らかなように、本発明の製造方法にあ
っては、導電バタンは１回の印刷において、従来例のよ
うな半ターン分でなく、１ターンにわずか欠けるのみで
あるため、コイル１ターン形成のためには実質的には磁
性体と導電バタン各１回の印刷で済むため、従来法に比
べ、同じインダクタンスとするだめの印刷回数が半数＋
α（αは導電バタンの欠けた長さを導電パタン１ターン
分の長さで割った値）で済むため、工程が簡単になる他
、グリーン・シート磁性体を使用する場合にも、従来法
のように部分的に交互に積層する必要がなく、スリット
を打ち抜いたシートを重ねれハ良いだめ、プロセスが簡
単になるなど、その工業的価値は大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図（−）より（ｉ）は従来の製造方法を示す各工程
図、第２図（＝）より（吻は本発明の製造方法を示す各
工程図である。 １　、３　、５　、　ｍ　、　１１　、１４　、１７　
、２０　、　ｍ’・・・・・・磁性体シート、２，４，
６．ｎ、１２，１５゜１　Ｂ　、　２１　　、　ｎ’・
−−−−−導電バタン、８　、　Ｒ、Ｓ’、Ｒ’・・・
・・・端子、１３，１６．１９・・・・・・スリット、
７゜２２・・・・・・外部端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 磁性体シートの上にコイル形成用導電ノ（タンを形成し
   、これを連続的に積層したのち焼成してチップ・インダ
   クタを製造するに際゛し、磁性体シートのコイル金形成
   する導電）（タンの重畳部に相当する部分にスリットを
   形成し、かつ、このスリットを積層するに従って、順次
   、導電）くタンに沿って変位させ、各導電パタンの始端
   を前記スリットで下層の導電パタンの末端と接続し、か
   つ各導電パタンの末端を上層の磁性シートのスリットに
   相当する個所へ配置しＪ上層の導電ノ（タイの始端と接
   続するよう構成したことを特徴とするチップ−・インダ
   クタの製造方法。